Recent #Qualcomm news in the semiconductor industry
06/26/2025, 10:55 AM UTC
骁龙8 Elite Gen 2预计将支持5GHz，旗舰手机性能大幅提升Snapdragon 8 Elite Gen 2 Tipped For 5GHz And A Huge Lift For Flagship Phones
➀ 根据知名泄露者的消息，骁龙8 Elite Gen 2正在以高达5GHz的速度进行测试；
➁ 该芯片预计比其前代产品提供30%的性能提升；
➂ 它采用台积电的3nm N3P工艺制造，可能配备32MB的L2缓存。
06/16/2025, 05:18 AM UTC
第一季度无晶圆厂营收环比增长6%Q1 fabless revenue up 6% q-o-q
➀ 全球第一季度无晶圆厂半导体营收达774亿美元，环比增长6%，市场需求持续强劲；
➁ 英伟达以423亿美元（环比增长12%）位列榜首，高通（94.7亿美元，环比下降6%）和博通（82亿美元，环比增长2%）分列第二、第三；
➂ AMD、联发科及Marvell、瑞昱等企业进入前十，凸显半导体行业参与者业绩分化。
06/09/2025, 11:20 AM UTC
高通24亿美元收购Alphawave Semi，高速有线技术或加速数据中心扩展Qualcomm acquires Alphawave Semi for $2.4 billion – says its leading high-speed wired tech will accelerate data center expansion
➀ 高通以24亿美元收购Alphawave Semi，强化数据中心及AI芯片布局；
➁ Alphawave的高速有线连接技术与高通Oryon CPU、Hexagon NPU形成互补，瞄准下一代数据中心算力；
➂ 交易或重塑服务器处理器竞争格局，高通将直面英特尔、AMD和英伟达的挑战。
06/02/2025, 01:51 PM UTC
骁龙X2 Elite规格泄露：核心数大幅提升Snapdragon X2 Elite Specs Leak Suggests A Big Upgrade With More Cores
➀ 据传闻，高通即将发布骁龙X2 Elite处理器，其核心数预计比骁龙X Elite增加50%；
➁ 新处理器目前正在与64GB的RAM进行测试；
➂ 核心数的增加可能会在台式机和笔记本电脑中提升性能。
06/02/2025, 10:41 AM UTC
高通骁龙X2 Elite变种被曝拥有多达18个CPU核心和64GB内存Qualcomm Snapdragon X2 Elite variant rumored to have 50% more CPU cores — New chip with 18 cores and 64GB RAM is reportedly already in testing
➀ 高通正在测试下一代骁龙X2 Elite处理器，采用18核Oryon V3架构，并支持最高64GB内存，较第一代产品核心数增加50%；
➁ 新芯片意图与AMD和英特尔的高效能AI笔记本处理器竞争，传闻可能借助120mm散热器等方案进军台式机/服务器市场；
➂ 预计2025年9月的高通峰会将正式发布，届时将展示合作伙伴的ARM架构Windows设备设计方案。
05/23/2025, 02:33 PM UTC
戴尔Pro Max Plus笔记本在DTW大会搭载高通独立NPU曝光Qualcomm Discrete NPU Spotted at in Dell Pro Max Plus laptop at DTW
➀ 戴尔在2025年科技世界大会上展示了搭载高通Cloud AI 100独立NPU的Pro Max Plus笔记本原型，采用双NPU设计取代传统独立显卡；
➁ 该配置提供64GB多模块统一内存，支持本地运行1090亿参数的Llama 4 Scout等大模型，在显存容量和能效上优于英伟达GPU；
➂ 结合 戴尔Pro AI Studio软件平台，瞄准开发者移动AI计算需求，可能对英伟达CUDA生态和AMD集成NPU方案形成竞争。
05/19/2025, 01:00 PM UTC
高通预告即将推出的数据中心CPU和AI推理加速器Qualcomm Teases New Data Center CPUs and AI Inference Accelerators in the Works
➀ 高通在2025年台北国际电脑展上宣布将进军服务器市场，推出聚焦能效优势的数据中心CPU和AI推理加速器；
➁ 新品包含支持英伟达NVLink Fusion技术的服务器CPU，预 示其将与第三方硬件实现异构计算协同；
➂ 此举标志高通借助Nuvia团队技术积累，从移动端扩展至数据中心领域，试图打破英特尔和AMD的主导格局。
05/15/2025, 11:08 AM UTC
高通确 认重返数据中心CPU市场，携手沙特阿拉伯AI云项目启航Qualcomm confirms it is re-entering the data center CPU market, starting with Saudi Arabia's AI cloud project
➀ 高通与沙特阿拉伯HUMAIN AI合作，基于其CPU和边缘计算技术开发新一代AI数据中心；
➁ 这是高通继2019年Centriq项目失败后，借助收购的Nuvia公司Arm架构技术重返数据中心市场；
➂ 合作包括在沙特建立半导体设计中心，此前英伟达也宣布向该国部署1.8万块AI GPU。
04/25/2025, 09:30 AM UTC
最新新闻Most Read – Apple smartphones, GigaFab cluster, Qualcomm countersuit
➀ 美中贸易逆差较2018年峰值下降了30%；
➁ 苹果在中国智能手机市场失去市场份额；
➂ 台积电计划在亚利桑那州建立独立的GigaFab集群；
➃ 英特尔将裁员20%并将2纳米处理器外包给台积电；
➄ 高通对ARM提起反诉。
04/23/2025, 05:26 AM UTC
高通对Arm提起反诉，指控其违约并限制竞争Qualcomm files countersuit against Arm
➀ 高通将对Arm提起的反诉定于2026年第一季度审理。
➁ 高通声称Arm通过向其客户提供虚假信息、未交付知识产权等方式违反了合同。
➂ 高通还指控Arm干涉其业务，未能以合理价格授权知识产权。
04/16/2025, 12:01 AM UTC
2024年十大半导体公司Top Ten Semiconductor Companies 2024
➀ 本文基于Gartner的数据，列出了2024年十大半导体公司。
➁ 排名前五的公司依次为英伟达、三星、英特尔、海力士和高通。
➂ 完整榜单还包括其他知名公司，如博通、美光、AMD和联发科。
04/11/2025, 05:26 AM UTC
适用于边缘AI和Wi-Fi 7的超紧凑型系统模块Ultra-Compact SoM For Edge AI And Wi-Fi 7
➀ Silex Technology 推出了基于 Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 处理器的 AMC Edge 系统模块（SoM），EP-200Q，其特点是在非常小的外形尺寸中提供高性能的边缘 AI 能力。
➁ EP-200Q 集成了 Wi-Fi 7 驱动程序，专为需要功耗效率和快速部署的工业和医疗物联网设备设计。
➂ 它配备了八核 CPU、Hexagon DSP 和 12-TOPS AI 引擎，并通过 Qualcomm 产品长寿计划提供长期可用性。
