Recent #memory news in the semiconductor industry
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
04/01/2025, 09:25 AM UTC
可编程100V高电流调节器参考设计Programmable 100V High-Current Regulator Refrence Design
➀ 本文介绍了德州仪器（TI）推出的可编程100V高电流调节器参考设计TIDA-01371，支持±2.5V到±100V的输出电压范围，并适用于剪切波成像和弹性成像等专业成像应用。
➁ 设计包含浮动跟踪调节器、低噪声LDO稳压器以及利用低RDS(ON)功率MOSFET的电流共享方案，通过DAC生成的控制信号实现可编程输出电压。
➂ 该参考设计可用于医疗超声扫描仪、声纳成像设备及无损检测系统。TI为该设计提供了完整的文档资料，包括物料清单（BOM）、原理图和PCB布局等。
03/31/2025, 05:43 PM UTC
美光确认内存价格上涨，AI和数据中心需求激增Micron confirms memory price hikes as AI and data center demand surges
➀ 美光确认计划提高内存价格，原因是DRAM和NAND闪存的需求强劲。
➁ 预计价格上涨将持续到2025年和2026年。
➂ 影响因素包括供应限制和AI、数据中心以及消费电子领域的需求增长。
03/29/2025, 03:00 PM UTC
我们在迷你电脑中使用 Crucial 128GB DDR5-5600 SODIMM 套件The Crucial 128GB DDR5-5600 SODIMM Kit We Are Using in Mini PCs
➀ Crucial 128GB DDR5-5600 SODIMM 套件包含两个 64GB SODIMM，使得双 SODIMM 插槽的迷你电脑可以扩展至 128GB 内存；
➁ 该套件已在联想 ThinkCentre M75q Tiny Gen5 和 Acemagic F3A（搭载 AMD Ryzen AI 370 HX）等系统以及即将推出的英特尔平台上进行测试；
➂ 未来几个月内，该套件将在多款系统中展示。
03/28/2025, 12:00 PM UTC
Crucial Pro Overclocking DDR5-6400 C38内存套件评测：性能卓越但超频空间有限Crucial Pro Overclocking DDR5-6400 C38 2x16GB Review: Deceitfully Fast
➀ 慧荣科技（Crucial）的Pro Overclocking DDR5-6400 C38内存套件为Intel和AMD CPU提供了卓越的性能。
➁ 该内存套件支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO，并具有低矮的散热设计。
➂ 尽管该套件在应用工作负载中表现良好，但其游戏性能一般，且超频能力有限。
03/28/2025, 06:06 AM UTC
关税导致内存库存下降Tariffs lead to fall in memory inventories
➀ 关税鼓励美国内存买家在第一季度下单，减少了库存；
➁ 第二季度DRAM价格预计将环比下降0-5%，而包括HBM在内的平均DRAM价格预计将上涨3-8%，这得益于HBM3e出货量的增加；
➂ 三星HBM认证进度慢于预期，但没有将大量产能从DRAM转向传统DRAM；
➃ 美光科技（SK hynix）专注于服务器和移动DRAM，限制了PC DDR5的供应；
➄ 由于消费需求低迷和供应商持续扩大产能，DDR4价格保持疲软，预计第二季度PC DRAM价格将环比持平；
➅ 服务器DRAM需求受到北美前三大云服务提供商和在中国加强AI服务器投资的推动，预计DDR5价格将在第二季度稳定，DDR4的下降幅度将小于预期，整体平均合同价格保持稳定；
➆ 移动DRAM需求有所改善。由于中国供应商的积极扩张，LPDDR4X供应充足，但价格预计只会小幅下降0-5%；
➇ 第二季度GDDR7需求主要来自下一代显卡备货，由于供应紧张，预计价格将保持平稳或略有下降；
➈ 预计GDDR6价格将下降3-8%，主要DRAM供应商捆绑销售以稳定合同价格和加速库存清理；
➉ 消费者DRAM的购买更为积极，支持了季度环比增长，预计第二季度25年DDR4合同价格将上涨0-5%，而DDR3价格可能保持平稳。
03/27/2025, 12:35 PM UTC
残疾人游泳的免接触计时Contactless Timing for Paralympic Swimming
➀ 哈根应用科技大学的一名学生，梅勒妮·韦尔普，开发了一套为残疾人游泳设计的免接触计时系统，以防止头部撞击造成的伤害。
➁ 该原型使用超声波传感器在泳池边缘前六米和五十厘米处测量时间。
➂ 该系统已通过测试，证明可以在不造成游泳者伤害的情况下进行计时。
03/26/2025, 06:23 AM UTC
2025年前端晶圆厂设备支出预计增长2%，达到1100亿美元2% 2025 growth forecast for front-end fab equipment
➀ SEMI宣布，2025年前端晶圆厂设备支出预计同比增长2%，达到1100亿美元；
➁ 这种增长由高性能计算和内存领域的需求以及人工智能的日益集成驱动；
➂ 逻辑与微处理领域预计将成为增长的关键驱动力，2025年投资将达到520亿美元，2026年将达到590亿美元。
03/25/2025, 01:00 AM UTC
记忆中的回忆Fishing
➀ 使用凯文和休斯（海洋）有限公司开发的新型电子鱼探设备，一艘拖网渔船的捕鱼量是传统漂流网方法的7.5倍；
➁ 这个故事可以追溯到65年前，当时引入了CERES（综合回声测距和回声测深）设备；
➂ CERES结合了回声测距和回声测深，以提高捕鱼效率。
03/24/2025, 05:17 PM UTC
美光SOCAMM内存助力下一代英伟达Grace GB300服务器Micron SOCAMM Memory Powers Next-Gen NVIDIA Grace GB300 Servers
➀ 美光SOCAMM内存被用于驱动下一代英伟达Grace GB300服务器；
➁ 新的SOCAMM内存形式提供了模块化的LPDDR5X内存，适用于英伟达Grace CPU；
➂ 模块化设计使得在制造过程中更容易进行升级和内存配置的改变。
03/24/2025, 01:03 AM UTC
艾德解决PIP问题Ed Tackles PIP
➀ 艾德在他的日记中透露，执政不到一年的工党政府正在削减福利预算；
➁ 总理认为艾德是一个多面手，经常找他解决问题，艾德成了他的跑腿；
➂ 总理希望艾德帮助解决长期病假人员的问题，以减少福利预算开支，并避免政府形象受损。
03/21/2025, 11:31 AM UTC
3D NAND如何塑造人工智能内存的未来How 3D NAND Shapes The Future Of AI Memory
➀ 文章探讨了3D NAND闪存如何成为满足由人工智能驱动的数据存储需求的关键技术。文章指出，从二维到三维NAND结构的转变通过垂直堆叠实现了更高的存储密度。
➁ 提到了三星、西部数据和SK海力士等主要参与者在3D NAND技术方面的领导地位。文章还探索了低温蚀刻技术的创新，该技术增强了蚀刻能力并解决了缩放挑战。
➂ 全球NAND闪存市场预计会显著增长，到2036年将达到830亿美元。Lam Research被指出是3D NAND介质蚀刻市场的领导者，其Lam Cryo™ 3.0等先进设备使得蚀刻过程更加高效和精确。
03/21/2025, 04:42 AM UTC
美光科技第二季度：预计下半年HBM出货量将增加Micron Q2: Anticipating More HBM Shipment In H2
1、美光科技因其HBM强劲增长和战略产能扩张而被重申给予“强烈买入”评级，股价为每股140美元；2、美光科技报告了38.3%的收入增长和24.9%的调整后运营收入，HBM收入 同比增长50%；3、公司预计2025财年第三季度收入为88亿美元，对HBM制造的重大投资预计将使2025财年收入同比增长38.2%。03/20/2025, 07:52 AM UTC
SK海力士将比原计划提前两个月在新M15X工厂安装设备SK Hynix to install equipment 2 months faster in new M15X fab
由于客户，尤其是博通对高带宽内存（HBM）的需求激增，SK海力士计划 将新M15X工厂的设备安装时间提前两个月。此外，公司还计划扩大生产能力。
03/20/2025, 07:24 AM UTC
软银收购Ampere：打造AI芯片的未来Softbank buys Ampere
➀ 软银以65亿美元收购了基于Arm的服务器芯片设计公司Ampere。
➁ Ampere的技术源自于2016年被MACOM收购的基于Arm的服务器处理器公司Applied Micro Circuit Corp (AMCC)。
➂ 软银收购Ampere符合其构建AI芯 片的使命，并且最近收购了Graphcore以增强集成电路设计专长。
03/19/2025, 12:18 PM UTC
美光与SK海力士推出128GB LPDDR5X SOCAMM内存，首次应用于Nvidia GB300系统Micron and SK hynix unveil new LPDDR5X SOCAMM memory up to 128GB, debuts on Nvidia GB300 systems
➀ 美光与SK海力士推出新型LPDDR5X SOCAMM内存模块；
➁ 这些模块旨在服务于AI和低功耗服务器，并在Nvidia GB300系统上首次亮相；
➂ 该内存提供了高容量、高性能和低功耗的特点。
03/18/2025, 03:00 PM UTC
观看黄仁勋在Nvidia GTC 2025的演讲——预计将推出Blackwell 300 AI GPUWatch Jensen Huang’s Nvidia GTC 2025 keynote here — Blackwell 300 AI GPUs expected
➀ Nvidia的年度GPU技术大会（GTC）正在举行，黄仁勋将发表主题演讲。
➁ 预计黄仁勋将宣布Blackwell 300 AI GPU和更多产品。
➂ B300系列AI GPU预计将在今年下半年推出，下一代Rubin AI GPU预计将于2026年推出。
03/17/2025, 09:28 AM UTC
通过脂质纳米颗粒方法重编程肝脏免疫：胰腺癌治疗的新策略Reprogramming Liver Immunity: A Lipid Nanoparticle Approach for Pancreatic Cancer Therapy
➀ 研究人员开发了脂质纳米颗粒（LNPs）来递送编码KRAS G12D新抗原和cGAMP的mRNA，以重编程肝脏的免疫环境并生成针对转移性胰腺癌的抗肿瘤反应。
➁ LNPs成功激活了I型干扰素通路，导致CD8+细胞毒性T细胞的生成，这些T细胞能够识别和攻击转移性癌细胞。
