Recent #memory news in the semiconductor industry
05/28/2025, 09:08 AM UTC
灿芯半导体发布基于28HKC+工艺的TCAM IPBrite Semiconductor Releases TCAM IP based on 28HKC+ Process
➀ 灿芯半导体推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V工艺的三态内容寻址存储器（TCAM）IP，瞄准高性能应用场景；
➁ 该IP具有高频运行和低功耗特性，满足网络与计算领域对高效数据检索的持续需求；
➂ 面向网络、数据中心、5G基础设施及AI加速等领域优化，提升内存密集型系统的能效表现。
05/27/2025, 09:32 AM UTC
三星终止MLC NAND闪存业务Samsung to end MLC NAND business
➀ 三星将停止多阶存储单元（MLC）NAND闪存业务；
➁ 相关芯片订单接收截止时间为下个月；
➂ 三星因提价导致某客户转向其他供应商。
05/24/2025, 10:30 AM UTC
Thermaltake发布全新多彩Toughram RGB D5 XG内存条Thermaltake introduces new colourful Toughram RGB D5 XG sticks
➀ Thermaltake在Computex 2025上展示了新款高端游戏椅，并推出了性能内存系列的新配色选项；➁ Argent E700游戏椅与Studio F. A. Porsche和Alcantara合作设计，提供奢华的游戏体验；➂ Toughram XG RGB D5内存系列新增配色选项，专为高性能应用和超频爱好者设计。05/24/2025, 07:11 AM UTC
Computex 2025：Biwin展示10,400MT/s内存、新型SSD等Computex 2025: Biwin showcases 10,400MT/s memory, new SSDs and more
➀ Computex 2025上，Biwin展示了超高速10,400MT/s DDR5内存；➁ 公司还推出了新型SSD和其他存储解决方案；➂ Biwin的OC LAB系列DDR5内存套装在AMD Ryzen系统上提供高达8400MT/s的速度。05/20/2025, 05:01 AM UTC
澳大利亚将强制安装飞行记录仪Flight Recorders Compulsory In Australia
➀ 1961年，澳大利亚宣布强制要求航空公司在飞机上安装飞行记录仪，以记录驾驶舱对话和仪器数据，成为全球首个实施此类法规的国家；
➁ 该政策源于对1960年昆士兰州福克友谊飞机空难调查的结论，调查建议引入防撞记录装置以提升航空安全；
➂ 飞行记录仪被安置在飞机尾部的抗冲击容器内，确保事故中数据的完整性。
05/17/2025, 02:01 PM UTC
英特尔酷睿Ultra 7 265K处理器现价降至历史新低269美元Intel Core Ultra 7 265K CPU is currently priced at a record low of $269
➀ 英特尔酷睿Ultra 7 265K处理器价格创历史新低，亚马逊现价269美元（原价404美元）；
➁ 该处理器拥有20核心（8性能核+12能效核），最高5.5 GHz睿频，集成33 TOPS NPU，支持PCIe 4.0/5.0和DDR5-6400内存；
➂ 需注意：LGA1851插槽或面临换代，未来升级需更换主板。
05/16/2025, 05:58 AM UTC
NY CREATES与Fraunhofer IPMS就300毫米晶圆数据存储达成联合开发协议NY CREATES and Fraunhofer IPMS Agree to Joint Development of Data Storage on 300mm Wafers
➀ NY CREATES与德国弗劳恩霍夫光子微系统研究所（Fraunhofer IPMS）签署联合开发协议（JDA），共同推进基于300毫米晶圆的数据存储技术研究，重点开发铁电存储器件；
➁ 双方将整合材料评估与工艺开发优势，致力于为神经形态计算等领域提供高能效、CMOS兼容的存储解决方案；
➂ 此次合作基于2023年签署的谅解备忘录，旨在通过跨大西洋合作推动半导体技术创新与区域经济发展。
05/16/2025, 05:56 AM UTC
NY CREATES与Fraunhofer IPMS宣布签订联合开发协议，推动300毫米晶圆级存储器件发展NY CREATES and Fraunhofer IPMS Announce Joint Development Agreement to Advance Memory Devices at 300mm Wafer Scale
