Recent #semiconductor news in the semiconductor industry
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
04/01/2025, 12:17 PM UTC
台积电 在新加坡启用价值50亿美元的晶圆厂；将创造700个工作岗位Taiwan chipmaker UMC launches US$5 billion wafer fab facility in Singapore; 700 jobs to be created
➀ 台湾联合微电子公司（UMC）在新加坡开设了价值50亿美元的晶圆厂；
➁ 该厂位于Pasir Ris晶圆厂公园，采用22纳米晶圆制造工艺；
➂ 众多新加坡高级官员出席了此次活动，凸显了该项目的意义。
04/01/2025, 11:29 AM UTC
美国半导体战略的失误：TSMC在2nm晶圆制造上领先英特尔A Curious Strategy
➀ 在英特尔从这项技术中获得任何显著收益之前，台积电预计将从制造2nm晶圆中获得600亿美元的收益。
➁ 美国政府将2500亿美元的芯片和科学法案资金广泛分配的决定受到批评。
➂ 与台积电2025年的300-400亿美元资本支出和预计的每个季度300亿美元的收益相比，英特尔在法案中获得的190亿美元份额似乎不足。
04/01/2025, 10:10 AM UTC
芯片首富虞仁荣，有新动作！新恒汇登陆A股市场好事将近Chips Billionaire Yu Renrong's New Move: New Heng Hui Listed on A-share Market
➀ 新恒汇电子股份有限公司（新恒汇）已获得中国证监会首次公开发行股票注册批复，预计将很快在A股市场上市。
➁ 新恒汇是全球智能卡封装材料领域的龙头企业，主要经营智能卡封装材料及封测服务。其核心产品柔性引线框架是智能卡芯片封装的关键材料，直接影响智能卡模块的成本与性能。
➂ 虞仁荣，上海韦尔股份的实际控制人，也是新恒汇的第一大股东，于2018年收购新恒汇。新恒汇于2023年3月22日在上海证券交易所上市。
04/01/2025, 09:25 AM UTC
可编程100V高电流调节器参考设计Programmable 100V High-Current Regulator Refrence Design
➀ 本文介绍了德州仪器（TI）推出的可编程100V高电流调节器参考设计TIDA-01371，支持±2.5V到±100V的输出电压范围，并适用于剪切波成像和弹性成像等专业成像应用。
➁ 设计包含浮动跟踪调节器、低噪声LDO稳压器以及利用低RDS(ON)功率MOSFET的电流共享方案，通过DAC生成的控制信号实现可编程输出电压。
➂ 该参考设计可用于医疗超声扫描仪、声纳成像设备及无损检测系统。TI为该设计提供了完整的文档资料，包括物料清单（BOM）、原理图和PCB布局等。
04/01/2025, 08:45 AM UTC
应用研究重大进展：FMD推出芯片模块应用中心Major Advancement in Applied Research: FMD Launches the Chiplet Application Hub
FMD推出了芯片模块应用中心，这是一个用于芯片模块技术开发和应用的中央平台。该中心旨在弥合研究与应用之间的差距，加速德国制造的芯片模块发展，并加强德国的技术韧性。它补充了FMD在“欧洲芯片”倡议中的作用，并建立在APECS试点线基础设施之上。
该中心旨在与行业合作伙伴合作，开发新的芯片模块解决方案，并推动芯片模块技术的创新。预计将提高能源效率、性能以及高成本设计组件的重复使用性，特别是在汽车和高性能计算领域。
04/01/2025, 06:01 AM UTC
小型、快速且强大的汽车模块Small, Fast, And Powerful Car Module
➀ LG Innotek 宣布推出其面向全球汽车半导体市场的汽车应用处理器模块（AP 模块）， 标志着其进入汽车半导体领域。
➁ 该模块集成了车辆电子系统，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）和数字仪表盘，采用紧凑设计，提高了系统的效率和控制性能。
➂ LG Innotek 计划提升模块的散热能力，并正在向全球半导体公司推广，预计在下半年实现量产。
04/01/2025, 05:28 AM UTC
台积电举办2纳米工厂产能扩张仪式，提前进入量产阶段TSMC ceremony marks early move to 2nm mass production
➀ 台积电在高雄的2纳米工厂举办了产能扩张仪式，庆祝其提前进入量产阶段。
➁ 预计高雄工厂和位于新竹的另一个2纳米工厂将在第三季度开始量产，两者的合计产出预计在第三季度和第四季度产生600亿美元的营收。
➂ 这两个工厂的最大产出能力为80k wpm，据说良率“远超”60-70%。初期客户包括苹果、英伟达和高通。
04/01/2025, 05:20 AM UTC
贝 尔扎萨工艺：用石墨烯替代铜在集成电路中的应用Bellezza process could replace copper with graphene in ICs
➀ 贝尔扎萨的二维石墨烯融合工艺正在用于CMOS芯片组装，用石墨烯替代铜。
➁ 该工艺在低于400摄氏度甚至200摄氏度的温度下进行。
➂ 这一创新旨在延长摩尔定律，并消除铜电路的局限性，因为它们的尺寸和电阻力有限。
03/31/2025, 05:43 PM UTC
美光确认内存价格上涨，AI和数据中心需求激增Micron confirms memory price hikes as AI and data center demand surges
➀ 美光确认计划提高内存价格，原因是DRAM和NAND闪存的需求强劲。
➁ 预计价格上涨将持续到2025年和2026年。
➂ 影响因素包括供应限制和AI、数据中心以及消费电子领域的需求增长。
03/31/2025, 06:47 AM UTC
高精度面板级封装系统High-Precision Panel-Level Packaging System
➀ Toray Engineering Co., Ltd. 开发了 UC5000，这是一种用于面板级封装 (PLP) 的高精度半导体封装系统，特别是在 AI 服务器应用方面需求增长。
➁ UC5000 使用热压键合 (TCB) 技术在大面板上实现了 ±0.8μm 的芯片封装精度，支持硅晶圆和玻璃基板。
➂ 主要特点包括先进的 TCB 技术、高精度封装和翘曲校正转移技术，解决了玻璃面板加工中的翘曲和材料膨胀等挑战。
03/31/2025, 05:55 AM UTC
为物联网设计的省电微控制器Power-Saving Microcontrollers For IoT
➀ STMicroelectronics 推出了具有先进省电功能的 STM32U3 微控制器，适用于物联网设备，可实现长时间运行且维护需求低、功耗小。
➁ STM32U3 系列通过硬件保护增强了物联网安全性，包括安全存储密钥以及工厂预装的证明凭证。
➂ 主要特性包括基于 AI 的电压调节、超低功耗、高性能外设支持，以及在极端温度范围内的工作能力。
03/31/2025, 05:11 AM UTC
TI称其拥有首个完全功能的隔离调制器TI claims first fully functional isolated modulators
➀ 德州仪器（TI）声称其研发了首个完全功能的隔离调制器；
➁ 这些调制器，包括AMC0106M05、AMC0136和AMC0106M25，提供了更高的精度和分辨率，用于相位电流传感和直流电压传感；
➂ 这些调制器设计紧凑，能够在机器人设计中实现更精确的电机控制。
03/31/2025, 04:47 AM UTC
利用DNA构建3D电子设备DNA To Build 3D Electronic Devices
➀ 哥伦比亚大学的研究人员成功使用DNA以纳米级精度制造了3D电子设备，通过从二维到三维架构的转变，这有望显著提升计算能力。
➁ 这种基于DNA折纸的自下而上的方法使DNA链能够自我组装成精确的纳米结构，为传统的自上而下的蚀刻方法提供了更高效的替代方案。
➂ 在DNA组装结构上集成电极和半导体材料如二氧化硅和氧化锡，展示了其在未来的微芯片应用中的潜力，可能彻底改变半导体制造业。
03/28/2025, 02:23 PM UTC
何时能见到90nm的SoC？When Will We See A 90nm SoC?
21年前，在Globalpress 'Leading the Recovery'会议上，一个小组讨论了'何时会有量产的90nm SoC'的问题。
Cadence Design Systems的高级副总裁Ted Vucurevich表示，预计最早在2004年将出现基于90nm工艺的FPGA设计。
来自Synopsys的Anton Domic认为，到2004年，将会有非FPGA芯片在90nm工艺上实现量产。
台积电的Andrew Moore也提到 ，公司的发展路线图显示，90nm工艺将在2004年实现。
量产90nm设计面临预期良率、客户信心、验证和成本等挑战。
03/28/2025, 01:00 PM UTC
GaN被选用于马自达汽车功率项目GaN picked for Mazda automotive power project
➀ 马自达和罗姆签订了一份协议，共同开发基于氮化镓的汽车功率电子。
➁ 氮化镓可以通过高频运行降低功率转换 损耗，并有助于组件的微型化。
➂ 合作旨在在财年2025年展示示范模型，并在财年2027年实现实际应用。
03/28/2025, 07:02 AM UTC
RF CW信号发生器参考设计RF CW Signal Generator Reference Design
➀ 文章介绍了德州仪器（TI）的一款9.8GHz宽带、低相位噪声、连续波（CW）射频信号发生器参考设计。该设计采用可编程时钟生成器来减少杂散并优化系统复杂性。
➁ 关键组件包括LMX2592 PLL、LMK61E2可编程参考时钟和LP38798-ADJ线性稳压器。该设计可以通过PC或微控制器进行控制。
➂ 该参考设计适用于测试与测量、无线通信、军事与航空航天、雷达检测以及微波回传等应用。它具有出色的相位噪声性能和低带内杂散水平。
03/28/2025, 06:53 AM UTC
面向AI互连的光电子硅技术Optoelectronics Silicon For AI Interconnect
➀ Alphawave Semi推出了针对高速互连半导体市场的最新光电子解决方案，预计到2028年市场规模将超过40亿美元。
➁ 新产品包括支持PAM4和Coherent-lite调制的数字信号处理器（DSP），以实现AI驱动的高速数据中心数据传输。
➂ 该解决方案利用了Alphawave的WidEye DSP架构和EyeQ高级诊断技术，并提供800G和1.6T的互连能力。
03/28/2025, 06:06 AM UTC
关税导致内存库存下降Tariffs lead to fall in memory inventories
➀ 关税鼓励美国内存买家在第一季度下单，减少了库存；
➁ 第二季度DRAM价格预计将环比下降0-5%，而包括HBM在内的平均DRAM价格预计将上涨3-8%，这得益于HBM3e出货量的增加；
➂ 三星HBM认证进度慢于预期，但没有将大量产能从DRAM转向传统DRAM；
➃ 美光科技（SK hynix）专注于服务器和移动DRAM，限制了PC DDR5的供应；
➄ 由于消费需求低迷和供应商持续扩大产能，DDR4价格保持疲软，预计第二季度PC DRAM价格将环比持平；
➅ 服务器DRAM需求受到北美前三大云服务提供商和在中国加强AI服务器投资的推动，预计DDR5价格将在第二季度稳定，DDR4的下降幅度将小于预期，整体平均合同价格保持稳定；
➆ 移动DRAM需求有所改善。由于中国供应商的积极扩张，LPDDR4X供应充足，但价格预计只会小幅下降0-5%；
➇ 第二季度GDDR7需求主要来自下一代显卡备货，由于供应紧张，预计价格将保持平稳或略有下降；
➈ 预计GDDR6价格将下降3-8%，主要DRAM供应商捆绑销售以稳定合同价格和加速库存清理；
➉ 消费者DRAM的购买更为积极，支持了季度环比增长，预计第二季度25年DDR4合同价格将上涨0-5%，而DDR3价格可能保持平稳。
03/27/2025, 05:34 PM UTC
汉诺威工业博览会：智能纺织品与表面技术——轻质弹性薄膜如何让科技焕发生机Hannover Messe: Smart Textiles and Surfaces – How Lightweight Elastomer Films Are Bringing Tech to Life
➀ 汉堡大学的研究人员正在开发用于智能纺织品、触觉显示屏和带触 觉反馈扬声器的轻质弹性薄膜。
➁ 这些薄膜可以通过施加电压精确控制，实现振动、弯曲、按压或拉动。
➂ 研究重点在于创建更高效、更稳定、更灵敏和响应更快的智能薄膜执行器。
03/27/2025, 01:33 PM UTC
新港晶圆厂将获得2.5亿英镑投资Newport fab to get £250m investment
➀ 前新港晶圆厂将由新东家Vishay Intertechnology投资2.5亿英镑 ；
➁ 财政大臣Rachel Reeves强调政府致力于促进商业增长和创造就业；
➂ Vishay的投资计划包括到2030年将员工人数从500人增加到900人，并提供高于平均水平的薪资；
➃ 该投资由汽车转型基金（ATF）支持，以加强英国半导体供应链。
03/27/2025, 12:35 PM UTC
残疾人游泳的免接触计时Contactless Timing for Paralympic Swimming
➀ 哈根应用科技大学的一名学生，梅勒妮·韦尔普，开发了一套为残疾人游泳设计的免接触计时系统，以防止头部撞击造成的伤害。
➁ 该原型使用超声波传感器在泳池边缘前六米和五十厘米处测量时间。
➂ 该系统已通过测试，证明可以在不造成游泳者伤害的情况下进行计时。
03/27/2025, 11:28 AM UTC
中国SiCarrier挑战美欧，全面布局芯片制造设备——华为关联公司亮相惊艳China's SiCarrier challenges U.S. and EU with full-spectrum of chipmaking equipment — Huawei-linked firm makes an impressive debut
➀ 中国芯片制造商正逐渐将生产转移到国内制造的设备上，以支持本地晶圆厂设备生态系统并减少对外国工具的依赖。
➁ 华为关联的初创公司SiCarrier Technologies在Semicon China上展示了全面的晶圆加工工具目录。
➂ SiCarrier正在开发先进工艺节点和未来先进节点，并与华为合作开发专有的生产流程。
03/27/2025, 11:08 AM UTC
YES在印度半导体设备生产领域开创先河YES Pioneers Semiconductor Equipment Production in India
➀ 全球材料和界面工程设备解决方案的领导者YES，已从其苏鲁尔、科伊马特设施向一家全球半导体制造商发送了第一台商业VeroTherm甲酸回流工具。
➁ 这对YES和印度半导体生态系统来说是一个重要的里程碑，因为这是印度首次生产的用于HBM等先进半导体应用的设备。
➂ 苏鲁尔设施于2024年9月开始运营，是YES战略扩张计划的一部分，旨在更有效地为全球客户提供服务。
03/27/2025, 11:00 AM UTC
英伟达黄仁勋预计基于GAA技术的产品性能提升达20%，能否推动GPU生产跳到先进节点？Nvidia's Jesnen Huang expects GAA-based technologies to bring a 20% performance uplift
➀ 英伟达的黄仁勋预计基于GAA技术的产品性能提升可达20%；
➁ 黄仁勋强调软件创新比工艺节点变化更重要；
➂ 英伟达下一代AI用GPU，代号为Rubin，预计将使用台积电的3nm级制造工艺。
03/27/2025, 09:15 AM UTC
法拉电子选用Silvaco FlexCAN IP进行先进汽车ASIC设计Faraday Technology Selects Silvaco FlexCAN IP for Advanced Automotive ASIC Design
➀ 法拉电子股份有限公司，领先的ASIC设计服务提供商，已选择Silvaco的FlexCAN IP进行先进的汽车ASIC设计。
➁ 这次合作旨在通过先进的半导体技术提升汽车系统的能力。
➂ Silvaco的FlexCAN IP旨在满足汽车应用的严格要求。
03/27/2025, 09:12 AM UTC
功率半导体巨头面临挑战：市场放缓中国崛起导致8800+裁员Power Semiconductor Giants amid Struggles: 8,800+ Layoffs as Market Slows and China Emerges
➀ 功率半导体，曾经与人工智能芯片一同崛起的明星，现在正面临着电动汽车市场缓慢发展的挑战；
➁ 主要企业正在裁员并推迟投资，据报道裁员人数超过8800人；
➂ 中国的崛起进一步加剧了这一困境。
03/27/2025, 06:28 AM UTC
整合InP和SOI技术，X-FAB、SMART Photonics和Epiphany Design合作开发多太比特光子SoC平台Integrating InP and SOI for multi tera-bit photonics SoCs.