➂ 研究表明，将KRAS mRNA与STING激动剂结合可以增强针对PDAC的免疫反应，并且比传统的免疫疗法更有效。
03/17/2025, 01:11 AM UTC
Ed的欧洲之旅：寻找欧元资金的来源Ed Eyes Up €1trn
➀ 爱德反思了1万亿欧元的来源以及他获取其中一部分的策略；
➁ 讨论美国为“重装欧洲”筹集8000亿欧元和为“投资AI”筹集2000亿欧元的可能性；
➂ 爱德被任命为欧盟的“数字特使”，并计划通过聚餐和享受奢华来识别资金分配中的关键人物。
03/14/2025, 06:34 PM UTC
韩华半导体将为SK海力士供应14台14TC粘合机用于HBM生产Hanwha Semitech to supply 14 TC bonders to SK Hynix for HBM
韩华半导体周五宣布，已与SK海力士签订了一份价值210亿韩元的协议，将向其供应高带宽内存（HBM）生产设备。此前称为韩华精密机械的公司未具体说明设备，但几乎可以确定是热压缩（TC）粘合机。
03/14/2025, 06:34 PM UTC
Seojin System 2024年发布创纪录收益Seojin System posts record earnings in 2024
设备零部件制造商Seojin System去年实现了有史以来最高的收益。该公司周四宣布，去年实现了1.21万亿韩元的收入和1087亿韩元的营业利润，较2023年分别增长了56%和122%。Seojin System将这一增长归因于其强劲的销售和运营效率。
03/14/2025, 03:36 PM UTC
POSTECH 领导合作在电动汽车电池性能上取得突破POSTECH-Led Collaboration Achieves Breakthrough in EV Battery Performance
➀ 由 POSTECH 的 Kyu-Young Park 教授领导的研究团队开发了一种技术，可以显著提高电动汽车（EV）电池的使用寿命和能量密度；
➁ 该技术涉及一种 '纳米弹簧涂层' 技术，可以提高电池的稳定性和性能；
➂ 该研究成果发表在 ACS Nano 期刊上，有望彻底改变电动汽车电池技术。
03/13/2025, 06:29 AM UTC
imec与ASML签署五年研发合作协议Imec and ASML sign five year R&D agreement
➀ ASML与imec签署了新的战略合作伙伴协议，专注于研发和可持续性。
➁ 该协议旨在在两个领域提供有价值的解决方案：推进半导体行业和开发可持续创新举措。
➂ 合作包括ASML的全产品组合，重点关注高端节点和先进技术。
03/13/2025, 06:00 AM UTC
用于航空航天、汽车和工业用途的MRAMMRAM For Aerospace, Automotive, And Industrial Use
➀ Everspin Technologies宣布推出专为航空航天、汽车和工业应用设计的新MRAM产品。这些产品属于PERSYST EMxxLX系列，符合AEC-Q100一级标准。
➁ 这些MRAM的引入旨在满足在严苛环境中对持久性高速存储的需求，特别是在低地球轨道（LEO）卫星部署中。
➂ 新型MRAM提供从-40°C到+125°C的工作温度范围、64Mb和128Mb的容量以及Quad SPI接口，非常适合关键任务系统。
03/12/2025, 11:42 AM UTC
汉诺威工业博览会：超薄硅膜引领节能和轻量化泵和阀门Hannover Messe: Ultra-Thin Silicon Films Lead to Energy-Saving and Lightweight Pumps and Valves
➀ 在汉诺威工业博览会上，由萨尔大学的研究人员开发的超薄硅膜新型微型泵和阀门得到了展示。这些泵和阀门在没有气压、电机和润滑剂的情况下运行，可以在无尘室中操作。研究团队展示了新型真空泵的原型，可以抽取高达300毫巴的真空。
➁ 与现有方法相比，这项技术具有成本效益、轻量化和节能的特点，与传统气动阀门相比，能耗降低了400倍。
➂ 研究人员开发了一种新型执行器和泵技术，可用于各种应用，包括机器人夹爪、扬声器、智能纺织品和触觉反馈。
03/11/2025, 01:45 PM UTC
《最后生还者》挑战了任天堂宫本茂和《战神》杰夫的游戏观The Last of Us challenged the views of Nintendo's Miyamoto and God of War's Jaffe
➀ 尼尔·德鲁克曼与编剧亚历克斯·加兰德探讨了电子游戏叙事的演变，以及围绕游戏叙事的挑战和灵感。
➁ 《生化奇兵》和《最后生还者》等游戏展示了游戏叙事的完整能力，挑战了行业的怀疑态度。
➂ 德鲁克曼分享了他对叙事驱动型游戏的早期灵感，包括《猴岛惊魂2》和《半条命2》。
03/10/2025, 11:31 AM UTC
在汉诺威工业展上，智能植入物搭载微型电机在骨钉中占有一席之地Smart Implants with Miniaturized Motors Find Their Place in Bone Screws at Hannover Messe
➀ 萨尔大学工程与医学院的一个团队正在大学和大学医院开发智能植入物，以监控和促进身体骨折的愈合。
➁ 通过形状记忆技术，这些机器人植入物可以变硬和变软，从而允许永久监控骨折愈合。
➂ 作为欧盟项目的一部分，研究团队正在小型化这项技术，以便在市场螺丝中使用。
03/07/2025, 05:12 PM UTC
《死亡搁浅2》预购即将开启 - 硬件版详情泄露Death Stranding 2 pre-orders 'are about to open' - physical edition details leaked
➀ 可信的泄露者Billbil-Kun报道称，《死亡搁浅2》的预购预计将在3月开始，发布日期 可能将在SXSW 2025上宣布。
➁ 游戏将有一个标准版售价69.99美元，以及一个售价229美元的收藏版。
➂ 泄露还确认，《死亡搁浅2》将推出物理标准版，售价69.99美元/69.99欧元，以及为北美和欧洲准备的收藏版，售价229美元。
03/06/2025, 09:47 AM UTC
EMASS与Weebit Nano合作，利用ReRAM展示超低功耗边缘AIEMASS and Weebit Nano collaborate on ultra-low-power edge AI demonstration using ReRAM
➀ 慧荣科技和Nanoveu Limited与EMASS合作，进行超低功耗边缘AI演示；
➁ 该演示采用ReRAM技术；
➂ 慧荣科技是先进存储技术的开发者和许可商；
➃ EMASS是超低功耗AI计算的先驱。
03/05/2025, 06:00 PM UTC
与无限实验室的Pradyumna（Prady）Gupta博士的CEO访谈CEO Interview with Pradyumna (Prady) Gupta of Infinita Lab
➀ Pradyumna（Prady）Gupta博士是无限实验室和无限材料公司的创始人兼首席科学家，专注于高科技行业的材料测试和特种化学品。
➁ 无限实验室提供超过2,000个认证实验室的网络，提供全面的材料测试服务。
➂ 无限材料专注于半导体和电池等行业定制的无机化学品。
03/04/2025, 02:13 PM UTC
NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition评测：性能提升与市场挑战Nvidia GeForce RTX 5070 review: $549 price and performance look decent on paper
➀ 欧特克GeForce RTX 5070 Founders Edition在性能上比前代产品提高了20%，建议零售价为549美元。
➁ 对于零售可用性和定价的担忧，短期内价格可能显著上涨。
➂ 安德鲁AMD的RX 9070将于同一天发布，这将带来竞争和可用性的挑战。
03/04/2025, 02:04 PM UTC
Brother因固件更新限制第三方打印机墨盒而受到指控Brother accused of locking down third-party printer ink cartridges via firmware updates, removing older firmware versions from support portals
➀ 维修Tuber Lois Rossmann对 Brother 向成为“反消费者打印机公司”的转变表示失望；
➁ Brother 近期的固件更新已禁用第三方墨盒，并阻止了彩色设备上的颜色注册功能；
➂ 更旧的固件版本正在从支持门户网站中删除，使用户难以回滚更新。
02/27/2025, 12:15 PM UTC
Biwin发布全球首款双EXPO配置DDR5内存Biwin launches the world’s first dual EXPO profile DDR5 memory
➀ Biwin发布了全球首款双EXPO配置DDR5内存套件；➁ 套件提供DDR5-8000 CL34/36和DDR5-6400 CL28配置；➂ 严格的测试和晶圆片选择确保了频率和延迟之间的平衡。02/26/2025, 02:00 PM UTC
多核处理器中的故障检测与创新验证Bug Hunting in Multi Core Processors. Innovation in Verification
➀ 本文讨论了IBM POWER9处理器的后硅验证，强调了其在超级计算机中多核处理器采用率不断增长的环境中的相关性。
➁ 自POWER7以来，IBM的Threadmill（用于处理器验证的工具）得到了增强，包括优化模板分配和多核写丢弃的调试策略。
➂ 与POWER8相比，POWER9的验证方法在故障检测率上有了显著提高，采用了新的技术，如AI优先级和硬件干扰器来诱导故障。
02/24/2025, 01:00 AM UTC
埃德再次成为内阁部长Ed Becomes A Cabinet Minister (Again)
➀ 埃德被首相召唤到首相府，并被任命为内阁部长；
➁ 埃德将参加妇女协会的年度大会并发表关于父权制的演讲；
➂ 埃德表示，他愿意接受这个责任。
02/23/2025, 12:00 PM UTC
G.Skill 即将推出带有16层PCB和电压保护的全新R-DIMM内存G.Skill will soon launch new R-DIMM memory with 16-layer PCB and voltage protection
➀ G.Skill 将推出一款带有16层PCB和电压保护的全新DDR5 R-DIMM内存； ➁ 新内存条旨在符合最近发布的JEDEC规范；➂ 16层PCB的实施提高了信号完整性，从而实现更可靠的数据传输。02/22/2025, 05:31 AM UTC
LPDDR5传输速率，大幅提升！LPDDR5 Speed Boost: A Massive Leap!