➀ NY CREATES与Fraunhofer IPMS签署联合开发协议（JDA），共同研发基于300毫米晶圆的先进存储器件，重点开发氧化铪（HfO₂）铁电存储器技术；
➁ 合作将结合Fraunhofer IPMS在HfO₂存储器领域的专长与NY CREATES的Albany NanoTech设施，推动面向神经形态计算的高能效、可扩展存储解决方案；
➂ 该协议延续了双方此前合作，并呼应美国《芯片法案》EUV加速器计划，旨在巩固半导体研发领导地位并促进经济增长。
05/16/2025, 05:21 AM UTC
简化电动汽车与车载软件的内存解决方案Memory For Simpler EV And Car Software
➀ 意法半导体推出Stellar with xMemory嵌入式内存技术，用于汽车微控制器，旨在简化电 动汽车和软件定义车辆的开发；
➁ 该方案采用相变存储器（PCM）提供灵活可扩展的内存，降低开发和测试成本，并支持无需硬件更改的软件更新；
➂ 单一硬件平台可适配多车型，提升系统扩展性并加速新一代汽车产品的上市进程。
05/14/2025, 08:14 AM UTC
三星计划外包存储芯片生产用光掩模制造Samsung to outsource production of photomasks used in memory chip production
➀ 三星计划将存储芯片生产用的光掩模制造业务外包，打破了此前为防止技术泄露而完全自研自产的模式；
➁ 公司正在评估外部供应商以生产低端光掩模，暗示其供应链可能转向多元化布局；
➂ 此举反映了三星面对半导体行业需求变化和技术复杂性增加时，对制造策略进行的适应性调整。
05/09/2025, 10:44 AM UTC
G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000MT/s CL26 32GB 内存评测G.Skill Trident Z5 NEO RGB DDR5-6000MT/s CL26 32GB Review
➀ G.Skill的Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000内存专为支持EXPO的AMD平台设计；➁ 提供多种频率和容量选择；➂ 本评测关注32GB套件，具有26-36-36-96时序，频率为6000MHz。05/02/2025, 02:00 PM UTC
G.Skill发布适用于AMD Ryzen系统的128GB DDR5-8400内存套件G.Skill unveils 128GB DDR5-8400 kits for AMD Ryzen systems
➀ G.Skill发布了适用于AMD Ryzen系统的128GB DDR5-8400内存套件；➁ 该套件配备了来自SK-Hynix的高性能DDR5 IC；➂ 已在搭载华硕ROG Crosshair X870E APEX主板和AMD Ryzen 9 9950X3D处理器的系统上进行了测试和验证。05/02/2025, 01:51 PM UTC
G.Skill 推出针对 Ryzen 的超 快 128GB DDR5-8400 内存套件G.Skill Taps SK Hynix On Scorching-Fast 128GB DDR5-8400 Kit For Ryzen
➀ G.Skill 推出了一款容量高达 128GB 的 DDR5 内存套件，由两个 64GB 模块组成，可在 AMD Ryzen 系统上运行在 DDR5-8400 的频率下。
➁ 这款内存套件采用了高性能的 SK hynix DDR5 IC，旨在为内容创作者、研究人员和专业人士提供更高的性能和容量。
➂ G.Skill 在 ASUS ROG Crosshair X870E Apex 主板和 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器上验证了这款内存套件，但价格可能接近 500 美元。
05/01/2025, 03:17 AM UTC
三星退出HBM2E市场，聚焦HBM3E和HBM4Samsung Exits HBM2E Market, Focuses on HBM3E and HBM4
➀ 三星电子正在减少DDR4内存的生产，并缩减其HBM2E业务，以专注于HBM3E和HBM4产品。
➁ 分析师认为，这一举措是对中国成熟工艺内存企业崛起的回应，迫使三星退出竞争激烈的低成本领域。
➂ 三星正致力于通过Nvidia的HBM3E认证来提高产量，并在新兴的HBM4市场中取得早期领导地位。
04/30/2025, 05:20 AM UTC