➀ X-FAB、SMART Photonics和Epiphany Design正在合作开发一个结合InP和SOI技术的光子集成平台，以实现多太比特的数据速率。
➁ 该平台旨在满足客户对光收发器制造中高速数据速率和能效的需求。
➂ 该合作已经导致了一个设计流程和PDK的开发，它使得在SOI平台上集成InP芯片的光子电路设计成为可能。
03/27/2025, 06:02 AM UTC
恩思硅拉在巴西开设第二家设计中心EnSilica opens second Brazilian design centre
➀ 混合信号ASIC设计公司恩思硅拉在巴西开设了第二家设计中心；
➁ 新的设计中心位于圣保罗州的坎皮纳斯，与公司位于南里约热内卢的波尔图阿雷格里港的现有设施相辅相成；
➂ 此次的扩张由来自光学计算系统客户的数百万英镑 的设计和制造合同驱动，旨在满足对具有弹性的欧洲供应链日益增长的需求。
03/26/2025, 10:28 AM UTC
押注上海芯片独角兽：2亿元！Investing in Shanghai Chip Unicorn: 200 Million Yuan!
➀ 上海雅创电子集团股份有限公司计划投资上海类比半导体技术有限公司高达2亿元人民币；
➁ 雅创电子专注于汽车、工业及电力领 域，是国内知名的主被动元器件代理商与车载娱乐导航方案提供商；
➂ 类比半导体成立于2018年，专注于汽车智能驱动、线性产品、数据转换器等领域的芯片设计，产品主要面向工业和汽车等市场。
03/26/2025, 06:28 AM UTC
Alphawave Semi为超大规模数据中心提供光互连IC样品Alphawave Semi sampling photonics interconnect ICs for hyperscalers
Alphawave Semi正在为其光电子产品系列提供样品，这些产品针对高速互连半导体市场，预计到2028年将超过40亿美元。该产品组合包括用于PAM4和新兴Coherent-lite调制的DSP，采用其WidEye DSP架构和EyeQ诊断技术，基于PAM4和Coherent-lite解决方案的800G和1.6T互连产品支持高达20公里的光学传输。
03/26/2025, 06:23 AM UTC
2025年前端晶圆厂设备支出预计增长2%，达到1100亿美元2% 2025 growth forecast for front-end fab equipment
➀ SEMI宣布，2025年前端晶圆厂设备支出预计同比增长2%，达到1100亿美元；
➁ 这种增长由高性能计算和内存领域的需求以及人工智能的日益集成驱动；
➂ 逻辑与微处理领域预计将成为增长的关键驱动力，2025年投资将达到520亿美元，2026年将达到590亿美元。
03/26/2025, 04:05 AM UTC
高级压电纳米定位平台提供六轴无摩擦引导系统Advanced Piezo Nanopositioning Stage provides 6-Axis Motion with Frictionless Guiding System
➀ PI（物理仪器）公司推出的P-562.6CD 6轴纳米定位平台提供纳米级精度 、重复性和高动态性能，六个自由度（X、Y、Z、俯仰、偏航、滚转）均具有毫秒级响应。
➁ 该平台采用PICMA®压电执行器和无摩擦挠性引导机制，实现无摩擦运动和长期稳定性。
➂ 该平台适用于光子学、半导体测量、超分辨率显微镜和纳米制造等领域。
03/26/2025, 01:00 AM UTC
2025年第四季度十大晶圆代工厂Q4 Top Ten Foundries
➀ 本 文根据TrendForce的报告列出了十大晶圆代工厂。
➁ 列表突出了半导体行业的领先公司。
➂ 这是一系列关注各个技术领域顶尖表现者的文章之一。
03/25/2025, 09:39 AM UTC
Sarcina Technology推出AI平台，为AI应用提供经济高效的定制化包装解决方案Sarcina Technology launches AI platform To enable cost-effective customizable packaging solutions for AI applications
➀ Sarcina Technology推出了一款创新AI平台；
➁ 该平台旨在为AI应用提供经济高效且可定制的包装解决方案；
➂ 平台采用ASE的FOCoS-CL组装技术，并包含一个用于高级封装的基板。
03/25/2025, 09:24 AM UTC
RANsemi加入ACES，与沙特阿拉伯O-RAN合作RANsemi joins ACES for Saudi Arabian O-RAN partnership
➀ 英国无线半导体创新公司RANsemi宣布与领先的沙特阿拉伯中立主机运营商ACES建立战略合作伙伴关系，专注于5G Open RAN基带技术。
➁ 该合作得到了沙特阿拉伯国家技术开发计划（NTDP）的支持，旨在推动5G Open RAN和微蜂窝技术。
➂ 项目旨在开发领先的5G Open RAN中立主机微蜂窝系统，结合RANsemi的5G基带专长和ACES的射频设计能力。
03/25/2025, 06:28 AM UTC
台积电2纳米技术即将进入量产TSMC: 2nm Is On Track For Mass Production
1、台积电的2纳米技术即将进入量产，良率达到60%；2、预计苹果将成为首个客户，保持对英特尔的优势；3、台积电的AI业务预计同比增长100%，将显著贡献于2025财年的收入增长。03/25/2025, 06:12 AM UTC
Foundry 2.0市场今年将增长11%Foundry 2.0 to grow 11% this year
➀ Foundry 2.0市场预计将在2025年达到2980亿美元，同比增长11%；
➁ 由于AI加速器的强劲订单，台积电预计将在2025年将其市场份额扩大到37%；
➂ 尽管英特尔积极推广其工艺技术，但非内存IDM部门预计在2025年将适度增长2%。
03/25/2025, 01:00 AM UTC
记忆中的回忆Fishing
➀ 使用凯文和休斯（海洋）有限公司开发的新型电子鱼探设备，一艘拖网渔船的捕鱼量是传统漂流网方法的7.5倍；
➁ 这个故事可以追溯到65年前，当时引入了CERES（综合回声测距和回声测深）设备；
➂ CERES结合了回声测距和回声测深，以提高捕鱼效率。
03/24/2025, 03:17 PM UTC
台积电2纳米制程稳步推进，预计将供应2026年iPhone 18TSMC on Track for 2nm Production, Expected to Power Apple’s iPhone 18 in 2026
➀ 台积电在2纳米制程技术方面取得了显著进展；
➁ 该技术预计将被用于苹果的iPhone 18系列；
➂ 新款iPhone预计将于2026年下半年发布。
03/24/2025, 02:16 PM UTC
Cadence在三星晶圆代工5nm汽车工艺上UCIe IP硅成功Cadence Silicon Success of UCIe IP on Samsung Foundry’s 5nm Automotive Process
➀ Cadence成功演示了其UCIe™标准包IP在三星晶圆代工的5nm汽车工艺上的首次硅验证；
➁ 这一里程碑突显了Cadence对高性能、 汽车级IP解决方案的承诺；
➂ 该解决方案满足下一代汽车和高性能计算应用的严格要求。
03/24/2025, 09:45 AM UTC
国产5nm芯片进入量产倒计时！China's Domestic 5nm Chips Enter Mass Production Countdown!
➀ 目前市场因即将于4月2日实施的美国对等关税政策而遭遇冷风。
➁ 有三个板块值得关注：金融、资源和芯 片设备。
➂ 芯片设备板块出现多件积极发展，包括国家集成电路大基金收购半导体检测设备公司和一家神秘背景的芯片设备公司参加国际半导体展。
➃ 预计国内先进G线机已通过验收，明年将进入量产。
➄ 国内先进芯片生产线预计将对全球芯片产业产生重大影响。
03/24/2025, 06:51 AM UTC
多功能控制旋钮：精确与舒适兼备Versatile Control Knobs For Precision And Comfort
➀ Vishay Intertechnology, Inc. 推出了ACCK系列，这是一组新型控制旋钮，旨在无缝集成到其面板电位器产品组合中。这些旋钮提供卓越的抓握感，适用于工业、医疗和交通运输等多个领域。
➁ 主要特点包括多种旋钮直径、符合人体工程学的设计以及横向螺丝固定以确保牢固安装。该系列产品提供耐用塑料（ABS）或金属（铝）两种选项，提供了增强的可用性和定制性。
➂ ACCK系列有多种设计和尺寸可供选择，直径从10毫米到35毫米，高度从12毫米到27毫米，轴径从3毫米到6.35毫米。客户可以根据需要选择多种颜色并定制形状。样品和量产现已开始供应，标准交货时间为14周。
03/24/2025, 05:48 AM UTC
高功率芯片的下一代测试仪Next-Generation Tester For High-Power Chips
➀ MICROTEST推出了VIP ULTRA测试仪，这是其VIP Extended产品线的最新成员，专门用于测试由碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）制成的宽带隙（WBG）器件。
➁ VIP ULTRA支持多种配置，电压能力可达1.7kV或4kV，电流容量高达250A，并提供高并行性以测试高功率芯片。
➂ 这款先进的测试仪特别适用于在硅晶圆级测试高功率芯片，在芯片分割和集成前确保其功能，满足汽车和工业领域不断增长的需求。
03/24/2025, 03:54 AM UTC
揭秘台积电工程师忙碌的一天：从早上7:35开始工作Inside a TSMC Engineer's Busy Day: Starting at 7:35 AM
➀ 台积电成立于1987年，已成为全球半导体制造领域的领导者。
➁ 台积电的2nm工艺技术将于今年量产。
➂ 台积电的工程师在高度专业化和连续的工作环境中工作，面临各种复杂的挑战。
➃ 台积电的企业文化受到亚洲儒家思想的影响，强调纪律、专业和对老年人的尊重。
➄ 台积电启动了2025校园招聘计划，计划招聘约8000名新员工。
03/24/2025, 01:03 AM UTC
艾德解决PIP问题Ed Tackles PIP
➀ 艾德在他的日记中透露，执政不到一年的工党政府正在削减福利预算；
➁ 总理认为艾德是一个多面手，经常找他解决问题，艾德成了他的跑腿；
➂ 总理希望艾德帮助解决长期病假人员的问题，以减少福利预算开支，并避免政府形象受损。
03/23/2025, 11:33 AM UTC
卖掉100股，芯片首富虞仁荣释放出什么信号？What Signal Does the Chip Billionaire Yu Renrong Release by Selling 100 Shares?
