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SemiVoice

Recent #Manufacturing news in the semiconductor industry

  • electronicsweekly

    04/03/2025, 12:00 AM UTC

    ➀ 根据莱坊2025年财富报告，2024年科技是亿万富翁财富增长的最大推动力，占342位亿万富翁财富总额的2.6万亿美元。

    ➁ 然而，2024年亿万富翁中人数最多的是来自金融行业的427位。

    ➂ 在过去十年中，制造业产生了最多的新亿万富翁——509位，其中一半在中国，而科技行业产生了第二多的亿万富翁——443位，中国再次领先。

  • electronicsweekly

    04/02/2025, 05:46 AM UTC

    ➀ 英特尔已经开始18A风险量产，这是一个旨在与台积电的2nm技术竞争的工艺；

    ➁ 基于工厂服务高级副总裁Kevin O'Buckley的强调，风险量产对于扩大生产规模具有重要意义；

    ➂ 18A工艺具有背面电源供应的特点，而台积电的2nm工艺则没有这一特性；

    ➃ 预计英特尔将使用18A工艺制造其下一代处理器Panther Lake。

  • electronicsweekly

    04/01/2025, 11:29 AM UTC

    ➀ 在英特尔从这项技术中获得任何显著收益之前，台积电预计将从制造2nm晶圆中获得600亿美元的收益。

    ➁ 美国政府将2500亿美元的芯片和科学法案资金广泛分配的决定受到批评。

    ➂ 与台积电2025年的300-400亿美元资本支出和预计的每个季度300亿美元的收益相比，英特尔在法案中获得的190亿美元份额似乎不足。

  • semiwiki

    03/31/2025, 05:00 PM UTC

    ➀ 慧荣科技的马修·斯蒂芬斯拥有超过20年先进材料商业化的经验。

    ➁ 慧荣科技是一家专注于半导体制造先进材料的二级供应商。

    ➂ 公司致力于解决材料创新、规模化和制造可持续性方面的挑战。

  • azonano

    03/27/2025, 11:08 AM UTC

    ➀ 全球材料和界面工程设备解决方案的领导者YES，已从其苏鲁尔、科伊马特设施向一家全球半导体制造商发送了第一台商业VeroTherm甲酸回流工具。

    ➁ 这对YES和印度半导体生态系统来说是一个重要的里程碑，因为这是印度首次生产的用于HBM等先进半导体应用的设备。

    ➂ 苏鲁尔设施于2024年9月开始运营，是YES战略扩张计划的一部分，旨在更有效地为全球客户提供服务。

  • electronicsweekly

    03/27/2025, 10:09 AM UTC

    ➀ 慧荣科技推出了一系列更流畅的硅凝胶，用于更快的填充；

    ➁ Wevosil系列提供的粘度低于标准产品，改善了大气条件下的气泡消除；

    ➂ 这些凝胶固化成凝胶而不是弹性体，有效地保护电子组件免受环境影响。

  • electronicsforu

    03/24/2025, 06:54 AM UTC

    ➀ Same Sky互联集团推出了新的USB Type-C插头型号（UP20、UP31、UP32），支持从2.0到3.2 Gen 2的USB标准，可实现高达10 Gbps的数据传输速度和最高150W的功率传输。

    ➁ 这些连接器具有宽广的工作温度范围（-30°C至125°C）、多种安装方式，并采用耐用设计，可承受多达10,000次插拔循环，适用于工业、汽车和消费类电子应用。

