Recent #foundry news in the semiconductor industry
04/01/2025, 11:29 AM UTC
美国半导体战略的失误：TSMC在2nm晶圆制造上领先英特尔A Curious Strategy
➀ 在英特尔从这项技术中获得任何显著收益之前，台积电预计将从制造2nm晶圆中获得600亿美元的收益。
➁ 美国政府将2500亿美元的芯片和科学法案资金广泛分配的决定受到批评。
➂ 与台积电2025年的300-400亿美元资本支出和预计的每个季度300亿美元的收益相比，英特尔在法案中获得的190亿美元份额似乎不足。
03/26/2025, 01:00 AM UTC
2025年第四季度十大晶圆代工厂Q4 Top Ten Foundries
➀ 本文根据TrendForce的报告列出了十大晶圆代工厂。
➁ 列表突出了半导体行业的领先公司。
➂ 这是一系列关注各个技术领域顶尖表现者的文章之一。
03/25/2025, 06:12 AM UTC
Foundry 2.0市场今年将增长11%Foundry 2.0 to grow 11% this year
➀ Foundry 2.0市场预计将在2025年达到2980亿美元，同比增长11%；
➁ 由于AI加速器的强劲订单，台积电预计将在2025年将其市场份额扩大到37%；
➂ 尽管英特尔积极推广其工艺技术，但非内存IDM部门预计在2025年将适度增长2%。
03/17/2025, 10:35 AM UTC
2025年2月半导体代工厂和OSAT回顾February 2025 Review – Semiconductor Foundries and OSATs
➀ 2月份，台积电的收入达到79亿美元，较1月份下降了11%，但同比增加了43%。
➁ 2月份，联电的收入为5.52亿美元，与上个月相比变化未知。
➂ 2025年前两个月，台积电的收入与2024年同期相比增长了39%。
03/17/2025, 10:17 AM UTC
Cadence 加入英特尔晶圆代工加速器设计服务联盟Cadence Joins Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance
➀ Cadence 正式加入英特尔晶圆代工加速器设计服务联盟；
➁ 该合作旨在推动创新并支持先进的芯片设计；
➂ 联盟旨在巩固英特尔晶圆代工在尖端半导体解决方案领域的领导地位。
03/14/2025, 07:51 AM UTC
英斯派克加入英特尔晶圆厂加速器IP联盟，助力高性能计算、人工智能和汽车应用InPsytech Joins Intel Foundry Accelerator IP Alliance to Boost HPC, AI, And Automotive Applications
➀ 高性能半导体知识产权解决方案提供商英斯派克宣布加入英特尔晶圆厂加速器IP联盟；
➁ 该合作旨在提升高性能计算、人工智能和汽车应用领域；
➂ 英斯派克的先进IP产品将融入英特尔晶圆厂生态系统。
03/12/2025, 01:01 PM UTC
台积电与英特尔晶圆厂合资企业仍在进行中——AMD、博通和英伟达已接触TSMC and Intel foundry joint venture reportedly still in the works — AMD, Broadcom, and Nvidia approached
➀ 据报道，台积电和英特尔仍在进行一项潜在的合资企业，以运营英特尔的制造能力；
➁ 该合资企业将涉及美国领先的无晶圆厂芯片设计公司，如AMD、博通、英伟达和高通；
➂ 该举措是作为对特朗普总统政府请求加强英特尔并确保持续的美国控制的回应。
03/12/2025, 07:05 AM UTC
台积电讨论与英特尔合资收购晶圆代工厂，路透社报道TSMC discussing Intel jv, reports Reuters
➀ 台积电正在与英特尔、英伟达、博通、高通和AMD讨论合资收购英特尔晶圆代工厂的事宜；
➁ 为了满足白宫的要求，台积电计划在英特尔晶圆代工厂中持股不超过50%，以保持公司为美国所有；
➂ 该交易需要白宫的批准。
03/11/2025, 06:12 AM UTC
2025年第四季度先进晶圆厂节点表现良好，成熟节点增长放缓Q4 good for advanced foundry nodes; bad for mature nodes
➀ 先进晶圆厂工艺节点在第四季度实现了10%的季度环比增长，受AI服务器、智能手机处理器和PC需求推动，前十家晶圆厂的营收达到384.8亿美元。
➁ 台积电以268.5亿美元的营收和67%的市场份额领先，其次是三星代工，季度环比下降1.4%，至32.6亿美元，市场份额为8.1%。
➂ 中芯国际的营收季度环比增长1.7%，至22亿美元，市场份额为5.5%，位列第三。
03/10/2025, 11:54 AM UTC
2024年第四季度全球十大晶圆厂创收入新纪录，TSMC在先进制程节点领域领先，TrendForce称4Q24 Global Top 10 Foundries Set New Revenue Record, TSMC Leads in Advanced Process Nodes, Says TrendForce
➀ TrendForce的最新研究显示，2024年第四季度全球晶圆代工厂商呈现出两极分化的趋势；
➁ 先进制程节点得益于人工智能服务器、旗舰智能手机应用处理器和新PC平台的需求强劲；
➂ 这种需求有助于抵消成熟制程需求的放缓，使得全球十大晶圆厂的营收创下新纪录；
➃ TSMC在先进制程节点领域处于领先地位。
02/27/2025, 09:16 AM UTC