➀ 韦尔股份创始人兼CEO虞仁荣出售100股，释放出其对北京君正的意图。
➁ 韦尔股份2024年业绩亮眼，营收超过250亿，利润增长超过2199.15%。
➂ 集成电路设计公司北京君正的营收从2021年的超过52亿下降到2023年的略超过45亿。
03/23/2025, 07:02 AM UTC
博通：千亿美元俱乐部成员的短暂时光（评级下调）Broadcom: Trillion Dollar Timeout (Rating Downgrade)
1、博通在千亿美元俱乐部的成员身份是短暂的；2、市场乐观情绪多变，投资者尚未完全确信其600-900亿美元的定制加速器机会；3、博通的XPU梦想宏大，但真正实现收入增长需要多年的开发、验证和生产规模扩大。03/21/2025, 05:40 PM UTC
ASML：站在爆炸边缘ASML: On The Verge Of Exploding
1、ASML凭借其独特位置，将从推理AI模型的激增需求中受益；2、AI效率的提升创造了更大的整体需求；3、ASML在先进光刻机领域拥有战略垄断地位，这对于制造尖端AI 芯片至关重要。03/21/2025, 11:31 AM UTC
3D NAND如何塑造人工智能内存的未来How 3D NAND Shapes The Future Of AI Memory
➀ 文章探讨了3D NAND闪存如何成为满足由人工智能驱动的数据存储需求的关键技术。文章指出，从二维到三维NAND结构的转变通过垂直堆叠实现了更高的存储密度。
➁ 提到了三星、西部数据和SK海力士等主要参与者在3D NAND技术方面的领导地位。文章还探索了低温蚀刻技术的创新，该技术增强了蚀刻能力并解决了缩放挑战。
➂ 全球NAND闪存市场预计会显著增长，到2036年将达到830亿美元。Lam Research被指出是3D NAND介质蚀刻市场的领导者，其Lam Cryo™ 3.0等先进设备使得蚀刻过程更加高效和精确。
03/21/2025, 11:03 AM UTC
零ASIC推出全球首款开放式标准eFPGA产品Zero ASIC launches world’s first open standard eFPGA product
➀ 零ASIC推出了PlatypusTM，这是全球首款开放式标准eFPGA IP产品；
➁ Platypus具备100%开放和标准化的FPGA架构；
➂ 同时也包含100%开源的FPGA位流格式。
03/21/2025, 07:43 AM UTC
ASML：垄断地位和低估值预示着买入良机ASML: Cheap With A Monopoly Spells Buy Now
1、ASML作为供应链的先行者，其EUV技术需求增加；2、ASML对EUV技术的垄断地位，随着AI芯片需求的增长，使其长期收益强劲；3、尽管向中国的DUV设备出货量下降，但ASML的EUV销售额正在增长，2025年第一季度销售前景乐观。03/21/2025, 06:28 AM UTC
imec与蔡司深化战略合作伙伴关系Imec and Zeiss extend strategic partnership
➀ imec与蔡司签署了战略合作伙伴关系协议，以推进半导体技术。
➁ 合作伙伴关系侧重于高数值孔径极紫外光刻和其他关键半导体制造技术。
➂ 蔡司将通过参与研究项目和提供光刻光学设备来支持imec，增强imec的试点线能力。
03/21/2025, 06:27 AM UTC
斯特拉斯克莱德大学获得900万英镑资金用于集成电路封装研发Strathclyde Uni gets £9m for IC packaging R&D
斯特拉斯克莱德大学从英国创新英国（Innovate UK）获得了900万英镑的资金，用于半导体封装研发。
该目标是为功率电子半导体创建一个先进的封装线，将封装时间从数月缩短至数天。
全球材料短缺、制造能力有限以及缺乏创新设施导致英国供应链依赖国际市场获取 关键组件，从而造成长时间的延误。
03/20/2025, 04:27 PM UTC
拥抱多核和RISC-V架构的SoC设计Embracing Multicore and RISC-V Architectures in SoC Design
➀ 在SoC设计中，RISC-V架构的转向非常显著；
➁ 本文强调了这一转向对半导体行业的影响；
➂ 讨论了RISC-V在促进技术创新和技术发展灵活性方面的作用。
03/20/2025, 09:47 AM UTC
Sofics与海豚半导体宣布战略合作Sofics and Dolphin Semiconductor Announce Strategic Partnership
➀ Sofics，一家领先的专用I/O和芯片上静电放电（ESD）解决方案提供商，以及专注于混合信号IP设计的半导体IP解决方案领导者海豚半导体，今日宣布建立战略合作伙伴关系。
➁ 该合作旨在提升关键领域客户的集成电路（IC）设计能力。
➂ 此次合作将加强两家公司在半导体行业的实力。
03/20/2025, 09:39 AM UTC
千兆以太网前端参考设计Reference Design For Gigabit Ethernet Front End
➀ 本文介绍了一种经过验证的千兆以太网前端解决方案参考设计，这对于工业、汽车和消费电子等各类应用中的高速数据传输至关重要。
➁ Wurth Elektronik的设计包含了变压器、共模扼流圈和电容器等关键组件，以确保信号完整性和电磁兼容性（EMC）。
➂ 该参考设计适用于多种应用场景，并包含详细的电路图和布局指南，帮助工程师优化其设计以提高信号完整性和热管理能力。
03/20/2025, 07:24 AM UTC
软银收购Ampere：打造AI芯片的未来Softbank buys Ampere
➀ 软银以65亿美元收购了基于Arm的服务器芯片设计公司Ampere。
➁ Ampere的技术源自于2016年被MACOM收购的基于Arm的服务器处理器公司Applied Micro Circuit Corp (AMCC)。
➂ 软银收购Ampere符合其构建AI芯片的使命，并且最近收购了Graphcore以增强集成电路设计专长。
03/20/2025, 07:11 AM UTC
使用精度进行3D打印缆索驱动机器人3D Printing Cable-Driven Robots With Precision
➀ 麻省理工学院CSAIL开发了Xstrings，这是一种新的3D打印技术，通过将缆索直接嵌入到3D打印结构中，简化了缆索驱动设备的制造过程，生产时间减少了40%。
➁ 该系统允许用户通过数字蓝图指定弯曲、扭曲或卷绕等运动类型，实现设计和制造的一体化单步完成。
➂ 示例应用包括机器人手指、互动雕塑和抓握触手，展示了其在机器人、艺术和可穿戴技术中的潜力。03/19/2025, 12:07 PM UTC
赛默飞世尔科学推出Vulcan™自动化实验室，以改变半导体分析领域Thermo Fisher Scientific Introduces the Vulcan™ Automated Lab to Transform Semiconductor Analysis
赛默飞世尔科学推出赛默飞Vulcan™自动化实验室，这是一款旨在推动半导体制造过程开发与控制的高端解决方案。
实验室通过整合机器人处理和AI增强的仪器，旨在提高生产效率、增加产量并降低运营成本。
该系统还通过简化数据收集流程，解决传统透射电子显微镜（TEM）分析方法中的数据获取时间间隔问题。
03/19/2025, 09:29 AM UTC
硅催化器宣布第三届“Arm硅初创企业竞赛”Silicon Catalyst announces the 3rd Annual “Arm Silicon Startups Contest”
➀ 硅催化器，全球唯一专注于加速半导体解决方案的孵化器，宣布举办第三届‘Arm硅初创企业竞赛’；
➁ 该竞赛与Arm合作，Arm以其高性能和节能的计算平台而闻名；
➂ 硅催化器将组织并管理该竞赛，竞赛今日启动。
03/19/2025, 01:00 AM UTC
2024年十大芯片供应商Top Ten Chip Vendors 2024
➀ 本文基于Gartner的数据，概述了2024年十大半导体公司。
➁ 列表中包括排名、收入、市场份额以及与2023年相比的增长百分比。
➂ 包括三星电子、英特尔、英伟达和苹果等知名公司。
03/18/2025, 03:10 PM UTC
隧道纳米管推动胎儿心脏发育Tunneling Nanotubes Drive Heart Development in Utero
➀ 休斯顿大学的研究人员对胎儿心脏发育的基本过程有了新的认识，为治疗心脏病提供了潜在的进步。
➁ 该研究聚焦于隧道纳米管样结构，这些是连接细胞的细长、薄膜通道。
➂ 这些结构在心肌细胞和心内膜细胞之间进行物理连接，促进心脏形成所需的长距离细胞间通讯。
03/18/2025, 03:00 PM UTC
观看黄仁勋在Nvidia GTC 2025的演讲——预计将推出Blackwell 300 AI GPUWatch Jensen Huang’s Nvidia GTC 2025 keynote here — Blackwell 300 AI GPUs expected
➀ Nvidia的年度GPU技术大会（GTC）正在举行，黄仁勋将发表主题演讲。
➁ 预计黄仁勋将宣布Blackwell 300 AI GPU和更多产品。
➂ B300系列AI GPU预计将在今年下半年推出，下一代Rubin AI GPU预计将于2026年推出。
03/18/2025, 06:27 AM UTC
德州仪器推出业界首款48V集成热插拔eFuse，旨在推动数据中心设计TI’s hot-swap eFuse targets 48V data centre design
➀ 德州仪器推出了TPS1685，这是业界首个用于数据中心硬件的48V集成热插拔eFuse，具备电力路径保护功能。
➁ 相较于市场上的现有热插拔控制器，TPS1685简化了设计，并将解决方案尺寸减少了半。
➂ 德州仪器还推出了新一代GaN功率模块，包括LMG3650R035、LMG3650R025和LMG3650R070，提供高效和高功率密度。
03/18/2025, 06:06 AM UTC
NMI在格拉斯哥举办行业大会，主题为增长NMI hosts industry conference in Glasgow with theme of growth
➀ NMI将于3月26日在格拉斯哥举办大会，探讨新的市场和科技以推动扩张。
➁ 该活动在斯特拉斯克莱德大学举行，重点关注全球半导体行业预期的增长，预计在未来十年内将达到2万亿美元的市场规模。
➂ 主要演讲者将讨论制造创新、市场趋势、可持续性和新兴技术的影响等主题。
03/18/2025, 05:57 AM UTC
适用于高功率应用的2000 V SiC肖特基二极管2000 V SiC Schottky Diode For High-Power Applications
➀ 英飞凌科技公司于2024年9月推出了业界首款离散型2000 V碳化硅（SiC）肖特基二极管——CoolSiC Schottky Diode 2000 V G5系列，现已提供TO-247-2封装，可简化设计过渡并减少高达50%的元件数量。
➁ 这些二极管具有多项关键特性，包括无反向恢复电流、无正向恢复、高浪涌电流能力、温度无关的开关行为、低正向电压降以及一致的 正向电压特性。它们与英飞凌的2000 V CoolSiC MOSFET完美匹配。
➂ 新型二极管非常适合太阳能逆变器和电动汽车充电器等应用，支持更高功率水平，并通过简化设计和提高效率提升系统性能。
03/18/2025, 05:01 AM UTC
尽管人工智能增长故事存疑，但我仍提高高通的目标价Qualcomm: Raising My Price Target Despite The AI Growth Story In Question
1、维持对QCOM的买入评级，尽管近期表现不佳和稳定的收益增长，但股价显著低估；2、高通2025财年第一季度业绩强劲，得益于QCT组合的强劲回报，物联网和汽车部门增长显著；3、风险包括竞争、与华为的不确定性以及不断上升的制造成本可能带来的潜在利润率压力。03/17/2025, 02:39 PM UTC
半导体行业变革性增长潜力The Transformative Growth Potential of the Semiconductor Industry
➀ 半导体行业正经历着变革性的增长潜力。
➁ 晶片堆叠、人工智能和先进封装正在推动这一增长。
➂ 因此，晶圆代工厂产能正在增加。
03/17/2025, 10:35 AM UTC
2025年2月半导体代工厂和OSAT回顾February 2025 Review – Semiconductor Foundries and OSATs
➀ 2月份，台积电的收入达到79亿美元，较1月份下降了11%，但同比增加了43%。
➁ 2月份，联电的收入为5.52亿美元，与上个月相比变化未知。
➂ 2025年前两个月，台积电的收入与2024年同期相比增长了39%。
03/17/2025, 10:30 AM UTC
长安-斯达SiC项目即将投产，产能高达180万片Changan-SIDA SiC Project Set to Begin Production with 1.8 Million Units
➀ 长安深蓝汽车与斯达半导体共同组建的长安-斯达SiC项目即将投产，预计产能达180万片。
➁ 项目预计6月达到满产，一期产能50万片，二期将达180万片。
➂ 成立于2005年的斯达半导体专注于IGBT和碳化硅功率半导体芯片及模块的设计、研发、生产和销售。
03/17/2025, 10:17 AM UTC
Cadence 加入英特尔晶圆代工加速器设计服务联盟Cadence Joins Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance
➀ Cadence 正式加入英特尔晶圆代工加速器设计服务联盟；
➁ 该合作旨在推动创新并支持先进的芯片设计；
➂ 联盟旨在巩固英特尔晶圆代工在尖端半导体解决方案领域的领导地位。
03/17/2025, 09:28 AM UTC
通过脂质纳米颗粒方法重编程肝脏免疫：胰腺癌治疗的新策略Reprogramming Liver Immunity: A Lipid Nanoparticle Approach for Pancreatic Cancer Therapy
➀ 研究人员开发了脂质纳米颗粒（LNPs）来递送编码KRAS G12D新抗原和cGAMP的mRNA，以重编程肝脏的免疫环境并生成针对转移性胰腺癌的抗肿瘤反应。
➁ LNPs成功激活了I型干扰素通路，导致CD8+细胞毒性T细胞的生成，这些T细胞能够识别和攻击转移性癌细胞。
➂ 研究表明，将KRAS mRNA与STING激动剂结合可以增强针对PDAC的免疫反应，并且比传统的免疫疗法更有效。
03/17/2025, 04:58 AM UTC
并购王炸！华大九天 “突袭” 芯和半导体！Sudden Acquisition! Huada Jiutian 'Surprises' Chip and Semiconductor!
