Recent #DRAM news in the semiconductor industry
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
SFA为HBM和玻璃基板供应商提供检测套件SFA supplies inspection kit for HBM and glass substrates to major chipmaker
SFA已开发出三种不同的计量和检测（MI）机器，并将其中的之一供应给了一家主要韩国芯片制造商。
公司已向该集团供应了一台基于白光干涉仪（WLI）的高度测量机，并计划再供应四台额外的设备。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
去年得益于HBM，宙斯收入大幅增长Zeus sees revenue jump last year thanks to HBM
根据周一公布的财报，韩国半导体设备制造商宙斯去年实现了3157亿韩元的收入，较2023年增长了69%。公司也实现了盈利，运营收入为391亿韩元。这一增长归功于宙斯及时开发出适用于高带宽内存的清洗剂。
03/31/2025, 05:43 PM UTC
美光确认内存价格上涨，AI和数据中心需求激增Micron confirms memory price hikes as AI and data center demand surges
➀ 美光确认计划提高内存价格，原因是DRAM和NAND闪存的需求强劲。
➁ 预计价格上涨将持续到2025年和2026年。
➂ 影响因素包括供应限制和AI、数据中心以及消费电子领域的需求增长。
03/28/2025, 08:16 AM UTC
SK海力士CEO表示今年HBM产能已售罄SK Hynix CEO says HBM capacity already sold out this year
SK海力士的CEO宣布，公司今年高带宽内存（HBM）的生产能力已经全部售罄。在与客户谈判结束后，预计明年或生产能力的产量也将在本年度的前半部分售罄。
03/28/2025, 06:06 AM UTC
关税导致内存库存下降Tariffs lead to fall in memory inventories
➀ 关税鼓励美国内存买家在第一季度下单，减少了库存；
➁ 第二季度DRAM价格预计将环比下降0-5%，而包括HBM在内的平均DRAM价格预计将上涨3-8%，这得益于HBM3e出货量的增加；
➂ 三星HBM认证进度慢于预期，但没有将大量产能从DRAM转向传统DRAM；
➃ 美光科技（SK hynix）专注于服务器和移动DRAM，限制了PC DDR5的供应；
➄ 由于消费需求低迷和供应商持续扩大产能，DDR4价格保持疲软，预计第二季度PC DRAM价格将环比持平；
➅ 服务器DRAM需求受到北美前三大云服务提供商和在中国加强AI服务器投资的推动，预计DDR5价格将在第二季度稳定，DDR4的下降幅度将小于预期，整体平均合同价格保持稳定；
➆ 移动DRAM需求有所改善。由于中国供应商的积极扩张，LPDDR4X供应充足，但价格预计只会小幅下降0-5%；
➇ 第二季度GDDR7需求主要来自下一代显卡备货，由于供应紧张，预计价格将保持平稳或略有下降；
➈ 预计GDDR6价格将下降3-8%，主要DRAM供应商捆绑销售以稳定合同价格和加速库存清理；
➉ 消费者DRAM的购买更为积极，支持了季度环比增长，预计第二季度25年DDR4合同价格将上涨0-5%，而DDR3价格可能保持平稳。
03/27/2025, 12:35 PM UTC
残疾人游泳的免接触计时Contactless Timing for Paralympic Swimming
➀ 哈根应用科技大学的一名学生，梅勒妮·韦尔普，开发了一套为残疾人游泳设计的免接触计时系统，以防止头部撞击造成的伤害。
➁ 该原型使用超声波传感器在泳池边缘前六米和五十厘米处测量时间。
➂ 该系统已通过测试，证明可以在不造成游泳者伤害的情况下进行计时。
03/27/2025, 08:01 AM UTC
DI子公司为SK海力士HBM4生产供应晶圆检测套件样品DI subsidiary supplies inspection kit samples for HBM4 to SK Hynix
DI公司子公司Digital Frontier已向SK海力士提供其晶圆检测套件样品，用于生产HBM4。目前该设备正在接受芯片制造商的质量测试，预计从现在起三到六个月内将正式下单。
03/26/2025, 06:23 AM UTC
2025年前端晶圆厂设备支出预计增长2%，达到1100亿美元2% 2025 growth forecast for front-end fab equipment
➀ SEMI宣布，2025年前端晶圆厂设备支出预计同比增长2%，达到1100亿美元；
➁ 这种增长由高性能计算和内存领域的需求以及人工智能的日益集成驱动；
➂ 逻辑与微处理领域预计将成为增长的关键驱动力，2025年投资将达到520亿美元，2026年将达到590亿美元。
03/25/2025, 01:00 AM UTC
记忆中的回忆Fishing
➀ 使用凯文和休斯（海洋）有限公司开发的新型电子鱼探设备，一艘拖网渔船的捕鱼量是传统漂流网方法的7.5倍；
➁ 这个故事可以追溯到65年前，当时引入了CERES（综合回声测距和回声测深）设备；
➂ CERES结合了回声测距和回声测深，以提高捕鱼效率。
03/24/2025, 01:03 AM UTC
艾德解决PIP问题Ed Tackles PIP
➀ 艾德在他的日记中透露，执政不到一年的工党政府正在削减福利预算；
➁ 总理认为艾德是一个多面手，经常找他解决问题，艾德成了他的跑腿；
➂ 总理希望艾德帮助解决长期病假人员的问题，以减少福利预算开支，并避免政府形象受损。