    ➂ 起价为每单位$0.73，订购100件起售，大批量订单可通过公司或其分销合作伙伴直接询价。

  • electronicsforu

    03/17/2025, 04:35 AM UTC

    ➀ 文章介绍了BrainChild最新推出的E62 PID温度控制器，该产品旨在为制造、自动化、暖通空调和研究等不同行业提供经济高效的温度控制解决方案。

    ➁ E62支持多种输入选项，包括热电偶和电阻温度检测器，并具备多样化的输出选项，如继电器、0-20mA、0-10V和SSR驱动，适合不同的应用场景。

    ➂ 其自动调谐功能、参数锁定以及IP65防护等级等功能确保了其可靠性和易用性，使其成为恶劣环境下温度管理的理想选择。

  • electronicsweekly

    03/14/2025, 10:18 AM UTC

    ➀ TSMC正在与Nvidia、Broadcom、Qualcomm和AMD讨论收购英特尔晶圆厂的合资企业；

    ➁ 三安光电与意法半导体在重庆合资建立了价值32亿美元的碳化硅晶圆厂；

    ➂ 本周嵌入式世界2025展会的最新电子新闻综述；

    ➃ 德州仪器宣布其最新的微控制器是“世界上最小”的，尺寸为1.6 x 0.86mm；

    ➄ 美国总统特朗普对格罗夫之后英特尔CEO的表现持批评态度。

  • tomshardware

    03/12/2025, 01:01 PM UTC

    ➀ 据报道，台积电和英特尔仍在进行一项潜在的合资企业，以运营英特尔的制造能力；

    ➁ 该合资企业将涉及美国领先的无晶圆厂芯片设计公司，如AMD、博通、英伟达和高通；

    ➂ 该举措是作为对特朗普总统政府请求加强英特尔并确保持续的美国控制的回应。

  • electronicsforu

    03/11/2025, 05:43 AM UTC

    ➀ GOEPEL electronic开发了一款名为Multi Line Assist的AOI模块，用于辅助通孔技术（THT）装配。该模块提供自动化引导、实时错误检测和精确组件定位验证。

    ➁ 模块使用4700万像素摄像头和灵活的LED照明系统，可检查最大面积为660毫米 x 450毫米的区域。它可以检测组件存在性、位置、颜色，并读取条形码、2D代码和文本。

    ➂ Multi Line Assist与现有的MES系统集成，可以单独使用或集成到现有的装配台上。它旨在提高PCB生产过程中的效率、准确性和可追溯性。

  • kitguru

    03/07/2025, 05:00 PM UTC

    ➀ Nvidia RTX 50系列ROP问题持续存在，影响笔记本制造商；➁ 这些公司正在实施额外测试措施以确保GPU无缺陷；➂ 该问题被认为与受影响的台式机模型的同一生产线有关，导致笔记本制造商加班加点工作。
  • anysilicon

    03/06/2025, 09:39 AM UTC

    ➀ AONDevices，超级低功耗、高精度边缘AI解决方案的领导者，宣布与远望谷科技股份有限公司达成战略合作伙伴关系。

    ➁ 该合作旨在提升AONDevices先进AI处理器的生产能力。

    ➂ 远望谷科技将其在制造方面的全面专业知识带入此次合作。

  • electronicsweekly

    03/06/2025, 06:28 AM UTC

    ➀ 美国芯片法案在特朗普国会演讲后面临威胁；

    ➁ 特朗普敦促国会废除该法案，并使用剩余资金用于其他目的；

    ➂ 特朗普认为关税是支持国内芯片制造更好的方式，并以台积电在亚利桑那州投资1000亿美元建设新晶圆厂为例。

  • electronicsweekly

    02/27/2025, 09:06 AM UTC

    ➀ 慧荣科技通过收购Sensor Techniques，扩大了其提供的负载传感器和应变片范围。

    ➁ Sensor Techniques专业分销用于工业、恶劣和ATEX等级环境的负载传感器和应变片。

    ➂ 此次收购将为慧荣的工程团队增添数十年的专业知识，包括传感器专家Matt Fellows。

  • electronicsweekly

    02/27/2025, 06:15 AM UTC

    ➀ 瑞典有机太阳能电池专家Epishine与粘胶带制造商tesa合作，开发印刷电子生产流程。

    ➁ 目的是在粘胶基材上集成印刷太阳能电池、柔性传感器或交互式显示屏。

    ➂ Epishine的首席技术官Jona Bergqvist强调了选择封装粘合剂在有机和印刷电子中的挑战。

  • tomshardware

    02/22/2025, 01:32 PM UTC

    AMD 正在与潜在买家谈判，计划以高达 40 亿美元的价格出售其 AI 服务器组装工厂。这些工厂可能被台湾公司购买，其中包括 ZT Systems，这是一家领先的 AI 服务器供应商。这次出售预计将成为 AI 服务器行业的一次重大交易。