➀ 华大九天计划通过发行股份和支付现金的方式收购芯和半导体的控股权。
➁ 华大九天致力于成为全球领先的EDA（电子设计自动化）提供商。
➂ 芯和半导体旨在打造AI时代的全栈集成系统EDA平台，涵盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统。
03/17/2025, 01:11 AM UTC
Ed的欧洲之旅：寻找欧元资金的来源Ed Eyes Up €1trn
➀ 爱德反思了1万亿欧元的来源以及他获取其中一部分的策略；
➁ 讨论美国为“重装欧洲”筹集8000亿欧元和为“投资AI”筹集2000亿欧元的可能性；
➂ 爱德被任命为欧盟的“数字特使”，并计划通过聚餐和享受奢华来识别资金分配中的关键人物。
03/16/2025, 09:08 AM UTC
NVIDIA：在这个价格下简直无法抗拒Nvidia: Simply Irresistible At This Price
1. 尽管超出预期利润，NVIDIA由于贸易不确定性而经历了回调。2. 公司的Blackwell芯片交付量预计将在2025年增加，随着生成式AI市场的扩张，可能推动收益和销售增长。3. NVDA在数据中心GPU市场的领先地位和显著的利润增长使其成为一项有吸引力的长期投资。03/15/2025, 02:42 PM UTC
科技巨头称特朗普关税为“大麻烦”——富士康CEO暗示美国增加生产Tech giants call Trump tariffs 'big headache' — Foxconn CEO teases increased production in US
➀ 富士康董事长刘扬伟表示，特朗普政府的关税策略给公司最大的技术合作伙伴带来了“大麻烦”。
➁ 刘扬伟讨论了美国政府近期快速宣布和撤销关税对富士康业务的影响。
➂ 文章探讨了美国政府的关税不可预测性如何影响科技行业和富士康的制造计划。
03/15/2025, 12:02 PM UTC
芯片新闻周报：英特尔迎来新CEO，中国芯片走私盛行，AMD持续领跑The week in chip news: Intel gets a new CEO, China chip smuggling, AMD dominates
➀ 英特尔任命李培根为新任CEO，引发对裁员和英特尔晶圆厂未来的担忧。
➁ 中国的芯片走私活动持续，个人和企业进口受限制的AI服务器，同时华为被指控欺骗台积电生产受禁处理器。
➂ AMD发布Ryzen 9 9950X3D，凭借其3D V-Cache技术，在游戏性能上超越英特尔芯 片。
03/15/2025, 07:33 AM UTC
博通：股价下跌创造买入机会Broadcom: Sell Off Creates A Buying Opportunity
1、博通提供对AI和传统半导体均衡的曝光；2、近期市场抛售为博通股价下跌30%创造了买入机会；3、2025年第一季度强劲的业绩，收入增长25%，每股收益增长45%；4、风险包括主要科技客户的收入集中和潜在的降低计算需求。03/14/2025, 03:36 PM UTC
POSTECH 领导合作在电动汽车电池性能上取得突破POSTECH-Led Collaboration Achieves Breakthrough in EV Battery Performance
➀ 由 POSTECH 的 Kyu-Young Park 教授领导的研究团队开发了一种技术，可以显著提高电动汽车（EV）电池的使用寿命和能量密度；
➁ 该技术涉及一种 '纳米弹簧涂层' 技术，可以提高电池的稳定性和性能；
➂ 该研究成果发表在 ACS Nano 期刊上， 有望彻底改变电动汽车电池技术。
03/14/2025, 11:57 AM UTC
英特尔在亚利桑那州工厂首次生产18A 1.8nm级晶圆，达到激动人心的里程碑Intel reaches 'exciting milestone' for 18A 1.8nm-class wafers with first run at Arizona fab
➀ 英特尔在亚利桑那州的工厂成功运行了首个18A（1.8nm级）晶圆，实现了激动人心的里程碑；
➁ 这一里程碑包括将新的制造工艺转移到亚利桑那州的新设施；
➂ 英特尔计划使用18A技术批量生产用于Panther Lake处理器的计算芯片和用于数据中心Xeon 7处理器的芯片。
03/14/2025, 10:18 AM UTC
最新科技新闻Most Read – Andy Grove, Smallest MCU, ST China fab
➀ TSMC正在与Nvidia、Broadcom、Qualcomm和AMD讨论收购英特尔晶圆厂的合资企业；
➁ 三安光电与意法半导体在重庆合资建立了价值32亿美元的碳化硅晶圆厂；
➂ 本周嵌入式世界2025展会的最新电子新闻综述；
➃ 德州仪器宣布其最新的微控制器是“世界上最小”的，尺寸为1.6 x 0.86mm；
➄ 美国总统特朗普对格罗夫之后英特尔CEO的表现持批评态度。
03/14/2025, 07:29 AM UTC
英伟达：股价下跌，是时候加仓了Nvidia: Shares Have Dipped, Time To Load Up
1、英伟达面临来自DeepSeek和AMD等公司的日益激烈的竞争；2、NVDA的业务模式专注于先进GPU和数据中心产品；3、尽管业绩强劲，NVDA的毛利率有所下降，游戏部门也出现了收入损失；4、分析师对NVDA持看涨观点，为2027年设定了164美元的目标价。03/14/2025, 06:28 AM UTC
Rapidus资金问题缠身Rapidus wrestles with funding issues
➀ 快速发展公司面临资金问题，因为它准备在下个月生产其第一批原型芯片。
➁ 该公司需要320亿美元用于到2027年的2nm芯片生产，但目前已仅筹集到96亿美元。
➂ 日本政府计划今年再投入67.4亿美元，并面临压力，需要解释剩余的270亿美元将如何筹集。
03/13/2025, 09:52 PM UTC
英特尔可能最终还是加入了英特尔Nvidia Could Be Joining Intel After All
1. 英特尔的投资论点是建立在未来经济和战争对半导体生产战略重要性的基础上，推动美国提高国内生产；2. 英特尔的问题源于过去的领导决策，AMD和英伟达侵蚀了其市场份额，高昂的晶圆厂成本需要外部援助；3. 与AMD、英伟达、高通、博通和台积电的潜在合资企业可能使英特尔重获新生，提供垂直整合的好处和增加市场份额。03/13/2025, 02:02 PM UTC
磷烯纳米带展现宏观磁性行为Phosphorene Nanoribbons Exhibit Macroscopic Magnetic Behavior
➀ 卡文迪许实验室等机构的研究人员发现，磷烯纳米带在室温下表现出宏观磁性行为；
➁ 这些由黑磷制成的纳米带具有独特的磁性和半导体特性；
➂ 这一发现可能推动自旋电子设备的发展，并促进计算技术的进步。
03/13/2025, 12:42 PM UTC
ATLANT 3D 确保了其原子层加工技术的需求增长，成功筹集1500万美元的A+轮融资ATLANT 3D Secures $15 M Series A+ as Demand Grows for its Atomic Layer Processing Technology
➀ ATLANT 3D 宣布由 West Hill Capital 领投，成功完成了1500万美元的A+轮融资；
➁ 该公司的原子级制造技术能够精确开发用于光学、光电子、微电子、量子计算、传感器和太空应用的先进材料和设备；
➂ ATLANT 3D 已成功推出了 NANOFABRICATORTM LITE，并与50多家工业和研究机构建立了合作关系。
03/13/2025, 10:02 AM UTC
CAST与日本希克诺高科技携手拓展硅知识产权（IP）解决方案市场CAST and Shikino High-Tech Partner to Expand Silicon IP Offerings and Market Reach
➀ CAST，一家领先的硅知识产权（IP）解决方案提供商，与专注于半导体设计、成像、传感和测试技术的日本公司希克诺高科技有限公司宣布达成战略合作伙伴关系。
➁ 该伙伴关系的目的是扩大两家公司在全球半导体市场的覆盖范围和产品供应。
➂ 合作重点在于增强硅IP解决方案的可用性。
03/13/2025, 06:36 AM UTC
台积电：公司正在向AI竞赛出售铲子Taiwan Semiconductor: Company Is Selling The Shovels To The AI Race
1、台积电凭借先进的3纳米芯片在半导体市场占据主导地位，这些芯片对AI、机器人和国防至关重要。2、该股票最近的20%下跌提供了一个绝佳的入场点，过去10年中台积电的表现优于标普500指数。3、台积电的稳健财务状况包括59%的毛利率、49%的营业利润率以及拥有763亿美元的强大资产负债表。03/13/2025, 06:29 AM UTC
imec与ASML签署五年研发合作协议Imec and ASML sign five year R&D agreement
➀ ASML与imec签署了新的战略合作伙伴协议，专注于研发和可持续性。
➁ 该协议旨在在两个领域提供有价值的解决方案：推进半导体行业和开发可持续创新举措。
➂ 合作包括ASML的全产品组合，重点关注高端节点和先进技术。
03/13/2025, 06:00 AM UTC
用于航空航天、汽车和工业用途的MRAMMRAM For Aerospace, Automotive, And Industrial Use
➀ Everspin Technologies宣布推出专为航空航天、汽车和工业应用设计的新MRAM产品。这些产品属于PERSYST EMxxLX系列，符合AEC-Q100一级标准。
➁ 这些MRAM的引入旨在满足在严苛环境中对持久性高速存储的需求，特别是在低地球轨道（LEO）卫星部署中。
➂ 新型MRAM提供从-40°C到+125°C的工作温度范围、64Mb和128Mb的容量以及Quad SPI接口，非常适合关键任务系统。
03/12/2025, 01:01 PM UTC
台积电与英特尔晶圆厂合资企业仍在进行中——AMD、博通和英伟达已接触TSMC and Intel foundry joint venture reportedly still in the works — AMD, Broadcom, and Nvidia approached
➀ 据报道，台积电和英特尔仍在进行一项潜在的合资企业，以运营英特尔的制造能力；
➁ 该合资企业将涉及美国领先的无晶圆厂芯片设计公司，如AMD、博通、英伟达和高通；
➂ 该举措是作为对特朗普总统政府请求加强英特尔并确保持续的美国控制的回应。
03/12/2025, 11:42 AM UTC
汉诺威工业博览会：超薄硅膜引领节能和轻量化泵和阀门Hannover Messe: Ultra-Thin Silicon Films Lead to Energy-Saving and Lightweight Pumps and Valves
➀ 在汉诺威工业博览会上，由萨尔大学的研究人员开发的超薄硅膜新型微型泵和阀门得到了展示。这些泵和阀门在没有气压、电机和润滑剂的情况下运行，可以在无尘室中操作。研究团队展示了新型真空泵的原型，可以抽取高达300毫巴的真空。
➁ 与现有方法相比，这项技术具有成本效益、轻量化和节能的特点，与传统气动阀门相比，能耗降低了400倍。
➂ 研究人员开发了一种新型执行器和泵技术，可用于各种应用，包括机器人夹爪、扬声器、智能纺织品和触觉反馈。
03/12/2025, 10:00 AM UTC
撤销CHIPS法案可能大幅缩减美国芯片市场份额，分析师表示Repealing the CHIPS Act could dramatically shrink US chip market share, analysts say
➀ 针对加强美国半导体制造业的CHIPS和科学法案，面临特朗普政府的撤销威胁。
➁ 该法案已吸引领先公司近4500亿美元的私人投资，引发了撤销法 案对美国芯片市场影响的担忧。
➂ 政治障碍和法律义务使得撤销过程复杂且具有挑战性。
03/12/2025, 07:05 AM UTC
台积电讨论与英特尔合资收购晶圆代工厂，路透社报道TSMC discussing Intel jv, reports Reuters
➀ 台积电正在与英特尔、英伟达、博通、高通和AMD讨论合资收购英特尔晶圆代工厂的事宜；
➁ 为了满足白宫的要求，台积电计划在英特尔晶圆代工厂中持股不超过50%，以保持公司为美国所有；
➂ 该交易需要白宫的批准。
03/12/2025, 06:09 AM UTC
功率模块封装材料市场2024-2030年复合年增长率达11%，预计2030年将达61亿美元Power module packaging materials market has 11% CAGR 2024-30
➀ 功率模块封装材料市场预计到2030年将达到近61亿美元，2024年至2030 年的复合年增长率接近11%；
➁ 2024年，封装材料成本占功率模块总成本的约32%；
➂ 市场正在通过新进入者、并购和战略调整而重塑。
03/11/2025, 10:53 AM UTC
印度首家本土生产太阳能级硅晶圆公司目标“We Aim To Become The First Company In India To Manufacture Solar-Grade Silicon Wafers Domestically”- Rajasekar Elavarasan, Raana Semiconductors
➀ Raana Semiconductors创始人Rajasekar Elavarasan讨论了该公司在制造用于半导体级硅晶圆和国防应用的先进晶体的晶体生长机方面的专长。
➁ 强调了Czochralski技术作为生产大于200mm硅晶圆的主要方法，突出了其在减少杂质和确保晶体质量方面的重要性。
➂ Raana Semiconductors计划成为印度首家在国内生产太阳能级硅晶圆的公司，并计划在未来36个月内生产太阳能级和半导体级硅晶圆。
03/11/2025, 06:25 AM UTC
ST推出面向通用和安全性MCU的硬件加密加速器和相关软件库Cryptographic accelerators for MCUs
