Recent #semiconductor news in the semiconductor industry
05/29/2025, 01:27 PM UTC
寓言:裁判误判带来的意外结局Fable: A Reffing Cock-Up With A Happy Ending
➀ 1889年埃弗顿与阿克灵顿的足球比赛中,裁判误判导致进球无效,一名工程师目睹了这一事件;
➁ 该工程师(后成为土木工程师协会主席)发明了一种方法以解决未来类似争议;
➂ 故事寓意短期内看似不公的事件可能催生有益于长远的创新成果。
05/29/2025, 12:52 PM UTC
由石墨烯和玻璃制成的新型半导体Novel Semiconductor Born from Graphene and Glass
➀ 莱斯大学领导的国际团队成功合成了一种新型二维混合材料“glaphene”,由石墨烯和二氧化硅玻璃结合而成,具有独特的半导体特性。
➁ 通过定制的高温工艺合成,材料层间表现出更强的相互作用和新的电子行为,突破了传统二维材料的局限性。
➂ 该研究展示了通过跨学科合作开发定制化混合材料的潜力,为未来量子器件和先进电子设备提供了新方向。
05/29/2025, 11:37 AM UTC
本周科技热点:人工智能、EDA出口禁令、Cheri MCU与太空罗塞塔石碑载荷What caught your eye? (AI, EDA ban, Cheri MCU, Rosetta Stone payload)
➀ 美国总统特朗普宣布禁止向中国出售EDA工具,加剧半导体行业紧张局势;
➁ SCI Semiconductor获得250万英镑融资,与微软和谷歌合作开发基于“Cheri”架构的安全微控制器,通过元数据绑定内存指针提升硬件安全性;
➂ 卢森堡公司iSpace EUROPE将与联合国教科文组织合作,通过微型月球车将文化遗产载荷“记忆盘V3”送往月球,开启现代版罗塞塔石碑计划。
05/29/2025, 06:54 AM UTC
半导体机构SI预测2025年全球半导体市场增长7%SI forecasts 7% semi growth for 2025
➀ 2025年第一季度半导体营收达1677亿美元,同比增长18.8%但环比下降2.8%,主要厂商表现分化:英伟达增长12%,而意法半导体和铠侠跌幅超20%;
➁ 受关税引发的经济不确定性影响,行业前景承压,但AI需求推动英伟达和存储器企业增长(如SK海力士预计Q2增长14.6%),汽车与智能手机市场则放缓;
➂ 半导体机构SI预测2025年增长7%,若关税风险加剧可能使TechInsights的预期从14%降至2%,且低迷态势或延续至2026年。
05/29/2025, 06:31 AM UTC
用于大型PCB的自动化返修系统Automated Rework System For Large PCBs
➀ ZEVAC推出了ONYX 1000全自动返修系统,支持一键操作处理最大尺寸达630mm x 800mm的PCB;
➁ 系统集成元件拆除、无接触式焊盘清洁、焊膏点涂和精准回流焊功能,配备自动刀具切换和闭环温控技术;
➂ 主要面向航空航天、汽车电子、医疗设备等高精度需求领域,可实现复杂PCB维修的标准化、可重复生产流程。
05/29/2025, 06:30 AM UTC
全球首款4D分析仪The World’s First 4D Profiler
➀ iRaptor EYE推出全球首个4D分析仪,集成温度、时间、振动和热图分析功能,用于优化SMT工艺;
➁ 具备±0.5°C精度、无线连接和MES系统集成,提升制造业效率;
➂ 支持自动配方推荐和振动监测,实现工业环境的实时工艺调整。
05/28/2025, 12:42 PM UTC
青年技术人才竞赛Competition for Young Technical Talents
➀ 由CiS e.V.和CiS Forschungsinstitut共同举办的“2025硅科学奖”将提交截止日期延长至2025年6月30日,征集硅基微系统、光电子和量子技术领域的学士、硕士及博士论文参赛;
➁ 该奖项基于创新性、科学意义和经济价值等标准,鼓励青年学者研究解决气候保护和资源效率等社会挑战的前沿技术;
➂ 获奖者将于2025年12月3日在Chemnitz的WaferBond‘25国际会议上揭晓。
05/28/2025, 12:05 PM UTC
EnSilica在剑桥开设新中心并扩充工程师团队EnSilica opens Cambridge hub, adds engineers
➀ 混合信号ASIC供应商EnSilica在剑桥设立新工程中心,并聘用六名工程师(其中四名拥有博士学位),使其全球员工增至190人;
➁ 此次扩展将增强其毫米波/射频集成电路设计能力,以应对卫星和通信市场日益增长的客户需求;
➂ 在英国航天局资金支持和项目合约的推动下,此举旨在吸引人才并把握短期增长机遇。
05/28/2025, 12:00 PM UTC
新开设的国际电气工程学士学位课程New Bachelor's Program in International Electrical Engineering
➀ 奥斯特巴伐利亚应用技术大学雷根斯堡分校(OTH Regensburg)推出为期八学期的国际电气工程学士课程,主要面向全球学生,申请截止日期为2025年6月15日。
➁ 课程结合电气与信息技术专业知识,强调跨文化交流、多语言学习及在33个现代化实验室中的实践操作,提供个性化专业方向选择。
➂ 毕业生可胜任能源、汽车、医疗科技及通信等行业的全球性职业,国际化的培养模式增强了其在跨文化环境中的竞争力。
05/28/2025, 09:39 AM UTC
台积电将于2025年第三季度在慕尼黑设立首个欧洲设计中心TSMC to Launch First European Design Center in Munich by Q3 2025
➀ 台积电首个欧洲设计中心将于2025年第三季度在德国慕尼黑投入运营;
➁ 致力于为汽车与工业领域客户开发高密度、高性能、高能效芯片;
➂ 该中心将提供设计服务并与生态系统伙伴合作,以增强台积电在欧洲半导体行业的影响力。
05/28/2025, 09:15 AM UTC
Power2Change:能源转型展览在DB 博物馆开幕Power2Change: Exhibition on Energy Transition Opens at DB Museum
➀ Power2Change展览于2025年5月至11月在纽伦堡DB博物馆举办,探讨工业、经济和交通领域实现气候中性能源的路径;
➁ 通过互动展品,展示CO₂转化为医药原料、氢能/合成燃料在航空的应用,并邀请参观者参与问卷调查,讨论能源转型的挑战与公众态度;
➂ 该展览获德国联邦教研部资助,系“2025科学年——未来能源”项目的一部分,突出科研合作对可持续能源创新的推动作用。
05/28/2025, 08:43 AM UTC
全桥直流-直流转换器参考设计Reference Design For Full-Bridge DC-DC Converter
➀ 东芝1千瓦全桥直流-直流转换器参考设计针对服务器电源,采用移相全桥拓扑和同步整流技术,满负荷效率达94.7%;
➁ 紧凑设计(207×120×45毫米)支持-36V至-60V输入,输出54V,采用高性能MOSFET和光耦实现可靠隔离;
➂ 提供完整的材料清单、原理图和PCB布局,助力数据中心与通信领域高效电源系统开发。
05/28/2025, 06:13 AM UTC
燃料电池解决方案为电动交通提供动力Fuel Cell Solution To Power Electric Transport
➀ 麻省理工学院开发出一种基于液态钠和氧气的燃料电池,能量密度为现有电动车电池的三倍;
➁ 该燃料电池采用模块化设计,支持低于100℃环境下快速更换燃料罐,且反应副产物可吸收二氧化碳;
➂ 计划一年内推出可实现无人机供电的砖块大小原型,未来可扩展至卡车、船舶及航空领域。
05/28/2025, 05:26 AM UTC
台积电将于第三季度开设欧洲设计中心(EUDC)TSMC to open European Design Centre (EUDC) in Q3
➀ 台积电将于2025年第三季度在慕尼黑设立欧洲设计中心(EUDC),助力欧洲客户开发面向汽车、人工智能、物联网及工业应用的高性能、高能效芯片;
➁ 该中心将推动先进工艺技术研发,积累汽车与非易失性存储器(如RRAM/MRAM)领域的技术专长,并与全球设计团队紧密协作;
➂ EUDC将融入台积电全球设计网络,强化芯片设计创新能力,并深化关键行业的全球产业合作。
05/27/2025, 09:05 AM UTC
酷冷计算——为什么电子学的未来可能在于寒冷Cool Computing – Why the Future of Electronics Could Lie in the Cold
➀ 由赵青泰教授领导的国际研究团队提出,在低温下运行计算机芯片可节省高达80%的能源消耗,以应对数据中心和AI基础设施的高能耗问题;
➁ 低温计算利用晶体管在低温下的高效特性,但需克服材料缺陷和量子隧穿等挑战,需采用新型材料(如全环绕栅极纳米线、高介电常数材料)和结构来优化CMOS技术;
➂ 应用场景包括量子计算、太空探测和高性能数据中心,台积电(TSMC)正开发低温定制芯片,以提高能效并与量子处理器集成。
05/27/2025, 05:29 AM UTC
戴森推出Pencilback Fluffycones吸尘器Dyson launches Pencilback Fluffycones
➀ 戴森推出业界最纤薄无线吸尘器Pencilback Fluffycones,直径38毫米,重1.8千克;
➁ 配备360度旋转刷头防止毛发缠绕,边缘清洁设计及绿色LED照明可精准吸附灰尘;
➂ 采用新型28毫米Hyperdimium马达,转速达每分钟14万次,兼具强劲吸力与紧凑设 计。
05/27/2025, 05:01 AM UTC
MOV公司采用固态器件战略MOV Adopts Solid State Device Strategy