    这些工厂位于美国，其位置可以提供避免关税和进口限制的优势，这使得它们对潜在买家更具吸引力。

    AMD 出售这些工厂是其战略的一部分，旨在专注于设计专业知识，并与像英伟达这样的公司在 AI 服务器市场进行竞争。

  • electronicsweekly

    02/17/2025, 06:27 AM UTC

    ➀ 新美国政府提议了英特尔与台积电之间的协议；

    ➁ 台积电可能接管英特尔的部分或全部制造工厂；

    ➂ 假设包括台积电和英特尔之间的合资企业，美国芯片设计公司可能投资。

  • electronicsforu

    02/04/2025, 12:34 PM UTC

    ➀ 文章讨论了在太空中制造半导体的潜力，强调了低重力和真空环境的优势，这可以生产出更高品质、更高效的芯片。

    ➁ 文中提到了挑战，包括将设备发射到太空的高成本以及在太空中建立和维护设施的后勤困难。

    ➂ 尽管存在这些挑战，基于太空的半导体制造的潜在好处是巨大的，包括减少碳排放、提高芯片性能以及新技术进步的可能性。

  • semiwiki

    02/03/2025, 06:00 PM UTC

    ➀ 多芯片设计和异构集成对于半导体技术发展至关重要。

    ➁ Synopsys提供了一套全面的多芯片设计解决方案，应对各种挑战。

    ➂ Synopsys发布的白皮书提供了关于多芯片系统架构、验证、实施和测试的详细见解。

  • electronicsweekly

    01/08/2025, 06:18 AM UTC

    ➀ 西门子为初创企业提供赋能计划旨在通过加速创新和简化开发流程来助力早期工程和制造初创企业。➁ 计划包括连接、协作和赋能三个支柱，旨在为初创企业提供进入全球市场的通道、先进的技能和必要的软件工具。➂ 西门子与AWS合作，增强计划内容，为初创企业提供先进的软件、生成式AI和云服务，帮助他们更快地将想法变为现实并推动行业变革。
  • semiwiki

    01/01/2025, 02:00 PM UTC

    ➀ SemiWiki 庆祝成立14周年；➁ 作者回顾了自己在半导体行业的经历；➂ 从博客到行业领先平台的 SemiWiki 的演变。
  • semiwiki

    12/30/2024, 06:00 PM UTC

    ➀ 英特尔晶圆代工服务（IFS）部门面临低良率和预计累计损失。➁ 出售IFS可以为英特尔提供约300亿美元的资金，以专注于核心业务，但可能会阻碍IDM 2.0战略。➂ 决策关键在于英特尔是否应继续投资IFS或出售它以减少财务风险。
  • semiwiki

    12/27/2024, 02:00 PM UTC

    ➀ 英特尔需要填满其晶圆厂以保持竞争力；➁ 台积电通过与日本和欧洲的新合作伙伴关系快速发展；➂ 英特尔可能从建立一个共同的代工厂平台联盟中受益。
  • electronicsweekly

    12/27/2024, 06:05 AM UTC

    ➀ 慧荣科技与Globetronics制造有限公司合作，在马来西亚槟城制造光引擎。 ➁ GMSB将根据慧荣科技的设计组装和测试光引擎。 ➂ 慧荣科技为该项目购买了晶圆级工艺设备，该协议将持续三年。
  • anysilicon

    12/18/2024, 06:16 AM UTC

    ➀ “无厂半导体企业”一词在半导体技术领域象征着创新和适应性；➁ 这些企业专注于设计、创新和市场敏捷性，外包制造；➂ 如高通和英伟达等巨头在这一领域取得了显著进展。
  • electronicsweekly

    12/18/2024, 06:01 AM UTC

    ➀ 2024欧洲EtherCAT插件节由EtherCAT技术集团（ETG）组织，在慕尼黑附近的奥托布伦的松下客户体验中心举办。活动吸引了来自23个不同制造商的55家参与。他们测试了设备的互操作性，分析了设备行为，分享了实施技巧，并与专家讨论了技术问题。ETG专家现场支持知识转移。EtherCAT插件节在欧洲、日本、韩国和北美定期举行。➁ 此活动旨在通过交流思想和知识来支持EtherCAT社区。测试的设备越多，对技术的采用就越有利。➂ 有关EtherCAT插件节未来日期的信息可在www.ethercat.org/events上找到。
  • thelec

    12/06/2024, 07:57 AM UTC

    ➀ FOUP清洁设备制造商ISTE将拓展至等离子增强化学气相沉积（PECVD）设备领域；➁ 制造设备公司CEO赵昌炫在公司IPO前的会议上提及此事；➂ PECVD设备市场比FOUP市场大30倍。
  • semiwiki

    12/05/2024, 02:00 PM UTC

    ➀ PDF Solutions将举办AI高层研讨会，聚焦于半导体设计与制造中的AI应用；➁ 汇集行业领袖进行主题演讲、演示和讨论；➂ 讨论AI部署、数字化转型和案例应用。
  • thelec

    12/04/2024, 07:22 AM UTC

    ➀ 赛迈科化学，一家光刻胶公司，在过去六年里被罚款16次；➁ 由于该公司正在准备上市，这些罚款引起了关注；➂ 该公司在忠清南道公州市运营两家工厂。
  • semiwiki

    11/15/2024, 02:00 PM UTC

    ➀ EdgeCortix专注于高效能AI处理；➁ 解决边缘AI性能和能效问题；➂ 在智能城市、工业、航空航天和安防行业中需求旺盛。

  • 11/09/2024, 10:19 AM UTC

    ➀ 苹果 reportedly 正在与富士康洽谈；➁ 在台湾制造人工智能服务器；➂ 作为其战略的一部分...