ST推出了面向通用和安全性MCU的硬件加密加速器和相关软件库。标准化后量子密码学（PQC）需要利用基于难以量子计算机解决的数学问题的新的技术。ST的产品包括由ST发明的一种哈希算法Keccak，并通过X-CUBE-PQC软件库为STM32开发者提供，以及在包含SHA-3硬件加速器的Stellar汽车微控制器中提供。此外，还提供了新的软件库和硬件IP，针对安全微控制器，旨在满足通用标准（Common Criteria）和FIPS 140-3，以及ML-KEM、ML-DSA和XMSS/LMS等PQC算法。
03/11/2025, 06:12 AM UTC
2025年第四季度先进晶圆厂节点表现良好，成熟节点增长放缓Q4 good for advanced foundry nodes; bad for mature nodes
➀ 先进晶圆厂工艺节点在第四季度实现了10%的季度环比增长，受AI服务器、智能手机处理器和PC需求推动，前十家晶圆厂的营收达到384.8亿美元。
➁ 台积电以268.5亿美元的营收和67%的市场份额领先，其次是三星代工，季度环比下降1.4%，至32.6亿美元，市场份额为8.1%。
➂ 中芯国际的营收季度环比增长1.7%，至22亿美元，市场份额为5.5%，位列第三。
03/10/2025, 04:05 PM UTC
逻辑水果科技公司发布用于先进计算的高速接口IP堆栈Logic Fruit Technologies Releases High-Speed Interface IPs Stack for Advanced Computing
➀ 逻辑水果科技公司发布了新一代高速接口IP堆栈；
➁ 该堆栈包括PCIe Gen6控制器IP、PCIe Gen6物理层IP和CXL 3控制器IP；
➂ 这些解决方案确保了先进计算应用中的数据传输无缝、可靠。
03/10/2025, 03:52 PM UTC
华为去年通过壳公司从台积电收购了两百万颗Ascend 910 AI芯片Huawei reportedly acquired two million Ascend 910 AI chips from TSMC last year through shell companies
➀ 据报道，华为去年通过壳公司从台积电购买了多达两百万颗Ascend 910 AI芯片；
➁ 台积电为壳公司制造了大量华为Ascend 910B芯片，并将芯片运往中国；
➂ 对于这些芯片与HBM的集成，存在疑问；
➃ CSIS的报告表明华为实施了囤积策略；
➂ Ascend 910B和Ascend 910C的良率较低，大部分产品在发货时已关闭了部分计算元素。
03/10/2025, 12:17 PM UTC
控制纳米尺度二维材料发射的光的颜色和频率以推进先进技术Controlling Light Color and Frequency for Advanced Technologies
➀ 国际研究团队精确控制了二维材料中纳米尺度源发射的光；
➁ 该研究可能推动超高分辨率显示屏和超快速量子计算的发展；
➂ 研究人员展示了如何通过在二维材料中嵌入第二种二维材料来调节光，创建可以改变发射光颜色和频率的纳米点。
03/10/2025, 12:03 PM UTC
2025年PCIM欧洲展与会议PCIM Expo & Conference 2025
➀ 德国纽伦堡的PCIM欧洲展与会议是全球功率电子、智能运动、可再生能源和能源管理的顶级国际活动。
➁ 作为行业和学术界领先的论坛，PCIM欧洲推动整个价值链的创新。
➂ 它已成为几十年来功率电子的固定之家。
03/10/2025, 11:54 AM UTC
2024年第四季度全球十大晶圆厂创收入新纪录，TSMC在先进制程节点领域领先，TrendForce称4Q24 Global Top 10 Foundries Set New Revenue Record, TSMC Leads in Advanced Process Nodes, Says TrendForce
➀ TrendForce的最新研究显示，2024年第四季度全球晶圆代工厂商呈现出两极分化的趋势；
➁ 先进制程节点得益于人工智能服务器、旗舰智能手机应用处理器和新PC平台的需求强劲；
➂ 这种需求有助于抵消成熟制程需求的放缓，使得全球十大晶圆厂的营收创下新纪录；
➃ TSMC在先进制程节点领域处于领先地位。
03/10/2025, 11:31 AM UTC
在汉诺威工业展上，智能植入物搭载微型电机在骨钉中占有一席之地Smart Implants with Miniaturized Motors Find Their Place in Bone Screws at Hannover Messe
➀ 萨尔大学工程与医学院的一个团队正在大学和大学医院开发智能植入物，以监控和促进身体骨折的愈合。
➁ 通过形状记忆技术，这些机器人植入物可以变硬和变软，从而允许永久监控骨折愈合。
➂ 作为欧盟项目的一部分，研究团队正在小型化这项技术，以便在市场螺丝中使用。
03/10/2025, 06:32 AM UTC
特朗普对英特尔CEO的批评Trump dismissive of post-Grove Intel CEOs
➀ 特朗普在周末对英特尔在格罗夫之后的CEO们进行了批评，表达了对他们领导能力的失望。
➁ 他赞扬了英特尔前CEO安迪·格罗夫对公司成长的重大贡献。
➂ 特朗普承认了半导体行业的转变，英特尔失去了市场份额，行业越来越集中在台湾。
03/10/2025, 06:28 AM UTC
意法半导体与三安光电在中国重庆合资成立碳化硅晶圆厂ST and Sanan Opto inaugurate jv SiC fab in China
➀ 在中国重庆，意法半导体与三安光电合资成立的碳化硅晶圆厂举行了开业仪式，总投资额为32亿美元。
➁ 三安光电持有合资公司51%的股份，意法半导体持有49%。该晶圆厂预计将在2025年第四季度开始量产8英寸碳化硅集成电路，采用意法半导体的碳化硅工艺技术。
➂ 到2028年全面运营时，该晶圆厂的产能将达到40k wpm。三安光电还将独立建设并运营一个8英寸碳化硅衬底制造厂，根据长期协议向合资公司提供晶圆。
03/10/2025, 06:15 AM UTC
RAN市场三年内下跌90亿美元RAN market falls by $9bn in 3 years
➀ 戴尔奥罗表示，由于连续两年大幅下滑，无线接入网络（RAN）市场相比2021年的峰值下降了近90亿美元；
➁ 这段时间的市场下滑与区域覆盖不平衡和货币化挑战有关，但最大的不同之处在于新技术推广后期阶段RAN市场容量升级周期的不确定性；
➂ 2024年，基于 全球收入的五大RAN供应商分别是华为、爱立信、诺基亚、中兴和三星。
03/10/2025, 01:00 AM UTC
英特尔CEO职位申请失败Ed Has A Melt-Down Moment
➀ 爱德申请英特尔CEO职位似乎遇到了挫折；
➁ 在与董事会会面并讨论英特尔过去五年问题后，爱德对董事会和半导体行业经验提出了批评；
➂ 会谈结束后，爱德被要求离开，感到遗憾 。
03/07/2025, 10:39 AM UTC
斯旺西大学加入SAFEPOWER项目，致力于MVDC转换器研究Swansea University joins SAFEPOWER project for MVDC converters
➀ 斯旺西大学集成半导体材料中心（CISM）与SAFEPOWER项目合作，致力于开发高效的MVDC转换器。
➁ 该项目旨在通过创建小型、环保的MVDC转换器来改善能源系统，这些转换器适用于海上 风电、太阳能农场、电动汽车充电和高性能计算数据中心等应用。
➂ CISM将展示基于碳化硅和氧化镓等宽带隙材料的下一代功率芯片，旨在将所学知识应用于大规模制造。
03/07/2025, 10:08 AM UTC
安森美半导体提出以每股35.10美元的现金收购爱普洛微系统公司，总价值69亿美元Onsemi Proposes $6.9 Billion Acquisition of Allegro MicroSystems
安森美半导体提出以每股35.10美元的现金收购爱普洛微系统公司，总价值69亿美元。
03/07/2025, 09:12 AM UTC
2025年1月芯片销售额同比增长17.9%January chip sales up 17.9% y-o-y
➀ 半导体行业协会（SIA）报告称，2025年1月半导体销售额达到565亿美元，同比增长17.9%，较2024年1月增长；
➁ 尽管与12月相比略有下降，但全球半导体市场在1月保持了势头，实现了1月份的最高月销售额；
➂ 连续第九个月年同比增长超过17%，其中向美洲的销售增长显著，达到50.7%。
03/07/2025, 04:49 AM UTC
打破国际大厂芯片先进封装垄断，杭州团队获数亿元融资 | 36氪首发Huzhou Team Breaks International Chip Advanced Packaging Monopoly, Secures Hundreds of Millions in Financing | 36Kr Exclusive
➀ 杭州团队获得数亿元融资，打破国际芯片封装垄断；
➁ 晶通科技，专注于晶圆级扇出型封装和Chiplet集成解决方案，致力于先进封装技术；
➂ 先进封装市场快速增长，扇出封装和Chiplet集成预计将迎来显著增长。
03/07/2025, 01:00 AM UTC
如果台积电变成美国半导体制造公司，会发生什么？What If TSMC becomes ASMC?
➀ 台积电在亚利桑那州的晶圆厂扩张引发了台湾对其‘硅盾’可能丧失的担忧；
➁ 台积电已向台湾保证，它将保持台湾的先进技术，而海外晶圆厂虽然先进，但不是最先进的；
➂ 台积电对外投资超过4550万美元需要台湾政府的批准。
03/06/2025, 09:47 AM UTC
EMASS与Weebit Nano合作，利用ReRAM展示超低功耗边缘AIEMASS and Weebit Nano collaborate on ultra-low-power edge AI demonstration using ReRAM
➀ 慧荣科技和Nanoveu Limited与EMASS合作，进行超低功耗边缘AI演示；
➁ 该演示采用ReRAM技术；
➂ 慧荣科技是先进存储技术的开发者和许可商；
➃ EMASS是超低功耗AI计算的先驱。
03/06/2025, 09:44 AM UTC
Pragmatic半导体推出下一代混合信号灵活ASIC设计平台，并提供早期访问计划Pragmatic Semiconductor launches next-generation platform for mixed-signal flexible ASIC design with early-access programme
➀ Pragmatic半导体推出了下一代混合信号灵活ASIC设计平台——Pragmatic FlexIC平台第3代；
➁ 与前一代相比，该平台提供了10倍的数字功率和3倍的数字面积改进；
➂ 平台包括一个与标准电子设计工具兼容的工艺设计套件（PDK）。
03/06/2025, 09:39 AM UTC
AONDevices与远望谷科技携手提升生产能力AONDevices Partners with Faraday to Enhance Production Capabilities
➀ AONDevices，超级低功耗、高精度边缘AI解决方案的领导者，宣布与远望谷科技股份有限公司达成战略合作伙伴关系。
➁ 该合作旨在提升AONDevices先进AI处理器的生产能力。
➂ 远望谷科技将其在制造方面的全面专业知识带入此次合作。
03/06/2025, 07:39 AM UTC
台积电：持续超越市场预期Taiwan Semiconductor: To Keep On Outperforming
1、尽管当前估值溢价，台积电的宽护城河使其从当前估值到2026年具有20-38%的上涨潜力；2、台积电在先进芯片生产领域处于领先地位，并计划进行大量资本支出以维持技术领先；3、2025年推出的2nm节点对于实现高产出和2026年300亿美元的营收至关重要。03/06/2025, 06:28 AM UTC
特朗普称芯片法案是“糟糕透顶的事情”，芯片法案面临威胁Chips Act a “horrible, horrible thing”, says Trump
➀ 美国芯片法案在特朗普国会演讲后面临威胁；
➁ 特朗普敦促国会废除该法案，并使用剩余资金用于其他目的；
➂ 特朗普认为关税是支持国内芯片制造更好的方式，并以台积电在亚利桑那州投资1000亿美元建设新晶圆厂为例。
03/06/2025, 04:55 AM UTC
半导体OSAT巨头进军先进封装Semiconductor OSAT Giants' Expansion into Advanced Packaging
➀ 芯片封装和测试行业在半导体供应链中至关重要，传统的OSAT巨头面临着来自先进封装技术的挑战。
➁ 如OSAT的领导者日月光、安靠和长电科技等公司正在全球范围内扩张，并专注于先进封装以保持其竞争优势。
➂ 关键策略包括海外扩张、投资新工厂和技术创新以满足对先进封装不断增长的需求。
03/05/2025, 06:28 AM UTC
独立半导体公司将采用格罗方德22nm FD-SOI工艺制造雷达SoCIndie Semi to use GloFo 22nm FD-SOI process for radar SoCs
➀ 独立半导体公司，一家专注于汽车SiPho和传感器的专业公司，计划使用格罗方德的22nm FD-SOI工艺为其77GHz和120GHz雷达SoC设计提供支持，这些SoC适用于ADAS和工业应用。
➁ 随着全球车辆安全法规、新车评估计划和消费者对便利功能的需求的增加，汽车雷达的采用正在加速。
➂ indie的77 GHz SoC用于长距离检测，包括FCW、AEB、BSD和交叉路口警报等应用，而120 GHz SoC旨在用于乘客监控和心跳、呼吸等生命体征检测的驾驶舱应用。
03/05/2025, 06:12 AM UTC
TrendForce：第四季度NAND收入下降6.2%Q4 NAND revenues down 6.2%
➀ TrendForce报告第四季度NAND收入下降6.2%，平均售价环比下降4%；
➁ 三星由于消费电子产品需求疲软，收入环比下降9.7%；
➂ 由于企业固态硬盘出货量，铠侠的第四季度收入环比仅下降0.2%；
➃ 尽管企业固态硬盘出货量强劲，美光第四季度NAND闪存收入环比下降9.3%。
03/05/2025, 03:58 AM UTC
这个国家，将建首个晶圆厂Vietnam to Build Its First Wafer Factory
➀ 越南政府已批准一项价值5亿美元的晶圆厂建设计划，这是越南首个此类工厂。
➁ 该项目旨在支持国防、高科技产业和研究需求，潜在资金高达5亿美元。
➂ 越南提供了税收优惠，允许芯片公司保留20%的应税收入，用于对越南半导体生态系统的再投资。