SkyWater收购英飞凌奥斯汀晶圆厂并建立战略合作，扩大美国基础芯片制造能力SkyWater to Acquire Infineon’s Austin Fab and Establish Strategic Partnership to Expand U.S. Foundry Capacity for Foundational Chips
➀ SkyWater Technology与英飞凌科技公司达成协议，收购其在德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂，即Fab 25。
➁ 该收购还包括一项相应的长期供应协议。
➂ SkyWater计划将该晶圆厂运营为一个晶圆代工厂，以扩大美国基础芯片的制造能力。
02/26/2025, 07:07 PM UTC
一站式晶圆代工厂：利用ams OSRAM多项目晶圆服务快速启动设计Full-service foundry: get a rapid design start with ams OSRAM multi-project wafer offering
➀ 为了加速高性能模拟/混合信号集成电路原型设计的过程，利用ams OSRAM的多项目晶圆（MPW）服务。
➁ 在2025年的日程中预留您的位置。
➂ 选择ams OSRAM一站式晶圆代工厂，享受经验丰富且可靠的制造服务，以及基于欧洲的供应链合作伙伴。
02/26/2025, 03:37 PM UTC
慧荣科技收购英飞凌奥斯汀200mm晶圆厂Skywater buys Infineon’s 200mm fab in Austin
➀ 明尼苏达州的纯晶圆代工厂SkyWater计划收购英飞凌位于德克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂；
➁ 收购旨在加强SkyWater的市场多样性，重点关注汽车和工业需求；
➂ SkyWater还与英飞凌签订了长期供应协议，确保该工厂的稳定收入流；
➃ 该晶圆厂将运行130-65nm工艺，为工业、汽车和防御应用的集成电路提供服务；
➄ 将增加额外的 能力，如扩展铜加工和高电压BCD技术；
➅ 该晶圆厂目前的所有1,000个制造工作将转移到SkyWater。
02/20/2025, 06:15 AM UTC
ChipStart UK孵化器第三期接受申请Apply for ChipStart UK incubator
➀ 现已开放申请ChipStart UK第三期孵化器，这是一家由政府资助的早期半导体孵化器。
➁ 符合条件的初创公司包括那些开发半导体技术，且在英国注册， 并且私人风险投资或天使投资未超过150万美元。
➂ 专注于投资者准备阶段的孵化计划由DSIT UK政府部门资助，对参与者免费。
02/16/2025, 11:17 AM UTC
2024年顶级半导体代工厂收入Top Semiconductor Foundries 2024 Revenue
➀ 提供了一份2024年全年业绩的总结表，包括各公司的收入、同比增长以及相关备注。
➁ 作为全球领先的代工厂，台积电（TSMC）报告了卓越的增长，但具体的第四季度数据未详细披露。
02/04/2025, 06:28 AM UTC
英特尔采取“务实”产品路线图Intel gets real
➀ 英特尔对其产品路线图采取了“务实”的方法，取消了Falcon Shores项目，并放慢了18A产品的推出。
➁ 分析师Stacy Rasgon认为英特尔的AI加速器故事“已经死亡”。
➂ 英特尔正在考虑将更多产品转移到代工厂，这可能会降低利润率。
01/13/2025, 06:30 AM UTC
英特尔18A处理器样品送出Intel 18A processor sampling
➀ 英特尔基于18A工艺的Panther Lake处理器已向PC客户送出样品并应用于系统，预计将于2025年下半年发布。 ➁ Panther Lake的H2生产将与台积电的N2工艺相当。 ➂ 英特尔计划在2026年上半年为首个外部晶圆代工客户制造基于18A工艺的芯片。01/10/2025, 06:22 AM UTC
中国供应链发展加速，政府目标汽车制造商2025年本地IC采购占比达25%China-For-China supply chain growing
➀ “中国制造为中国”供应链的形成正在加速，中国政府的目标是国内汽车制造商到2025年实现25%的IC本地采购。➁ 意法半导体与华虹半导体合作开发40nm工业/汽车级MCU，预计今年下半年开始量产。➂ 瑞萨电子、恩智浦和英飞凌正在与中国晶圆厂进行本地采购的谈判。12/19/2024, 06:28 AM UTC
Rapidus获得EUV设备Rapidus gets EUV machine
➀ Rapidus已收到一台ASML EUV设备，用于其位于北海道千岁市IIM-1晶圆厂的建设；➁ 这标志着EUV技术在日本首次用于量产；➂ 该TWINSCAN NXE:3800E设备每小时可加工220片晶圆；➃ Rapidus计划在2025年4月开始在IIM-1进行试点硅片生产，采用单片晶圆工艺。12/19/2024, 06:11 AM UTC
IDC 2025年半导体趋势预测IDC’s Semiconductor Trends For 2025
➀ 预计内存增长将超过24%，主要由HBM3和HBM3e等高端产品推动，HBM4预计将在2025年下半年推出。非内存预计增长13%，受AI服务器、高端手机IC和WiFi7对先进节点IC的需求驱动。➁ 亚洲-太平洋IC设计市场预计将增长15%，随着库存水平稳定、个人设备需求增加以及AI计算扩展到广泛应用。➂ 台积电在Foundry 1.0和2.0中的市场份额预计将增加，随着2nm和3nm等先进节点的扩张。➃ 预计2nm和3nm的生产将加速，台积电和三星将领先。➄ 预计晶圆代工利用率将增加，2025年是2nm量产的关键年份。➅ 中国的封装和测试市场份额预计将上升，2025年之后FOPLP将快速增长。