➀ MO Valve公司转向工业用固态器件开发,频率覆盖至6000 Mc/s,聚焦通信领域带宽而非高功率应用;
➁ 成立出口部门,在巴黎展会展示微波设备,目标通过直接与间接出口实现40%的出口份额;
➂ 放弃家用市场业务(如彩电),专注 于工业用闸流管、音频阀和阴极射线管,并强调电子管技术仍具长期价值。
05/26/2025, 12:14 PM UTC
气泡如何影响氢气生产:新发现对所有电解工艺具有重要意义How Gas Bubbles Influence Hydrogen Production: New Findings Relevant to All Electrolysis Processes
➀ 由德国亥姆霍 兹德累斯顿罗森多夫研究中心(HZDR)领导的德荷研究团队发现,电解槽中的氢气泡含有电解液微滴,首次揭示了气泡内部流动动态;
➁ 研究表明,微小气泡合并时形成电解液微射流并产生液滴云,这些液滴通过改变电极接触和延迟气泡脱离降低效率;
➂ 发表于《自然·通讯》的成果为提升电解槽效率提供了新思路,后续研究由德国联邦教研部(BMBF)和荷兰科研组织(NWO)资助,以解决技术难题。
05/26/2025, 10:14 AM UTC
海尔布隆应用技术大学技术学科引入新型互动教学单元New Interactive Teaching Elements in Engineering Studies at Heilbronn University of Applied Sciences
➀ 海尔布隆应用技术大学推出“MEXLEfirst”移动电子实验室,通过智能手机应用提供实时反馈和指导,帮助电气工程学生将理论与实践结合;
➁ 该模块化系统已在机电一体化与机器人专业试点,采用“盒装实验室”设计简化电路搭建,计划2026年拓展至中学、创客空间和职业培训;
➂ 项目获德国高校教学创新基金会资助,未来将支持远程教学与工业自动化培训,并与梅赛德斯-奔驰技术学校等机构展开合作。
05/26/2025, 07:00 AM UTC
automatica 2025:协作机器人实现生产流程自动化并促进增材制造automatica 2025: Collaborative Robots Automate Production Processes and Facilitate Additive Manufacturing
➀ 弗劳恩霍夫IAPT在automatica 2025上展示协作机器人(Cobots),致力于增材制造的自动化并减少人力需求;
➁ Cobots集成增材制造工具和夹具,支持复杂几何结构的灵活自动化;
➂ 数字化生产解决方案提升传统及增材制造流程的稳定性和可扩展性。
05/26/2025, 06:56 AM UTC
从5G迈向6G需对半导体进行彻底改革5G To 6G Requires Semiconductor Overhaul
➀ 布里斯托大学研究人员通过改进氮化镓(GaN)射频放大器性能,实现6G无线通信技术突破;
➁ 发现GaN器件的闩锁效应,并利用超晶格城堡沟道场效应晶体管(SLCFETs),在75-110 GHz频段显著提升射频性能;
➂ 该技术突破通过提升半导体器件可靠性和功率密度,为未来自动驾驶、远程实时医疗等应用奠定基础。
05/26/2025, 06:53 AM UTC
高效物联网设备芯片Chips For Efficient IoT Devices
➀ 芯科科技推出基于22纳米工艺的Series 3系列新品SiXG301和SiXG302 SoC,提升物联网设备的效能与性能;
➁ SiXG301针对有线供电场景,支持Matter、蓝牙、Zigbee和Thread协议,SiXG302则专注于电池设备的超低功耗设计;
➂ 方案集成安全特性,可扩展应用于智能家居、智慧城市、医疗及工业系统等领域。
05/26/2025, 06:47 AM UTC
为所有车辆提供驾驶支持Driving Support For All Vehicles
➀ 新唐科技发布第四代Gerda HMI显示芯片,集成图像处理、ASIL-B功能安全和EVITA-Full硬件安全模块,专为汽车应用设计;
➁ 该芯片通过实时“局部对比度”调节解决电子后视镜夜间可视性问题,并借助可信 软件启动和OTA更新提升网络安全;
➂ 适用于摩托车和小型移动设备等成本敏感型车辆,在仪表盘、HUD和空调系统中实现了功能性与经济性的平衡。
05/26/2025, 06:34 AM UTC
利用尖晶石材料推进 太阳能电池发展Advancing Solar Cells With Spinels
➀ 克雷塔罗自治大学的研究团队利用无毒的(Ca,Ba)ZrS₃硫族钙钛矿与尖晶石氧化物(如NiCo₂O₄、ZnCo₂O₄)作为空穴传输层,开发出效率超过34%的太阳能电池;
➁ SrFe₂O₄尖晶石表现最优,实现34.24%的转换效率、0.11V的低能量损失和42%的光吸收率,归因于能带优化和界面缺陷控制;
➂ 该技术具备环境友好、高热稳定性及可扩展性,为新一代高效太阳能电池的商业化提供了突破性解决方案。
05/26/2025, 12:00 AM UTC
Ed进军可重构AI芯片领域Ed Goes For Reconfigurables
➀ Ed提议英国政府设立2000万英镑奖金,激励开发可重构AI芯片原型,以应对AI发展瓶颈;
➁ 英国整合Arm的低功耗设计、多所大学的光子学/封装技术及相变材料研究优势;
➂ 政府将资助跨机构研究网络和芯片流片资源,Ed通过主导评审和专利授权环节谋取潜在利益。
05/24/2025, 03:34 PM UTC
2024年俄罗斯英特尔与AMD处理器进口量骤降95%,但本土公司不买账Intel and AMD imports in Russia fell by up to 95% in 2024, but local companies disagree
➀ 俄罗斯英特尔、AMD处理器进口量同比暴跌95%和81%,但香港和印度走私渠道仍在输送产品;
➁ 本土公司称市场无短缺,处理器价格保持稳定,质疑海关数据真实性;
➂ 美国制裁被批「无效且天真」,监管依赖企业自愿配合和落后流程。
05/24/2025, 12:53 PM UTC
台积电员工专属定制行李箱在线售价高达1.67万美元TSMC custom employee-exclusive suitcases are sold online for as high as $16,700
❶ 台积电与台湾品牌Eminent联名的20寸员工专属行李箱因限量发行,在二手平台Shopee上被炒至1.67万美元高价,溢价超百倍。
❷ 该行李箱采用德国科思创Makrolon聚碳酸酯材质,轻巧抗冲击,空重仅2.9公斤,附带5年保修,机身印有芯片纹理设计。
❸ 尽管部分卖家以334美元低价预售,但多数为无现货的“空头订单”,需警惕资金风险,台积电其他周边如星巴克联名杯也成收藏目标。
05/23/2025, 06:18 AM UTC
Analogue Insight 与 Tetrivis 宣布联合开发基于 UCIe 的 12 纳米 Ka/Ku 波段射频小芯片收发器“Eurytion RFK1”Analogue Insight and Tetrivis Announce Joint Development of “Eurytion RFK1,” a UCIe based 12 nm Ka/Ku-Band RF Chiplet Transceiver
➀ Analogue Insight 与 Tetrivis 合作开发 Eurytion RFK1,这是一款支持 Ka/Ku 波段、具备 2 GHz 可编程带宽的 12 纳米射频小芯片收发器;
➁ 该小芯片集成 Tetrivis 的 KuKa® IP 和本地振荡器,采用 UCIe 标准以实现可扩展连接;
➂ 因其宽带性能和紧凑设计,目标应用于卫星通信、5G 和航空航天领域。
05/23/2025, 06:10 AM UTC
紧凑型80V功率MOSFETCompact 80 V Power MOSFET
➀ 威世科技推出采用8x8mm PowerPAK封装的80V N沟道功率MOSFET SiEH4800EW,典型导通电阻仅0.88 mΩ;
➁ 具有0.36°C/W热阻和1mm超薄设计,特别适用于电机驱动、机器人等空间受限的工业场景;
➂ 通过扩大焊盘面积和环保认证提升可靠性,样品已开放申请,标准交期为13周。
05/23/2025, 05:26 AM UTC
imec与MIT携手开发无创诊断设备Imec and MIT join forces for non-invasive diagnostic devices
➀ imec与MIT合作开发基于纳米电子的微创/无创诊断设备,推动个性化医疗发展;
➁ 结合MIT在医疗微系统领域的专长与imec的半导体技术优势,专注于开发适用于临床、家庭等场景的体征监测设备;
➂ 通过AI整合设备数据构建个体数字化生物特征图谱,为疾病诊断、治疗及预防提供精准工具。
05/23/2025, 04:36 AM UTC
微米级定位平台确保高达0.005微米的高精度、稳定性和分辨率Micropositioning Stages Ensure High Accuracy, Stability, and Resolution Down to 0.005 Microns
➀ PI推出的L-511高精度线性定位平台采用线性编码器,分辨率可达0.005微米,支持多轴配置,负载能力达110磅(500 N),确保高稳定性;
➁ 提供定制化2轴/3轴集成方案及多样化电机控制器,结合PI软件套件,可快速部署至自动化系统;
➂ 适用于半导体制造、生物科技、计量及激光加工等领域,满足高精度定位与高效自动化需求。
05/23/2025, 12:00 AM UTC
美国和欧盟减少从中国进口US and EU buy less from China
❶ 美国对外关系委员会称,美国和欧盟正在减少从中国进口;
❷ 越南、马来西亚和泰国出口增加,但需从美国进口更多产品以抵消“互惠”关税的影响;
❸ 日本因谈判实力较强,正推迟贸易谈判,预计在7月前难以达成协议。
05/22/2025, 06:05 PM UTC