➃ 越南一直在吸引半导体行业的国外投资，英特尔和安靠等主要公司已在越南设立。
➄ 政府计划到2030年建设六座晶圆厂，目标是使越南成为全球半导体中心。
03/04/2025, 03:49 PM UTC
中国政府从x86和Arm CPU转向RISC-V芯片，大力推广开源架构Chinese government shifts focus from x86 and Arm CPUs, gov't promoting RISC-V chips heavily
➀ 中国政府正在将重点从x86和Arm CPU转向推广RISC-V芯片，旨在减少对外国技术的依赖。
➁ 预计新政策将很快公布，这将是中国政府首次正式推动RISC-V的采用。
➂ 阿里巴巴和Nuclei System Technology等中国公司正在投资RISC-V，这项技术在中国正逐渐获得认可。
03/04/2025, 02:13 PM UTC
NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition评测：性能提升与市场挑战Nvidia GeForce RTX 5070 review: $549 price and performance look decent on paper
➀ 欧特克GeForce RTX 5070 Founders Edition在性能上比前代产品提高了20%，建议零售价为549美元。
➁ 对于零售可用性和定价的担忧，短期内价格可能显著上涨。
➂ 安德鲁AMD的RX 9070将于同一天发布，这将带来竞争和可用性的挑战。
03/04/2025, 02:04 PM UTC
Brother因固件更新限制第三方打印机墨盒而受到指控Brother accused of locking down third-party printer ink cartridges via firmware updates, removing older firmware versions from support portals
➀ 维修Tuber Lois Rossmann对 Brother 向成为“反消费者打印机公司”的转变表示失望；
➁ Brother 近期的固件更新已禁用第三方墨盒，并阻止了彩色设备上的颜色注册功能；
➂ 更旧的固件版本正在从支持门户网站中删除，使用户难以回滚更新。
03/04/2025, 12:06 PM UTC
英特尔的风波：投资者们的困惑与中国的指责Shenanigans At Intel
➀ 投资者社区对英特尔未来的前景感到不确定；
➁ 台积电倾向于建造自己的晶圆厂而非接管英特尔，这引起了担忧；
➂ 美国政府对英特尔成为领先国内供应商的能力的看法受到质疑。
03/04/2025, 11:01 AM UTC
钻石半导体：下一代电力电子的关键Diamond Semiconductors: The Key To Next-Generation Power Electronics
➀ 文章讨论了钻石半导体由于其无与伦比的热导率和宽禁带，可能彻底改变电力电子领域。
➁ 崎玉大学的研究人员开发了第一个钻石n沟道MOSFET，展示了在高温下的高场效应迁移率和稳定性。
➂ 公司如Adamant Namiki Precision Jewel Co, Ltd、崎玉大学、Element Six和Cree正在引领钻石半导体研究和商业化的前沿。
03/04/2025, 06:31 AM UTC
特朗普和蔡明忠宣布在亚利桑那州投资1000亿美元President Trump and C C Wei announce $100bn investment in Arizona
➀ 特朗普总统和蔡明忠宣布台积电在亚利桑那州投资1000亿美元，总投资达到1650亿美元；
➁ 该投资预计将创造数千个高薪工作岗位，并支持人工智能和智能手机的进步；
➂ 台积电计划在亚利桑那州再建三个晶圆厂和两个封装厂。
03/03/2025, 03:07 PM UTC
CAST发布首款商用SNOW-V流密码IP核CAST Releases First Commercial SNOW-V Stream Cipher IP Core
➀ CAST今日宣布推出一款新的IP核，该核实现了SNOW-V流密码算法；
➁ 该核心旨在满足现代通信系统对安全和性能的需求；
➂ 它适用于ASIC或FPGA，并被认为是此类产品中的首款商用产品。
03/03/2025, 09:47 AM UTC
又一家国产MCU厂商，杀入TI腹地Another Chinese MCU Manufacturer Challenges TI's Dominance
➀ 近年来，中国半导体产业取得了显著成就，但在许多领域，如TI的C2000系列，仍需努力。
➁ 拥有20年集成电路设计和嵌入式系统开发经验的极海半导体，已进入实时控制MCU市场。
➂ 极海半导体的G32R501实时控制MCU，基于Arm® Cortex®-M52双核架构，并支持Arm Helium™技术，提供了显著的性能提升。
03/03/2025, 06:04 AM UTC
2025年IEEE电子组件与技术研究大会（ECTC）即将举行ECTC 2025
➀ 2025年IEEE电子组件与技术研究大会（ECTC）将于2025年5月27日至30日举行，将涵盖电子封装和微电子领域的最新技术主题，包括技术会议、专题研讨会和研讨会。
➁ 主题演讲者Samuel Naffziger将讨论在人工智能时代实现高效泽塔级计算。
➂ 大会还将举办异构集成路线图（HIR）研讨会和16门专业发展课程。
03/02/2025, 10:28 AM UTC
利润大跌91%，MCU大厂Microchip宣布裁员！Microchip Announces Layoffs Amidst 91% Profit Decline
➀ 芯片制造商微芯科技计划在俄勒冈州和科罗拉多州的工厂裁员，以应对销售额下降。
➁ 公司首席执行官Steve Sanghi表示，由于收入下降和库存水平达到266天，公司需要采取果断措施调整业务。
➂ 微芯科技已宣布关闭亚利桑那州的Fab 2工厂，预计到2025年底每年可节省约9000万美元。
02/28/2025, 09:41 AM UTC
南京EDA公司高层变动：CEO已换任Nanjing EDA Company's Top Management Change: CEO Resignation
➀ 南京EDA公司芯华章于2025年初完成战略升级，任命谢仲辉、齐正华担任联席CEO，王礼宾继续担任董事长，聚焦战略资源整合与融资相关工作。
➁ 芯华章于2020年3月在南京成立，专注于数字验证领域，提供从芯片到系统的验证解决方案，已发布十几款数字验证产品，拥有超过200件自主研发专利申请。
➂ 此次高层调整是芯华章迈向规模化发展的关键一步，旨在加强战略执行力、加速产品与市场协同发展，应对日益激烈的半导体EDA市场竞争。
02/28/2025, 05:23 AM UTC
X-Fab推出Attosemi 1.8V I-fuse S3 OTPX-Fab runs Attosemi 1.8V I-fuse S3 OTP
➀ X-Fab与Attosemi展示了Attopsemi的I-fuse S3 OTP的最新版本，该版本运行在X-FAB的XH018工艺上；
➁ 新设计采用1.8V器件，与现有版本相比，尺寸缩小了四倍；
➂ I-fuse S3 OTP是外围设计的一项创新，与I-fuse®单元技术相辅相成。
02/27/2025, 11:15 AM UTC
中微半导体2024年净利润1.35亿元，实现扭亏为盈SMIC Achieves Profit Turnaround with Net Profit of 135 Million Yuan in 2024
➀ 2024年中微半导体实现净利润1.35亿元，成功扭亏为盈；
➁ 公司营业总收入达到9.11亿元，同比增长27.72%；
➂ 收入增长和盈利转正的主要原因是集成电路需求增加、持续的研发投入以及产品竞争力的提升。
02/27/2025, 09:26 AM UTC
海豚半导体为英伟达提供TSMC 22nm工艺的高性能LDO稳压器，应用于英伟达IPC产品Dolphin Semiconductor Provides High-Performance LDO Regulators in TSMC 22nm to Ingenic for IPC Applications
➀ 海豚半导体宣布与中国高性能SoC设计领域的领军企业英伟达合作。
➁ 海豚半导体将为英伟达提供TSMC 22nm工艺的低 dropout (LDO) 稳压器，用于摄像头应用。
➂ 此合作加强了海豚半导体在电源管理IP解决方案中的可靠合作伙伴地位。
02/27/2025, 09:25 AM UTC
薄芯片与坚固衬底——高效碳化硅功率电子的关键技术Thin Chips and Robust Substrates - Key Technologies for Cost-Efficient Silicon Carbide Power Electronics
➀ 碳化硅（SiC）为功率电子提供了显著的技术优势，但其成本仍是市场渗透的障碍。弗劳恩霍夫研究所正在开发关键技术，以减少材料损失和器件厚度，同时提高碳化硅芯片的热机械稳定性。
➁ ThinSiCPower项目旨在通过更高效的加 工技术，如激光分离碳化硅晶体并将其粘接到载体衬底上，来生产成本效益高的碳化硅衬底和更薄的碳化硅芯片。
➂ 项目合作伙伴包括弗劳恩霍夫ISE、ENAS、IWM和IISB，目标是通过提高负载循环稳定性，将碳化硅器件成本降低25%，将碳化硅设计成本降低25%。
02/27/2025, 09:17 AM UTC
薄片芯片和坚固基板——高 效硅碳化物功率电子的关键技术Thin Chips and Robust Substrates – Key Technologies for Cost-Effective Silicon Carbide Power Electronics
本文讨论了通过像ThinSiCPower这样的研究项目来开发成本效益高的硅碳化物（SiC）功率电子。它强调了SiC相对于传统硅的优势，着重于降低成本和改善热机械稳定性的需求。该项目专注于在不需锯切和研磨的情况下制造薄硅碳化物芯片和成本效益高的基板，旨在加速高效硅碳化物功率电子的市场渗透。
02/27/2025, 09:16 AM UTC
SkyWater收购英飞凌奥斯汀晶圆厂并建立战略合作，扩大美国基础芯片制造能力SkyWater to Acquire Infineon’s Austin Fab and Establish Strategic Partnership to Expand U.S. Foundry Capacity for Foundational Chips
➀ SkyWater Technology与英飞凌科技公司达成协议，收购其在德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂，即Fab 25。
➁ 该收购还包括一项相应的长期供应协议。
➂ SkyWater计划将该晶圆厂运营为一个晶圆代工厂，以扩大美国基础芯片的制造能力。
02/27/2025, 08:09 AM UTC
EUV Tech公司推出HVM就绪的EUV区域透镜显微镜用于掩模缺陷审查EUV Tech, Inc. Introduces HVM-Ready EUV Zoneplate Microscopy for Mask Defect Review
➀ EUV Tech公司推出了下一代EUV区域透镜显微镜——AIRES显微镜，该显微镜可以捕捉和表征光刻掩模缺陷。
➁ AIRES显微镜拥有专利的低像差区域透镜成像系统，支持多种增强成像模式以进行缺陷分类。
➂ 该技术使光刻掩模制造商能够在不进行昂贵的打印检查的情况下进行有针对性的修复，并且设计有较低的所有权成本。
02/27/2025, 06:06 AM UTC
欧司朗OSRAM获得欧盟芯片法案资金支持，在奥地利建设半导体制造设施Ams Osram wins Chips Act funding for Austrian manufacturing facility
➀ 欧司朗OSRAM已获得欧盟委员会批准的资金，用于在奥地利开发新的半导体制造设施。
➁ 根据欧洲芯片法案，这笔投资补助金高达2.27亿欧元。
➂ 该设施将生产下一代光电传感器，并预计将于2030年开始全面生产。
02/26/2025, 07:07 PM UTC
一站式晶圆代工厂：利用ams OSRAM多项目晶圆服务快速启动设计Full-service foundry: get a rapid design start with ams OSRAM multi-project wafer offering
➀ 为了加速高性能模拟/混合信号集成电路原型设计的过程，利用ams OSRAM的多项目晶圆（MPW）服务。
➁ 在2025年的日程中预留您的位置。
➂ 选择ams OSRAM一站式晶圆代工厂，享受经验丰富且可靠的制造服务，以及基于欧洲的供应链合作伙伴。
02/26/2025, 03:37 PM UTC
慧荣科技收购英飞凌奥斯汀200mm晶圆厂Skywater buys Infineon’s 200mm fab in Austin
➀ 明尼苏达州的纯晶圆代工厂SkyWater计划收购英飞凌位于德克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂；
➁ 收购旨在加强SkyWater的市场多样性，重点关注汽车和工业需求；
➂ SkyWater还与英飞凌签订了长期供应协议，确保该工厂的稳定收入流；
➃ 该晶圆厂将运行130-65nm工艺，为工业、汽车和防御应用的集成电路提供服务；
➄ 将增加额外的能力，如扩展铜加工和高电压BCD技术；
➅ 该晶圆厂目前的所有1,000个制造工作将转移到SkyWater。
02/26/2025, 12:30 PM UTC
应用材料将参加Cantor Fitzgerald全球科技大会Applied Materials to Participate in the Cantor Fitzgerald Global Technology Conference
1. 应用材料公司宣布，高级副总裁兼首席财务官Brice Hill将于2025年3月12日参加Cantor Fitzgerald全球科技大会的炉边谈话。2. 会议将通过网络直播在应用材料公司网站上播出。3. 重播将在同一天提供。02/26/2025, 10:18 AM UTC
新增3个GaN项目：国内全产业链布局加速Three New GaN Projects Launched: Accelerating Domestic Full Industry Chain Layout
