Recent #Qualcomm news in the semiconductor industry
03/31/2025, 05:19 AM UTC
边缘AI计算系统模块System-On-Module For Edge AI Computing
➀ Lantronix 推出了基于 Qualcomm Dragonwing QCS8550 处理器的 Open-Q 8550CS 系统级模块（SOM），提供低功耗的设备端 AI 和机器学习能力。
➁ 该模块专为极端边缘计算环境中的苛刻 AI/ML 应用设计，支持高级视频处理、AI 推理和边缘 AI 网关集成。
➂ 主要特性包括采用4nm工艺实现低功耗、双嵌入式神经处理单元（eNPU）用于加速 AI 计算，以及支持高速连接和多种显示接口。
03/27/2025, 01:28 PM UTC
高通在全球反垄断诉讼中指责Arm限制技术访问Qualcomm Accuses Arm Of Limiting Tech Access In Global Antitrust Assault
➀ 据报道，高通正敦促全球多个反垄断机构介入其与Arm的争议，指责后者进行不公平的商业行为。
➁ 高通与Arm的关系一直存在争议，尤其是在两家公司试图利用AI芯片热潮之际。
➂ 高通声称Arm正在限制根据现有许可协议应可访问的关键技术，例如AI优化的计算子系统。
03/17/2025, 01:00 PM UTC
高通骁龙G系列芯片助力新一代游戏掌机Qualcomm Snapdragon G Series Chips Arrive To Power Next-Gen Gaming Handhelds
➀ 高通宣布了专为掌上游戏设备定制的骁龙G系列SoC。
➁ 该系列包括骁龙G1 Gen 2、G2 Gen 2和G3 Gen 3，性能水平各有不同。
➂ 骁龙G3 Gen 3因其先进的GPU和对虚幻引擎5的支持而备受关注。
03/12/2025, 06:33 PM UTC
台积电向英伟达、AMD、博通和高通提出与英特尔晶圆厂合资的想法TSMC pitches an Intel Foundry joint venture idea to NVIDIA, AMD, Broadcom, Qualcomm
➀ 台积电提出了与英伟达、AMD等美国芯片设计公司合资运营英特尔半导体工厂的想法，台积电的持股比例不会超过50%。
➁ 在特朗普总统推动振兴美国半导体产业之后，这些谈判处于早期阶段。
➂ 台积电将运营英特尔晶圆厂，但持股比例不会超过50%。
03/12/2025, 07:05 AM UTC
台积电讨论与英特尔合资收购晶圆代工厂，路透社报道TSMC discussing Intel jv, reports Reuters
➀ 台积电正在与英特尔、英伟达、博通、高通和AMD讨论合资收购英特尔晶圆代工厂的事宜；
➁ 为了满足白宫的要求，台积电计划在英特尔晶圆代工厂中持股不超过50%，以保持公司为美国所有；
➂ 该交易需要白宫的批准。
03/03/2025, 03:45 PM UTC
骁龙X2将配备高达18个CPU核心Qualcomm Snapdragon X2 will reportedly feature up to 18 CPU cores
➀ 据传闻，高通将为Windows PC推出一款配备高达18个核心的高端CPU；➁ 新的处理器名为骁龙X Elite Gen 2，预计将与48 GB的LPDDR5 RAM和1 TB的NVMe SSD搭配使用；➂ 该处理器内部标识为SC8480XP，其TDP可能超过80W。03/03/2025, 01:43 PM UTC
高通X85 5G调制解调器和Dragonwing FWA Gen 4 Elite平台发布，AI驱动5G先进无线技术Qualcomm X85 5G Modem And Dragonwing FWA Unleash AI-Fueled 5G Advanced Wireless
➀ 高通宣布推出X85 5G调制解调器和Dragonwing FWA Gen 4 Elite平台，扩展其5G产品线；
➁ X85调制解调器带来了400MHz下行带宽和3.7Gbps峰值上传速度等行业首创；
➂ Dragonwing FWA Gen 4 Elite提供超过12Gbps的下行速度和14公里的毫米波范围。
02/26/2025, 01:07 AM UTC
苹果下一代C3 5G调制解调器传闻：2027年发布，与与高通的许可协议到期同一年Apple's next-gen C3 5G modem rumor: 2027, same year its licensing agreement ends with Qualcomm