Codasip平台加速CHERI技术应用Codasip platform accelerates CHERI adoption
➀ Codasip推出Codasip Prime平台，集成CHERI技术，提升基于RISC-V架构的存储器安全与系统安全性；
➁ 该平台包含FPGA硬件、软件开发套件及CHERI专用IP，支持安全软件开发并满足欧盟《网络弹性法案》等法规要求；
➂ CHERI技术可防范87%的存储器相关网络攻击，无需重写代码即可实现低成本防护，Codasip正与CHERI联盟合作推动RISC-V扩展标准化。
04/28/2025, 01:00 PM UTC
CHIIPS播客采访行业资深人士Ash MadniCHIIPS podcast interview with industry veteran Ash Madni
➀ 最新一期CHIIPS播客采访行业资深人士Ash Madni，分享行业洞见和职场多样性建议；
➁ 往期节目曾邀请Blueshift Memory CEO Helen Duncan及ANDtr的Valerie Lynch与Nicola Thorn；
➂ 该播客系列聚焦电子行业动态、技术进展与未来趋势预测
04/25/2025, 09:40 AM UTC
SK海力士一季度利润激增158%SK Hynix sees profit surge by 158% in first quarter
➀ SK海力士2023年第一季度营收达17.63万亿韩元，营业利润7.44万亿韩元，创历史第二高季度业绩；
➁ 营收与利润均略低于前季度创下的历史最高纪录；
➂ 受AI和高性能计算需求推动，公司营业利润同比暴涨734%，彰显内存市场强势复苏。
04/24/2025, 11:45 AM UTC
G.Skill公布支持Intel 200S Boost性能配置的内存列表G.Skill shares list of memory supporting Intel 200S Boost
➀ G.Skill公布了与Intel 200S Boost兼容的DDR5内存配置列表；➁ 该功能专为未锁定的Intel Core Ultra 200S系列处理器和Z890主板设计；➂ G.Skill已验证内存型号以确保与200S Boost计划的兼容性。04/24/2025, 07:15 AM UTC
薄层可能有助于制造轻便夜视眼镜Thin Film May Help Make Light Night-Vision Glasses
➀ 麻省理工学院（MIT）的研究人员开发了一种方法，可以制造出薄型电子“皮肤”，这种技术有望用于无需冷却系统的传感器和成像系统，可能对夜视眼镜以及雾天条件下的自动驾驶有帮助。
➁ 该方法通过远程外延生长半导体材料，使薄膜能够剥离并重复使用，这可能扩展到其他类型的电子设备。
➂ 研究人员正在探索将这项技术应用于完整的夜视系统，并将其拓展到环境和生物传感以及其他领域如太空信号检测等。
04/22/2025, 11:30 AM UTC
G.Skill发布首款256GB容量U-DIMM内存套件G.Skill launches first high-capacity 256GB U-DIMM memory kits
➀ G.Skill推出了新的256GB DDR5内存套件；➁ 该套件包含四个64GB模块，并已验证可在DDR5-6000频率下运行，时序为CL32；➂ 该套件已在AMD的最新硬件上进行测试，并兼容AMD EXPO内存超频配置文件。04/22/2025, 05:14 AM UTC
第45届VLSI技术与电路研讨会：从创新种子到蓬勃发展Symposium on VLSI Technology & Circuits in Kyoto,
➀ 第45届VLSI技术与电路研讨会将于2025年6月8日至12日在日本京都举行；
➁ 议程包括DRAM技术创新、VLSI在AI增长中的应用以及半导体设计技术挑战等主题；
➂ 程序还包括联合重点会议、短期课程以及关于可持续性和教育的圆桌讨论。
04/21/2025, 04:18 PM UTC
汉米半导体向美光供应的TC封连良率高于日本新川Hanmi Semiconductor’s TC bonders to Micron ahead in yield rate to Shinkawa’s
据TheElec报道，汉米半导体供应给美光用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩（TC）封连设备，其良率高于日本竞争对手新川的产品。汉米半导体最近召回客户反馈，以确认其封连设备的优越性能。
04/21/2025, 02:32 PM UTC