➀ 近期，中国新增了3个氮化镓项目，涵盖了“衬底-外延-芯片-模组”四大环节；
➁ 镓奥科技的氮化镓项目已落户浙江省，专注于氮化镓功率器件和模块的研发；
➂ 镓奥科技研发的新国标电动自行车智能充电桩采用氮化镓技术，产品已落地见效；
➃ 全磊光电启动了化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目；
➄ 国镓芯科氮化镓生产基地项目（一期）已通过竣工环境保护验收。
02/26/2025, 06:24 AM UTC
导电桥层促进二维光电应用Conductive-Bridge Interlayer Boosts 2D Optoelectronics
➀ 韩国科学家开发了一种导电桥层接触，克服了二维 半导体基光电二极管的效率限制。
➁ 该层由嵌有金纳米团簇的绝缘氧化物材料组成，增强了电荷传输并缓解了费米能级钉扎。
➂ 该技术在二硫化钨光电二极管中得到实施，实现了更高的光响应度、动态范围和功率转换效率。
02/26/2025, 06:04 AM UTC
ST推出90%效率的1A降压转换器，适用于智能电表、家用电器和工业转换器Buck converter claimed to have 90% efficiency
➀ 意法半导体公司（STMicroelectronics）推出了一款1A降压转换器DCP3601，适用于智能电表、家用电器和工业转换器中的低压负载；
➁ 该转换器声称具有超过90%的效率，并且只需要六个组件来完成电路；
➂ 它提供了3.3V至36V的输入电压范围和1A的输出能力，适用于包括智能电表和家用电器在内的各种应用。
02/25/2025, 02:46 PM UTC
特朗普政府欲加强AI芯片出口限制，或面临人员短缺等问题Trump wants tighter AI chip export restrictions but may face staffing shortage and other issues
➀ 特朗普政府正寻求加强美国先进AI处理器的出口限制，并说服盟友限制对中国的工具维护服务。
➁ 新的指南被称为AI扩散规则，限制了像Nvidia的H100 GPU这样的强大AI处理器的访问。
➂ 这一举措遭到了行业的抵制，该行业担心它可能损害商业利益并加速中国国内替代品的发展。
02/25/2025, 01:02 PM UTC
高NA EUV光刻机，重要里程碑High NA EUV Lithography Machine Achieves Significant Milestone
➀ 英特尔宣布，首批两台尖端光刻机正在其工厂生产，早期数据显示它们比早期型号更可靠。
➁ 英特尔使用ASML的高数值孔径（NA）光刻机在一个季度内生产了30,000个晶圆，这些晶圆可以生产数千个计算芯片。
➂ 英特尔计划利用高NA机器帮助开发所谓的18A制造技术，该技术计划于今年晚些时候与新一代PC芯片一起进行量产。
02/25/2025, 09:25 AM UTC
意大利政府据报道正利用芯片市场低迷之际更换ST的法国CEOItalians looking to replace ST’s French CEO reports French newspaper
➀ 根据Les Echos报道，意大利政府正利用当前芯片市场的低迷时期，试图更换ST的法国CEO，让-马克·谢里。
➁ 尽管两国政府都在ST持有27.5%的股份，但意大利政府认为CEO应该是意大利人。
➂ 这与ST历史上的意大利CEO相呼应，目前的法国CEO谢里是在经过数月的僵局后才被任命的。
02/25/2025, 06:06 AM UTC
斯旺西大学CISM举办半导体洁净室技能培训课程UK PhD students learn cleanroom skills at Swansea University CISM
➀ 斯旺西大学在其集成半导体材料中心（CISM）举办了半导体洁净室技能培训课程。
➁ 该课程旨在为学生提供成为半导体科学家和工程师的专业技能。
➂ 该设施拥有一个超洁净的先进加工环境，用于半导体加工。
02/24/2025, 12:00 PM UTC
Allegro MicroSystems任命Mike Doogue为总裁兼首席执行官Allegro MicroSystems Appoints Mike Doogue as President and Chief Executive Officer
1. Allegro MicroSystems任命Mike Doogue为总裁兼首席执行官；2. Doogue在Allegro拥有27年经验；3. 他此前担任执行副总裁兼首席技术官。02/24/2025, 11:56 AM UTC
英特尔18A工艺准备流片Intel 18A Process Ready for Tape-Out
➀ 英特尔宣布，其“四年五个节点”计划中的最后也是最为重要的英特尔18A工艺已准备就绪，计划于今年上半年开始流片；
➁ 18A工艺标志着英特尔IDM 2.0战略的重大突破，同时也被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号；
➂ 18A制程将引入多项半导体技术，相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%；
➃ 英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther Lake笔记本电脑处理器与Clearwater Forest服务器CPU；
➄ 英特尔18A制程的两大突破是RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术；
➅ 通过RibbonFET晶体管，英特尔实现了全环绕栅极（GAA）架构，提供更精细的电流控制，降低功耗与漏电；
➆ PowerVia背面供电技术改变了芯片布线的逻辑，使晶体管的供电路径更加直接，提高了供电效率；
➇ 英特尔下一代移动处理器Panther Lake和桌面处理器Nova Lake将基于Intel 18A工艺制造，服务器CPU Clearwater Forest也计划于2026年上半年推出；
➈ 英特尔还将与外部芯片设计公司合作定制芯片，如亚马逊和微软 。
02/24/2025, 06:12 AM UTC
台湾半导体推出新型超级夹断TVS二极管，具有1.0至1.05夹断比Snapback TVS diodes have 1.0 to 1.05 clamping ratio
➀ 台湾半导体推出了其新型超级夹断Snapback TVS器件系列中的首款产品；
➁ 这些器件具有卓越的1.0至1.05夹断比，并在更高的峰值脉冲电流下保护电路；
➂ 系列中的首款产品24V LTD7524CAH提供7700W的峰值功率评级，设计用于夹断 高达300V峰值的重复瞬变。
02/24/2025, 01:00 AM UTC
埃德再次成为内阁部长Ed Becomes A Cabinet Minister (Again)
➀ 埃德被首相召唤到首相府，并被任命为内阁部长；
➁ 埃德将参加妇女协会的年度大会并发表关于父权制的演讲；
➂ 埃德表示，他愿意接受这个责任。
02/23/2025, 01:43 PM UTC
中企下单韩国4nm！Chinese Companies Place Orders for South Korea's 4nm!
➀ 三星电子的4纳米先进制程良率已接近80%，近期获得中国企业ASIC代工订单。
➁ 新管理层调整战略，不再追求前沿竞赛，而是以良率赢得客户。
➂ AI开发平台DeepSeek的火爆，激发了中国科技企业开发AI ASIC的热情，三星电子先进制程的价格、产能优势成为吸引下单的重要动力。
02/23/2025, 01:43 PM UTC
拉普拉斯半导体面临特朗普政府关税威胁，通过IBM技术寻求豁免Rapidus Semiconductors Faces Tariff Threat from Trump Administration, Eyes Exclusion through IBM Technology
➀ 特朗普政府正在考虑对半导体和药品征收超过25%的附加关税，继汽车25%的附加关税之后。
➁ 拉普拉斯半导体计划于2027年量产最尖端半导体，并将美国视为关键出口市场。
➂ 如果征收附加关税，可能会影响其量产计划。
➃ 拉普拉斯正在基于使用IBM技术寻求豁免，认为它促进了美国半导体生产并有助于美国经济。
02/22/2025, 01:32 PM UTC
AMD 正洽谈以 40 亿美元出售 AI 服务器组装工厂AMD is in talks to sell $4 billion AI server assembly plants
AMD 正在与潜在买家谈判，计划以高达 40 亿美元的价格出售其 AI 服务器组装工厂。这些工厂可能被台湾公司购买，其中包括 ZT Systems，这是一家领先的 AI 服务器供应商。这次出售预计将成为 AI 服务器行业的一次重大交易。
这些工厂位于美国，其位置可以提供避免关税和进口限制的优势，这使得它们对潜在买家更具吸引力。
AMD 出售这些工厂是其战略的一部分，旨在专注于设计专业知识，并与像英伟达这样的公司在 AI 服务器市场进行竞争。
02/21/2025, 01:36 PM UTC
Meta辩称使用盗版材料合法：如果不分享内容Meta defends using pirated material, claims it's legal if you don't seed content
➀ Meta在法庭文件中声称，尽管从影子图书馆下载了82 TB的盗版、受版权保护的材料以训练其LLaMA AI模型，但员工采取了预防措施，不传播任何下载的文件。
➁ Meta的律师辩称，没有证据显示Meta传播了受版权保护的材料。
➂ 这起案件可能对未来盗版和未经 授权分发受版权保护的内容产生重大影响。
02/21/2025, 11:22 AM UTC
近30亿！这12SiC企业获得融资Over 3Billion Yuan in Funding for 12 SiC Companies
➀ 自2025年1月以来，SiC行业融资不断，最近又有2家企业获得新一轮融资，总金额超过5亿元。
➁ 截止2月21日，今年已有12家SiC企业完成融资。
➂ 派恩杰半导体已完成近5亿元融资，主要用于研发投入、供应链建设及全球化市场布局。
➃ 尊阳电子已完成B轮融资，旨在增强研发力度和产品竞争力。
➄ 2025年，共有12家SiC企业获得融资，总额近30亿元。
02/21/2025, 07:12 AM UTC
Breker RISC-V系统VIP在15个商业RISC-V项目中部署，用于高级核心和SoC验证Breker RISC-V SystemVIP Deployed across 15 Commercial RISC-V Projects for Advanced Core and SoC Verification
➀ 布莱克验证系统公司宣布，其RISC-V SystemVIP库组件和测试套件合成产品组合已部署在超过15个商业RISC-V半导体设计项目中；
➁ 其RISC-V产品也被用于多个大型学术项目；
➂ 这些项目包括大型、复杂的应用处理器。
02/21/2025, 07:04 AM UTC
法迪亚科技发布2024年全年业绩Faraday Reports Full Year 2024 Results
➀ 法迪亚科技发布2024年全年业绩；
➁ 收入达到新台币29.53亿元（约合9150万美元）；
➂ 毛利率为42.8%；
➃ 归属于母公司股东净收入为新台币2.36亿元（约合730万美元）；
➄ 每股收益为0.91新台币。
02/21/2025, 07:01 AM UTC
SignOff半导体在马来西亚槟城开设新办公室，宣布扩张计划SignOff Semiconductors Unveils Expansion Plans with Its New Office in Penang, Malaysia
➀ 领先的VLSI和嵌入式设计服务提供商SignOff半导体在马来西亚槟城开设了新办公室。
➁ 此扩张是为了满足在槟城运营和扩张的《财富》500强公司对半导体芯片设计服务的日益增长的需求。
➂ 这一举措与马来西亚政府将国家建设成为半导体中心的愿景完美契合。
02/21/2025, 06:24 AM UTC
欧盟拨款10亿欧元支持英飞凌德累斯顿晶圆厂扩建EC awards €1bn European Chips Act money for Infineon’s Dresden fab
➀ 英飞凌已从欧盟委员会（EC）获得10亿欧元资金，用于其德累斯顿晶 圆厂的欧洲芯片法案（European Chips Act）资助。
➁ 这笔资金需要联邦经济事务和气候行动部（BMWK）的最终批准。
➂ 德累斯顿工厂也得到欧盟IPCEI ME/CT项目的支持。
02/21/2025, 01:01 AM UTC
民主与标准The Rise Of The AfD
➀ 近期一项调查显示，五分之一的德国人表示会投票给极右翼、民粹主义政党——德国另类选择党（AfD） ；
➁ AfD自2013年成立以来，其影响力不断扩大，不断向右翼偏移，并被指控存在种族主义、伊斯兰恐惧症和极端主义倾向；
➂ 尽管AfD不太可能成为下一届政府，但它的20%支持率将使其在德国议会的席位增加，从而影响政策制定。
02/20/2025, 01:20 PM UTC
Kioxia发布第10代332层3D NAND闪存：比第8代产品快33%Kioxia's new 10th gen 332-layer 4.8 GB/s 3D NAND flash is 33% faster than its 8th gen ICs
奇氧公司发布了其第10代332层3D NAND闪存技术，相比第8代集成电路，性能提升了33%，同时增强了比特密度、接口速度和功耗效率。
新技术采用CMOS直接键合到阵列(CBA)和Toggle DDR6.0接口，实现了4.8 GB/s的NAND接口速度。
虽然322层的结构尚未达到公司到2027年实现1000层3D NAND的目标，但它仍然在比特密度上实现了59%的显著提升，并在功耗效率上有所改进。
02/20/2025, 08:03 AM UTC
Arteris推出FlexGen革命性智能片上网络（NoC）互联IP，革新半导体设计Arteris Revolutionizes Semiconductor Design with FlexGen – Smart Network-on-Chip IP
➀ Arteris公司推出革命性的NoC互联IP FlexGen；