卓越集群:卡尔斯鲁厄理工学院成功申请电池研究与3D设计材料项目Excellence Clusters: KIT Successful with Proposals on Battery Research and 3D Designer Materials
➀ 卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)成功获得两项“卓越集群”资助,分别用于电池研究(POLiS)和3D材料(3DMM2O),每项资助达7000万欧元,为期七年;
➁ POLiS致力于开发无锂电池以推动可持续能源存储,重点关注电池组件相互作用及离子传输研究;
➂ 3DMM2O突破分子级3D打印技术,目标包括类器官成型、生物混合微系统及高效光通信开关应用。
05/22/2025, 03:49 PM UTC
汉诺威大学的杰出成就:三个卓越集群获得批准Outstanding Success for LUH: Three Excellence Clusters Approved
➀ 汉诺威莱布尼茨大学(LUH)获得三项卓越集群(PhoenixD、QuantumFrontiers、Hearing4all.connects)资助,为其2026年申请“卓越大学”资格奠定基础;
➁ PhoenixD专注于光子学在医疗和量子通信领域的应用,QuantumFrontiers推动量子计量与新一代传感器研发,Hearing4all.connects结合AI与遗传学改善听力健康技术;
➂ 集群强调跨学科合作及产学研联动,巩固了LUH在前沿研究领域的领导地位。
05/22/2025, 03:09 PM UTC
卓越战略:哈勒大学首次获得精英研究集群资助Excellence Strategy: University of Halle Receives Funding for a Cluster of Excellence for the First Time
➀ 马丁·路德大学(MLU)成功获得“手性电子中心”(CCE)精英研究集群资助,专注于开发基于手性材料的高 效节能电子元件;
➁ 该项目联合柏林自由大学、雷根斯堡大学和马克斯·普朗克研究所,整合手性材料、超快自旋动力学和强场控制等领域的研究优势;
➂ 研究将推动半导体技术创新以支持《欧洲芯片法案》,同时通过教育合作培养人才,提升德国东部科研国际影响力。
05/22/2025, 03:08 PM UTC
卓越 战略:哈勒大学首次获批卓越集群Excellence Strategy: University of Halle Wins Excellence Cluster Grant for the First Time
➀ 马丁·路德大学哈勒-维滕贝格(MLU)联合柏林自由大学、雷根斯堡大学及马克斯·普朗克研究所,获得6450万欧元资助,成立“手性电子中心”卓越集群,致力于高效节能电子材料研究;
➁ 该集群创新性地利用手性材料的特性开发超高速、高稳定性的电子元件,为下一代半导体和存储技术奠定基础;
➂ 项目呼应《欧洲芯片法案》,旨在提升欧洲半导体产能,并通过教育合作激发青少年对科研的兴趣,培养未来技术人才。
05/22/2025, 01:26 PM UTC
寓言:留意不寻常的事物Fable: Watch Out For Weird Stuff
➀ 1938年,杜邦公司一位研究制冷剂的科学家在将气体储存在干冰温度下时,意外发现了一种耐热、化学惰性的白色粉末;
➁ 这种材料现在以特氟龙(Teflon)的名字广为人知,因其独特的性能被广泛应用于厨房用品中;
➂ 该寓言强调了研究意外发现的重要性,因为其可能带来突破性的创新成果。
05/22/2025, 10:35 AM UTC
automatica 2025:协作机器人实现生产流程自动化,简化增材制造automatica 2025: Collaborative Robots Automate Production Processes and Streamline Additive Manufacturing
➀ 弗劳恩霍夫IAPT在automatica 2025展会上推出协作机器人(Cobots),用于自动化生产流程,降低增材制造的技术门槛;
➁ Cobots配备传感器、端到端数据格式和定制化工具(如硅胶夹具),提升工艺稳定性和产品质量;
➂ 解决方案突显增材设计在复杂几何部件制造中的优势,提高小批量高定制化生产的资源效率和生产力。
05/22/2025, 08:30 AM UTC
赞助内容:存储与AI相遇——江波龙在COMPUTEX 2025的全面创新之旅Sponsored Content: Storage Meets AI – Longsys’ Comprehensive Innovation Journey at COMPUTEX 2025
➀ 江波龙在COMPUTEX 2025上展示了针对AI PC和服务器的高端存储解决方案,包括8TB QLC PCIe SSD和工业级BGA SSD等产品;
➁ 公司推出全栈AI存储生态系统,涵盖面向边缘AI的QLC eMMC以及MRDIMM和Gen4企业级SSD等方案,解决AI计算集群的内存瓶颈;
➂ 通过PTM(产品技术制造)业务模式,江波龙提供从芯片设计到定制生产的全流程存储代工服务,支持智能垃圾回收、故障率优化等深度定制化需求。
05/22/2025, 07:10 AM UTC
利用创新铁电技术开发突破性高效能人工智能Development of Groundbreaking and Energy-Efficient AI with Innovative Ferroelectric Technology
➀ Fraunhofer IPMS联合欧韩合作伙伴主导的ViTFOX项目,利用铁电氧化物开发视觉转换器(ViT)架构,目标实现适用于边缘AI的超过50 TOPS/W能效;
➁ 通过存内计算技术整合数据处理与存储,降低延迟和能耗,采用与硅基器件兼容的铪锆氧化物(HZO)等材料;
➂ 跨国合作推动半导体创新,结合欧洲在铁电隧道结与韩国3D FeRAM的技术优势,促进硬件-软件协同优化平台发展。
05/22/2025, 05:28 AM UTC
小型封装的20W AC/DC电源20W AC/DC Power Supplies With Small Form Factor
➀ RECOM推出RAC20NE-K/277系列小型20W AC/DC电源;
➁ 支持100–277VAC宽输入电压、多路输出(12V/24V/36V),适用于工业和新能源系统;
➂ 符合EN 55032 Class B EMC标准,60°C环境满负荷运行, 提供三年保修。
05/21/2025, 08:00 AM UTC
工业过程开发的数字化工具Digital tools for industrial process development
➀ 弗劳恩霍夫IST推出新型仿真方法,将数值建模融入工业实践,减少物理测试并优化真空镀膜和水处理等工艺;
➁ 该机构采用自主研发的PICMC/DSMC求解器和CFD方法进行等离子体与气体流动模拟,旨在为非专家提供更易用的仿真工具;
➂ 未来计划整合人工智能、数据驱动建模,并通过学术课程培养人才,推动数字孪生技术发展及工业流程的可持续变革。
05/21/2025, 06:02 AM UTC
蒸气法制备锡晶体管Tin Transistors Made By Vapor
➀ 研究人员开发了一种气相沉积法,利用氯化铅(PbCl₂)制备锡卤化物钙钛矿薄膜晶体管(TFT),显著提升了器件性能和稳定性;
➁ 该晶体管实现了33.8 cm²/V·s的空穴迁移率和约10⁸的开/关电流比,性能超越传统溶液法器件及商用IGZO晶体管;
➂ 该技术具备规模化生产潜力,可应用于低成本大面积电子器件和高能效OLED显示,未来将聚焦材料优化与三维集成工艺。
05/21/2025, 05:30 AM UTC
英特尔考虑出售网络与边缘业务部门Intel looking to sell Networking and Edge Group
➀ 英特尔正考虑出售或合作重组其网络与边缘业务部门(NEX),以专注于PC和数据中心核心业务,此前已出售Altera 51%股权和Fab 34部分权益;
➁ NEX部门2023年收入降至58亿美元(2022年为84亿美元),因博通主导市场竞争,不再符合英特尔战略重点;
➂ 英特尔截至3月底持有210亿美元现金及短期投资,但负债达500亿美元,CEO 强调将重新聚焦核心产品线以改善财务状况。
05/21/2025, 05:23 AM UTC
Wolfspeed预计将在未来几周内申请破产Wolfspeed expected to file for bankruptcy
➀ Wolfspeed因65亿美元债务及债权人重组方案被拒,预计将申请预打包第11章破产;
➁ 公司因失去特斯拉和大众客户导致营收下降15%,碳化硅市场份额从32%跌至19%,主要受中国等地竞争冲击;
➂ 其纽约工厂产能利用率仅为25%,且原计划从美国《芯片法案》获取的7.5亿美元补贴或无法兑现。
05/21/2025, 12:00 AM UTC
十大(减二)供应链趋势Top Ten (less two) Supply Chain Trends
➀ 权威机构Gartner提出八大供应链趋势,包括利用智能传感器实现实时追踪与环境合规的「隐形环境智能」;
➁ 多功能机器人和自主数据采集技术(如无人机)被应用于仓储管理,以提升效率并降低人力依赖;
➂ AI决策智能与智能仿真技术结合分析与机器学习,优化供应链的决策流程与运营灵活性。
05/20/2025, 10:47 AM UTC
东芝推出8×8mm封装的650V工业级碳化硅MOSFET650V industrial SiC mosfets in 8 x 8mm package
➀ 东芝推出四款采用8×8mm DFN封装的650V工业级碳化硅MOSFET,其中TW054V65C在400V/20A半桥应用中开关损耗较前代降低55%(开通)和25%(关断);
➁ 旗舰型号TW054V65C典型导通电阻为54mΩ,配备独立源极引脚以优化栅极驱动,采用+18V/0V驱动无需负压,温度特性稳定(25°C-150°C导通电阻仅54-58mΩ);