03/21/2025, 11:31 AM UTC
3D NAND如何塑造人工智能内存的未来How 3D NAND Shapes The Future Of AI Memory
➀ 文章探讨了3D NAND闪存如何成为满足由人工智能驱动的数据存储需求的关键技术。文章指出，从二维到三维NAND结构的转变通过垂直堆叠实现了更高的存储密度。
➁ 提到了三星、西部数据和SK海力士等主要参与者在3D NAND技术方面的领导地位。文章还探索了低温蚀刻技术的创新，该技术增强了蚀刻能力并解决了缩放挑战。
➂ 全球NAND闪存市场预计会显著增长，到2036年将达到830亿美元。Lam Research被指出是3D NAND介质蚀刻市场的领导者，其Lam Cryo™ 3.0等先进设备使得蚀刻过程更加高效和精确。
03/17/2025, 09:28 AM UTC
通过脂质纳米颗粒方法重编程肝脏免疫：胰腺癌治疗的新策略Reprogramming Liver Immunity: A Lipid Nanoparticle Approach for Pancreatic Cancer Therapy
➀ 研究人员开发了脂质纳米颗粒（LNPs）来递送编码KRAS G12D新抗原和cGAMP的mRNA，以重编程肝脏的免疫环境并生成针对转移性胰腺癌的抗肿瘤反应。
➁ LNPs成功激活了I型干扰素通路，导致CD8+细胞毒性T细胞的生成，这些T细胞能够识别和攻击转移性癌细胞。
➂ 研究表明，将KRAS mRNA与STING激动剂结合可以增强针对PDAC的免疫反应，并且比传统的免疫疗法更有效。
03/17/2025, 01:11 AM UTC
Ed的欧洲之旅：寻找欧元资金的来源Ed Eyes Up €1trn
➀ 爱德反思了1万亿欧元的来源以及他获取其中一部分的策略；
➁ 讨论美国为“重装欧洲”筹集8000亿欧元和为“投资AI”筹集2000亿欧元的可能性；
➂ 爱德被任命为欧盟的“数字特使”，并计划通过聚餐和享受奢华来识别资金分配中的关键人物。
03/14/2025, 03:36 PM UTC
POSTECH 领导合作在电动汽车电池性能上取得突破POSTECH-Led Collaboration Achieves Breakthrough in EV Battery Performance
➀ 由 POSTECH 的 Kyu-Young Park 教授领导的研究团队开发了一种技术，可以显著提高电动汽车（EV）电池的使用寿命和能量密度；
➁ 该技术涉及一种 '纳米弹簧涂层' 技术，可以提高电池的稳定性和性能；
➂ 该研究成果发表在 ACS Nano 期刊上，有望彻底改变电动汽车电池技术。
03/12/2025, 11:42 AM UTC
汉诺威工业博览会：超薄硅膜引领节能和轻量化泵和阀门Hannover Messe: Ultra-Thin Silicon Films Lead to Energy-Saving and Lightweight Pumps and Valves
➀ 在汉诺威工业博览会上，由萨尔大学的研究人员开发的超薄硅膜新型微型泵和阀门得到了展示。这些泵和阀门在没有气压、电机和润滑剂的情况下运行，可以在无尘室中操作。研究团队展示了新型真空泵的原型，可以抽取高达300毫巴的真空。
➁ 与现有方法相比，这项技术具有成本效益、轻量化和节能的特点，与传统气动阀门相比，能耗降低了400倍。
➂ 研究人员开发了一种新型执行器和泵技术，可用于各种应用，包括机器人夹爪、扬声器、智能纺织品和触觉反馈。
03/11/2025, 01:45 PM UTC
《最后生还者》挑战了任天堂宫本茂和《战神》杰夫的游戏观The Last of Us challenged the views of Nintendo's Miyamoto and God of War's Jaffe
➀ 尼尔·德鲁克曼与编剧亚历克斯·加兰德探讨了电子游戏叙事的演变，以及围绕游戏叙事的挑战和灵感。
➁ 《生化奇兵》和《最后生还者》等游戏展示了游戏叙事的完整能力，挑战了行业的怀疑态度。
➂ 德鲁克曼分享了他对叙事驱动型游戏的早期灵感，包括《猴岛惊魂2》和《半条命2》。
03/10/2025, 11:31 AM UTC
在汉诺威工业展上，智能植入物搭载微型电机在骨钉中占有一席之地Smart Implants with Miniaturized Motors Find Their Place in Bone Screws at Hannover Messe
➀ 萨尔大学工程与医学院的一个团队正在大学和大学医院开发智能植入物，以监控和促进身体骨折的愈合。
➁ 通过形状记忆技术，这些机器人植入物可以变硬和变软，从而允许永久监控骨折愈合。
➂ 作为欧盟项目的一部分，研究团队正在小型化这项技术，以便在市场螺丝中使用。
03/07/2025, 05:12 PM UTC
《死亡搁浅2》预购即将开启 - 硬件版详情泄露Death Stranding 2 pre-orders 'are about to open' - physical edition details leaked
➀ 可信的泄露者Billbil-Kun报道称，《死亡搁浅2》的预购预计将在3月开始，发布日期可能将在SXSW 2025上宣布。
➁ 游 戏将有一个标准版售价69.99美元，以及一个售价229美元的收藏版。
➂ 泄露还确认，《死亡搁浅2》将推出物理标准版，售价69.99美元/69.99欧元，以及为北美和欧洲准备的收藏版，售价229美元。
03/06/2025, 06:19 AM UTC
Q4 DRAM市场增长9.9%，三星收入111.5亿美元领跑Q4 DRAM market grew 9.9%
➀ 第四季度DRAM市场增长9.9%，总额超过280亿美元；