G.Skill发布首款256GB DDR5-6000内存套件，专为这些PC设计G.Skill Unveils First-Ever 256GB DDR5-6000 Kit Using 64GB Modules For These PCs
➀ G.Skill推出了一款由四个64GB模块组成的256GB DDR5内存套件，速度可达DDR5-6000，时序为CL32。
➁ 该套件专为支持EXPO的AMD Ryzen系统设计，类似于Intel XMP。
➂ G.Skill在多种主板和CPU上测试了该套件，实现了高达DDR5-7000的速度。
04/21/2025, 04:43 AM UTC
如何在系统中显示CXL内存的快速指南Quick Guide to Show CXL Memory in a System
➀ 本文提供如何在系统中显示CXL内存的快速指南；
➁ 解释了使用lscpu、lspci和numactl等命令识别CXL内存设备的过程；
➂ 指南还涵盖了如何使用lstopo和ndctl查看CXL内存拓扑和延迟。
04/20/2025, 02:07 AM UTC
通用48GB DDR5-5600 ECC UDIMM快速查看Generic 48GB DDR5-5600 ECC UDIMM Quick Look
➀ 本文快速查看了一款来自eBay Mem-Store的通用48GB DDR5-5600 ECC UDIMM套件。这套套件因其价格实惠而购买，并在96GB和192GB配置中进行测试。
➁ 发现这些模块在各种服务器和工作站配置中表现良好，尽管这些组件的通用性。
➂ 作者讨论了使用这种经济实惠的内存模块的优缺点，强调了成本节约的潜力，但也指出了可靠性风险。
04/18/2025, 05:20 AM UTC
关税将决定下半年内存供应、需求和价格Tariffs will decide H2 memory supply, demand and price
➀ 韩国趋势力量公司表示，美国关税的未来走势将是影响下半年内存供需和定价的关键因素；
➁ 90天的宽限期暂时缓解了因新关税壁垒导致的销量下降担忧，但美国贸易政策方向的持续不确定性使得内存买家更加谨慎——通过增加DRAM和NAND库存水平作为应对供应风险的缓冲；
➂ 这种积极的库存积累扩大了第二季度的DRAM和NAND Flash预期合同价格上涨，但这种上涨可能是短暂的，因为美国品牌和出口商的需求，他们对关税变化更为敏感，已经大量提前到第一季度，打破了季节性趋势。
04/17/2025, 08:50 PM UTC
汉米半导体赢得美光订单，供应50台热压缩键合机Hanmi Semiconductor wins order from Micron to supply 50 TC bonders
➀ 汉米半导体成功获得美光的大订单；
➁ 该订单涉及用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩键合机；
➂ 这可能是汉米半导体针对其另一客户SK Hynix提高热压缩键合机价格的原因。
04/17/2025, 01:00 PM UTC
预测性负载处理：解决现代DSP中的静默瓶颈Predictive Load Handling: Solving a Quiet Bottleneck in Modern DSPs
➀ 数字信号处理器（DSP）在嵌入式AI应用中存在显著的内存停滞瓶颈。
➁ 传统DSP设计使用不可缓存的内存区域，这会导致由于精确的负载延迟要求而引起的流水线停滞。
➂ 预测性负载处理专注于预测内存访问延迟，而不仅仅是预取数据。
04/17/2025, 11:23 AM UTC
JEDEC正式发布HBM4内存标准，带宽和效率大幅提升JEDEC finalizes HBM4 memory standard with major bandwidth and efficiency upgrades
➀ JEDEC已经发布了JESD238下的HBM4官方规范，这是一种旨在满足人工智能、高性能计算和数据中心日益增长需求的新内存标准。
➁ HBM4标准在带宽和效率方面相较于前一代HBM3有显著提升，支持通过2048位接口达到高达8 Gb/s的传输速度。
➂ 新标准引入了功率效率改进，并与现有的HBM3控制器保持兼容，从而允许更灵活的系统设计。
04/16/2025, 02:43 PM UTC
在卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发出特别可持续和能源自给自足的电动自行车终端Prototype of a Particularly Sustainable and Energy-Autonomous E-Bike Terminal Developed at HKA
➀ 卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发了一个电动自行车终端原型，作为可持续发展交通项目的一部分；