➀ 苹果iPhone 16e搭载了公司首款自研5G调制解调器C1，而C2正在测试中。
➁ C3调制解调器预计将在2027年发布，与苹果与高通的许可协议到期时间相吻合。
➂ 苹果一直在研发自研5G调制解调器，并计划在2027年推出下一代C3调制解调器。
02/25/2025, 07:16 AM UTC
适用于高速连接的5G物联网模块5G IoT Module For High-Speed Connectivity
➀ Cavli Wireless推出了CQM200，一款5G NR Sub-6蜂窝物联网模块，专为高速、数据密集型应用设计。
➁ 该模块支持3x载波聚合（3CA）和100MHz带宽，即使在网络拥堵的情况下也能确保可靠的连接。
➂ CQM200支持需要超低延迟的应用，如工业自动化、智能监控和自动驾驶车辆。
02/21/2025, 06:42 AM UTC
业界首款PCIe Wi-Fi 7 +蓝牙模块Industry’s First PCIe Wi-Fi 7 + Bluetooth Module
➀ Silex Technology America, Inc. 推出了世界上首款支持 Wi-Fi 7 (802.11be) 和蓝牙 5.3 的嵌入式无线电模块 SX-PCEBE。
➁ 该模块配备了 Qualcomm 的 QCC2076 系统级芯片 (SoC)，并支持在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 频段的同时操作。
➂ 它专为人工智能驱动的设备设计，并且可以在 NVIDIA、Qualcomm 和 NXP 平台上无缝工作。
01/23/2025, 02:08 AM UTC
三星发布Galaxy S25系列智能手机，搭载高通Snapdragon 8 Elite处理器Samsung unveils new Galaxy S25 series powered by Qualcomm Snapdragon 8 Elite, 12GB RAM, and AI
➀ 三星发布了Galaxy S25系列智能手机，包括S25、S25+和S25 Ultra。
➁ S25和S25+配备了Snapdragon 8 Elite处理器、12GB RAM以及基于Android 15的One UI 7。
➂ S25 Ultra配备了一块6.9英寸的防反射显示屏、200MP摄像头、16GB RAM以及最高可达1TB的存储空间。
01/22/2025, 06:25 AM UTC
AI芯片助力Copilot+机器AI Chip Powers Copilot+ Machines
➀ 高通技术公司推出了Snapdragon X，这是一款专为AI赋能的笔记本电脑和紧凑型台式机设计的新SoC，起价为600美元。
➁ Snapdragon X拥有先进的CPU和GPU功能，并配备了专门的AI加速器，旨在使强大的计算更加易于访问。
➂ 预计它将为宏碁、华硕、戴尔科技、惠普和联想等制造商生产的Windows 11笔记本电脑和迷你台式机提供动力。
01/20/2025, 06:28 AM UTC
为车载娱乐系统设计的Wi-Fi 7模块Wi-Fi 7 Module For Automotive Infotainment
➀ u-blox发布了其首款汽车级Wi-Fi 7模块RUBY-W2，旨在提升车载信息娱乐和远程信息处理系统的性能。
➁ RUBY-W2支持关键的Wi-Fi 7功能，如更高的吞吐量、更多的用户连接和支持多种应用，例如信息娱乐、导航和高级远程信息处理。
➂ 该模块基于Qualcomm的Snapdragon Auto Connectivity平台，并具备蓝牙5.4功能，支持高效的高质量音频流传输和强大的无线连接。
01/20/2025, 01:07 AM UTC
如何观看三星Galaxy Unpacked 2025：Galaxy S25发布与Galaxy S25 Slim预览Here's how to watch Samsung Galaxy Unpacked 2025: Galaxy S25 unveiling, Galaxy S25 Slim tease
➀ 三星Galaxy Unpacked 2025将推出Galaxy S25 Ultra、S25、S25+，并预告Galaxy S25 Slim。
➁ 该活动还可能展示新的AR眼镜或XR头显。
➂ 三星将在S25系列中使用高通Snapdragon 8 Elite处理器和美光LPDDR5内存，但不会使用自家组件。
01/17/2025, 06:11 AM UTC