➁ 季节性Q1的弱势和CSP需求的减弱预计将在本季度推动价格下降；
➂ 三星继续保持DRAM市场领先地位，收入达到112.5亿美元，其次是海力士和美光。
03/05/2025, 06:00 PM UTC
与无限实验室的Pradyumna（Prady）Gupta博士的CEO访谈CEO Interview with Pradyumna (Prady) Gupta of Infinita Lab
➀ Pradyumna（Prady）Gupta博士是无限实验室和无限材料公司的创始人兼首席科学家，专注于高科技行业的材料测试和特种化学品。
➁ 无限实验室提供超过2,000个认证实验室的网络，提供全面的材料测试服务。
➂ 无限材料专注于半导体和电池等行业定制的无机化学品。
03/04/2025, 02:04 PM UTC
Brother因固件更新限制第三方打印机墨盒而受到指控Brother accused of locking down third-party printer ink cartridges via firmware updates, removing older firmware versions from support portals
➀ 维修Tuber Lois Rossmann对 Brother 向成为“反消费者打印机公司”的转变表示失望；
➁ Brother 近期的固件更新已禁用第三方墨盒，并阻止了彩色设备上的颜色注册功能；
➂ 更旧的固件版本正在从支持门户网站中删除，使用户难以回滚更新。
03/01/2025, 01:57 AM UTC
NAND，也要迎来HBM时刻？NAND: Embracing the HBM Moment?
➀ 纳AND制造商在AI热潮中常被忽视，尽管他们在存储中扮演着角色。
➁ AI计算对DRAM（特别是HBM）的需求远大于NAND，NAND主要用于二级存储。
➂ NAND市场经历了起伏，AI服务器推动企业级SSD需求激增，而消费需求下降。
➃ SanDisk的HBF技术为NAND提供了潜在的新方向，为AI推理应用提供高带宽和容量。
➄ NAND制造商正在探索其他途径，如增加存储密度和优化产能，以适应AI市场。
02/26/2025, 02:00 PM UTC
多核处理器中的故障检测与创新验证Bug Hunting in Multi Core Processors. Innovation in Verification
➀ 本文讨论了IBM POWER9处理器的后硅验证，强调了其在超级计算机中多核处理器采用率不断增长的环境中的相关性。
➁ 自POWER7以来，IBM的Threadmill（用于处理器验证的工具）得到了增强，包括优化模板分配和多核写丢弃的调试策略。
➂ 与POWER8相比，POWER9的验证方法在故障检测率上有了显著提高，采用了新的技术，如AI优先级和硬件干扰器来诱导故障。
02/24/2025, 01:00 AM UTC
埃德再次成为内阁部长Ed Becomes A Cabinet Minister (Again)
➀ 埃德被首相召唤到首相府，并被任命为内阁部长；
➁ 埃德将参加妇女协会的年度大会并发表关于父权制的演讲；
➂ 埃德表示，他愿意接受这个责任。
02/22/2025, 05:30 AM UTC
存储市场，又变天了？The Storage Market: Another Winter Approaching?
➀ 自2021年第三季度以来，包括NAND和DRAM在内的存储市场受到了严重冲击，DRAM价格下跌了57%，NAND价格下跌了55%；
➁ 由于AI的兴起和AI芯片对HBM的需求，市场在2023年下半年开始复苏；
➂ 然而，温暖的季节并没有持续太久，到2025年初，存储市场似乎又迎来了另一个冬天；p>
➃ 预计2025年上半年NAND价格仍将低迷，但由于AI服务器需求的持续增长，预计SSD的位出货量将在下半年增加；
➄ DRAM价格预计将在2025年第一季度明显下降，主要由于消费者需求疲软和DDR4内存模块供应过剩；
➅ 预计DRAM行业未来将转向DDR5和HBM，因为这些技术在数据中心和AI应用中变得越来越重要。
02/21/2025, 01:01 AM UTC
民主与标准The Rise Of The AfD
➀ 近期一项调查显示，五分之一的德国人表示会投票给极右翼、民粹主义政党——德国另类选择党（AfD）；
➁ AfD自2013年成立以来，其影响力不断扩大，不断向右翼偏移，并被指控存在种族主义、伊斯兰恐惧症和极端主义倾向；
➂ 尽管AfD不太可能成为下一届政府，但它的20%支持率将使其在德国议会的席位增加，从而影响政策制定。
02/19/2025, 06:00 PM UTC
射频设计成功的关键：增强模型和准确模拟Webinar: RF design success hinges on enhanced models and accurate simulation
➀ 传统射频板级设计策略在高频和密集布局下不足；
➁ 键合科技和Modelithics合作推出先进的射频板级仿真工作流程；
➂ 使用3D无源元件模型增强了仿真精度，降低了板级重设计的风险。
02/19/2025, 07:53 AM UTC
GeneSem向韩国芯片巨头供应用于HBM测试的排序器Genesem supplies sorter for use in HBM testing to Korean chip giant
晶圆设备制造商GeneSem已向一家韩国芯片制造商供应了用于高带宽内存（HBM）最终测试的封装排序器。这是GeneSem与该芯片制造商的第一笔此类交易。该排序器也与Nvidia要求的HBM检测设备兼容。
02/18/2025, 02:26 PM UTC
DeepSeek会冲击晶圆需求吗？Will DeepSeek Impact Wafer Demand?