  • 11/09/2024, 10:19 AM UTC

    ➀ 韩国半导体产业正面临来自台湾积极研发努力的日益增长的压力；➁ 根据《Business Korea》的报道，韩国的劳动法规可能削弱其在半导体领域的竞争力；➂ 产业内部的激烈竞争可能会影响全球半导体行业的格局。
  • semiwiki

    11/01/2024, 01:00 PM UTC

    ➀ OpenLight是全球首个集成了激光的开放硅光子平台；➁ 解决了硅光子在设计与部署中的挑战；➂ 在数据中心、AI/ML和高性能计算等领域表现突出；➃ 专注于光子组件的规模化和效率；➃ 通过直接将活性组件集成到硅中实现差异化；➅ 开发先进的PIC并扩展产品线，包括1.6Tb产品。

  • 11/01/2024, 06:16 AM UTC

    ➀ 中国制造业采购经理指数（PMI）已反弹至扩张区间，这是近六个月来的首次扩张；➁ 此前经历了五个月的收缩期；➂ 该数据由国家统计局发布，显示出中国制造业部门呈现积极趋势。
  • semiwiki

    08/04/2024, 01:59 PM UTC

    ➀ 英特尔最新财报显示其财务困境进一步加深，营收和毛利率均未达到预期。➁ 公司正采取艰难决策，包括裁员和削减资本支出，以应对财务挑战。➂ 英特尔还利用创新融资策略，如半导体共同投资计划，以支持其制造扩张计划。
  • tweaktown

    08/01/2024, 01:01 AM UTC

    1、苹果传闻将在印度首次制造其高端iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。2、此举旨在深化与印度合作伙伴的制造能力。3、印度组装的iPhone 16型号预计将在2025年发布后在该国上市。
  • tweaktown

    07/29/2024, 11:36 AM UTC

    1、台积电计划在2027年第三季度使用ASML的高NA EUV光刻机进行A14工艺节点，并在2028年进行A14P工艺节点；2、台积电是ASML的最大客户，也是其未来增长的关键驱动力；3、首批高NA EUV光刻机订单预计约为70台，价值266亿美元。
  • tweaktown

    06/18/2024, 01:35 AM UTC

    1. NVIDIA 推出 GB200 AI 超级芯片，被誉为地球上最强大的 AI 芯片；2. 台湾的富士康和广达电脑获得了 GB200 AI 服务器的主要组装合同，富士康占 40%，广达占 30%；3. GB200 AI 服务器的出货预计将在 2024 年第三季度开始，NVIDIA 的 DGX GB200 的大规模生产将于今年下半年开始，目标是 2025 年达到约 40000 台。
  • tweaktown

    06/17/2024, 04:17 AM UTC

    1、台积电3纳米供应量超出需求，AMD、苹果、英伟达、高通等美国主要科技公司充分利用生产能力，预计订单将持续到2026年。2、台积电计划将3纳米OEM价格提高5%以上，2026年先进封装的年度报价预计也将上涨10-20%。3、台积电股价创下历史新高，公司正在投资先进加工和封装技术，期待“双丰收”。4、竹南先进封装工厂(AP6)已运营一年，随着新AP6C机器的到来，已成为台湾最大的CoWoS先进封装设施。5、2024年，台积电每月CoWoS生产能力预计将从1.7万片增至3.3万片，几乎翻倍。6、先进封装生产需求旺盛，英伟达占据了大约一半的产能，其次是AMD、博通、亚马逊和美满。7、英伟达的毛利率接近80%，不太可能放弃新开的先进封装生产能力，并将采取提价和利润分享策略。8、台积电预计在2024年第三季度安装额外的CoWoS相关设备，需要在各个工厂增加更多工程师。9、包括3纳米和5纳米在内的先进工艺价格也将调整，下半年3纳米订单强劲，利用率高，延续到2025年。10、先进封装生产能力短缺预计将持续到2025年，预计生产超过60万片，台积电明年的供应量估计为53万片，存在约7万片的差距。
  • anandtech

    05/30/2024, 07:00 PM UTC

  • anandtech

    05/22/2024, 07:00 PM UTC

  • semiwiki

    05/15/2024, 02:00 PM UTC

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