Recent #Taiwan news in the semiconductor industry
04/01/2025, 12:17 PM UTC
台积电在新加坡启用价值50亿美元的晶圆厂；将创造700个工作岗位Taiwan chipmaker UMC launches US$5 billion wafer fab facility in Singapore; 700 jobs to be created
➀ 台湾联合微电子公司（UMC）在新加坡开设了价值50亿美元的晶圆厂；
➁ 该厂位于Pasir Ris晶圆厂公园，采用22纳米晶圆制造工艺；
➂ 众多新加坡高级官员出席了此次活动，凸显了该项目的意义。
03/26/2025, 06:23 AM UTC
2025年前端晶圆厂设备支出预计增长2%，达到1100亿美元2% 2025 growth forecast for front-end fab equipment
➀ SEMI宣布，2025年前端晶圆厂设备支出预计同比增长2%，达到1100亿美元；
➁ 这种增长由高性能计算和内存领域的需求以及人工智能的日益集成驱动；
➂ 逻辑与微处理领域预计将成为增长的关键驱动力，2025年投资将达到520亿美元，2026年将达到590亿美元。
03/07/2025, 01:00 AM UTC
如果台积电变成美国半导体制造公司，会发生什么？What If TSMC becomes ASMC?
➀ 台积电在亚利桑那州的晶圆厂扩张引发了台湾对其‘硅盾’可能丧失的担忧；
➁ 台积电已向台湾保证，它将保持台湾的先进技术，而海外晶圆厂虽然先进，但不是最先进的；
➂ 台积电对外投资超过4550万美元需要台湾政府的批准。
03/03/2025, 07:01 PM UTC
台积电将于2026年下半年在台湾开始A16工艺技术的量产，2028年在亚利桑那州新建工厂TSMC to begin mass production of A16 process tech in 2H 2026 in Taiwan, new Arizona fab in 2028
➀ 台积电计划于2026年在台湾开始A16工艺节点的量产，并于2028年扩展至亚利桑那州。
➁ 台积电在亚利桑那州的新晶圆厂已经开始量产，这是其在美国的第一个实现量产的工厂。
➂ 台积电的新2nm和A16工艺节点可能比之前计划得更早在美国生产。
02/26/2025, 10:17 AM UTC
国台办：台湾把半导体产业当“伴手礼”送给美国Taiwan Treats Semiconductor Industry as 'Souvenir' for the U.S.
➀ 2月26日，国务院台湾事务办公室举行例行新闻发布会。
➁ 记者提问：美国总统特朗普日前再次点名“台湾地区抢走美国的芯片生意”，警告台湾地区若不能把芯片产业移至美国，“我们会很不高兴”。
➂ 国台办发言人朱凤莲表示，台湾地区舆论中，各界对台积电变“美积电”的担忧和疑虑在迅速增加。
➃ 朱凤莲强调，民进党当局为谋取私利，把台湾地区的半导体产业和实力企业作为“倚外谋独”的敲门砖，甚至当成“伴手礼”拱手奉送，这种行径遭到越来越多台湾地区民众和企业的反对。
02/21/2025, 07:04 AM UTC
法迪亚科技发布2024年全年业绩Faraday Reports Full Year 2024 Results
➀ 法迪亚科技发布2024年全年业绩；
➁ 收入达到新台币29.53亿元（约合9150万美元）；
➂ 毛利率为42.8%；
➃ 归属于母公司股东净收入为新台币2.36亿元（约合730万美元）；
➄ 每股收益为0.91新台币。
02/07/2025, 09:41 AM UTC
1nm革命：台积电下一代芯片厂将改变台湾南部1nm Revolution: TSMC’s Next-Gen Chip Plant to Transform Southern Taiwan
➀ 台湾领先的半导体制造商台积电据报道计划在台南市的沙仑地区建设一座新的1纳米制造厂；
➁ 这座巨大的设施，即Giga-Fab，能够容纳六个12英寸晶圆厂；
➂ 它旨在利用台湾南部科学园区（STSP）现有的先进制造集群，并战略性地连接到科学园区。
02/03/2025, 09:27 AM UTC
2025年全球先进半导体封装设施扩张展望The Global Expansion of Advanced Semiconductor Packaging Facilities: A 2025 Outlook
➀ 半导体行业正经历先进封装设施投资和扩张的激增；