➀ 生成式AI的影响将导致DRAM晶圆需求急剧增加。
➁ 中国初创AI公司DeepSeek发布了与OpenAI的GPT-4相当的大规模语言模型（LLM）DeepSeek-R1。
➂ DeepSeek的R1研发仅用了两个月，成本仅为560万美元。
➃ 智能手机崛起是颠覆性创新的例子，取代了PC市场。
➄ AI服务器的增长，尤其是搭载AI半导体的服务器，预计将推动先进节点逻辑和DRAM晶圆的需求。
➅ 随着生成式AI的普及，DRAM晶圆的需求预计将大幅增加。
➆ 由于政府补贴和AI的兴起，晶圆需求预计将显著增加。
02/18/2025, 07:32 AM UTC
三星芯片部门负责人亲自带改进版DRAM样品访问NVIDIA：消息人士透露Samsung chip boss personally visited Nvidia with improved DRAM sample for HBM: Sources
➀ 三星芯片部门最高负责人访问了美国NVIDIA总部；
➁ 他带来了公司最新1b DRAM的样品；
➂ 访问的目的是讨论改进版DRAM在HBM中的潜在应用。
02/14/2025, 06:47 AM UTC
智能粘接——低应力、低电压粘接Smarter Adhesive Bonding – Bonding with Reduced Stress and Voltage
➀ 该项目的目标是评估使用热固性环氧系统对机械和热敏感组件进行高质量粘接的方法。
➁ 通过开发的具有可调特性的粘合剂池以及局部选择性加热和冷却的各种方法，该项目为具有挑战性的粘接连接提供个别解决方案，特别是在传感器技术和光学领域。
➂ 选择基于使用的基板和对要生产的组件的要求。
02/13/2025, 12:16 PM UTC
SanDisk发布新型HBF内存，GPU上可支持高达4TB VRAM，带宽匹配HBM并提升容量SanDisk's new HBF memory enables up to 4TB of VRAM on GPUs, matches HBM bandwidth at higher capacity
➀ 慧荣科技推出新型内存HBF，结合了3D NAND的容量和HBM的高带宽。
➁ HBF专为需要高带宽、高容量且功耗低的AI推理应用设计。
➂ 第一代HBF可在GPU上提供高达4TB的VRAM容量，未来版本预计将提供更多容量。
02/12/2025, 02:08 AM UTC
Palmer Luckey创办的Anduril与美国陆军签订巨额合同：将士兵变成超级英雄Palmer Luckey-founded Anduril inks huge US Army deal: 'turning soldiers into superheroes'
➀ 由Palmer Luckey领导的Anduril Industries即将接管美国陆军的集成视觉增强系统（IVAS）项目，前提是得到国防部的批准。
➁ 该项目包括具有增强 现实（AR）功能的先进头盔，Anduril将负责生产和开发，并选择微软Azure作为首选的云服务提供商。
➂ Oculus VR和Anduril Industries的创始人Palmer Luckey将此事视为一项极具个人意义的成就，强调这项技术有可能挽救生命。
02/10/2025, 06:18 AM UTC
SIA报告2024年半导体销售额达到6270亿美元SIA reports 2024 semi sales of $627bn
➀ 根据SIA的报告，2024年 半导体销售额达到6270亿美元，比2023年的5268亿美元增长了19.1%。
➁ 去年市场首次突破6000亿美元，今年预计将实现两位数的收入增长。
➂ 2024年逻辑芯片销售额达到2126亿美元，位居市场首位，内存销售额增长78.9%，达到1651亿美元。
02/09/2025, 06:35 PM UTC
韩华精密本月底将赢得SK海力士HBM热压缩机订单Hanwha Precision to win order for HBM TC bonders from SK Hynix this month
韩华精密机械公司即将正式从SK海力士手中获得用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩（TC）机订单。消息人士表示，该设备制造商与芯片制造商正在进行最后的验证阶段。
02/07/2025, 06:27 AM UTC
芯片市场突破6260亿美元Chip market hits $626bn
➀ 2024年全球半导体收入达到6260亿美元，预计2025年将增至7050亿美 元；
➁ 2024年，数据中心应用的GPU和AI处理器是芯片行业的主要驱动因素；
➂ 内存和AI半导体将推动近期的增长，预计到2025年，HBM收入将达到198亿美元。
02/07/2025, 01:01 AM UTC
政客与产业：当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。Politicians and Industry
➀ 当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。
➁ 尽管 各国政府投入了大量资金，但在美国、欧洲和日本，唯一能够将先进晶圆厂投入运营的公司是台积电。
➂ 产业说服政府为其提供投资资金，而这些投资本可以由产业自身完成。
02/06/2025, 10:00 AM UTC
绿色科技的创新注塑工艺Innovative Molding Process for Greener Tech
➀ 汇丰伊尔姆正在开发一种新型的电子产品注塑工艺，该工艺环保且在设计上提供更多自由度。
➁ 该项目是欧盟地平线计划的一部分，旨在通过分析材料和资源的环境影响来提高制造过程的可持续性。
➂ 研究重点在于开发新的工艺，用于分离和再利用注塑组件的层，以便更容易回收。
02/04/2025, 06:22 AM UTC
长江存储推出294层NAND闪存（但其中62层是假层）Yangtse shipping 294-layer NAND (but 62 are dummies)
➀ 长江存储技术公司（YMTC）正在出货一款具有294层结构的TLC NAND闪存，其中232层是活跃的；
➁ 新设备与公司上一代NAND闪存的活跃层数量相同；
➂ 增加假层的具体原因尚不明确。
01/30/2025, 06:25 AM UTC
Sourcengine报告：Q4市场稳定，价格低，交货期缩短Sourcengine reports stabilising Q4 market, low prices and declining lead-times