➀ 三星的LPDDR5-Ultra-Pro进一步巩固了其在LPDDR6领域的地位。
➁ 三星在国际固态电路会议（ISSCC）上推出了LPDDR5规范的扩展 ，通过添加四相自校准和AC耦合收发器均衡，将数据传输速率提高到12,700 MT/s（12.7 GT/s）。
➂ 三星速度最快的LPDDR5X具有12,700 MT/s的数据传输速率，是一款16 Gb内存IC，具有行业标准电压1.05V，采用该公司第五代10nm级DRAM制造工艺制造。
02/21/2025, 01:36 PM UTC
Meta辩称使用盗版材料合法：如果不分享内容Meta defends using pirated material, claims it's legal if you don't seed content
➀ Meta在法庭文件中声称，尽管从影子图书馆下载了82 TB的盗版、受版权保护的材料以训练其LLaMA AI模型，但员工采取了预防措施，不传播任何下载的文件。
➁ Meta的律师辩称，没有证据显示Meta传播了受版权保护的材料。
➂ 这起案件可能对未来盗版和未经授权分发受版权保护的内容产生重大影响。
02/21/2025, 01:01 AM UTC
民主与标准The Rise Of The AfD
➀ 近期一项调查显示，五分之一的德国人表示会投票给极右翼、民粹主义政党——德国另类选择党（AfD）；
➁ AfD自2013年成立以来，其影响力不断扩大，不断向右翼偏移，并被指控存在种族主义、伊斯兰恐惧症和极端主义倾向；
➂ 尽管AfD不太可能成为下一届政府，但它的20%支持率将使其在德国议会的席位增加，从而影响政策制定。
02/20/2025, 01:20 PM UTC
Kioxia发布第10代332层3D NAND闪存：比第8代产品快33%Kioxia's new 10th gen 332-layer 4.8 GB/s 3D NAND flash is 33% faster than its 8th gen ICs
奇氧公司发布了其第10代332层3D NAND闪存技术，相比第8代集成电路，性能提升了33%，同时增强了比特密度、接口速度和功耗效率。
新技术采用CMOS直接键合到阵列(CBA)和Toggle DDR6.0接口，实现了4.8 GB/s的NAND接口速度。
虽然322层的结构尚未达到公司到2027年实现1000层3D NAND的目标，但它仍然在比特密度上实现了59%的显著提升，并在功耗效率上有所改进。
02/19/2025, 06:00 PM UTC
射频设计成功的关键：增强模型和准确模拟Webinar: RF design success hinges on enhanced models and accurate simulation
➀ 传统射频板级设计策略在高频和密集布局下不足；
➁ 键合科技和Modelithics合作推出先进的射频板级仿真工作流程；
➂ 使用3D无源元件模型增强了仿真精度，降低了板级重设计的风险。
02/19/2025, 04:00 PM UTC
与sureCore的Paul Wells探讨2025年展望2025 Outlook with Paul Wells of sureCore
➀ 慧荣科技专注于低功耗内存解决方案，显著降低了SRAM和其他嵌入式内存的功耗；
➁ 2024年，慧荣科技成功实施了低功耗内存编译器，并领导了一个开发量子计算机低温IP的项目；
➂ 公司预计AI和智能医疗解决方案将在2025年推动增长，同时继续在超低功耗内存技术上进行创新。
02/18/2025, 07:01 PM UTC
三星副董事长与美国英伟达CEO会面：其8层HBM3E内存可能终于准备就绪Samsung Vice Chairman meets with NVIDIA CEO in the US: its 8-Hi HBM3E could finally be ready
➀ 三星副董事长全英焕与英伟达CEO黄仁勋会面，讨论为AI GPU供应8层HBM3E内存。
➁ 尽管有延误，三星计划在2025年初获得认证，而SK海力士已经获得了大部分英伟达的HBM3E订单。
➂ 三星原本预计将在2024年下半年实现HBM3E内存的质量认证，但最终未能实现。
02/17/2025, 12:55 PM UTC
闪迪发布 roadmap，1PB SSD在即，3D DRAM技术尚未确定发布日期Sandisk puts petabyte SSDs on the roadmap, has yet to reveal release date
➀ 闪迪讨论了其即将推出的基于UltraQLC平台的1PB固态硬盘的路线图。
➁ UltraQLC平台使用闪迪的BICS 8 QLC 3D NAND、专有控制器和固件来实现高容量固态硬盘。
➂ 闪迪通过包括3D DRAM在内的潜在解决方案来应对AI内存压力，但挑战仍然存在。
02/16/2025, 05:00 PM UTC
AMAT QTR业绩：中国市场冲击与行业展望AMAT- In line QTR – poor guide as China Chops hit home- China mkt share loss?
➀ 应用材料公司（AMAT）因中国市场份额流失，季度业绩指引低于预期。
➁ AMAT将业绩下滑归因于中国出口限制，但分析师认为市场份额流失也是一个因素。
➂ 国内半导体设备制造商正在获得市场份额，这可能减少AMAT的销售。
02/16/2025, 07:00 AM UTC
美光DDR5-5600 ECC UDIMM套件快速浏览Micron DDR5-5600 ECC UDIMM Kit Quick Look
➀ 本文快速浏览了美光DDR5-5600 ECC UDIMM套件，强调了它们的规格和在较新平台上的性能。
➁ 讨论了美光DDR5-5600 ECC UDIMM模块，包括它们的型号和外观。
➂ 作者提到了这些模块的价格和可用性，指出它们目前价格昂贵，除非绝对必要，否则不建议一般用户购买。
02/14/2025, 06:47 AM UTC
智能粘接——低应力、低电压粘接Smarter Adhesive Bonding – Bonding with Reduced Stress and Voltage
➀ 该项目的目标是评估使用热固性环氧系统对机械和热敏感组件进行高质量粘接的方法。
➁ 通过开发的具有可调特性的粘合剂池以及局部选择性加热和冷却的各种方法，该项目为具有挑战性的粘接连接提供个别解决方案，特别是在传感器技术和光学领域。
➂ 选择基于使用的基板和对要生产的组件的要求。
02/13/2025, 12:16 PM UTC
SanDisk发布新型HBF内存，GPU上可支持高达4TB VRAM，带宽匹配HBM并提升容量SanDisk's new HBF memory enables up to 4TB of VRAM on GPUs, matches HBM bandwidth at higher capacity
➀ 慧荣科技推出新型内存HBF，结合了3D NAND的容量和HBM的高带宽。
➁ HBF专为需要高带宽、高容量且功耗低的AI推理应用设计。
➂ 第一代HBF可在GPU上提供高达4TB的VRAM容量，未来版本预计将提供更多容量。
02/13/2025, 01:56 AM UTC
NVIDIA GeForce RTX 5060 发布推迟至4月，因芯片供应限制GeForce RTX 5060 launch pushed back to April due to 'chip supply constraints'
➀ 由于“芯片供应限制”，NVIDIA GeForce RTX 5060 的发布已被推迟至 2025 年 4 月；
➁ 延期影响了 RTX 5070、RTX 5080 和 RTX 5090，预 计供应有限，将导致产品迅速售罄；
➂ 人工智能的兴起增加了半导体需求，这将影响新 GeForce RTX 50 系列的全球供应。
02/12/2025, 02:08 AM UTC
Palmer Luckey创办的Anduril与美国陆军签订巨额合同：将士兵变成超级英雄Palmer Luckey-founded Anduril inks huge US Army deal: 'turning soldiers into superheroes'
➀ 由Palmer Luckey领导的Anduril Industries即将接管美国陆军的集成视觉增强系统（IVAS）项目，前提是得到国防部的批准。
➁ 该项目包括具有增强现实（AR）功能的先进头盔，Anduril将负责生产和开发，并选择微软Azure作为首选的云服务提供商。
➂ Oculus VR和Anduril Industries的创始人Palmer Luckey将此事视为一项极具个人意义的成就，强调这项技术有可能挽救生命。
02/10/2025, 02:05 PM UTC
法国零售商暗示Nvidia将于2月20日发布RTX 5070 TiFrench retailer suggests Nvidia will launch the RTX 5070 Ti on February 20
➀ 法国零售商Top Achat表示，Nvidia将于2月20日发布RTX 5070 Ti；
➁ 在RTX 5080和RTX 5090发布之后，RTX 5070 Ti预计将在本月底到来；
➂ RTX 5090在功率消耗和安全问题上引起了担忧，因为最近出现了电源线熔化的事件。
02/10/2025, 11:34 AM UTC
纳米级锡催化剂发现为可持续CO2转化铺平道路Nanoscale Tin Catalyst Discovery Paves the Way for Sustainable CO2 Conversion
➀ 诺丁汉大学的科研人员开发了一种可持续的催化剂，在转化二氧化碳（CO2）为有价值的产品的同时，其活性在使用过程中会增强。
➁ 该催化剂由锡微颗粒和纳米纹理碳结构支持，在施加电势下能有效转化CO2。
➂ 该研究发表在《ACS应用能源材料》杂志上，突出了电催化在可持续CO2转化中的重要性。
02/10/2025, 07:37 AM UTC
利用Ag-PSS-rGO复合材料增强碘检测Enhanced Iodine Detection with Ag-PSS-rGO Composite Sensors
➀ 研究提出了一种新型复合材料Ag-PSS-rGO，用于低浓度碘的敏感检测；
➁ 该复合材料由还原氧化石墨烯（rGO）、碘化银（AgI）纳米颗粒和聚苯磺酸（PSS）组成；
➂ 该传感器表现出快速响应和高灵敏度，检测限低至25 ppb。
02/10/2025, 06:18 AM UTC
SIA报告2024年半导体销售额达到6270亿美元SIA reports 2024 semi sales of $627bn