➂ 适用于工业电源、电动汽车充电桩、不间断电源及光伏逆变器,同时强调低Rds(on)×Qgd优值(54mΩ×6.2nC)和3-5V阈压特性。
05/20/2025, 10:43 AM UTC
发光磁体:半导体磁体表面发现准粒子Luminous Magnets: Quasiparticles Discovered on the Surface of Semiconductor Magnets
➀ 研究团队在反铁磁量子半导体铬硫溴化物(CrSBr)表面发现发光准粒子(激子),打破了激子仅存在于材料内部的传统认知;
➁ 通过超快显微技术与光谱学方法,团队在仅几原子厚的超薄晶体层中观测到表面激子,其发光颜色与内部激子不同,反映了磁序对光学行为的调控;
➂ 这一国际合作成果为光子学与磁性结合的新技术提供了科学基础,未来或推动量子信息与能量存储等领域的创新。
05/20/2025, 10:39 AM UTC
发光的磁体:半导体磁体表面发现准粒子Glowing Magnets: Quasiparticles Discovered on the Surface of Semiconductor Magnets
➀ 研究团队在反铁磁半导体材料硫化溴铬(CrSBr)表面发现激子(准粒子),此前激子仅在材料内部被观察到;
➁ CrSBr的磁序与其范德华晶体结构结合,可通过磁场精准调控光吸收与发射,为光磁融合技术奠定基础;
➂ 跨国研究团队通过实验复现验证成果,展现了该材料在光子学与磁学交叉领域的应用潜力。
05/20/2025, 08:52 AM UTC
电子的被遗忘特性:物理发现为‘轨道电子学’开辟新途径Forgotten Property of the Electron: Physical Discovery Opens New Paths for 'Orbitronics'
➀ 科学家发现,在钴硅化物等手性材料中,电子的轨道角动量可通过晶体结构的手性主动调控;
➁ 该突破为轨道电子学开辟道路,未来可利用轨道角动量而非电荷或自旋实现更稳定、高效的信息传输;
➂ 欧盟通过EIC Pathfinder项目支持相关研究,潜在应用包括光控开关和混合量子器件。
05/20/2025, 06:23 AM UTC
量子安全安全控制器Quantum-Safe Security Controllers
➀ Microchip推出搭载量子安全加密的MEC175xB嵌入式控制器,符合NSA的CNSA 2.0标准,应对未来量子计算的威胁;
② 该控制器集成NIST认证的后量子算法(ML-DSA、LMS、ML-KEM)于不可变硬件,有效抵御软件攻击;
③ 支持可配置安全启动、低功耗设计及I3C和USB 2.0接口,适用于高性能嵌入式系统。
05/20/2025, 05:25 AM UTC
电子产品与IC销售未受关税影响Electronics and IC sales unaffected by tariffs
➀ 2025年第一季度电子产品销售额环比下降16%,同比持平;IC销售额环比下降2%,但受AI和高性能计算投资推动,同比大增23%;
➁ 半导体资本支出环比下降7%,但同比增长27%,高带宽内存(HBM)、先进封装和晶圆厂设备投资成主要驱动力;
➂ 全球晶圆厂产能达4250万片/季度,中国、日本和台湾地区引领扩张,但地缘政治风险和贸易政策不确定性或影响未来增长。
05/20/2025, 05:06 AM UTC
Elektra Awards 2025开放报名Elektra Awards 2025 open for entries
➀ 由《Electronics Weekly》主办的Elektra Awards 2025现已开放报名,旨在表彰电子行业各领域的创新与卓越成就;
➁ 2025年新增“35岁以下创业新星奖”和“神经多样性产品设计奖”,重点关注年轻企业家及满足神经多样性用户需求的包容性产品;
➂ 参赛无需费用,由行业专家评审,报名截止日期为2025年6月13日,颁奖典礼将于12月9日在伦敦举行。
05/20/2025, 05:01 AM UTC
澳大利亚将强制安装飞行记录仪Flight Recorders Compulsory In Australia
➀ 1961年,澳大利亚宣布强制要求航空公司在飞机上安装飞行记录仪,以记录驾驶舱对话和仪器数据,成为全球首个实施此类法规的国家;
➁ 该政策源于对1960年昆士兰州福克友谊飞机空难调查的结论,调查建议引入防撞记录装置以提升航空安全;
➂ 飞行记录仪被安置在飞机尾部的抗冲击容器内,确保事故中数据的完整性。
05/19/2025, 06:02 AM UTC
经济型技术让显示屏更可持续Economical Tech Make Display Screens Sustainable
➀ 萨里大学研发出多模态晶体管(MMT),通过利用金属与半导体间的能量屏障,降低显示屏制造成本,提升能效并减少环境影响。
➁ MMT简化了电路设计,可在不升级生产线的情况下提高屏幕亮度、延长设备续航,兼容AMOLED和microLED等先进显示技术。
➂ 该技术已获美国专利,具备规模化应用潜力,未来可扩展至AI硬件等可持续电子领域,助力实现碳中和目标。
05/16/2025, 01:28 PM UTC
当Arm被广泛接受时When Arm became accepted
➀ 1998年,ARM创始人兼CEO罗宾·萨克斯比爵士指出,ARM正成为全球处理器标准,其授权厂商上半年出货量超1500万件,主要应用于手机和多媒体领域;
➁ ARM收入主要来自授权、开发板和设计咨询,版税仅占其1860万美元上半年收入的9%;
➂ 公司强调重复授权合作、与英特尔在StrongARM嵌入式架构上的合作,并计划在微处理器论坛发布ARM10处理器细节。
05/16/2025, 05:56 AM UTC
NY CREATES与Fraunhofer IPMS宣布签订联合开发协议,推动300毫米晶圆级存储器件发展NY CREATES and Fraunhofer IPMS Announce Joint Development Agreement to Advance Memory Devices at 300mm Wafer Scale
➀ NY CREATES与Fraunhofer IPMS签署联合开发协议(JDA),共同研发基于300毫米晶圆的先进存储器件,重点开发氧化铪(HfO₂)铁电存储器技术;
➁ 合作将结合Fraunhofer IPMS在HfO₂存储器领域的专长与NY CREATES的Albany NanoTech设施,推动面向神经形态计算的高能效、可扩展存储解决方案;
➂ 该协议延续了双方此前合作,并呼应美国《芯片法案》EUV加速器计划,旨在巩固半导体研发领导地位并促进经济增长。
05/15/2025, 01:28 PM UTC
寓言:意外的启示Fable: The Unexpected Message
➀ 一名自学成才的工程师在研发磁控管时,发现口袋中的巧克力融化,由此发明了微波炉;
➁ 这一意外发现助力其所在公司(他是第三号员工)年营收增长至800亿美元;
➂ 寓言强调从偶然事件中发掘重要启示的价值。
05/15/2025, 11:23 AM UTC
新学士学位课程:救援工程New Bachelor's degree program: Rescue Engineering
➀ 奥格斯堡应用技术大学(THA)将于2025/2026冬季学期推出救援工程学士学位课程,重点培训消防、灾难控制和公共安全技术的实践应用。
➁ 该跨学科课程与地区消防部门及救援组织合作开发,培养学生在应急服务、安全技术开发和工业安全等领域的专业能力,强调技术知识与危机处理技能的融合。
➂ 招生条件包括职业经验,为非传 统学术背景的申请者提供灵活入学途径,全日制或兼职学习申请将于2025年7月15日开放。
05/15/2025, 08:35 AM UTC
UKP Workshop 2025:面向工艺扩展与生产效率提升的加工技术UKP Workshop 2025: Process Technology for Scaling Processes and Productivity
➀ 第八届UKP研讨会聚焦超 快激光技术,探讨了光束源、系统创新及工艺扩展策略,以提升工业应用的精度与生产效率;
➁ 关键技术包括高功率UV/DUV激光器、用于光束整形的MEMS/LCoS调制器、GHz脉冲串系统及多扫描头设计,以优化处理速度和工艺控制;
➂ 应用案例涵盖医疗设备制造(如无粘合剂玻璃焊接)、半导体芯片切割和消费电子领域,现场演示了激光诱导刻蚀和基于神经网络的光束成形技术。
05/15/2025, 05:27 AM UTC
清华紫光前董事长赵伟国被判死刑Tsinghua Unigroup ex-Chairman sentenced to death
➀ 清华紫光前董事长赵伟国因滥用职权、非法侵吞6500万美元国有资产及造成1.24亿美元公共资金损失,被判处死刑并缓期两年执行;
➁ 其通过收购展讯通信和锐迪科等企业将紫光打造为中国最大芯片公司,英特尔曾持股20%;
➂ 判决发生在其卸任并接受调查两年后,凸显中国对半导体行业腐败的严厉打击。
05/14/2025, 11:58 AM UTC
英国初创公司Space Forge获3000万美元融资,2025年首发卫星实现太空芯片制造Space Forge to pioneer semiconductor manufacturing in space with first satellite launch in 2025
➀ 英国太空科技初创公司Space Forge完成3000万美元A轮融资,计划通过卫星在太空环境下制造半导体与量子计算材料;
➁ 可重复使用的ForgeStar-1卫星将于2025年首飞,利用微重力环境生产高性能材料,可能使数据中心碳排放减少75%;
➂ 美国子公司响应《芯片法案》,意图重构半导体供应链以应对台湾地区的地缘政治风险。
05/14/2025, 11:01 AM UTC