➀ Sourcengine报告显示，由于内存生产，Q4市场稳定；
➁ 但低消费者需求保持了价格低和交货期缩短；
➂ 异常情况是AI组件，需求激增导致HBM和SSD短缺；
➃ 预计价格将在H1期间保持低位。
01/28/2025, 06:30 PM UTC
新型纳米系统为舌癌提供精确靶向和治疗New Nanosystem Offers Precision Targeting and Therapy for Tongue Cancer
➀ 吉林大学的研究人员开发了Au-HN-1纳米系统，这是一种基于金纳米颗粒的平台，并用HN-1肽进行修饰，用于靶向和治疗舌鳞状细胞癌（TSCC）。
➁ Au-HN-1纳米系统结合了金纳米颗粒和HN-1肽，通过荧光和计算机断层扫描（CT）实现增强的光热疗法（PTT）和双模成像。
➂ Au-HN-1系统表现出稳定性、生物相容性和最小的副作用，使其成为长期体内成像和个人化癌症治疗的有前途的平台。
01/24/2025, 11:20 AM UTC
肿瘤细胞-ECM相互作用和抗转移测试的开放式微流控模型An Open Microfluidic Model for Tumor Cell-ECM Interactions and Anti-Metastasis Testing
➀ 最近的一项研究引入了一种用于研究肿瘤细胞相互作用和测试抗转移药物的油下开放式微流控系统（UOMS）。
➁ UOMS 结合了自上而下和自下而上的策略，提供了一个更全面和现实的肿瘤微环境模型。
➂ 研究表明，incyclinide 显著减少了肿瘤细胞迁移并破坏了 ECM 重塑，验证了其作为抗转移剂的潜力。
01/23/2025, 01:45 PM UTC
SK海力士报告创纪录收入和利润，因AI行业推动HBM3和HBM3E需求激增SK hynix posts record revenues and profits as AI industry drives surge in HBM3 and HBM3E demand
➀ SK海力士在2024年报告了创纪录的收入、运营利润和净利润。
➁ 公司将其成功归功于人工智能内存产品销售的增加，包括为最新加速器使用的HBM3和HBM3E。
➂ SK海力士计划增加HBM3E供应，开发HBM4，并转向先进的DDR5和LPDDR5生产流程。
01/15/2025, 08:05 AM UTC
汉米半导体为三星海力士提供HBM生产设备Hanmi to tune bonders supplied to SK Hynix for HBM
➀ 汉米半导体与三星海力士签订了价值108亿韩元的HBM生产设备供应合同；➁ 该合同涉及汉米为三星海力士调校其先前供应的焊接机；➂ 合同的具体细节未公开。01/10/2025, 02:00 PM UTC
CEO访谈：35ELEMENTS的Zeynep Bayram博士CEO Interview: Dr. Zeynep Bayram of 35ELEMENTS
➀ 35ELEMENTS致力于通过开发立方氮化镓半导体材料来帮助实现碳中和；➁ 公司计划在两年内在兼容CMOS的Si(100)衬底上扩大其材料规模，并寻求与代工厂的合作；➂ 35ELEMENTS拥有立方氮化镓材料的独家专利，并计划制造高效的光发射器，如创新型绿色发光二极管。01/10/2025, 07:51 AM UTC
SK海力士研发HBM速度超过NVIDIA需求SK Hynix developing HBM 'faster' than Nvidia’s demand
➀ SK海力士研发高带宽内存（HBM）的速度超过了客户NVIDIA的需求；➁ SK集团董事长崔泰文在CES 2025期间会见了英伟达CEO黄仁勋；➂ SK海力士作为SK集团最有价值的子公司，正在生产内存。01/08/2025, 06:29 AM UTC
三星重新设计其HBM设计Samsung re-engineering its HBM design
➀ 三星正在重新设计其在CES上展示的HBM芯片；➁ 现代半导体公司（Hynix）一直领导着HBM市场，占据了大约50%的市场收入；➂ 根据Yole Developpement的数据，去年HBM市场预计价值约140亿美元，从2013年到2029年的复合年增长率约为38%，到2029年将达到约377亿美元。01/03/2025, 06:30 AM UTC
英伟达CEO将在围绕中国业务争议中退休Imagination CEO to retire as controversy swirls around alleged China dealings
➀ 慧荣科技CEO西蒙·贝雷斯福德-怀利将在围绕向中国转移技术的争议中明年退休。➁ 有报道称，从事军事系统AI开发的中国的工程师获得了对慧荣科技设计的访问权限。➂ 慧荣科技被指控向美国实体清单上的两家中国公司——必仁科技和摩尔线程——转移了“核心资产”12/31/2024, 03:04 PM UTC
中国制造的DDR5内存芯片使用较落后的芯片制造技术 —— 芯片面积比三星的DDR5大近40%China-made DDR5 memory chips use less advanced chipmaking technology — chips are nearly 40% larger than Samsung's DDR5
➀ 中国制造的DDR5内存芯片面积比三星的DDR5大近40%；➁ 由于使用了较落后的芯片制造技术，CXMT的16 Gb DDR5内存IC的芯片面积较大；➂ 由于芯片面积较大，CXMT的DDR5芯片的成本可能比美光、三星和SK海力士高。12/30/2024, 01:16 PM UTC
2025年初DRAM价格预计将下降，影响PC、服务器和GPU VRAM市场DRAM prices expected to decline in early 2025 impacting PC, server, and GPU VRAM markets
➀ 2025年第一季度DRAM价格预计将下降8-13%，影响PC、服务器和GPU VRAM市场；➁ 降价由疲软的消费需求和DDR4内存模块的过剩供应驱动；➂ 服务器DRAM价格预计将下降5-10%，而GPU VRAM价格可能下降5-10%。12/24/2024, 02:00 PM UTC
如果我是英特尔CEO，我会怎么做？What would you do if you were the CEO of Intel?