➁ 这一激增是由高性能计算和其他应用需求的增长驱动的；
➂ 主要企业正在显著扩大其产能，旨在到2025年实现大幅度的产量增长。
12/17/2024, 10:57 AM UTC
联电获得高通重要先进封装订单，挑战台积电行业主导地位UMC Secures Major Advanced Packaging Order from Qualcomm, Challenging TSMC’s Dominance
➀ 联电在先进封装市场取得重大突破；➁ 该合同用于高性能计算（HPC）应用；➂ 这一胜利挑战了台积电在该领域的长期主导地位。11/09/2024, 10:19 AM UTC
苹果 reportedly 与富士康洽谈在台湾生产人工智能服务器 | TrendForce 新闻[News] Apple Reportedly in Talks with Foxconn to Produce AI Servers in Taiwan | TrendForce News
➀ 苹果 reportedly 正在与富士康洽谈；➁ 在台湾制造人工智能服务器；➂ 作为其战略的一部分...10/30/2024, 03:59 AM UTC
台积电收购传闻之下，群创否认南台湾工厂出售计划[News] Innolux Denies Plant Sale Plans in Southern Taiwan amid TSMC’s Purchase Rumors
➀ 在台 积电可能收购的传闻中，群创否认了其在南台湾工厂的出售计划。➁ 人工智能的繁荣增加了先进封装生产能力的需求，推动了行业增长。➂ 该情况凸显了半导体制造工厂在台湾的战略重要性。10/29/2024, 03:15 AM UTC
台积电与南亚科技公布台湾新先进制程及CoWoS封装扩展计划[New] TSMC and SPIL Unveil New Advanced Node and CoWoS Expansion Efforts in Taiwan
➀ 台积电与南亚科技正在台湾提升其半导体制造能力；➁ 高雄的新2nm晶圆厂将是这些努力的关键设施；➂ 扩展重点在于先进制程和CoWoS封装技术。10/22/2024, 04:19 AM UTC
台湾对使用新型核技术持开放态度，随着AI需求吞噬电力供应Taiwan is 'very open' to using new nuclear technology as AI demand devours electricity supply
➀ 台湾正在考虑改变其核能政策，以应对人工智能对电力的日益增长的需求；➁ 台湾现有的核能设施正在老化，2024年仅有一座核电站运行；➂ 台湾 Premier 崔俊台表示，只要在核安全和管理核废料方面达成共识，就愿意讨论使用新的核能技术。07/18/2024, 03:00 PM UTC
中国综合症-熔毁开始-特朗普打压台湾-芯片受限The China Syndrome- The meltdown starts- Trump Trounces Taiwan- Chips Clipped
1、芯片行业因中国潜在限制和特朗普对台湾的压力面临重大挑战。2、美国计划进一步限制向中国销售芯片设备，主要针对非美国公司如ASML和东京电子。3、失去中国市场可能严重影响美国半导体设备公司的盈利能力。06/25/2024, 02:46 AM UTC
传苹果将在台湾建立AI数据中心，加入谷歌、亚马逊、微软行列Apple rumored to join Google, Amazon, Microsoft by building an AI datacenter in Taiwan
1、传苹果计划在台湾建立新的AI数据中心，与亚马逊、谷歌、微软等科技巨头并肩。2、目前正与包括富士康在内的第三方制造商进行谈判。3、此举是台湾地区AI服务器采购增加和推动'绿色电力'的更广泛趋势的一部分。06/18/2024, 01:01 AM UTC
NVIDIA CEO黄仁勋：公司1000亿美元收入大多在台湾制造NVIDIA CEO Jensen Huang says company's $100 billion revenue is mostly manufactured in Taiwan
1、NVIDIA CEO黄仁勋访问台湾参加2024年Computex并会见科技合作伙伴。2、他提到NVIDIA的年增长超过1000亿美元，大部分在台湾制造。3、AI已经使台湾及其公司受益，NVIDIA在AI GPU市场处于领先地位。4、黄仁勋鼓励年轻人专注于学习并尽力而为。5、他希望NVIDIA愿意接受挑战，从失败中学习，而不仅仅是追求财务增长。