Constructor大学研究表明:5G频率不会导致细胞损伤No Evidence of Cell Damage from 5G Frequencies: Constructor University Study Publishes New Findings
➀ Constructor University的研究表明,在超出实际暴露水平的实验条件下,5G频率不会对人体皮肤细胞造成损害;
➁ 实验将成纤维细胞和角质细胞暴露于超法定限值十倍的电磁场中,基因表达和DNA甲基化均无显著变化;
➂ 研究结果支持5G技术的安全性,并强调以科学严谨性回应公众对电磁辐射的担忧。
05/14/2025, 10:38 AM UTC
保持冷静,继续浏览:Constructor大学新研究未发现5G导致细胞损伤的证据Stay Calm & Keep Scrolling: New Constructor University Study Finds No Evidence of Cell Damage from 5G
➀ 德国Constructor大学研究显示,即使在超出法定限值十倍的5G频率暴露下,未发现人体皮肤细胞损伤证据;
➁ 针对成纤维细胞和角质形成细胞的实验表明,基因表达和DNA甲基化均无显著变化;
➂ 研究采用双盲实验设计,强调科学严谨性,以缓解公众对5G安全性的担忧。
05/14/2025, 05:03 AM UTC
全球前十大OSAT公司营收增长3%OSAT top ten grow 3%
➀ 2024年全球前十大OSAT企业营收达415.6亿美元,同比增长3%,日月光(ASE)以185.4亿美元(市占率45%)位居榜首;
➁ 华天科技(HT-Tech)以26%同比增速领跑,Hana Micron(+23.7%)和长电科技(+19.3%)受益于存储芯片及汽车/OLED需求增长;
➂ 行业面临异构集成、晶圆级封装(WLP)等技术升级压力,AI与边缘计算推动高频高密度封装需求激增。
05/13/2025, 12:09 PM UTC
UKP Workshop 2025:面向规模化生产的工艺技术UKP Workshop 2025: Process Technology for Scaling
➀ 第八届UKP Workshop在亚琛举办,汇聚120名专家,探讨超快激光技术在材料加工中的规模化应用,聚焦提升生产效率和精度;
➁ 创新成果包括高功率紫外/深紫外激光器、基于LCoS/MEMS调制器的光束整形技术、多扫描仪系统以处理海量数据,并展示了半导体制造和医疗技术领域的应用案例;
➂ 重点演示了选择性激光诱导蚀刻(SLE)和在线工艺控制技术,实现了±1微米的加工精度,推动超快激光从研究向工业应用的转化。
05/13/2025, 10:01 AM UTC
制胜半导体:acatech Impuls建议开源芯片设计作为中端技术陷阱的出路Mastering Semiconductors: acatech Impuls Recommends Open-Source Chip Design as a Way Out of the Mid-Tech Trap
➀ acatech Impuls报告主张采用开源芯片 设计工具,以减少对美国主导的专有系统的依赖,增强欧洲的数字主权,并加速半导体创新;
➁ 开源工具对量子计算等专业应用至关重要,可促进中小企业和初创企业参与,同时降低学术研究与人才培养的门槛;
➂ 报告呼吁制定统一的欧洲半导体战略,包括建立整合开源工具到工业流程的平台,并调整政策以应对地缘政治挑战。
05/13/2025, 04:49 AM UTC
红色钙钛矿LED材料设计Material Design For Red Perovskite LED
➀ 中国科学技术大学团队针对红色钙钛矿LED在高亮度下的效率衰减问题,提出新型材料设计方案;
➁ 通过引入3D晶内异质结构和PTLA分子实现载流子局域化抑制电荷泄漏;
➂ 创下24.2%外量子效率、24,600 cd/m²亮度及127小时稳定性的行业新记录。
05/12/2025, 05:28 AM UTC
2024年半导体收入增长25%至6830亿美元2024 semi revenue grew 25% to $683bn
➀ 2024年全球半导体收入同比增长25%达6830亿美元,主要由AI相关芯片(尤其是HBM)需求推动,内存领域收入激增74%;
➁ 内存市场供需关系改善及价格上涨带动三星、SK海力士和美光进入营收前七名,标志行业格局变化;
➂ 尽管整体增长,汽车与工业半导体收入下滑暴露市场不平衡,而英伟达凭借GPU优势超越三星登顶半导体公司营收榜首。
05/12/2025, 12:02 AM UTC
艾德发现2D芯片新策略Ed Spots The 2D Chip Wheeze
➀ 艾德提出二硫化钼(MoS2)作为硅的潜在替代材料用于2D芯片,因其高电流密度、可调带隙及与硅的兼容性;
➁ 他设计了一项政府支持的计划,为MoS2初创企业提供50%的研发税收抵免、投资者75%所得税减免,并资助获取imec的专利许可,以吸引全球初创企业和科研人才;
➂ 尽管该计划旨在使英国成为2D芯片技术领导者,但艾德通过暗箱审核申请获取个人利益,使得MoS2成为其私人“摇钱树”。
05/09/2025, 01:30 PM UTC
半导体CEO在客户晚宴上的轶事Customer Service
➀ 一位前高管回顾了20世纪80年代的一次事件:某半导体公司CEO在旨在改善客户关系的晚宴上愤怒驳回了客户的反馈;
➁ 该CEO辱骂客户并宣称自己“ invented the industry(开创了这个行业)”,随后愤然离席,令在场人员震惊;
➂ 此事件暴露了该公司客户沟通的系统性缺陷,此后其客户支持服务也未见改善。
05/09/2025, 11:00 AM UTC
2025年最佳3D打印机构建板推荐:让打印首层如黄油般顺滑Best Build Plates for 3D Printers
➀ 本文评测了7款第三方3D打印机构建板,重点关注其粘附性能与特殊功能;
➁ Tyson Flex Plate System凭借全材料兼容性与耐用性荣登综合最佳,BIQU双冷板系列则在低温粘附上表现突出;
➂ 测试采用微型章鱼模型等真实场景,验证构建板在高速打印中的稳定性与脱模效果。
05/09/2025, 09:01 AM UTC
最热报道——CoolSiC MOSFET、中国汽车与数字孪生中心Most Read – CoolSiC MOSFET, Chinese cars, Digital Twin Centre
➀ 英飞凌推出CoolSiC MOSFET 750V G2技术,面向汽车和工业应用,提升系统效率与功率密度;
➁ 中国车企通过海外建厂规避关税,比亚迪在土耳其投资10亿美元建厂以进入欧盟市场;
➂ 一季度全球半导体销售额同比增长18.8%,美国国家标准局发布新型铯原子钟优化时间计量标准。
05/09/2025, 08:27 AM UTC
台积电4月营收同比增长48%TSMC April revenue up 48% y-o-y
➀ 台积电2025年4月营收达116亿美元,同比增长48%,环比增长22.2%;
➁ 2025年1月至4月累计营收620亿美元,较2024年同期增长43.5%;
➂ 这一增长凸显了台积电在全球芯片需求旺盛背景下,半导体制造业务的持续强劲表现。
05/09/2025, 05:29 AM UTC
Alice & Bob 投资5000万美元在巴黎建立量子实验室Alice & Bob set up $50m quantum lab
➀ Alice & Bob 联合Quantum Machines和Bluefors,投资5000万美元在巴黎建设量子计算实验室;
➁ 实验室将研发新一代量子芯片(锂、铍、石墨烯系列),目标在2030年推出100逻辑量子位量子计算机;
➂ 通过1.03亿美元B轮融资支持,该实验室配备洁净室与低温系统,并采用Cat Qubit技术以减少计算错误并降低资源需求。
05/08/2025, 12:23 PM UTC
英飞凌预计2025财年收入下滑Infineon expects FY revenue decline
➀ 英飞凌公布2025财年第二季度营收35.91亿欧元,利润率16.7%,并预计第三季度营收37亿欧元,利润率维持中等区间;
➁ 尽管订单需求稳定,由于关税争端影响,公司针对第四季度收入预期削减10%,调整全年营收预期为同比小幅下降;
➂ 资本支出降至23亿欧元,调整后自由现金流预计为16亿欧元,报告自由现金流保持9亿欧元不变。
05/08/2025, 09:03 AM UTC
澳大利亚支持增材制造:弗劳恩霍夫IAPT成为AMCRC资助研究中心的合作伙伴Australia to Back Additive Manufacturing: Fraunhofer IAPT Associate Partner of the Funded Research Centre AMCRC
➀ 澳大利亚增材制造合作研究中心(AMCRC)获得5800万澳元政府资助,总研发预算达2.71亿澳元,以推动增材制造技术发展;
➁ 弗劳恩霍夫IAPT作为AMCRC中唯一的弗劳恩霍夫研究所合作伙伴,提供增材制造全流程技术,促进工业化应用、可持续性及认证;
➂ 该项目聚焦国防、航空航天、汽车及可再生能源等领域,旨在将澳大利亚打造为可持续和具有全球竞争力的制造业领导者。
05/08/2025, 06:09 AM UTC
钙钛矿半导体助力未来电路发展Perovskite Semiconductors Boost Future Circuits
➀ 浦项科技大学开发出基于钙钛矿材料的p型半导体,采用 热蒸发沉积技术实现空穴迁移率超30 cm²/V·s,性能媲美商用n型器件;
➁ 该工艺提升器件稳定性并支持大面积阵列制造,兼容现有OLED生产线,显著降低生产成本;
➂ 低温加工特性(<300°C)为超薄柔性显示屏、可穿戴设备及三维集成电路带来新的商业化可能。
05/08/2025, 05:25 AM UTC
中国太阳能电池板产业遭遇重创China solar panel industry takes a bath
➀ 2024年,中国主要太阳能电池板制造商(包括晶科能源)因产能过剩和价格暴跌遭受重大亏损,七家企业合计损失37亿美元;