➀ 英特尔在技术宣布中转向更加透明的策略；➁ 英特尔PowerVia与台积电Super Power Rail之间的竞争；➂ 安迪·格鲁夫保持‘适度忧虑’的哲学。12/24/2024, 11:46 AM UTC
超低泄漏低功耗DRAM技术Low-Power DRAM Technology For Ultra-Low Leakage
➀ 柯西雅和南亚科技共同研发了一种名为OCTRAM的低功耗DRAM技术，采用氧化物半导体晶体管实现超低泄漏和高效率，旨在显著降低AI、5G后通信和物联网设备中的功耗。 ➁ OCTRAM采用圆柱形InGaZnO垂直晶体管作为其单元晶体管，提供更高的内存密度。 ➂ 该技术实现了每个单元15μA以上的高'开启'电流和1aA以下的低'关闭'电流，将能量泄漏降低到几乎可以忽略不计的水平。12/23/2024, 01:02 AM UTC
埃德嗅到欧洲的机会Ed Sniffs Euro-Wonga
➀ 埃德认为欧盟的‘ECS经纪’是一个鼓励英国技术人才获取欧洲资金的方法；➁ 他已经说服部门为研究人员、发明家、初创企业和中小企业参加这些活动提供预算；➂ 他正在探索斯肯索普量子利用欧洲发展基金的机会。12/20/2024, 03:19 PM UTC
三星电子获得博通的大额HBM订单SK Hynix wins large order for HBM from Broadcom
➀ 三星电子从博通获得了一笔大额的HBM订单；➁ 这些芯片将被用于一家大型科技公司的AI计算芯片；➂ 这笔交易预计将增强三星电子在高性能内存市场的地位。12/19/2024, 08:39 PM UTC
CXL技术终于在2025年到来CXL is Finally Coming in 2025
➀ 计算表达式链接（CXL）技术预计将在2025年从利基市场转向主流应用；➁ CXL对内存扩展的支持是主要驱动力，现在有各种服务器和内存解决方案可用；➂ CXL 2.0和未来的PCIe/CXL版本将实现更高级的应用，如交换和动态内存分配。12/17/2024, 06:20 AM UTC
中国芯片投资今年不佳Bad year for China chip investment
➀ 2024年前11个月，中国芯片投资新交易数量同比下降35.9%，总资金下降32.4%；➁ 长鑫存储和紫光展锐分别成为最大和第二大投资者，金额分别为14.8亿美元和8.24亿美元；➂ JW Insights指出，由于国内供应链限制，中国在高端计算芯片和高端存储产品的需求激增受到阻碍，而美国在AI基础设施方面进行了大量投资，导致第三季度美国半导体市场超过中国。12/12/2024, 08:02 AM UTC
三星HBM3E内存今年向英伟达供应“实际上不可能”，现在推迟到2025年Samsung HBM3E memory supply to NVIDIA is 'realistically impossible' to do this year, now 2025
➀ 三星尚未通过英伟达对HBM3E内存的认证；➁ 延迟的原因是三星无法满足英伟达的芯片性能要求；➂ 今年三星向英伟达供应HBM3E实际上“不可能”。12/10/2024, 09:12 AM UTC
三星准备1c DRAM大规模生产，在HBM4内存中保持竞争优势Samsung gearing up for 1c DRAM mass production, its competitive edge in HBM4 memory
➀ 三星正在为其平泽工厂4号（P4）的1c DRAM大规模生产做准备；➁ 1c DRAM是第六代10纳米级技术，预计将在2025年全面商业化；➂ 三星希望通过这项新技术提升其在人工智能市场的竞争力。12/06/2024, 01:23 PM UTC
被暗杀的联合健康CEO涉嫌使用AI拒绝患病者保险Assassinated UnitedHealthcare CEO allegedly used AI to deny sick people coverage
➀ 一项集体诉讼指控联合健康保险公司使用一个有缺陷的算法拒绝患者保险，由两名现已去世的个人提起。➁ 联合健康保险公司首席执行官布莱恩·汤普森本周在曼哈顿中城被杀，嫌疑人目前仍在逃。➂ 诉讼声称联合健康保险公司促使员工使用一个错误率约为90%的算法来拒绝保险。12/05/2024, 09:27 AM UTC
三星将改变iPhone使用的低功耗DRAM的封装方式Samsung to change packaging method of low-power DRAM used in iPhones
➀ 三星正在研究更改iPhone中使用的LPDDR封装方式；➁ 这一改变是应苹果的要求，将LPDDR集成电路转换为离散封装；➂ 新的封装将涉及将LPDDR单独封装。12/02/2024, 06:00 PM UTC
Breker如何帮助解决RISC-V认证问题How Breker is Helping to Solve the RISC-V Certification Problem
➀ RISC-V核心的兴起和认证的挑战；➁ Breker验证系统在认证过程中的作用；➂ 认证RISC-V ISA实现的复杂性以及RISC-V国际组织的努力。11/09/2024, 10:19 AM UTC
三星计划将过时NAND设备出售给中国本地公司 | TrendForce 新闻[News] Samsung Reportedly Mulls to Offload Outdated NAND Equipment in China to Local Companies | TrendForce News