➀ 根据SIA的报告，2024年半导体销售额达到6270亿美元，比2023年的5268亿美元增长了19.1%。
➁ 去年市场首次突破6000亿美元，今年预计将实现两位数的收入增长。
➂ 2024年逻辑芯片销售额达到2126亿美元，位居市场首位，内存销售额增长78.9%，达到1651亿美元。
02/07/2025, 06:27 AM UTC
芯片市场突破6260亿美元Chip market hits $626bn
➀ 2024年全球半导体收入达到6260亿美元，预计2025年将增至7050亿美元；
➁ 2024年，数据中心应用的GPU和AI处理器是芯片行业的主要驱动因素；
➂ 内存和AI半导体将推动近期的增长，预计到2025年，HBM收入将达到198亿美元。
02/07/2025, 01:01 AM UTC
政客与产业：当政客开始 涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。Politicians and Industry
➀ 当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。
➁ 尽管各国政府投入了大量资金，但在美国、欧洲和日本，唯一能够将先进晶圆厂投入运营的公司是台积电。
➂ 产业说服政府为其提供投资资金，而这些投资本可以由产业自身完成。
02/06/2025, 10:00 AM UTC
绿色科技的创新注塑工艺Innovative Molding Process for Greener Tech
➀ 汇丰伊尔姆正在开发一种新型的电子产品注塑工艺，该工艺环保且在设计上提供更多自由度。
➁ 该项目是欧盟地平线计划的一部分，旨在通过分析材料和资源的环境影响来提高制造过程的可持续性。
➂ 研究重点在于开发新的工艺，用于分离和再利用注塑组件的层，以便更容易回收。
02/05/2025, 01:44 PM UTC
通过高效能存储创新实现可持续IT解决方案Sustainable IT Solutions through Energy-Efficient Storage Innovation
➀ 美因茨约翰内斯古腾堡大学（JGU）与安泰奥斯公司共同在存储技术领域取得了突破，开发了SOT-MRAM；
➁ 该技术为数据处理和存储提供了高效强大的解决方案，有望取代计算机架构中的缓存存储；
➂ 与现有存储技术相比，该创新将能耗降低了50%以上，效率提高了30%，并将磁转换所需的输入电流降低了20%。
02/05/2025, 12:00 PM UTC
TeamGroup T-Force XTREEM DDR5-7600MT/s 32GB评测TeamGroup T-Force XTREEM DDR5-7600MT/s 32GB Review
➀ TeamGroup T-Force XTREEM DDR5内存套件评测，重点关注其高速性能和表现。该套件额定频率为7600 MT/s，售价175英镑，提供终身保修。它采用SK Hynix A-die IC，支持XMP 3.0配置文件。➁ 评测涵盖了在英特尔和AMD平台上的测试，包括基准测试和实际使用场景。➂ 总结了该套件在游戏、编码和生产力任务中的性能表现。01/31/2025, 02:08 PM UTC
NVIDIA发布DLSS Smooth Motion，DLSS Override，改进的RTX视频超级分辨率模型降低VSR功耗30%Nvidia introduces DLSS Smooth Motion, DLSS Override, improved model for RTX Video Super Resolution reduces VSR power consumption by 30%
➀ 在RTX 50系列发布后，NVIDIA推出了一系列新功能，包括DLSS Smooth Motion和DLSS Override。
➁ RTX视频超级分辨率的新模型将功耗降低了30%。
➂ Nvidia App更新带来了对RTX VSR和HDR的改进。
01/28/2025, 06:30 PM UTC
新型纳米系统为舌癌提供精确靶向和治疗New Nanosystem Offers Precision Targeting and Therapy for Tongue Cancer
➀ 吉林大学的研究人员开发了Au-HN-1纳米系统，这是一种基于金纳米颗粒的平台，并用HN-1肽进行修饰，用于靶向和治疗舌鳞状细胞癌（TSCC）。
➁ Au-HN-1纳米系统结合了金纳米颗粒和HN-1肽，通过荧光和计算机断层扫描（CT）实现增强的光热疗法（PTT）和双模成像。
➂ Au-HN-1系统表现出稳定性、生物相容性和最小的副作用，使其成为长期体内成像和个人化癌症治疗的有前途的平台。
01/25/2025, 07:29 PM UTC
展示NVIDIA新Blackwell GB202 GPU和GDDR7内存的精美晶圆照片Check out these beautiful die shots of NVIDIA's new Blackwell GB202 GPU and GDDR7 memory
➀ NVIDIA展示了其新Blackwell GB202 GPU和GDDR7内存的精美晶圆照片。
➁ 华硕ROG GeForce RTX 5090D Astral显卡在液氮冷却下超频至3.4GHz，打破了3DMark世界纪录。
➂ Blackwell GB202 GPU拥有920亿个晶体管，并在带宽和效率方面较前代产品有了显著提升。
01/24/2025, 02:20 PM UTC
发现搭载96GB GDDR7内存的Nvidia Blackwell GPUNvidia Blackwell GPU with 96GB GDDR7 memory spotted
➀ 英伟达正在开发一款配备96GB GDDR7内存的新显卡；➁ 这款显卡可能面向专业工作站市场；➂ 它可能是基于Blackwell架构的下一代RTX 6000或RTX 8000。01/24/2025, 11:20 AM UTC
肿瘤细胞-ECM相互作用和抗转移测试的开放式微流控模型An Open Microfluidic Model for Tumor Cell-ECM Interactions and Anti-Metastasis Testing
➀ 最近的一项研究引入了一种用于研究肿瘤细胞相互作用和测试抗转移药物的油下开放式微流控系统（UOMS）。
➁ UOMS 结合了自上而下和自下而上的策略，提供了一个更全面和现实的肿瘤微环境模型。
➂ 研究表明，incyclinide 显著减少了肿瘤细胞迁移并破坏了 ECM 重塑，验证了其作为抗转移剂的潜力。
01/24/2025, 07:58 AM UTC
SK海力士2024年创历史新高收益SK Hynix records highest earnings ever in 2024
➀ SK海力士在2024年创下历史最高财务记录，全年收入为66.19万亿韩元，营业利润为23.46万亿韩元。
➁ 收入与去年同期相比增长了102%。
➂ 这标志着在2023年内存芯片公司经历艰难时期后重新实现盈利。
01/21/2025, 09:37 AM UTC
Klevv Urbane V RGB DDR5-7600MT/s 32GB评测Klevv Urbane V RGB DDR5-7600MT/s 32GB Review
➀ 评测介绍了Klevv Urbane V RGB内存，强调了其功能和规格；➁ 讨论了32GB DDR5-7600套件在不同平台上的性能；➂ 提供了RGB照明和整体用户体验的见解。01/20/2025, 02:00 PM UTC
Synopsis如何通过灵活的IP编译器引领嵌入式内存的未来Synopsys Brings Embedded Memory to the Future with its Flexible, IP-Based Compilers
➀ 传统的闪存已无法满足现代非易失性存储的需求，因此MRAM和RRAM开始兴起。
➁ Synopsis提供了灵活的基于IP的编译器解决方案，使设计团队能够为各种应用优化内存配置。
➂ Synopsis与领先代工厂合作，推动MRAM和RRAM技术的发展，并将其集成到半导体设计中。
01/17/2025, 06:28 AM UTC
imec分拆的内存公司融资2000万欧元，旨在解决AI的内存墙挑战Imec memory spin-out raises $20m
➀ imec分拆公司Vertical Compute获得2000万欧元融资，用于开发新型垂直集成内存和计算技术；➁ 公司旨在通过最小化数据移动并将大量数据更靠近计算来应对AI的内存墙挑战；➂ Vertical Compute的芯片技术可节省高达80%的能源，解锁高度个性化的AI解决方案，并保护用户隐私。01/15/2025, 08:05 AM UTC
汉米半导体为三星海力士提供HBM生产设备Hanmi to tune bonders supplied to SK Hynix for HBM
➀ 汉米半导体与三星海力士签订了价值108亿韩元的HBM生产设备供应合同；➁ 该合同涉及汉米为三星海力士调校其先前供应的焊接机；➂ 合同的具体细节未公开。01/15/2025, 08:05 AM UTC
DIT向SK海力士供应额外的激光退火套件DIT supplies additional laser annealing kits to SK Hynix
➀ DIT宣布了一项价值205.2亿韩元的协议，向SK海力士供应激光退火套件；➁ 该协议自2023年以来一直有效；➂ 未透露具体供应的套件数量。01/15/2025, 08:05 AM UTC
SK海力士计划在上半年减产NAND芯片10%SK Hynix to reduce NAND production by 10% within 1st half of year
➀ SK海力士计划在上半年将NAND芯片产量减少10%；➁ 公司每月的NAND晶圆总产能为30万片；➂ 由于供过于求，NAND价格已经连续四个月下跌。01/12/2025, 12:00 PM UTC
Patriot 纪念 40 周年：发布 Viper Xtreme 5 DDR5-9600 CKD 内存及 iLuxe Stick C 苹果设备专用U盘Patriot celebrates 40th Anniversary with Viper Xtreme 5 DDR5-9600 CKD memory launch — Also has an Anniversary Special RAM kit alongside the iLuxe Stick C for Apple devices