硅谷无线推出支持3.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度的物联网蜂窝模块IoT cellular module supports 3.7Gbps downstream and 2.5Gbps upstream
➀ 硅谷无线推出符合3GPP Release 17标准的物联网蜂窝模块，下行速度可达3.7 Gbps，上行速度为2.5 Gbps；➁ 该模块采用高通SDX75基带芯片组，配备四核Arm Cortex A55处理器和Hexagon DSP处理器；➂ 支持四载波聚合和300MHz带宽，并具备eSIM功 能和多星系全球导航卫星系统支持。01/14/2025, 12:21 PM UTC
高通聘请英特尔Xeon架构师领导服务器CPU开发Qualcomm hires Intel's Xeon architect to lead development of server CPUs
➀ 高通聘请前英特尔Xeon架构师Sailesh Kottapalli领导数据中心CPU开发；➁ Kottapalli以高级副总裁身份加入，带来28年英特尔经验；➂ 高通新的服务器CPU将使用2021年收购的Nuvia的核心。01/14/2025, 11:00 AM UTC
Nvidia ARM SoC Windows设备新品即将推出，N1X和N1芯片亮相Q4和2026年初Nvidia ARM SoC for Windows machines reportedly debuting in Q4, featuring N1X, with N1 to follow in early 2026
➀ 据报道，Nvidia将推出两款新的基于ARM的Windows设备SoC，N1X和N1；➁ N1X预计将在2025年第四季度推出，N1则将在2026年初推出；➂ Nvidia将与MediaTek合作，MediaTek将从该合资企业中获得20亿美元的收益。01/06/2025, 04:09 PM UTC
高通发布Snapdragon X，为更实惠的Copilot+电脑提供动力Qualcomm Unveils Snapdragon X To Power More Affordable Copilot+ PCs
➀ 高通推出Snapdragon X，挑战x86在消费级PC市场的统治地位；➁ Snapdragon X旨在重新定义600美元价位的PC市场；➂ Snapdragon X在性能、电池寿命和AI能力方面优于竞争对手。01/05/2025, 05:11 AM UTC
三星Galaxy S25将不再使用自家芯片：骁龙8 Elite处理器，搭载美光LPDDR5内存Samsung won't use own chip or RAM inside Galaxy S25: Qualcomm Snapdragon, Micron LPDDR5 instead
➀ 三星Galaxy S25智能手机将搭载高通骁龙8 Elite处理器，取代自家的Exynos 2400；➁ 据传闻，这些设备将使用美光LPDDR5内存；➂ 近期基准测试显示出色的性能，表明国际版将全面转向骁龙芯片。12/30/2024, 06:05 AM UTC
意法半导体与高通合作，Q1季度将推出物联网模块样品ST and Qualcomm to sample IoT module in Q1
➀ 意法半导体计划从其与高通的合作中推出首款模块样品；➁ ST67W611M1模块包含高通QCC743多协议连接SoC；➂ 该模块支持通过Wi-Fi的Matter协议，以实现未来兼容的连接。12/29/2024, 09:28 PM UTC
三星失去高通骁龙8 Elite 2芯片订单，转投台积电N3P工艺节点Samsung loses bid to make Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 chip, moves to TSMC N3P process node
➀ 三星失去了骁龙8 Elite 2处理器的订单，转给了台积电；➁ 台积电将使用其N3P工艺节点进行量产；➂ 这对三星半导体业务来说是一次挫折，因为其高端芯片生产一直面临挑战。12/28/2024, 12:38 PM UTC
高通骁龙8精英2将采用台积电N3P工艺，三星疑似失去订单[News] Qualcomm’s Snapdragon 8 Elite 2 to Use TSMC’s N3P as Samsung Reportedly Lost Order