➁ 全球太阳能装机量从242GW(2022年)增至602GW(2024年),但行业过度扩张导致价格下跌70%,产能远超需求(2024年底产能1,446GW,2035年预计需求仅993GW);
➂ 2020-2024年出口额增长50%达306亿美元,但欧盟贸易保护措施和持续供需失衡表明行业挑战将长期存在。
05/08/2025, 05:02 AM UTC
Danisense推出在线电流传感器校准服务Danisense offers on-line current transducer calibration
➀ Danisense推出“在线校准门户”,提供品牌通用的电流传感器校准服务,2025年5月中旬起可通过其网站使用。
➁ 位于丹麦的ISO 17025认证实验室支持实时更新、详细报告、订单追踪及在线支付功能。
➂ 用户可全天候访问校准文档,简化流程并提升透明度。
05/07/2025, 07:09 AM UTC
可改变形状和用途的磁性材料Magnetic Material That Changes Shape And Use
➀ 科学家开发出一种磁性超材料,通过嵌入旋转菱形结构中的磁体,无需改变成分即可重新编程其刚性和形状;
➁ 通过调整磁体分布或施加外部磁场控制材料特性,可应用于机器人、生物医学和自适应冲击防护领域;
➂ 潜在用途包括智能运动装备、血管医疗器件及可重构航空航天组件。
05/07/2025, 06:23 AM UTC
IndiNaPoly计划以新型聚合物解决方案助力半导体产业——弗劳恩霍夫项目启动IndiNaPoly Aims to Strengthen Semiconductor Industry with New Polymer Solutions – Fraunhofer Project Launched
➀ 弗劳恩霍夫研究所启动IndiNaPoly项目,开发用于未来半导体制造的纳米技术聚合物平台,重点提升电子束光刻胶的性能,以支持大规模生产和更高密度的微电子元件;
➁ 项目旨在提高光刻胶的灵敏度和分辨率,应对人工智能、量子计算、5G和物联网等技术挑战,同时减少能源消耗和碳排放;
➂ 弗劳恩霍夫LBF(材料研发)与ENAS(工艺集成)合作,构建面向工业应用的先进技术平台,推动传感器、量子计算和光子学等领域的创新。
05/06/2025, 04:30 AM UTC
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 750 G2技术Infineon launches CoolSiC MOSFET 750 G2 technology
➀ 英飞凌发布CoolSiC MOSFET 750 V G2技术,提升汽车和工业电源转换应用的系统效率与功率密度;
➁ 该MOSFET的导通电阻(RDS(on))最高60 mΩ,采用顶部散热封装优化热性能,并通过低栅极电荷设计降低开关损耗;
➂ 符合AEC Q101和JEDEC标准,适用于车载充电器、太阳能逆变器及固态继电器等场景,强调高可靠性和设计兼容性。
05/06/2025, 12:02 AM UTC
晶体管点火系统Transistor Ignition
➀ Joseph Lucas(电气)在1961年日内瓦车展上展示了基于晶体管的汽车点火系统,取代了传统线圈/磁电机;
➁ 该系统利用飞轮作为发电机产生高压,最初应用于赛车,未来可能普及至普通汽车;
➂ 文章回顾了汽车电子与半导体技术的历史发展。
05/05/2025, 11:35 AM UTC
基于传感器的废物分选技术减少回收厂电池火灾数量Sensor-Based Waste Sorting Reduces Number of Battery Fires in Recycling Plants
➀ 弗劳恩霍夫IIS研究所开发了基于传感器和X射线技术的分选系统,利用人工智能检测并分离废弃物流中的锂离子电池,解决德国回收厂80%火灾的根源问题;
➁ 该系统采用高速X射线成像和源自自动驾驶的AI算法识别隐蔽电池,并通过压缩空气喷嘴进行精准分离;
➂ 原型机已进入测试阶段,将于2025年6月部署至LOBBE废物处理公司,并获得德国联邦教研部资助,推动人工智能在循环经济中的应用。
05/05/2025, 05:25 AM UTC
数字孪生中心在贝尔法斯特开业Digital Twin Centre Opens In Belfast
➀ 由Digital Catapult和Innovate UK支持的英国数字孪生中心在贝尔法斯特成立,旨在推动该技术在英国关键行业的应用;
➁ 合作伙伴利用沉浸式实验室展示跨行业解决方案,重点应用于航空航天、海事和国防领域;
➂ 中心推出加速器计划,为中小企业提供资金、导师支持及物联网等工具,加速技术落地。
05/02/2025, 11:15 AM UTC
客户是英特尔的头等挑战The Customer
➀ 英特尔面临重大挑战,CEO帕特·基辛格提出“通过倾听客户回归基础”的承诺成为焦点,但该公司历史上在客户服务方面表现不佳;
➁ 文章引用安迪·格鲁夫“先交付再说”的争议言论,揭示了英特尔过去重产品交付、轻客户体验的企业文化问题;
➂ 通过其他芯片公司案例(如CEO象征性设立“客户模型”却迅速弃用),反映了半导体行业普遍存在的 忽视客户需求的系统性缺陷。
05/02/2025, 05:18 AM UTC
法国AI芯片公司VSORA融资4600万美元推动推理芯片研发VSORA raises $46m for inference IC
➀ VSORA获得由Otium、Omnes Capital和欧洲创新理事会基金投资的4600万美元,用于推进AI芯片研发;
➁ 资金将加速Jotunn8(J8)推理芯片的生产,目标于2025年完成流片;
➂ 与半导体行业领军企业合作,确保获得尖端技术和量 产能力。
05/01/2025, 02:52 PM UTC
Bourns IsoMOV浪涌保护器件获IEC 61051-2认证IEC 61051-2 certified surge protection
➀ Bourns推出结合金属氧化物压敏电阻(MOV)与气体放电管(GDT)的IsoMOV混合浪涌保护器件,通过IEC 61051-2认证;
➁ 该系列产品通过GDT抑制MOV漏电流以延长寿命,支持175-555V交流/745V直流电压,可承受最高15kA脉冲冲击,电容值低至30-50pF;
➂ 器件工作温度范围-40至125°C,在多次浪涌后泄漏电流可能超过10μA但仍保持保护功能,最高规格型号可耐受643焦耳能量脉冲。
05/01/2025, 12:49 PM UTC
南安普顿大学安装电子束光刻机Southampton Uni instals EBL machine
➀ 南安普顿大学引进JEOL JBX-8100 G3电子束光刻机,可在10μm厚光刻胶中实现亚5纳米结构加工;
➁ 该200kV设备支持电子位移技术,适用于电子、光子及生物纳米领域,2024年底将新增支持300mm晶圆的JEOL JBX-A9机型;
➂ 获EPSRC资助的实验室集成扫描电镜与深紫外光刻技术,采用Genisys软件实现±9纳米套刻精度,提供联合研究支持。
05/01/2025, 09:26 AM UTC
SEMI报告:2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2%Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 2% Year-on-Year in Q1 2025, SEMI Reports
➀ 2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2.2%,达28.96亿平方英寸;
➁ 与2024年第四季度相比,季度环比下降9.0%;
➂ SEMI硅制造商集团(SMG)发布了硅晶圆行业季度分析报告。
05/01/2025, 04:59 AM UTC
半导体领导者日月光、友达计划在美国设厂以减轻关税战影响Semiconductor Leaders SMIC and AUO Plan to Establish Factories in the US to Mitigate Tariff War Impact
➀ 日月光和友达正在考虑在美国设立工厂,以减轻关税战的影响。
➁ 这项举措被视为对“美国优先”政策的回应,并减少关税战的影响。
➂ 两家公司尚未宣布具体的投资时间表或规模。
04/29/2025, 01:00 PM UTC
MSI防熔断黄色接口RTX 5090电源线仍存隐患,用户报告称仍可能熔化MSI's 'secure' yellow-tipped RTX 5090 12V-2x6 cable is still vulnerable to melting, user report suggests
➀ MSI专为RTX 5090设计的防熔断黄色12V-2x6电源接口,在用户400W游戏负载下仍出现烧熔问题,尽管显卡本体未受损。
➁ NVIDIA的电源接口设计缺乏引脚电流均衡机制,单引脚电流超限风险骤增,实测中部分触点温度超150℃。
➂ 华硕的分流电阻与索泰的安全指示灯等方案试图规避风险,但用户呼吁英伟达应从根本上解决电源设计缺陷。
04/29/2025, 11:37 AM UTC
半导体的未来:与Scott Bulbrook的深度探讨The Future of Semiconductors: A Deep Dive with Scott Bulbrook
➀ 本文采访了DA-Integrated总裁Scott Bulbrook,探讨该公司在半导体行业中的角色;
➁ DA-Integrated成立之初旨在填补高端专用集成电路(ASIC)测试开发服务的行业空白;
➂ 公司愿景随行业需求演变,专注于提供尖端半导体测试解决方案。
04/29/2025, 10:22 AM UTC
智能芯片始于精简的RTL到GDSII流程Smarter Chips Start With Streamlined RTL-To-GDSII Flow
➀ 文章强调通过优化RTL到GDSII设计流程应对芯片复杂性和制造挑战;