➀ 慧荣科技（Patriot Memory）庆祝成立40周年，推出Viper Xtreme 5 DDR5-9600 CKD内存和iLuxe Stick C苹果设备专用U盘；➁ 庆祝版内存采用蓝色散热器，印有‘40年’字样，并配有RGB灯效；➂ iLuxe Stick C提供高达2TB的iPhone和iPad存储空间，作为便捷的媒体备份解决方案。01/11/2025, 01:00 PM UTC
G.Skill展示DDR5-8133 2x 24GB CSO-DIMM套件G.Skill showcases DDR5-8133 2x 24GB CSO-DIMM kit
➀ G.Skill与ASRock合作，利用高速DDR5 CSO-DIMM内存模块重新定义迷你电脑性能；➁ ASRock DeskMini B860系统中的新模块提供令人印象深刻的速度和容量；➂ G.Skill在48GB套件上实现了DDR5-8133速度，时序为CL46-52-52-130。01/11/2025, 11:57 AM UTC
V-color发布首款可超频256GB DDR5内存模块：支持PC上2TB总内存V-color unveils first overclockable 256GB DDR5 module: allows for 2TB total system RAM on a PC
➀ V-color推出了全球首款可超频的256GB RDIMM DDR5内存模块；➁ 最高速度可达6000 MT/s，支持配置高达2TB；➂ 适用于GIGABYTE AI Top系列、AMD Ryzen Threadripper Pro和英特尔至强平台。01/10/2025, 02:00 PM UTC
CEO访谈：35ELEMENTS的Zeynep Bayram博士CEO Interview: Dr. Zeynep Bayram of 35ELEMENTS
➀ 35ELEMENTS致力于通过开发立方氮化镓半导体材料来帮助实现碳中和；➁ 公司计划在两年内在兼容CMOS的Si(100)衬底上扩大其材料规模，并寻求与代工厂的合作；➂ 35ELEMENTS拥有立方氮化镓材料的独家专利，并计划制造高效的光发射器，如创新型绿色发光二极管。01/09/2025, 02:28 AM UTC
Patriot Viper Xtreme 5 40周年RGB内存：庆祝40周年，配备特别散热罩Patriot Viper Xtreme 5 40th Anniversary RGB RAM: celebrating 40 years with special heatshield
➀ 派特洛特在CES 2025上推出了Viper Xtreme 5 40周年RGB内存，庆祝40周年，提供高达8000 MT/s的速度和48GB套件；➁ 内存具有与主要应用程序的RGB同步功能以及特别版散热罩；➂ 其他公告还包括Viper Xtreme 5 CKD非RGB DRAM和iLuxe Stick C苹果设备专用产品。01/08/2025, 09:34 AM UTC
脑启发纳米技术预示着电子行业新时代的到来Brain-Inspired Nano-Tech Promises New Era for Electronics
➀ 在弗林德斯大学和悉尼新南威尔士大学的突破使类似人脑的电子设备成为现实，通过操纵单个纳米级铁电畴壁实现。 ➁ 这些微小的边界可以调节电子流动，并像人脑一样处理信息。 ➂ 这项研究可能导致更快、更绿色、更智能的电子产品，特别是在图像和语音识别等任务上。01/05/2025, 12:00 PM UTC
芝奇发布全新Trident Z5和Ripjaws M5 DDR5-6000 CL26和CL28内存套件G.Skill launches new Trident Z5 and Ripjaws M5 DDR5-6000 CL26 and CL28 memory kits
➀ 芝奇推出全新低延迟DDR5内存套件；➁ 提供32GB（2x16GB）和64GB（2x32GB）配置，具有CL26时序；➂ 首次推出容量高、低延迟的DDR5-6000 CL28套件，适用于内容创作者和专业用户。01/05/2025, 09:30 AM UTC
NVIDIA RTX 5090笔记本电脑GPU传闻配备24GB GDDR7内存Nvidia RTX 5090 Laptop GPU rumoured to pack 24GB of GDDR7 memory
➀ NVIDIA即将推出的GeForce RTX 5090笔记本电脑GPU据称将配备24GB的GDDR7内存；➁ 该GPU预计基于GB203 GPU，具有256位内存总线；➂ 采用GDDR7内存将为RTX 50系列带来显著的带宽提升。01/05/2025, 05:11 AM UTC
三星Galaxy S25将不再使用自家芯片：骁龙8 Elite处理器，搭载美光LPDDR5内存Samsung won't use own chip or RAM inside Galaxy S25: Qualcomm Snapdragon, Micron LPDDR5 instead
➀ 三星Galaxy S25智能手机将搭载高通骁龙8 Elite处理器，取代自家的Exynos 2400；➁ 据传闻，这些设备将使用美光LPDDR5内存；➂ 近期基准测试显示出色的性能，表明国际版将全面转向骁龙芯片。01/03/2025, 06:30 AM UTC
英伟达CEO将在围绕中国业务争议中退休Imagination CEO to retire as controversy swirls around alleged China dealings
➀ 慧荣科技CEO西蒙·贝雷斯福德-怀利将在围绕向中国转移技术的争议中明年退休。➁ 有报道称，从事军事系统AI开发的中国的工程师获得了对慧荣科技设计的访问权限。➂ 慧荣科技被指控向美国实体清单上的两家中国公司——必仁科技和摩尔线程——转移了“核心资产”01/02/2025, 01:18 AM UTC
2025年服务器起点The 2025 Server Starting Point
➀ 文章讨论了2025年服务器的当前技术状态，包括CPU核心数、网络速度、SSD和HDD容量、服务器内存以及AI专用GPU。提到了AMD、Intel、NVIDIA、Broadcom等公司的最新产品。 ➁ 文章突出了服务器技术的趋势，如CPU核心数的增加、400Gbps网络的兴起以及SSD容量的增长。 ➂ 文章还触及了服务器技术的未来，包括CPU性能、网络和存储的预期进步。12/31/2024, 03:04 PM UTC
中国制造的DDR5内存芯片使用较落后的芯片制造技术 —— 芯片面积比三星的DDR5大近40%China-made DDR5 memory chips use less advanced chipmaking technology — chips are nearly 40% larger than Samsung's DDR5
➀ 中国制造的DDR5内存芯片面积比三星的DDR5大近40%；➁ 由于使用了较落后的芯片制造技术，CXMT的16 Gb DDR5内存IC的芯片面积较大；➂ 由于芯片面积较大，CXMT的DDR5芯片的成本可能比美光、三星和SK海力士高。12/30/2024, 01:16 PM UTC
2025年初DRAM价格预计将下降，影响PC、服务器和GPU VRAM市场DRAM prices expected to decline in early 2025 impacting PC, server, and GPU VRAM markets
➀ 2025年第一季度DRAM价格预计将下降8-13%，影响PC、服务器和GPU VRAM市场；➁ 降价由疲软的消费需求和DDR4内存模块的过剩供应驱动；➂ 服务器DRAM价格预计将下降5-10%，而GPU VRAM价格可能下降5-10%。12/30/2024, 12:07 AM UTC
NVIDIA新一代超 enthusiast GeForce RTX 5090传闻售价2600美元，RTX 5080售价1500美元左右NVIDIA's next-gen ultra-enthusiast GeForce RTX 5090 rumored at $2600, RTX 5080 at $1500
➀ NVIDIA新一代GeForce RTX 5090传闻配备32GB GDDR7内存，售价2600美元；➁ 预计在4K分辨率下比RTX 4090提升50-70%的性能；➂ RTX 5090传闻拥有21760个CUDA核心和2.0TB/s的内存带宽。12/27/2024, 06:49 AM UTC
新型合金助力更好的MRAM存储New Alloy For Better MRAM Memory
➀ 先进材料研究院（WPI-AIMR）的研究人员开发了一种具有高垂直磁各向异性（PMA）的钴锰铁合金薄膜，这对于MRAM设备至关重要；➁ 这种合金首次表现出强大的大PMA，解决了现有合金的挑战；➂ 该研究有助于开发基于自旋电子学的创新内存技术，以创造可持续的未来。12/27/2024, 05:34 AM UTC
全球最快的CFexpress 4.0卡World’s Fastest CFexpress 4.0 Card
➀ 慧荣科技推出了全球最快的CFexpress 4.0 Type A卡金系列；➁ 该卡读写速度分别高达1800 MB/s和1650 MB/s；➂ 支持8K RAW视频捕捉，专为专业创作者设计。12/27/2024, 01:07 AM UTC
SK海力士2025年准备16层HBM3E内存量产，HBM4发布前夕SK hynix preps 16-Hi HBM3E memory mass production in 2025, just before HBM4 makes its debut
➀ SK海力士正在为16层HBM3E内存的量产做准备；➁ 公司正在整合新设备并优化现有设施；➂ 已开始生产测试，预计2025年上半年供应。12/26/2024, 10:14 AM UTC
NVIDIA下一代GeForce RTX 5090 PCB再次泄露：这次搭载了三星28Gbps GDDR7芯片NVIDIA's next-gen GeForce RTX 5090 PCB leaked again: this time with Samsung 28Gbps GDDR7 chips
➀ 泄露的NVIDIA GeForce RTX 5090 PCB展示了GB202 GPU和三星28Gbps GDDR7内存模块；➁ 该卡预计将配备32GB GDDR7内存，通过512位接口提供1792GB/秒的带宽；➂ PCB包括28个VRM和一个16针电源连接器。12/24/2024, 02:00 PM UTC
如果我是英特尔CEO，我会怎么做？What would you do if you were the CEO of Intel?