➀ 根据《自由时报》援引《金融时报》的报道，近年来，主要科技公司大幅增加资本支出，以获取人工智能芯片和建设数据中心。➁ 然而，最近全球数据中心投资放缓，引发了对人工智能热潮可能正在降温的担忧。➂ 高通的骁龙8精英2将采用台积电的N3P工艺，而据报道，三星失去了订单。12/26/2024, 06:56 AM UTC
搭载Wi-Fi 6和蓝牙5.3的物联网模块增强连接性IoT Module With Wi-Fi 6 And Bluetooth 5.3 Enhances Connectivity
➀ 意法半导体公司推出了新型无线物联网模块ST67W611M1，集成了Wi-Fi 6、蓝牙5.3和Thread协议。该模块旨在提升消费和工业物联网的发展，利用STM32和高通技术。 ➁ 模块兼容Matter协 议，确保与广泛的物联网生态系统无缝连接。 ➂ 它支持高级安全功能，面向广泛的开发者，从专业人士到爱好者。12/21/2024, 12:50 PM UTC
高通赢得与Arm的专利许可争议审判，Arm芯片制造商未违反许可 协议Qualcomm wins legal battle over Arm — chipmaker didn't violate Arm's chip licensing agreement
➀ 高通在与Arm Holdings的法律战中获胜，陪审团裁定高通收购Nuvia并使用其IP在Snapdragon X处理器中并未违反其架构许可协议和技术许可协议。 ➁ 陪审团未能决定被高通收购的Nuvia是否违反了其与Arm的许可条款。 ➂ 此决定为重新审判或进一步谈判留下了可能。12/21/2024, 05:35 AM UTC
高通在Arm诉讼中赢得重大胜利Qualcomm Wins Big Versus Arm
➀ 高通在与其竞争对手Arm的诉讼中取得了重大胜利；➁ 陪审团就提出的三个问题中的两个作出了有利于高通的裁决；➂ 此裁决可能影响Ampere Computing等公司。12/20/2024, 06:30 AM UTC
Arm与高通诉讼案进入关键阶段Jury is out in the Arm vs Qualcomm trial
➀ 法庭陪审团在Arm与高通的诉讼案第四天进行审议。➁ 高通律师认 为Arm的诉讼旨在破坏其PC芯片设计。➂ Arm律师声称问题是高通在未获得Arm许可的情况下使用Nuvia的设计违反了与Arm的许可协议。12/19/2024, 06:30 AM UTC
Arm与高通诉讼第三天：高通CEO阿蒙作证Third day for Arm vs Qualcomm trial
➀ 高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在法庭上作证，称以14亿美元收购Nuvia可以每年节省向Arm支付14亿美元。阿蒙认为，使用Nuvia的核心为PC处理器可以节省Arm的支付，因为预计在PC市场的收入将很高。➁ Arm在法庭上声称，由于未同意将Nuvia的许可证转让给高通，高通必须销毁Nuvia的设计。➂ 阿蒙表示，他最初试图说服Nuvia为高通创建计算核心，但Nuvia拒绝后，他决定收购Nuvia。12/18/2024, 12:02 PM UTC
高通称其Oryon CPU核心仅使用了1%以下的Arm原始技术——Snapdragon X PC芯片的核心几乎完全定制Qualcomm says its Oryon CPU cores have 1% or less of Arm's original technology — cores in Snapdragon X PC chips are almost entirely custom
➀ 高通Oryon CPU核心使用的Arm技术极低；➁ Oryon核心由Gerard Williams III共同创立的公司Nuvia开发；➂ Arm与高通就Nuvia的架构许可和定制设计存在法律纠纷。12/18/2024, 08:37 AM UTC
Arm与高通诉讼在威尔明顿继续：探讨高通PC处理器中包含的Arm技术Arm v Qualcomm trial continues in Wilmington
➀ 威尔明顿的Arm与高通诉讼继续进行，聚焦于高通PC处理器中包含的Arm技术数量；➁ Arm的律师主张许可合同涵盖了Arm技术及其衍生和修改；➂ Nuvia的首席执行官Gerard Williams承认，Nuvia的一些设计工作可能被视为Arm技术的衍生或修改，但他估计这个比例不超过1%。12/17/2024, 02:15 PM UTC
高通反击英特尔：关于Copilot+ PC退货率的指控Oh Snapdragon! Qualcomm Fires Back At Intel Over Alleged Copilot+ PC Return Rates