➁ 核心策略包括提升RTL代码质量、运用AI自动化工具、优化综合与布线,以及早期拥塞分析;
➂ 实施精简流程可缩短开发周期、优化功耗-性能-面积指标,并增强对先进半导体设计的扩展性。
04/29/2025, 09:30 AM UTC
TO247封装的低压降2000V整流器Low-drop 2,000V rectifiers in TO247
➀ 伟尔半导体推出两款TO247封装的2,000V整流器(90A和60A),专为电动车充电和工业应用设计,具备低正向压降和热阻特性;
➁ 器件最大热阻为0.18°C/W,工作温度范围-55°C至150°C,需注意阴极与安装基板的散热连接设计;
➂ 主要应用于1,500V母线系统、电动车充电基础设施、太阳能逆变器和储能系统,以应对电压尖峰和寄生电感对寿命的影响。
04/29/2025, 08:52 AM UTC
集成续流二极管的双向1200V氮化镓开关Bidirectional 1200V GaN Switch with Integrated Freewheeling Diodes
➀ 德国弗劳恩霍夫IAF研究所利用氮化镓绝缘衬底技术开发出集成两个续流二极管的1200V双向氮化镓开关,可提升电动汽车充电系统、可再生能源存储及车辆动力总成的能效;
➁ 研究团队另设计了一种基于单栅极HEMT的低压双向开关,相比双栅方案显著简化了晶体管控制,适用于多电平拓扑结构;
➂ 该成果在2025年PCIM Europe展会上发布,展示了从48V到1200V全电压段的氮化镓功率元件技术路线,涵盖横向/纵向器件设计及碳化硅/蓝宝石基板创新,并计划向1700V级器件拓展。
04/29/2025, 08:17 AM UTC
弗劳恩霍夫IDMT展示光伏表面声波清洁新方法Fraunhofer IDMT Shows Novel Approach to Acoustic Cleaning of Large Photovoltaic Surfaces
➀ 弗劳恩霍夫IDMT与合作伙伴开发了一种非接触式声波清洁技术,利用结构声波清洁光伏组件,无需用水或机械摩擦,解决污垢导致的最高20%的发电效率损失问题;
➁ 该技术针对快速增长的市场(预计2033年规模达18.5亿美元),尤其在多尘和缺水地区需求显著;
➂ 项目由德国政府资助,包括开发仿真模型和算法以优化清洁效率,并将在Intersolar展会上进行现场演示。
04/29/2025, 07:58 AM UTC
Intersolar Europe 2025:弗劳恩霍夫IDMT推出大规模光伏系统新型声波清洁技术Intersolar Europe 2025: Fraunhofer IDMT Presents Novel Acoustic Cleaning Method for Large-Scale Photovoltaic Systems
➀ 弗劳恩霍夫IDMT与Silberform AG合作推出利用机械振动进行无水、无磨损的光伏组件声波清洁技术,解决因污染导致的最高20%发电量损失;
➁ 该技术针对缺水的高粉尘地区,强调可持续性与低维护需求,预计2033年全球光伏清洁市场规模将达18.5亿美元;
➂ 德国联邦经济和气候保护部(BMWK)资助的AkSoRe项目通过仿真模型优化振动参数,开发适应实际环境的清洁算法,并在2025年Intersolar展会上进行现场演示。
04/29/2025, 05:28 AM UTC
NXP首席执行官Sievers将卸任,Sotomayor接棒Sievers to hand over to Sotomayor as NXP CEO
➀ 恩智浦(NXP)CEO Kurt Sievers将于10月28日卸任,由现任总裁Rafael Sotomayor接任,后者在NXP有20年资历,并曾在博通、英特尔和摩托罗拉担任高管;
➁ Sievers自2020年担任CEO,主导了汽车与物联网领域的战略布局,包括2019年对Marvell Wi-Fi业务的收购;
➂ 恩智浦第一季度营收下降9%至28.4亿美元,称面临关税和市场波动的不确定性,但仍保持“谨慎乐观”态度。
04/29/2025, 12:00 AM UTC
英国在太空研究上的吝啬支出UK penny-pinching on space research
➀ 1961年,英国工党议员伍德罗·怀亚特批评英国人均太空研究经费仅为1便士,远低于美苏,提议设立太空研究部长以统筹发展;
➁ 英国邮政总局拒绝与工业界合作,导致多家企业重复进行卫星通信研究,造成资源浪费;
➂ 怀亚特指出通信卫星系统的巨大商业价值,并强调英国需通过集中领导提升太空技术竞争力。
04/28/2025, 05:01 AM UTC
ChEmpower完成1870万美元A轮融资ChEmpower raises $18.7m SeriesA
➀ ChEmpower获1870万美元A轮融资,由M Ventures和Rhapsody Venture Partners联合领投,英特尔资本等参投,用于扩展晶圆平坦化技术;
➁ 其无研磨剂化学机械平坦化(CMP)方案减少缺陷、提高芯片良率并节约用水,应对半导体制造中的可持续性挑战;
➂ 资金将加速技术商业化、人才招募及全球产线落地,以支持10纳米以下先进AI芯片生产,满足高性能半导体市场需求。
04/28/2025, 12:01 AM UTC
埃德进军人形机器人领域Ed Gets Into Humanoid Robots
➀ 文章强调人形机器人新兴市场,全球不足20家公司开发该技术,其中包括三家专注于家庭及工业应用的英国公司;
➁ 埃德提议借助英国政府支持,将其定位为“人形机器人超级大国”,并引用高盛(2035年360亿美元)和花旗(2050年7万亿美元)的乐观市场预测;
➂ 内容诙谐探讨了机器人伴侣、政府支持的机器人职员等应用场景,并展示了埃德在办公室部署机器人接待员的实践案例。
04/25/2025, 12:02 PM UTC
16亿现金入股占比0.99%!长江存储估值确认 ?16亿现金入股占比0.99%!长江存储估值确认?
➀ 长江存储的实际估值已确认约为1616.16亿元;
➁ 饮品公司养元饮品以16亿元现金入股长江存储,获得0.99%股权;
➂ 长江存储在国内存储芯片领域处于领先地位,但尚未上市。
04/25/2025, 10:47 AM UTC
初创公司旨在通过3D打印芯片降低生产成本90%——纳米打印机在晶圆规模上运行Startup aims to 3D print chips and cut production costs by 90% — nanoprinter operates at wafer scale
➀ 慧荣科技宣称其纳米级3D打印方法可以取代当前的生产流程,并将芯片制造成本降低90%;
➁ 该方法使用纳米级3D打印机在晶圆规模上制造具有100纳米分辨率的多元材料3D结构;
➂ 虽然不适用于高性能处理器,但这项技术可能对封装、光电子、传感器和非逻辑元件有益。
04/25/2025, 07:31 AM UTC
Certus半导体加入台积电IP联盟计划,提升定制I/O和ESD解决方案Certus Semiconductor Joins TSMC IP Alliance Program to Enhance Custom I/O and ESD Solutions
➀ Certus半导体宣布与台积电正式合作,加入台积电知识产权(IP)联盟计划;
➁ 该计划是台积电开放创新平台®(OIP)的关键组成部分;
➂ 合 作旨在提升半导体行业的定制I/O和ESD解决方案。
04/25/2025, 07:22 AM UTC
法拉第半导体将QuickLogic eFPGA集成到FlashKit-22RRAM SoC平台,为物联网边缘提供快速解决方案Faraday Adds QuickLogic eFPGA to FlashKit‑22RRAM SoC for IoT Edge
➀ QuickLogic的eFPGA IP已集成到法拉第的FlashKit™-22RRAM SoC开发平台;
➁ 该合作将为设计师提供无与伦比的灵活性和适应性;
➂ 集成旨在提升物联网边缘解决方案。
04/25/2025, 07:18 AM UTC
台积电在北美技术研讨会上发布下一代A14工艺TSMC Unveils Next-Generation A14 Process at North America Technology Symposium
➀ 台积电在北美技术研讨会上发布了下一代逻辑工艺技术A14;
➁ A14相较于台积电的N2工艺有显著提升;
➂ 它旨在通过提供更快的计算能力和更高的能效来推动人工智能的转型。
04/24/2025, 07:15 AM UTC
薄层可能有助于制造轻便夜视眼镜Thin Film May Help Make Light Night-Vision Glasses
➀ 麻省理工学院(MIT)的研究人员开发了一种方法,可以制造出薄型电子“皮肤”,这种技术有望用于无需冷却系统的传感器和成像系统,可能对夜视眼镜以及雾天条件下的自动驾驶有帮助。
➁ 该方法通过远程外延生长半导体材料,使薄膜能够剥离并重复使用,这可能扩展到其他类型的电子设备。
➂ 研究人员正在探索将这项技术应用于完整的夜视系统,并将其拓展到环境和生物传感以及其他领域如太空信号检测等。
04/23/2025, 11:59 AM UTC
中国数据中心因产能过剩翻新销售Nvidia RTX 4090D GPU——48GB型号售价高达5500美元Chinese data centers refurbing and selling Nvidia RTX 4090D GPUs due to overcapacity — 48GB models sell for up to $5,500
➀ 据报道,中国一些AI数据中心持有大量针对中国的48GB Nvidia RTX 4090D GPU,并将它们作为新卡重新销售。
➁ 公司正在拆卸和翻新这些GPU以产生利润。
➂ 报告称,AI数据中心需要超过70%到75%的利用率才能盈利,但激活率却低于20%。
04/23/2025, 11:00 AM UTC