➀ 英特尔在技术宣布中转向更加透明的策略；➁ 英特尔PowerVia与台积电Super Power Rail之间的竞争；➂ 安迪·格鲁夫保持‘适度忧虑’的哲学。12/24/2024, 05:05 AM UTC
缅怀一位伟大的科技界人物：Gordon Mah UngWe Lost a Great One Gordon Mah Ung
➀ 文章缅怀了已故的科技记者Gordon Mah Ung；➁ 作者反思了Gordon对科技行业的影响以及未能表达感激的个人遗憾；➂ 作者提到表达感激的重要性以及家庭对胰腺癌研究的慈善关注。12/23/2024, 01:02 AM UTC
埃德嗅到欧洲的机会Ed Sniffs Euro-Wonga
➀ 埃德认为欧盟的‘ECS经纪’是一个鼓励英国技术人才获取欧洲资金的方法；➁ 他已经说服部门为研究人员、发明家、初创企业和中小企业参加这些活动提供预算；➂ 他正在探索斯肯索普量子利用欧洲发展基金的机会。12/21/2024, 03:02 AM UTC
替代SRAM，新选择！Alternative to SRAM: The New Choice!
➀ SRAM几十年来一直被用作高性能计算架构中的嵌入式缓存，但其位密度扩展速度已经放缓，并且受到待机功率问题的困扰。
➁ 自旋轨道扭矩（SOT）MRAM具有低待机功耗、GHz级切换速度、可忽略不计的泄漏、几乎无限的耐用性、高可靠性和可扩展性等优势，使其成为SRAM的有希望的替代品。
➂ SOT-MRAM使用磁性隧道结（MTJ）作为其基本构建块，其中磁化方向可以是垂直或平面，这会影响读写操作。
➃ 最近，SOT-MRAM技术的进步，包括imec的改进，已经证明了高速切换和耐用性，解决了缓存应用中的关键挑战。
➄ Imec已经开发了无场切换、低动态功耗和将SOT-MRAM设备扩展到极限的创新解决方案，这对于高密度SRAM应用是一个里程碑。
➅ 正在探索进一步优化性能和可靠性参数，如保留率和写入错误率，以使SOT-MRAM更接近实际规格。
➆ Imec还展示了一种用于MTJ的 创新复合自由层，这提高了SOT-MRAM设备的可靠性，并降低了对外部磁扰动的敏感性。
12/21/2024, 03:01 AM UTC
替代SRAM，新选择！Alternative to SRAM: The New Choice!
➀ SRAM几十年来一直被用作高性能计算架构中的嵌入式缓存，但其位密度扩展速度已经放缓，并且受到待机功率问题的困扰。
➁ 自旋轨道扭矩（SOT）MRAM 具有低待机功耗、GHz级切换速度、可忽略不计的泄漏、几乎无限的耐用性、高可靠性和可扩展性等优势，使其成为SRAM的有希望的替代品。
➂ SOT-MRAM使用磁性隧道结（MTJ）作为其基本构建块，其中磁化方向可以是垂直或平面，这会影响读写操作。
➃ 最近，SOT-MRAM技术的进步，包括imec的改进，已经证明了高速切换和耐用性，解决了缓存应用中的关键挑战。
➄ Imec已经开发了无场切换、低动态功耗和将SOT-MRAM设备扩展到极限的创新解决方案，这对于高密度SRAM应用是一个里程碑。
➅ 正在探索进一步优化性能和可靠性参数，如保留率和写入错误率，以使SOT-MRAM更接近实际规格。
➆ Imec还展示了一种用于MTJ的创新复合自由层，这提高了SOT-MRAM设备的可靠性，并降低了对外部磁扰动的敏感性。
12/19/2024, 08:39 PM UTC
CXL技术终于在2025年到来CXL is Finally Coming in 2025
➀ 计算表达式链接（CXL）技术预计将在2025年从利基市场转向主流应用；➁ CXL对内存扩展的支持是主要驱动力，现在有各种服务器和内存解决方案可用；➂ CXL 2.0和未来的PCIe/CXL版本将实现更高级的应用，如交换和动态内存分配。12/19/2024, 02:00 PM UTC
金士顿FURY Renegade DDR5 RGB限量版48GB评测Kingston FURY Renegade DDR5 RGB Limited Edition 48GB Review
➀ 金士顿推出FURY Renegade DDR5 RGB限量版48GB套装，速度达8,000MT/s，配备RGB灯效；➁ 设计灵感来源于汽车和赛车，外观类似碳纤维质感；➂ 支持三个XMP 3.0配置文件，并提供终身保修。12/19/2024, 06:11 AM UTC
IDC 2025年半导体趋势预测IDC’s Semiconductor Trends For 2025
➀ 预计内存增长将超过24%，主要由HBM3和HBM3e等高端产品推动，HBM4预计将在2025年下半年推出。非内存预计增长13%，受AI服务器、高端手机IC和WiFi7对先进节点IC的需求驱动。➁ 亚洲-太平洋IC设计市场预计将增长15%，随着库存水平稳定、个人设备需求增加以及AI计算扩展到广泛应用。➂ 台积电在Foundry 1.0和2.0中的市场份额预计将增加，随着2nm和3nm等先进节点的扩张。➃ 预计2nm和3nm的生产将加速，台积电和三星将领先。➄ 预计晶圆代工利用率将增加，2025年是2nm量产的关键年份。➅ 中国的封装和测试市场份额预计将上升，2025年之后FOPLP将快速增长。12/17/2024, 02:00 PM UTC
NVIDIA RTX 5080 据称采用更快的 30 Gbps GDDR7 模块，提供 960 GB/s 的带宽 — 剩余的 Blackwell 系列预计将继续使用较慢的 28 Gbps 内存Nvidia RTX 5080 allegedly adopts faster 30 Gbps GDDR7 modules, delivering 960 GB/s of bandwidth — The remaining Blackwell lineup is expected to stick with slower 28 Gbps memory
➀ NVIDIA 的 RTX 5080 据称配备 30 Gbps 的 GDDR7 内存，提供 960 GB/s 的带宽；➁ 剩余的 Blackwell 系列预计将继续使用较慢的 28 Gbps 模块；➂ NVIDIA 的 RTX 50 系列预计将成为首个使用 GDDR7 内存的产品12/17/2024, 01:00 AM UTC
1960年美国晶体管月销量平均为一千万US Transistor Sales Average Ten Million A Month
➀ 1960年前10个月，美国制造商每月平均销售晶体管1000万只，价值近900万英镑。这比1959年的每月平均750万只增长了33%。 ➁ 《电子时报》1961年1月25日的一篇报道提到，1960年1月至10月，美国制造商销售了近1.02亿只晶体管，10月份的总销量为1220万只。 ➂ 1960年前10个月美国工厂晶体管销售额达到8800万英镑，全年预计将达到约1亿英镑。12/16/2024, 03:09 AM UTC
Lexar发布超低延迟DDR5-6000 CL26内存，称其“理想适用于9800X3D”Lexar unleashes ultra-low latency DDR5-6000 CL26 memory, says it's 'ideal for 9800X3D'
➀ Lexar推出了具有超低延迟的ARES DDR5-6000 CL26内存；➁ 适用于游戏，尤其是与9800X3D处理器一起使用；➂ 比现有的CL30内存提供10%的性能提升12/12/2024, 04:00 PM UTC
半导体市场展望：2024年增长强劲，2025年或面临挑战Thanks for the Memories
➀ WSTS预测2024年半导体市场增长19%，主要得益于内存市场81%的增长；➁ 汽车和工业领域的公司正面临收入下降；➂ 英伟达因AI处理器收入增长135%，而内存公司也报告了显著的收入增长。12/10/2024, 09:12 AM UTC
三星准备1c DRAM大规模生产，在HBM4内存中保持竞争优势Samsung gearing up for 1c DRAM mass production, its competitive edge in HBM4 memory
➀ 三星正在为其平泽工厂4号（P4）的1c DRAM大规模生产做准备；➁ 1c DRAM是第六代10纳米级技术，预计将在2025年全面商业化；➂ 三星希望通过这项新技术提升其在人工智能市场的竞争力。12/10/2024, 05:11 AM UTC
三星完成下一代400层NAND技术开发，2025年初推出1TB 400层TLC NANDSamsung finishes development on next-gen 400-layer NAND, 1Tb 400-layer TLC NAND in early 2025
➀ 三星电子成功开发出400层NAND技术，超越了SK海力士的321层NAND；➁ 400层NAND将在2025年下半年开始量产；➂ 三星计划在2025年2月的ISSCC 2025会议上详细介绍其新的1TB 400层TLC NAND。12/06/2024, 01:23 PM UTC
被暗杀的联合健康CEO涉嫌使用AI拒绝患病者保险Assassinated UnitedHealthcare CEO allegedly used AI to deny sick people coverage
➀ 一项集体诉讼指控联合健康保险公司使用一个有缺陷的算法拒绝患者保险，由两名现已去世的个人提起。➁ 联合健康保险公司首席执行官布莱恩·汤普森本周在曼哈顿中城被杀，嫌疑人目前仍在逃。➂ 诉讼声称联合健康保险公司促使员工使用一个错误率约为90%的算法来拒绝保险。12/04/2024, 07:22 AM UTC
伊斯普特亚斯放弃收购碳纳米管制造商JEIO的计划Isu Petasys gives up plan to buy JEIO
➀ 伊斯普特亚斯已放弃收购碳纳米管制造商JEIO的计划；➁ 此决定由伊斯普特亚斯集团董事长金相奉亲自下令；➂ 伊斯普特亚斯将放弃已支付的15.8亿韩元订金。12/02/2024, 09:29 PM UTC
科赛尔正在开发Vengeance DDR5 CUDIMM内存，为Z890主板做准备Corsair is working on Vengeance DDR5 CUDIMM memory, ready for Z890 motherboards