➀ 英特尔正面临来自AMD、NVIDIA和高通等在x86芯片领域的竞争；➁ 高通否认英特尔关于骁龙PC退货率高的指控；➂ 高通预计未来五年内将有30-50%的笔记本电脑转向非x86平台。12/17/2024, 10:57 AM UTC
联电获得高通重要先进封装订单，挑战台积电行业主导地位UMC Secures Major Advanced Packaging Order from Qualcomm, Challenging TSMC’s Dominance
➀ 联电在先进封装市场取得重大突破；➁ 该合同用于高性能计算（HPC）应用；➂ 这一胜利挑战了台积电在该领域的长期主导地位。12/17/2024, 06:50 AM UTC
高通与Arm法庭大战拉开帷幕Qualcomm v Arm court battle gets under way
➀ 高通与Arm的法律大战在特拉华州的一间法庭上拉开帷幕。这场诉讼的核心在于高通与Arm的架构许可是否涵盖了在Nuvia被高通收购之前由Nuvia完成的设计。➁ 如果高通收购Nuvia不被确认，这场纠纷可能导致Arm损失高达5000万美元的营收。➂ Arm首席执行官Rene Haas和高通首席执行官Cristiano Amon预计将提供证词。11/29/2024, 07:20 AM UTC
基于高通骁龙X的AI笔记本电脑销量惨淡：仅售出720,000台，市场份额仅为0.8%Qualcomm Snapdragon X-based AI PC laptops flop: only 720,000 laptops sold, 0.8% of market
➀ 高通骁龙X笔记本电脑全球销量为720,000台，仅占AI笔记本电脑市场的0.8%；➁ 尽管在2024年第三季度增长了180%，但市场份额仍不到1.5%，属于小众市场；➂ 微软在出货量上领先，其次是戴尔、惠普、联想、宏碁和华硕。11/21/2024, 07:00 PM UTC
2025年半导体行业增长放缓Semiconductors Slowing in 2025
➀ WSTS报告2024年第三季度半导体市场增长1660亿美元，同比增长10.7%；➁ 英伟达因AI GPU的强劲表现成为最大半导体公司；➂ 2024年第四季度展望显示数据中心市场将推动Nvidia、美光和AMD的收入增长；➃ 2025年展望显示AI将推动服务器增长，但增速将放缓。11/14/2024, 04:33 AM UTC
全球GPU收入年底将达1000亿美元，AI推动增长Global GPU revenue to reach $100 billion by the end of the year, driven by AI
➀ 预计到年底全球GPU市场将达到近1000亿美元；➁ 由于AI的兴起和对NVIDIA GPU的高需求，GPU在各种行业中越来越普遍；➂ NVIDIA的GPU销售额可能超过900亿美元，而AMD的AI GPU销售额预计将达到30亿美元。11/09/2024, 10:19 AM UTC
高通2024财年近50%的收入来自中国，本季度预计收入同比增长10% | TrendForce新闻[News] Qualcomm Derived Nearly 50% of FY24 Sales from China, Eyeing 10% QoQ Revenue Growth This Quarter | TrendForce News
➀ 高通公布了乐观的第一季度销售预测；➁ 其2024财年近50%的收入来自中国；➂ 预计本季度收入同比增长10%10/31/2024, 01:00 AM UTC
三星将在家用电器中使用高通处理器而非自家的Exynos处理器[News] Samsung Reported to Use Qualcomm Processors Instead of Its Exynos Processors in Home Appliances
➀ 据报道，三星将在家用电器中弃用自家的Exynos处理器，转而使用高通的Snapdragon处理器；➁ 这一举措是三星扩大Snapdragon处理器在Galaxy旗舰手机中使用范围策略的一部分；➂ TechNews指出，这一变动可能会影响三星家用电器产品 的性能和成本。10/20/2024, 06:45 AM UTC
高通取消Snapdragon开发套件：因Windows on Arm项目受挫，全额退款Qualcomm kills its Snapdragon Dev Kit: refunds all orders with stumbled Windows on Arm push