➁ 该终端主要使用可再生资源（木材）建造，并设计成可在其他地点复制；
➂ 项目包括太阳能系统为电动自行车充电，并设有学生和教 职工的聚会点等社会组成部分。
04/15/2025, 01:48 PM UTC
利用硅烷化六方氮化硼增强壳聚糖薄膜的可持续应用Enhancing Chitosan Films with Silanized Hexagonal Boron Nitride for Sustainable Applications
➀ 本研究探讨了壳聚糖-硅烷化六方氮化硼（hBN）纳米复合薄膜的开发；
➁ 研究重点关注其结构、机械和阻隔性能；
➂ 研究旨在提高生物可降解聚合物薄膜的性能，克服壳聚糖的局限性。
04/15/2025, 01:17 PM UTC
华硕与芝奇联手，超越威刚与技嘉，创下DDR5速度新纪录ASUS And G.Skill Shove Adata And Gigabyte Aside To Claim A DDR5 Speed Record
➀ 华硕与芝奇合作，将DDR5频率纪录提升至DDR5-12772；
➁ 该纪录是通过使用SK hynix的高性能内存芯片和ASUS ROG Maximus Z890 Apex主板实现的；
➂ 该纪录是在极端液氮（LN2）冷却下实现的，不适合日常使用。
04/15/2025, 09:47 AM UTC
从Blueshift Memory的Helen Duncan那里获得见解 - CHIIPS播客第4集Insights from Blueshift Memory’s Helen Duncan – CHIIPS Podcast Episode 4
➀ 本文讨论了在CHIIPS播客第4集中从Blueshift Memory首席执行官Helen Duncan那里获得的见解；
➁ Duncan分享了她的工程师和记者职业历程，以及她在Blueshift Memory的领导角色，该公司推出了非冯·诺依曼技术以提升处理速度；
➂ 文章突出了她在人工智能革命中的作用以及她公司技术的影響。
04/14/2025, 05:28 AM UTC
白骑士拯救信越电子White Knight to save Shibaura
➀ 慧荣科技宣布了对热敏电阻专家信越电子的收购要约，以保护其免受来自台湾亿智光电子的敌意收购；
➁ 信越电子在全球热敏电阻市场占有13.5%，是汽车、风力涡轮机和工业机器人等领域的关键玩家；
➂ 亿智光电子计划于5月7日提出收购要约，每股报价29美元，但慧荣科技提出每股31美元，总报价为4.85亿美元。
04/14/2025, 05:11 AM UTC
V-Color 96GB DDR5-5600 48GB x2 ECC UDIMM 套件快速查看V-Color 96GB DDR5-5600 48GB x2 ECC UDIMM Kit Quick Look
➀ 本文快速查看V-Color 96GB DDR5-5600 ECC UDIMM套件，该套件包含两个48GB模块，总计96GB。套件售价399美元，与其他选项相比，在容量和成本方面提供了良好的平衡。
➁ 评论强调了在支持ECC UDIMM但不是ECC RDIMM的较低成本服务器和工作站中使用此套件的优点。
➂ 作者提到，虽然套件价格不便宜，但与容量更少且价格更高的32GB Micron DIMM相比， 它是一个更好的选择。
04/14/2025, 12:00 AM UTC
埃德与关税过山车Ed Rides The Tariff Roller-Coaster
➀ 埃德在日记中透露，关税问题让他感到自豪，他预见到这将是Liz Truss故事的翻版，并相应地应对。
➁ 到周二晚上，关税已使全球股市价值蒸发10万亿美元，而到周四早上，股市又上涨了6万亿美元。
➂ 所有金融人士都 说，当政府债券开始抛售时，总统将改变方向，就像Liz在她预算后大量出售金边债券时那样。
04/11/2025, 01:10 PM UTC
仅需79美元，即可购买32GB的Patriot Viper Venom RAM——这些内存条 完美匹配AM5 Ryzen游戏平台6000MHz的甜点速度Pick up 32GB of Patriot Viper Venom RAM for just $79 — these sticks hit the 6000MHz sweet spot for AM5 Ryzen gaming
➀ 本日特惠推出32GB的Patriot Viper Venom DDR5 6000 RGB RAM，售价仅需79美元，非常适合AM5 Ryzen游戏系统；
➁ 这款32GB RAM由两根16GB内存条组成，带有RGB灯光和紧密的时序；
➂ 相比其他高速内存选项，本特惠在性能和价格平衡方面提供了极高的性价比。