➀ 科赛尔正在开发新的Vengeance DDR5 CUDIMM内存模块；➁ 这些模块将配备RGB灯条，并提供黑白两种颜色；➂ 套件将提供高达10,000MT/s的速度，并兼容Z890主板。12/02/2024, 06:00 PM UTC
Breker如何帮助解决RISC-V认证问题How Breker is Helping to Solve the RISC-V Certification Problem
➀ RISC-V核心的兴起和认证的挑战；➁ Breker验证系统在认证过程中的作用；➂ 认证RISC-V ISA实现的复杂性以及RISC-V国际组织的努力。11/26/2024, 02:29 AM UTC
NVIDIA将使用三星GDDR7内存芯片为下一代GeForce RTX 50系列GPUNVIDIA reportedly using Samsung GDDR7 memory chips for next-gen GeForce RTX 50 series GPUs
➀ NVIDIA将为即将推出的GeForce RTX 50系列GPU使用三星的新GDDR7内存芯片；➁ RTX 50系列将配备28Gbps和32Gbps的GDDR7内存；➂ 三星的GDDR7内存芯片将在2025年初用于NVIDIA的GeForce RTX 50系列GPU。11/26/2024, 12:05 AM UTC
DDR5超频世界纪录再次被打破：Patriot Viper Xtreme 5 RAM达到惊人的12,611.6MT/sDDR5 OC world record broken again: blistering 12,611.6MT/s with Patriot Viper Xtreme 5 RAM
➀ 超频者'snakeeyes'使用Patriot Viper Xtreme 5 RAM创造了12,611.6MT/s的新内存超频世界纪录；➁ 该纪录是在ASRock Z890 Taichi OCF主板上使用液氮冷却实现的；➂ 现在该配置在HWBOT的内存频率排名中位列第一。11/22/2024, 07:37 AM UTC
SK海力士开启321层NAND闪存芯片生产SK Hynix begins 321-layer NAND production
➀ SK海力士已开始生产其321层NAND闪存芯片；➁ 该芯片在行业中具有最多的层数；➁ 该产品于去年8月的Flash Summit 2023上首次亮相。11/21/2024, 07:37 AM UTC
YEST将为SK海力士提供用于HBM生产的eFurnaceYEST to supply eFurnace used in HBM production to SK Hynix
➀ YEST宣布将为SK海力士提供价值111.6亿韩元的eFurnace；➁ 该eFurnace用于净化晶圆并提高其电学特性；➂ 预计SK海力士将使用该设备进行HBM生产。11/20/2024, 08:04 AM UTC
ASRock Z890 Taichi OCF主板刷新DDR5内存世界纪录，达到12527MHzASRock's Z890 Taichi OCF motherboard sets new world record, DDR5-12527 MHz
➀ 拳皇AKM刷新了DDR5内存频率的世界纪录，达到12527MHz；➁ 该纪录使用英特尔Core Ultra 9 285K处理器、ASRock Z890 Taichi OCF主板和V-COLOR Manta XFinity DDR5内存实现；➂ ASRock的设计特点对打破纪录起到了关键作用。11/15/2024, 04:10 AM UTC
三星为Meta和微软开发定制HBM4解决方案，以对抗台积电和SK海力士Samsung working on 'custom HBM4' solutions for Meta and Microsoft, to fight TSMC and SK hynix
➀ 三星正在为Meta和微软开发定制化的HBM4内存解决方案；➁ 预计到2025年底开始量产；➂ 新的HBM4内存将提供2TB/s的带宽和高达48GB的容量。11/14/2024, 02:29 AM UTC
DDR5内存速度世界纪录被打破，AKM超频者实现DDR5-12264DDR5 memory speed world record was broken, DDR5-12264 achieved by overclocker AKM
➀ 超频者AKM打破DDR5内存速度世界纪录；➁ 使用英特尔酷睿超频版9 285K、V-COLOR XFinity内存和ASRock Z890泰极OCF主板实现DDR5-12264；➂ 新纪录超越之前的DDR5-12112记录。11/05/2024, 10:32 AM UTC
SK海力士将在2025年初提供HBM3E 16H样品SK Hynix to provide HBM3E 16H samples in early 2025
➀ SK海力士计划在2025年初提供其第五代高带宽内存（HBM）HBM3E 16H的样品；➁ HBM3E 16H采用16片堆叠的DRAM芯片，并将继续使用大规模再流成型技术；➂ SK海力士首席执行官Kwak Noh-jung在SK集团主办的活动上宣布了这一消息。11/04/2024, 03:52 AM UTC
SK海力士董事长：英伟达CEO请求提前6个月供应HBM4芯片SK hynix boss says NVIDIA CEO asked him to bring forward supply of HBM4 chips by 6 months
➀ 英伟达CEO黄仁勋请求SK海力士提前六个月供应HBM4内存；➁ SK海力士原计划于2025年下半年准备好下一代HBM4内存；➂ 英伟达目前使用SK海力士的HBM3E内存为其AI芯片供电，并计划在其即将推出的Rubin R100 AI GPU中使用HBM4。11/01/2024, 02:44 AM UTC
三星提升关键HBM供应，暗示与台积电合作[News] Samsung Advances Key HBM Supply, Hints at TSMC Partnership
➀ 三星电子在第三季度财报中宣布，尽管利润大幅下降，但盈利情况超出预期。➁ 公司强调其在高带宽内存（HBM）供应方面的进步。➂ 三星暗示可能将与台积电进行合作，表明在半导体行业中进行战略布局的意图。10/30/2024, 07:32 AM UTC
内存现货价格更新：DDR5 保持稳定；DDR4 价格短期内难以反弹[Insights] Memory Spot Price Update: DDR5 Remains Stable; DDR4 Prices Unlikely to Rebound Anytime Soon
➀ DDR5 价格保持稳定；➁ DDR4 价格短期内不太可能反弹；➂ 市场分析表明 DDR5 价格稳定，DDR4 价格恢复前景有限。10/30/2024, 03:37 AM UTC
G.SKILL与ASUS打破DDR5频率世界纪录，实现惊人的DDR5-12112速度G.SKILL and ASUS break DDR5 frequency world record with incredible DDR5-12112 speed
➀ G.SKILL与ASUS ROG将DDR5频率世界纪录提升至12,112 MT/s；➁ 该纪录是通过使用G.SKILL Trident Z5 RGB内存和英特尔Core Ultra 9 285K CPU实现的；➂ 这项破纪录的性能展示了最新英特尔处理器和G.SKILL DDR5内存的能力。10/29/2024, 02:39 AM UTC
三星计划2026年实现400层垂直NAND，2030年目标1000层NAND[News] Samsung Reportedly Plans 400-layer Vertical NAND by 2026, Targeting 1,000-layer NAND by 2030
➀ 据报道，三星计划到2026年推出400层垂直NAND；➁ 该公司旨在2030年实现1000层NAND的目标；➂ 这是内存市场竞争的一部分，尤其是在HBM成为AI时代关键战场的情况下。10/28/2024, 06:35 AM UTC
三星新型突破性内存技术：融合RAM和SSD的Selector-Only MemorySamsung's new and potentially breakthrough memory technology blends RAM and SSDs
➀ 三星正在开发一种名为Selector-Only Memory (SOM)的新型内存，它结合了RAM和SSD的特性。➁ 研究人员利用先进的计算机建模将4000种潜在材料组合缩小到18个主要候选者。➂ 这些发现将在12月的国际电子器件会议上展示。10/28/2024, 01:36 AM UTC
金士顿使用全新DDR5 CUDIMM内存打破12,108MT/s内存超频世界纪录Kingston breaks memory OC world record using new DDR5 CUDIMM at insane 12,108MT/s speeds
➀ 金士顿的FURY Renegade DDR5 CUDIMM内存以12,108MT/s的速度打破了内存超频世界纪录；➁ 该纪录是在英特尔Z890平台上使用液氮冷却实现的；➂ 金士顿的8400MT/s CUDIMM模块经过充分测试，并已通过顶级主板制造商的认证，适用于高性能应用。10/24/2024, 05:00 PM UTC
RISC-V与开源功能验证挑战The RISC-V and Open-Source Functional Verification Challenge
➀ RISC-V与开源功能验证挑战探讨了RISC-V和ARM核心 验证过程的差异。 ➁ 讨论了选择可靠IP供应商的重要性以及软件支持对验证的影响。 ➂ 强调了RISC-V配置文件在简化验证和实现软件兼容性方面的作用。10/24/2024, 12:00 PM UTC
谷歌或采用台积电N3E工艺替代2nm制造Tensor G6[News] Google Reportedly Adopts TSMC’s N3P Process instead of 2nm for Tensor G6