➀ 高通已终止其Snapdragon 开发套件；➁ 客户将获得全额退款；➂ 由于Windows on Arm项目遭遇困难，该项目无限期暂停。10/17/2024, 12:28 AM UTC
高通等待2024年美国大选结果后再对英特尔采取大动作Qualcomm waiting for 2024 US election results before making its big move on Intel
➀ 高通正在等待2024年美国总统大选的结果，然后再对英特尔采取行动；➁ 公司正在考虑收购英特尔，这可能引发反垄断担忧；➂ 高通和英特尔都是半导体行业的主要玩家，如果合并，可能成为历史上最大的交易之一。08/22/2024, 09:03 AM UTC
高通发布Snapdragon 7s Gen 3，旨在实现经济实惠的AI智能手机Qualcomm Announces Snapdragon 7s Gen 3 for Affordable AI Smartphones
1. 高通推出Snapdragon 7s Gen 3处理器，旨在为经济型智能手机提供增强的AI功能；2. 新芯片配备8核Kryo CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，性能和效率 都有所提升；3. 与前代产品Snapdragon 7s Gen 2相比，CPU性能提升20%，GPU性能提升高达40%，AI性能提升超过30%，整体功耗降低12%。08/12/2024, 02:46 AM UTC
高通Adreno GPU发现漏洞：Snapdragon芯片加入问题重重的Intel和AMD CPU行列Qualcomm's Adreno GPU vulnerability found: Snapdragon chips join problematic Intel, AMD CPUs
➀ 谷歌研究人员在高通的Adreno GPU中发现了9个漏洞；➁ 这些漏洞可能允许黑客完全控制高通驱动的设备；➂ 高通已经修补了这些问题，但用户仍应保持警惕。08/02/2024, 05:00 PM UTC
高通宣布2025年推出低至700美元的Snapdragon X驱动的Copilot+ PCQualcomm boasts Snapdragon X-powered Copilot+ PCs priced as low as $700 will be here in 2025
1、高通计划在2025年推出价格低至700美元的Snapdragon X驱动的PC。2、这些设备旨在在不牺牲NPU性能的情况下提供经济实惠的选择。3、高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在财报电话会议上宣布了这一消息。06/13/2024, 01:00 PM UTC
高通骁龙X架构深度解析：了解Oryon与Adreno X1The Qualcomm Snapdragon X Architecture Deep Dive: Getting To Know Oryon and Adreno X1
1、高通即将推出骁龙X Elite和骁龙X Plus，芯片已发往笔记本合作伙伴，首批笔记本预计下周发货。2、骁龙X包含高通新的定制Arm v8 'Oryon' CPU核心、Adreno GPU和Hexagon NPU，重点强调AI功能。3、作为高通多年来首个全新高性能CPU设计，Oryon对高通在Windows-on-Arm SoC及传统骁龙移动SoC的未来至关重要。06/03/2024, 05:10 AM UTC
高通 Computex 2024 主题演讲实时博客The Qualcomm Computex 2024 Keynote Live Blog (10:30pm PT/05:30 UTC)
05/22/2024, 08:15 AM UTC
三星将在Flip 6和Fold 6中使用骁龙8 Gen 3处理器Samsung to use Snapdragon 8 Gen 3 in Flip 6, Fold 6
05/14/2024, 01:00 PM UTC
阿尼鲁德与詹森和克里斯蒂亚诺的一对一交流Anirudh Fireside Chats with Jensen and Cristiano
05/07/2024, 07:30 PM UTC
华硕将于5月20日推出首款基于高通骁龙X Elite的笔记本电脑。ASUS to Unveil First Qualcomm Snapdragon X Elite-Based Laptop On May 20th