➀ 据报道，三星正在减少其晶圆厂和传统DRAM的生产；➁ 这家韩国半导体巨头据说正在考虑将过时的NAND设备出售给中国；➂ 据称，本地中国公司是潜在买家。11/05/2024, 10:32 AM UTC
SK海力士将在2025年初提供HBM3E 16H样品SK Hynix to provide HBM3E 16H samples in early 2025
➀ SK海力士计划在2025年初提供其第五代高带宽内存（HBM）HBM3E 16H的样品；➁ HBM3E 16H采用16片堆叠的DRAM芯片，并将继续使用大规模再流成型技术；➂ SK海力士首席执行官Kwak Noh-jung在SK集团主办的活动上宣布了这一消息。10/26/2024, 10:31 AM UTC
SK海力士发布2024年第三季度财报：利 润创新高，AI内存、HBM和eSSD需求爆炸性增长SK hynix posts record-high Q3 2024 profit, sales of 'explosive' demand of AI memory, HBM, eSSDs
➀ SK海力士2024年第三季度利润创纪录新高；➁ AI内存、HBM和eSSD销量呈现爆炸性增长；➂ SK海力士巩固了其在全球AI内存技术提供商中的领先地位。10/24/2024, 12:00 PM UTC
谷歌或采用台积电N3E工艺替代2nm制造Tensor G6[News] Google Reportedly Adopts TSMC’s N3P Process instead of 2nm for Tensor G6
➀ 据传闻，谷歌将采用台积电的N3E工艺制造Tensor G5；➁ 报告还明确指出，谷歌没有选择为Tensor G6使用2nm技术；➂ 这一举措可能影响AI和智能手机芯片市场的竞争。10/18/2024, 02:33 AM UTC
三星预告下一代24Gb GDDR7内存：支持更高容量VRAM，最高42.5Gbps速度Samsung teases next-gen 24Gb GDDR7 memory: enables higher-capacity VRAM, up to 42.5Gbps speeds
➀ 三星开发了下一代24Gbps GDDR7内存模块；➁ 为未来消费级GPU提供更高的VRAM容量；➂ 最高42.5Gbps的速度。10/16/2024, 01:00 PM UTC
移动LLM不只是技术。实际应用案例才是关键Mobile LLMs Aren’t Just About Technology. Realistic Use Cases Matter
➀ 谷歌正在探索在移动设备上运行大型语言模型（LLM）的可行性；➁ 谷歌在移动设备上优化LLM的技术；➂ 移动设备上LLM实际应用案例的重要性10/02/2024, 08:46 PM UTC
SK海力士向ASMPT订购TC bonding机SK Hynix places order for TC bonders to ASMPT
➀ SK海力士向ASMPT订购了大量热压缩 bonding 机；➁ 这些设备将用于生产其最新迭代的高带宽内存 HBM3E 12H；➂ 订单包括超过 30 台设备。10/01/2024, 05:27 PM UTC
9月DRAM和NAND价格下跌超过10%DRAM and NAND prices drop by over 10% in September
➀ 9月份DRAM和NAND的合约价格下跌超过10%；➁ 下跌原因是PC和消费电子产品需求低迷；➂ DDR4 8Gb 1Gx8的价格下跌了17.07%，至1.7美元。08/29/2024, 07:07 PM UTC
SK海力士率先开发1c DDR5 DRAM，领先三星SK Hynix develops 1c DDR5 DRAM ahead of Samsung
➀ SK海力士宣布开发出业界首款第六代10纳米(nm)级16Gb DDR5 DRAM。➁ 这一成就使SK海力士领先于其国内竞争对手三星，后者于五月开始生产第五代DRAM。➂ SK海力士与三星之间的竞争持续推动DRAM技术的进步。08/13/2024, 07:12 AM UTC
SK海力士计划开发4F2 DRAM以降低成本SK Hynix to develop 4F2 DRAM to reduce cost
➀ SK海力士宣布计划开发类似于三星的4F2 DRAM；➁ 自1c DRAM商业化以来，极紫外（EUV）工艺的成本迅速增加；➂ SK海力士研究员Seo Jae Wook在首尔的行业会议上强调了这一点。08/05/2024, 11:00 PM UTC
三星将LPDDR5X芯片厚度缩减9%，现仅0.65mm厚Samsung Shrinks LPDDR5X Chips by 9%, Now Just 0.65mm Thick
➀ 三星已开始量产12 GB和16 GB的LPDDR5X模块，采用业界最薄的封装，厚度约为0.65毫米。➁ 通过采用新的封装方法和优化的背磨工艺，实现了超薄设计，热阻提高了21.2%。➂ 更薄的LPDDR5X封装有助于增强智能手机内部的空气流动，显著改善热管理，可能延长设备的使用寿命。07/31/2024, 09:29 AM UTC
2024年DRAM和NAND闪存收入将因AI大幅增长DRAM and NAND flash revenue to increase 'significantly' in 2024 thanks to AI
1、由于AI的推动，预计2024年DRAM和NAND闪存收入将显著增加。2、DRAM收入预计在2024年达到907亿美元，2025年进一步增至1365亿美元。3、NAND闪存收入预计在2024年达到674亿美元，主要由QLC企业级SSD驱动。07/26/2024, 08:51 AM UTC