04/09/2025, 04:36 AM UTC
NanoZoomer® MD系列图像采集软件正式发布，实现集中控制Image Acquisition Software Launch for Centralized Control of NanoZoomer® MD Series
➀ 汉密尔顿光电欧洲宣布推出NZConnectMD Scan图像采集平台，用于数字病理学工作流程。
➁ 该软件允许集中控制多个NanoZoomer MD系列扫描仪。
➂ 主要功能包括基于条码的玻片追踪、工作流程平衡和空间优化。
04/08/2025, 11:22 AM UTC
新型DRAM+内存：结合DRAM性能与SSD存储能力，采用FeRAM技术New 'DRAM+' memory designed to provide DRAM performance with SSD-like storage capabilities, uses FeRAM tech
➀ 铁电存储器公司（FMC）与Neumonda正在德国重建DRAM+的生产。
➁ 新型DRAM+内存采用FeRAM技术，使用铪氧化物以实现非易失性和高容量。
➂ FMC的技术旨在提高能效和数据保留，同时保持DRAM性能。
04/04/2025, 12:14 PM UTC
G.Skill发布首款128GB DDR5-8000内存套件和超快DDR5-9000 64GB选项G.Skill unveils first 128GB DDR5-8000 memory kit and ultra-fast DDR5-9000 64GB options
➀ G.Skill发布了两款新的高速高容量DDR5内存套件；
➁ 这些套件专为AMD的AM5平台和Intel的Arrow Lake平台设计；
➂ 128GB DDR5-8000套件据称是全球首款此类产品，而64GB DDR5-9000套件则提供了卓越的速度。
04/03/2025, 02:30 PM UTC
XPG Lancer RGB DDR5内存刷新DDR5速度世界纪录New DDR5 speed record set with XPG Lancer RGB DDR5 memory
➀ 游戏品牌Adata的XPG与技嘉合作，将DDR5内存超频世界纪录刷新至12,762 MT/s；➁ 该纪录由技嘉专家超频师HiCookie创造，使用Z890 Aorus Tachyon Ice主板、24GB XPG Lancer RGB DDR5内存和英特尔Core Ultra 9 285K CPU；➂ 系统采用液氮冷却。04/03/2025, 11:25 AM UTC
特朗普创建美国投资加速器办公室管理芯片法案并寻求更好的交易Trump creates U.S. Investment Accelerator to manage CHIPS Act and 'negotiate much better deals'
➀ 美国总统唐纳德·特朗普签署了一项行政命令，创建美国投资加速器办公室；
➁ 该办公室旨在为纳税人谈判更好的交易；
➂ 担心此举对现有合同和奖项的影响。
04/02/2025, 01:26 PM UTC
Adata XPG DDR5 内存打破世界纪录，达到惊人的新速度Adata's XPG DDR5 Memory Hits A Blistering New Top Speed To Set A World Record
➀ Adata的XPG Lancer RGB DDR5内存由超频者Hicookie实现了6,381.2MHz（DDR5-12762）的世界纪录。
➁ 这打破了之前由G.Skill的Trident Z5 RAM创下的6,367.5MHz（DDR5-12735）的记录。
➂ Adata将这一成就归功于技嘉的Z890 Aorus Tachyon Ice主板和AI技术。
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
04/01/2025, 09:25 AM UTC
可编程100V高电流调节器参考设计Programmable 100V High-Current Regulator Refrence Design
➀ 本文介绍了德州仪器（TI）推出的可编程100V高电流调节器参考设计TIDA-01371，支持±2.5V到±100V的输出电压范围，并适用于剪切波成像和弹性成像等专业成像应用。
➁ 设计包含浮动跟踪调节器、低噪声LDO稳压器以及利用低RDS(ON)功率MOSFET的电流共享方案，通过DAC生成的控制信号实现可编程输出电压。
➂ 该参考设计可用于医疗超声扫描仪、声纳成像设备及无损检测系统。TI为该设计提供了完整的文档资料，包括物料清单（BOM）、原理图和PCB布局等。