➀ 据传闻，谷歌将采用台积电的N3E工艺制造Tensor G5；➁ 报告还明确指出，谷歌没有选择为Tensor G6使用2nm技术；➂ 这一举措可能影响AI和智能手机芯片市场的竞争。10/16/2024, 01:00 PM UTC
移动LLM不只是技术。实际应用案例才是关键Mobile LLMs Aren’t Just About Technology. Realistic Use Cases Matter
➀ 谷歌正在探索在移动设备上运行大型语言模型（LLM）的可行性；➁ 谷歌在移动设备上优化LLM的技术；➂ 移动设备上LLM实际应用案例的重要性10/15/2024, 05:00 PM UTC
电子束探测：7nm以下集成电路安全分析的新守护者Electron Beam Probing: The New Sheriff in Town for Security Analyzing of Sub- 7nm ICs with Backside PDN
➀ 电子束探测（EBP）已成为分析7nm以下集成电路安全性的有效方法。 ➁ 它比光学探测具有更高的空间分辨率，适用于7nm以下的倒装芯片和先进的三维架构。 ➂ 研究重点在于EBP在故障分析和硬件保证中的重要性。10/15/2024, 03:44 AM UTC
NVIDIA GeForce RTX 5070传闻：比RTX 4070 Ti SUPER在光栅化上快5%，在RT上略快NVIDIA GeForce RTX 5070 rumor: faster than RTX 4070 Ti SUPER in raster, slighty faster in RT
➀ 据传闻，NVIDIA GeForce RTX 5070 12GB在光栅化上比RTX 4070 Ti SUPER快5%；➁ 预计在RT上提供5-10%的性能提升；➂ RTX 5070 18GB版本预计将配备更快的GDDR7内存模块和50%更多的VRAM。10/15/2024, 02:57 AM UTC
英特尔非K系列Arrow Lake Core Ultra CPU可能最高支持DDR5-7200Intel's non-K Arrow Lake Core Ultra CPUs could top out at DDR5-7200
➀ 英特尔Core Ultra 200S系列台式CPU即将发布；➁ 非K系列可能存在DDR5支持限制；➂ Arrow Lake非K系列CPU最高支持DDR5-7200。10/15/2024, 12:55 AM UTC
NVIDIA GeForce RTX 5070 据传将配备18GB GDDR7版本（真的吗？）NVIDIA GeForce RTX 5070 rumored with an 18GB GDDR7 version (huh?!)
➀ 据传，NVIDIA下一代GeForce RTX 5070将配备18GB的GDDR7内存；➁ 初始版本将提供12GB内存，打破VRAM的传统；➂ 18GB版本可能为RTX 5070 SUPER 18GB。10/04/2024, 01:25 AM UTC
NVIDIA下一代GeForce RTX 5090笔记本电脑GPU规格泄露：256位内存总线上的24GB GDDR7NVIDIA's next-gen GeForce RTX 5090 Laptop GPU specs leak: 24GB GDDR7 on a 256-bit memory bus
➀ 据传闻，NVIDIA下一代GeForce RTX 5090笔记本电脑GPU将配备24GB的超快GDDR7内存和256位内存总线；➁ 预计2025年第一季度发布；➂ 对整体产品线和潜在配置的猜测。10/01/2024, 05:27 PM UTC
9月DRAM和NAND价格下跌超过10%DRAM and NAND prices drop by over 10% in September
➀ 9月份DRAM和NAND的合约价格下跌超过10%；➁ 下跌原因是PC和消费电子产品需求低迷；➂ DDR4 8Gb 1Gx8的价格下跌了17.07%，至1.7美元。09/30/2024, 01:06 PM UTC
AMD新增DDR5-8000 EXPO支持，新X870主板及时到来AMD adds DDR5-8000 EXPO support, just in time for new X870 motherboards
➀ AMD确认支持一键启用AMD EXPO DDR5-8000内存套件；➁ 该支持适用于新的X870和X870E主板；➂ AMD更新了其AGESA BIOS固件，以提升Ryzen 9000系列处理器的性能和延迟。09/28/2024, 08:04 AM UTC
KLEVV GENUINE G560 PCIe Gen5 SSD：被动散热，速度高达14,000 MB/sKLEVV GENUINE G560 PCIe Gen5 SSD is passively cooled and reaches up to 14,000 MB/s speed
➀ KLEVV推出GENUINE G560 PCIe Gen5x4 NVMe M.2 SSD，读写速度高达14,000 MB/s；➁ 该SSD采用被动散热设计，面向游戏玩家和内容创作者；➂ KLEVV还宣布了CRAS C715 PCIe Gen3 SSD，容量最高可达1TB。09/26/2024, 11:22 AM UTC
三星电子开始量产12层HBM3E内存：每模块容量高达36GB，带宽9.6GbpsSK hynix starts mass production of 12-layer HBM3E memory: 36GB capacity per module @ 9.6Gbps
➀ 三星电子开始量产全球首款12层HBM3E内存，容量高达36GB，带宽9.6Gbps；➁ 新内存专为AI GPU设计，计划在未来12个月内供应给NVIDIA；➂ 三星电子通过推出这项新技术，旨在保持其在AI内存领域的领导地位。09/23/2024, 05:50 PM UTC
内存制造商在Linux开发者领域展开新战场CXL Linux developers: a new battleground for memory makers
➀ 内存制造商正竞争争取服务器操作系统开发者的支持；➁ 三星与红帽合作；➂ SK Hynix似乎旨在赢得整个生态系统的支持。08/29/2024, 07:07 PM UTC
SK海力士率先开发1c DDR5 DRAM，领先三星SK Hynix develops 1c DDR5 DRAM ahead of Samsung
➀ SK海力士宣布开发出业界首款第六代10纳米(nm)级16Gb DDR5 DRAM。➁ 这一成就使SK海力士领先于其国内竞争对手三星，后者于五月开始生产第五代DRAM。➂ SK海力士与三星之间的竞争持续推动DRAM技术的进步。08/23/2024, 07:34 AM UTC
Kioxia在FMS上展示2Tbit NAND闪存Kioxia Unveils 2Tbit NAND Flash at FMS
1. Kioxia在未来内存和存储（FMS）活动上展示了采用QLC技术的2Tbit NAND闪存，实现了迄今为止最高的容量。2. 该公司还讨论了其下一代3D NAND技术的开发路线图，重点是第9代性能的改进和第10代内存密度的增加。3. Kioxia在FMS的展览包括一个大型的展位，展示了各种模型和展示，突出了其3D NAND技术的进步和2Tbit NAND闪存的推出。08/20/2024, 04:58 AM UTC
SK海力士计划开发性能提升30倍的新型内存产品SK hynix plans to develop new memory product with 30x the performance of HBM memory chips
➀ SK海力士计划开发性能提升20至30倍的新型内存产品；➁ 公司专注于为大型科技公司提供定制HBM解决方案；➂ SK海力士正在研发第六代HBM，即HBM4，预计将于2025年下半年开始出货。08/13/2024, 08:45 PM UTC
芝奇推出低延迟DDR5内存模块：CL30，6400 MT/sG.Skill Intros Low Latency DDR5 Memory Modules: CL30 at 6400 MT/s
➀ 芝奇推出了超低延迟的DDR5-6400内存模块，CL30时序，这是目前DDR5-6400内存条中最激进的时序。➁ 这些模块适用于AMD和英特尔系统，与JEDEC标准相比，延迟大幅降低。➂ 新内存套件将于2024年8月底开始发售，主要面向高端主板和适当冷却的CPU。07/16/2024, 03:27 AM UTC
NVIDIA、台积电、SK海力士组建‘三角联盟’，共同开发下一代AI GPU及HBM4内存NVIDIA, TSMC, SK hynix form 'triangular alliance' for next-gen AI GPUs and HBM4 memory
1、NVIDIA、台积电和SK海力士已组建‘三角联盟’，旨在引领下一代AI GPU和HBM4内存的开发。2、SK海力士总裁金周奂预计将在台湾半导体展上与台积电高管讨论下一代HBM合作计划。3、该联盟旨在通过2026年进入大规模生产的HBM4，主导AI GPU市场。07/04/2024, 04:06 PM UTC
Neosem向三星供应CXL 2.0内存检测设备Neosem supplies CXL 2.0 memory inspection kit to Samsung
1、Neosem成为首家供应CXL 2.0内存生产检测设备的公司。2、该设备用于确定CXL 2.0内存模块的可操作性。3、新设备的客户是三星。06/05/2024, 02:30 PM UTC
G.Skill演示了Ryzen 8500G系统上的DDR5-10600内存模块G.Skill Demonstrates DDR5-10600 Memory Modules On Ryzen 8500G System
05/19/2024, 08:07 PM UTC
SK海力士的客户存款再次上涨，来自HBM的订单SK Hynix’s customer deposit jumps again from HBM
05/16/2024, 12:00 PM UTC
TSMC Readies Next-Gen HBM4 Base Dies, Built on 12nm and 5nm Nodes