SK海力士六年来首次实现盈利，HBM技术助力SK Hynix records profit in 6 years backed by HBM
1、SK海力士在2023年第二季度实现了六年来的最高营业利润。2、该公司报告收入为16.42万亿韩元，营业利润为5.46万亿韩元。3、该季度的净利润为4.12万亿韩元。07/16/2024, 01:10 PM UTC
美光扩展数据中心DRAM产品组合，推出MR-DIMMMicron Expands Datacenter DRAM Portfolio with MR-DIMMs
1、美光通过推出MR-DIMM扩展了其数据中心DRAM产品组合，提供更高的带宽和容量。2、MR-DIMM采用数据缓冲技术，在标准DDR5速度下实现双倍传输速率。3、美光的MR-DIMM专为英特尔的Xeon 6系列设计，在基准测试中显示出显著的性能提升。07/09/2024, 12:54 AM UTC
Jusung开发ALD技术以减少EUV工艺步骤Jusung developing ALD tech to reduce EUV process steps
1、Jusung Engineering正在开发ALD技术以减少EUV工艺的步骤。2、Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang认为，堆叠晶体管将是半导体发展的未来。3、由于DRAM和逻辑芯片的缩放已达到极限，这种方法被视为类似于NAND堆叠晶体管的必要手段。07/09/2024, 12:53 AM UTC
KCTech超临界清洗机正被SK海力士评估用于DRAM生产线KCTech’s supercritical cleaner being evaluated for SK Hynix’s DRAM line
1、KCTech的超临界流体清洗机正被SK海力士评估用于其DRAM生产线。2、SK海力士目前从东京电子采购此设备。3、如果KCTech通过评估，将成为次级供应商。06/28/2024, 01:17 PM UTC
通过与Row Hammer的对比分析揭示亚20纳米DRAM中的RowPress机制：从泄漏机制到关键特性Unveiling RowPress in Sub-20 nm DRAM Through Comparative Analysis With Row Hammer: From Leakage Mechanisms to Key Features
06/21/2024, 12:02 AM UTC
SK海力士加速HBM开发：HBM4将于2025年推出，HBM4E将于2026年推出SK hynix speeds up HBM development: HBM4 in 2025 and HBM4E now coming in 2026
1. SK海力士正在加速HBM4和HBM4E内存的开发，原计划分别于2026年和2027年开始量产。2. 现在，HBM4定于2025年开始量产，HBM4E将于2026年开始量产，与NVIDIA加速的AI加速器发布周期相一致。3. 与世界上最快的内存HBM3E相比，下一代HBM4提供了40%的带宽增加和70%的功耗降低。06/20/2024, 12:48 AM UTC
美光科技在美国扩建HBM生产线，并考虑在马来西亚生产HBMMicron expands HBM production with new lines in the US, also considers Malaysia HBM production
1. 美光科技正在美国建设新的先进HBM测试生产线；2. 该公司也在首次考虑在马来西亚制造HBM芯片；3. 美光的目标是到2025年将其HBM市场份额增加两倍，目标是达到20%多的百分比范围。05/30/2024, 07:33 AM UTC
SK海力士拟采用Inpria MOR在1c DRAM生产SK Hynix to adopt Inpria MOR in 1c DRAM
05/08/2024, 10:30 PM UTC
Micron 发布 Crucial-品牌 LPCAMM2 内存模块：LPDDR5X 64GB仅需 $330Micron Ships Crucial-Branded LPCAMM2 Memory Modules: 64GB of LPDDR5X For $330
05/08/2024, 03:00 PM UTC
哎呀，我们又做了！内存公司投资策略Oops, We did it again! Memory Companies Investment Strategy
04/30/2024, 09:28 AM UTC
**Samsung考虑在下一代DRAM中应用金属氧化物光阻**Samsung considering applying metal oxide resist in next DRAM
04/18/2024, 02:07 PM UTC
根据报道，Micron将从美国政府获得60亿美元的资金用于建设存储器工厂。Micron to get $6 billion from U.S. gov't to build memory fabs: Report
11/03/2023, 03:58 PM UTC
DRAM price increases for the first time in over 2 years
10/16/2023, 03:30 PM UTC
Hybrid bonding could be applied to DRAM, analyst say
08/04/2023, 12:42 PM UTC
HBM sector to apply W2W tech, according to EVG