Analog Bits 推进至 2nm 技术Analog Bits moves to 2nm
➀ 混合信号IP专家Analog Bits在TSMC的N3P工艺上展示了其最新的LDO、电源下垂检测器和嵌入式时钟LC PLL。
➁ 公司还在TSMC 2025北美技术研讨会上展示了在TSMC N2P工艺上的时钟PVT和下垂检测器。
➂ 首席执行官Mahesh Tirupattur强调了在架构设计中对电源管理的重要性,特别是在先进数据中心、AI/ML应用和汽车SoC中。
04/23/2025, 10:00 AM UTC
塔半导体发布2025年第一季度财务报告及电话会议通知Tower Semiconductor Announces First Quarter 2025 Financial Results and Conference Call
1、塔半导体将于2025年5月14日发布2025年第一季度财务报告;2、同日将举行电话会议,讨论财务报告及第二季度展望;3、电话会议将进行网络直播,并可回放90天。04/23/2025, 09:18 AM UTC
KeyASIC与AnySilicon合作拓展全球市场并推动商机生成KeyASIC Partners with AnySilicon to Expand Global Reach and Drive Lead Generation
➀ 领先的ASIC设计服务公司KeyASIC与AnySilicon建立了合作伙伴关系;
➁ 该合作旨在扩大KeyASIC的市场营销范围;
➂ 通过AnySilicon广泛的潜在客户网络,KeyASIC可以获得寻求ASIC设计解决方案的客户。
04/23/2025, 05:26 AM UTC
高通对Arm提起反诉,指控其违约并限制竞争Qualcomm files countersuit against Arm
➀ 高通将对Arm提起的反诉定于2026年第一季度审理。
➁ 高通声称Arm通过向其客户提供虚假信息、未交付知识产权等方式违反了合同。
➂ 高通还指控Arm干涉其业务,未能以合理价格授权知识产权。
04/22/2025, 03:54 PM UTC
氮化镓HEMT终极指南The Ultimate Guide to GaN HEMT
➀ 从硅基组件到氮化镓技术的转变正在重塑电子行业;
➁ 与传统半导体相比,氮化镓HEMTs提供更优越的效率和改进的热管理;
➂ 本指南针对现代电子领域的工程师和爱好者。
04/22/2025, 12:52 PM UTC
自对准碳纳米管光晶体管用于红外检测Self-Aligned Carbon Nanotube Phototransistors for Infrared Detection
➀ 最近的一项研究介绍了一种针对短波红外(SWIR)检测的碳纳米管(CNT)光晶体管的自对准栅极架构。
➁ 这些设备在保持简化制造工艺的同时,表现出高响应度和检测度。
➂ 自对准栅极结构允许完全覆盖CNT通道,从而提高了光学和电学耦合。
04/22/2025, 11:30 AM UTC
数字丝绸之路上的危险:英伟达发出警告Danger On The Digital Silk Road Warns Nvidia
➀ 据说英伟达CEO黄仁勋曾向特朗普总统警告,中国芯片政策可能会使华为受益;
➁ 《纽约时报》报道称,中国计划在全球范围内通过一带一路倡议资助AI数据中心,这些数据中心可能会使用华为芯片而非英伟达的产品;
➂ 英伟达担心这些数据中心的扩散可能会导致中国标准和监控能力的出口。
04/22/2025, 05:27 AM UTC
台积电为PLP初期运行选择更小的基板TSMC opts for smaller substrate for initial PLP runs
➀ 台积电为其首次面板级封装(PLP)生产选择了310x310mm的基板,而不是最初试验的510x515mm基板。
➁ 一位消息人士告诉日经,决定从略小的方形开始,而不是早期试验中使用的更大方形,因为均匀涂抹整个基板的化学品特别困难。
➂ 首次生产将于2017年在桃园市的试点线上进行。
04/22/2025, 05:14 AM UTC
第45届VLSI技术与电路研讨会:从创新种子到蓬勃发展Symposium on VLSI Technology & Circuits in Kyoto,
➀ 第45届VLSI技术与电路研讨会将于2025年6月8日至12日在日本京都举行;
➁ 议程包括DRAM技术创新、VLSI在AI增长中的应用以及半导体设计技术挑战等主题;
➂ 程序还包括联合重点会议、短期课程以及关于可持续性和教育的圆桌讨论。
04/21/2025, 06:02 AM UTC
无铅焊膏用于先进组装Lead-Free Solder Paste For Advanced Assembly
➀ SHENMAO America, Inc. 推出了PF606-P无铅焊膏,专为先进的“反向混合”组装工艺设计,该工艺提高了前沿电子产品的可靠性和制造良率。
➁ “反向混合”工艺结合了SAC焊膏与带有低温焊料(LTS)球的BGA组件,形成均匀的SAC-LTS焊点,提升了热循环和跌落测试性能。
➂ 此方法具有出色的印刷性、焊接性和最小化空洞的优势,适用于下一代先进封装如CPU等,同时保持标准SAC回流条件并简化集成过程。
04/20/2025, 01:31 PM UTC
全球首个用于对抗闪电的无人机系统保护城市和基础设施World's first drone system for fighting lightning protects cities and infrastructure
日本电信电话公司(NTT)开发了全球首个利用无人机进行闪电触发和引导的系统,旨在保护城市和基础设施免受闪电损害。该系统已成功完成试验,并计划在关键地点安装以预防损害。NTT的无人机配备了防雷笼,并已证明能够安全地拦截闪电。
04/18/2025, 05:27 AM UTC
安谋出售Artisan物理IP单元给CadenceArm selling Artisan physical IP unit to Cadence
➀ 安谋已同意将其Artisan物理IP单元出售给Cadence;
➁ 此交易包括工程团队、标准单元库、存储器编译器和通用输入输出(GPIOs);
➂ 安谋于2004年以9亿美元收购Artisan,以增强其处理器IP的易用性。
04/18/2025, 05:20 AM UTC
关税将 决定下半年内存供应、需求和价格Tariffs will decide H2 memory supply, demand and price
➀ 韩国趋势力量公司表示,美国关税的未来走势将是影响下半年内存供需和定价的关键因素;
➁ 90天的宽限期暂时缓解了因新关税壁垒导致的销量下降担忧,但美国贸易政策方向的持续不确定性使得内存买家更加谨慎——通过增加DRAM和NAND库存水平作为应对供应风险的缓冲;
➂ 这种积极的库存积累扩大了第二季度的DRAM和NAND Flash预期合同价格上涨,但这种上涨可能是短暂的,因为美国品牌和出口商的需求,他们对关税变化更为敏感,已经大量提前到第一季度,打破了季节性趋势。
04/18/2025, 05:14 AM UTC
TDK开发出20ps自旋光探测器TDK develops 20ps Spin Photo Detector
TDK研发出全球首款‘自旋光探测器’,这是一种利用800纳米光波在20皮秒内运行的光电转换元件,其速度比传统半导体光电探测器快10倍以上,为下一代人工智能应用带来了变革。
自旋光探测器的关键特性包括超高速响应、宽光谱光检测和节能性,使其适用于增强现实/虚拟现实智能眼镜、高速图像传感器和航空航天应用。
04/17/2025, 01:30 PM UTC
台积电计划在美国生产30%的2nm及更先进芯片,加快第21厂建设TSMC to build 30% of its 2nm and more advanced chips in the U.S., to speed up Fab 21 build out
➀ 台积电计划在美国生产其30%的N2(2nm级)产能,并将其位于亚利桑那州的第21厂打造成为一个独立的半导体制造集群。
➁ 台积电旨在加快建设新的第21厂模块,以生产N3(3nm级)、N2和A16(1.6nm级)节点的芯片。
➂ 美国生产的台积电N2和A16芯片中约30%将是一个重大进展。
04/17/2025, 12:06 PM UTC
热边公司推出下一代半导体制造先进ALD系统Thermic Edge Launches Advanced ALD System for Next-Generation Semiconductor Manufacturing
热边公司自豪地推出了其新型原子层沉积(ALD)系统,旨在加速二维材料在下一代半导体器件中的应用。该系统结合了单室ALD和高温退火,降低了污染风险并提高了工艺效率。它支持8英寸的晶圆级加工,确保在大面积基板上均匀沉积。系统具备喷头式气体输送系统以实现均匀气体分布、精确温度控制和氧化、硫化物、氮化物的多气体兼容性。
04/17/2025, 12:00 PM UTC
恩智浦半导体宣布将于2025年第一季度财务结果发布后召开电话会议NXP Semiconductors Announces Conference Call to Review First Quarter 2025 Financial Results
1. 恩智浦半导体将于2025年4月28日正常交易结束后在纳斯达克全球精选市场发布2025年第一季度财务报告。2. 公司将于2025年4月29日上午8:00美国东部夏令时(EDT)举行与金融界的电话会议。3. 会议将通过网络直播,并在会议结束后提供点播回放。04/17/2025, 09:50 AM UTC
DFN封装终极指南The Ultimate Guide to DFN Package
➀ DFN(双平面无引脚)和QFN(四平面无引脚)封装因其紧凑的尺寸和高级电路支持能力,在高性能应用中越来越受欢迎。
➁ 这些封装广泛应用于从消费电子到汽车系统的各个领域。
➂ 了解它们的规格可以显著提升设计策略和产品开发。
04/17/2025, 07:58 AM UTC