➁ FlexGen能够加速芯片开发并优化性能效率；
➂ 该解决方案满足汽车、数据中心和消费电子领域对更 快、更可持续创新的需求。
02/20/2025, 06:25 AM UTC
Lumotive完成4500万美元B轮融资，加速LCM技术销售增长Lumotive raises $45m Series B
➀ Lumotive，一家专业从事可编程光半导体的公司，已完成4500万美元的B轮融资。
➁ 这轮融资将用于全球市场扩张、数据中心AI基础设施以及航空航天和国防应用的增长。
➂ Lumotive的LCM技术为高性能光交换解决方案提供了超可 靠的电路开关。
02/20/2025, 06:16 AM UTC
英特尔股票：收购的元素分析（评级上调）Intel Stock: Elemental Analysis Of An Acquisition (Rating Upgrade)
1. 美国半导体-FAB网络的 建设压力导致英特尔在资本支出（CAPEX）上的支出超过了经营活动产生的现金。2. 即使股价上涨，英特尔仍然交易在约1倍的账面价值。3. 如果台积电和博通能够收购英特尔的晶圆厂和设计业务，这将有利于现有投资者。02/20/2025, 06:15 AM UTC
ChipStart UK孵化器第三期接受申请Apply for ChipStart UK incubator
➀ 现已开放申请ChipStart UK第三期孵化器， 这是一家由政府资助的早期半导体孵化器。
➁ 符合条件的初创公司包括那些开发半导体技术，且在英国注册，并且私人风险投资或天使投资未超过150万美元。
➂ 专注于投资者准备阶段的孵化计划由DSIT UK政府部门资助，对参与者免费。
02/19/2025, 10:00 AM UTC
Park Systems扩展FX大型样品AFM系列，助力下一代工业创新Park Systems Expands FX Large Sample AFM Lineup to Power Next-Gen Industrial Innovation
➀ Park Systems推出了适用于300mm晶圆分析的Park FX300，扩展了FX大型样品AFM系列；
➁ Park FX300旨在实现高精度分析，无需复杂 的全自动化在线系统；
➂ 该系统配备了用于长距离平坦度测量、精确样品对齐和增强样品可视化的专用功能。
02/19/2025, 06:14 AM UTC
AMD：押注下一款AI芯片以提振销售势头AMD: Betting On The Next AI Chip To Boost Sales Momentum
1. AMD最近的财报未能达到华尔街预期，数据中心销售低于预期。2. 尽管数据中心收入同比增长69%，但未达到预期的41.4亿美元。3. AMD管理层宣布提前推出MI350芯片以提振销售势头。4. 自2024年初达到峰值以来，AMD股价下跌近50%，如果公司能超越AI芯片销售预期，这将是一个有吸引力的投资选择。02/18/2025, 12:11 PM UTC
剑桥氮化镓器件完 成3200万美元C轮融资Cambridge GaN Devices completes $32m Series C
➀ 剑桥氮化镓器件（CGD）已完成3200万美元的C轮融资；
➁ 英国患者资本（British Patient Capital）在该轮融资中投入了500万英镑；
➂ 资金将用于扩大CGD的业务并专注于高效氮化镓产品的交付。
02/18/2025, 06:23 AM UTC
芬兰VTT技术研究中心获得2900万欧元资金用于芯片封装开发VTT awarded €29m for packaging development
➀ 芬兰VTT技术研究中心在欧盟APECS试点线项目中获得了2900万欧元资金用于芯片封装开发。
➁ VTT将专注于6G网络的射频技术，以及光学微系统和芯片封装方法的发展。
➂ VTT参与FAMES和NanoIC试点线项目，并在Kvanttinova（一个由VTT、阿尔托大学和埃斯波市共同开发的微电子和量子技术研发中心）运营。
02/18/2025, 06:16 AM UTC
NAND市场第一季度仍供过于求，预计第二季度供需接近平衡NAND still over-supplied
➀ 第一季度NAND市场供过于求，导致供应商持续面临价格下跌和财务压力。
➁ 预计第二季度供需将更加接近平衡，这得益于制造商的生产削减、智能手机领域的库存减少以及由AI和DeepSeek应用驱动的需求增长。
➂ 中国实施的以旧换新补贴政策刺激了智能手机销售，并加速了NAND闪存的库存消耗。
02/17/2025, 08:48 AM UTC
在英伟达阴影下，AMD 依然值得买入AMD: Still A Buy In Nvidia's Shadow
1、AMD 从 2024 年初的高点下跌了 45%；2、英伟达在 AI 芯片性能和生态系统中领先，但 AMD 提供了更好的性价比；3、考虑到 AMD 基础业务板块的市场增长率，公司可能被低估高达 34%。02/17/2025, 06:27 AM UTC
英特尔与台积电制造协议提议TSMC-Intel manufacturing deal proposed
➀ 新美国政府提议了英特尔与台积电之间的协议；
➁ 台积电可能接管英特尔的部分或全部制造工厂；
➂ 假设包括台积电和英特尔之间的合资企业，美国芯片设计公司可能投资。
02/16/2025, 11:17 AM UTC
2024年顶级半导体代工厂收入Top Semiconductor Foundries 2024 Revenue
➀ 提供了一份2024年全年业绩的总结表，包括各公司的收入、同比增长以及相关备注。
➁ 作为全球领先的代工厂，台积电（TSMC）报告了卓越的增长，但具体的第四季度数据未详细披露。
02/16/2025, 11:09 AM UTC
中国芯片刻蚀机之父，心态永远38岁！The Father of China's Chip Etching Machine: Forever 38 Years Old!
➀ 尹志尧，中微公司的创始人，致力于打破中国半导体产业的瓶颈。
➁ 他的公司中微已经成为全球排名第四的刻蚀机公司，能够全面满足中国在这一领域的需求。
➂ 通过行业首创的双台机刻蚀设备技术，中微提出了“皮米”加工精度的概念，刻蚀精度已经达到100皮米以下。
02/15/2025, 03:04 AM UTC
外媒：台积电考虑收购英特尔工厂控股权Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Considers Acquiring Majority Stake in Intel's Factory
➀ 台积电正在考虑收购英特尔工厂的控股权，这是应特朗普政府的要求，旨在促进美国制造业的发展并保持关键技术领域的领先地位。
➁ 谈判目前处于初期阶段，潜在合作的具体结构尚未确定。
➂ 该安排可能包括允许美国主要芯片设计公司投资，并获 得美国政府的支持。
02/15/2025, 03:00 AM UTC
华虹半导体2024年净利5814万美元，同比大跌79.25%Hua Hong Semiconductor Reports Net Profit of $58.14 Million in 2024, Down 79.25% Year-on-Year
➀ 华虹半导体发布未经审核的2024年第四季度业绩报告，销售收入为5.392亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%；
➁ 单季毛利率为11.4%，同比上升7.4个百分点；
➂ 归母净利润转为亏损2,520万美元，上年同期及上季度分别为盈利3540万美元及4480万美元；
➃ 第四季度亏损主要由于外币汇兑损失，而上年同期及上季度均为外币汇兑收益；
➄ 来自中国区的营收同比增长23%，在总营收中的占比升至83.7%；
➅ 消费电子继续成为华虹半导体第一大终端业务板块，贡献销售收入3.446亿美元，占比高达63.9%。
02/14/2025, 10:37 AM UTC
许多在DLI项目中入选的初创公司都是SFAL的投资组合“Many Startups Selected Under DLI Are Part Of SFAL’s Portfolio” – Sridhar Kaip, SFAL
➀ SFAL是印度的一个半导体加速器实验室，通过导师指导、EDA工具和投资者联系来支持无晶圆厂初创公司。
➁ 五家公司在DLI项目中入选，其中三家获得了资金，两家成功退出了SFAL。
➂ SFAL旨在促进印度新兴半导体生态系统中的关键IP开发，将该国定位为无晶圆厂半导体创新的全球中心。
02/14/2025, 07:46 AM UTC
Arm计划出售专有芯片，Meta可能成为首批客户之一Arm reported to be planning to sell proprietary Chips
➀ 据报道，Arm正在计划销售专有芯片，Meta可能成为其首批客户之一。
➁ 这一举措是为了应对超大规模数据中心使用ASICs来避免与英伟达GPU相关的成本问题。
➂ Arm与高通的近期审判中，高通律师出示了一份Arm CEO撰写的策略文件，其中包含Arm制造自己芯片的计划。
02/14/2025, 06:47 AM UTC
智能粘接——低应力、低电压粘接Smarter Adhesive Bonding – Bonding with Reduced Stress and Voltage
➀ 该项目的目标是评估使用热固性环氧系统对机械和热敏感组件进行高质量粘接的方法。
➁ 通过开发的具有可调特性的粘合剂池以及局部选择性加热和冷却的各种方法，该项目为具有挑战性的粘接连接提供个别解决方案，特别是在传感器技术和光学领域。
➂ 选择基于使用的基板和对要生产的组件的要求。
02/14/2025, 06:15 AM UTC
2024年硅片出货量下降2.7%，收入下降6.5%2024 wafers down 2.7%; wafer revenues down 6.5%
➀ 根据SEMI硅片制造商集团（SMG）的报告，2024年硅片出货量下降了2.7%，达到12,266百万平方英寸，而硅片收入下降了6.5%，至115亿美元。
➁ 2024年下半年，全球对硅片的需求开始从2023年行业衰退中恢复，预计这种复苏将持续到2025年，并在下半年有所加强。
➂ 生成式AI和新的数据中心建设正在推动对先进代工厂和内存设备（如HBM）的需求，而大多数其他市场仍在从过剩库存中恢复。
02/14/2025, 04:55 AM UTC
国产先进键合装备，跑出一匹黑马Domestic Advanced Bonding Equipment Emerges as a Dark Horse
➀ 先进键合设备是全球半导体产业的核心环节，其技术水平和市场占有率直接决定了一个国家在半导体领域的竞争力。
➁ 然而，长期以来，这一市场被奥地利EVG等国际巨头垄断，国内半导体企业不仅面临高昂的设备采购成本，还承受着技术封锁和供应链断供的风险。
➂ 随着全球半导体产业竞争加剧，国产先进键合设备的自主研发和国产替代已成为迫在眉睫的战略需求。在这一背景下，青禾晶元等国内企业纷纷加大研发投入，力求在键合设备领域实现技术突破，肩负起国产替代的重任。
02/14/2025, 04:55 AM UTC
台积电2nm密度更高，但Intel 18A性能更强？TSMC's 2nm Density Higher, But Intel 18A Performance Stronger?
➀ 半导体研究机构TechInsights和SemiWiki在“国际电子设备会议”上公布了英特尔和台积电即将推出的18A（1.8nm级）和N2（2nm级）工艺技术的关键细节。
➁ 英特尔18A提供更高的性能，而台积电N2可能会提供更高的晶体管密度。
➂ 与上一代3nm（N3E）节点相比，台积电N2制程在相同电压下可以将功耗降低24%至35%，而英特尔18A在2nm级工艺中具 有最高性能。
➃ 台积电N2的高密度逻辑单元晶体管密度为313 MTx/mm2，英特尔为238 MTx/mm2，三星为231 Mtx/mm2。
➄ 台积电N2的256Mb SRAM阵列的平均良率为>80峰值良率为>90%。
➅ 英特尔18A计划于2025年年中投产，而台积电N2计划于2025年底投产。
02/13/2025, 11:41 PM UTC
2025，中国最大芯片IPO。紫光展锐，加速推进！China's Largest Chip IPO Accelerates in 2025!
➀ 紫光展锐作为全球前三、大陆唯一的全场景通信芯片企业，2024年实现销售收入145亿，交付16亿颗芯片，手机芯片全球市占率达13%。
➁ 公司耗时一年多完成60亿元股权融资，其中元禾璞华近20亿增资。
➂ 本轮融资将为公司经营发展和IPO注入新动能，有望成为中国最大芯片IPO。
02/13/2025, 12:16 PM UTC
SanDisk发布新型HBF内存，GPU上可支持高达4TB VRAM，带宽匹配HBM并提升容量SanDisk's new HBF memory enables up to 4TB of VRAM on GPUs, matches HBM bandwidth at higher capacity
➀ 慧荣科技推出新型内存HBF，结合了3D NAND的容量和HBM的高带宽。
➁ HBF专为需要高带宽、高容量且功耗低的AI推理应用设计。
➂ 第一代HBF可在GPU上提供高达4TB的VRAM容量，未来版本预计将提供更多容量。
02/13/2025, 10:40 AM UTC
最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.01Latest Semiconductor Key Terminal Market Sales and Industry Analysis | January 2025
➀ 中国AI初创公司DeepSeek增长强劲，全球AI产业格局持续生变，2025年中国AI产业链加速突破。
➁ 12月，中国消费电子有所波动，家电、工业、储能和新能源汽车增长强劲，通信设备保持低迷。
➂ 12月，中国智能手机产量同比下降1.0%，达到1.3亿台。
➃ 12月，中国新能源汽车产销量分别为164.7万辆和159.6万辆，同比分别增长43.2%和39.0%，引领全球电车增长。
➄ 12月，中国工业机器人产量同比增长36.7%，达到7.14万套，受益于国产替代增长明显。
➅ 12月，中国光伏电池产量同比增长20.7%，达到67.0GW。
➆ 12月，中国移动通信基站设备产量同比下降168%，达到59.3万块。
➇ 12月，中国彩电产量同比增长13.4%，达到1967.1万台。
➈ 12月，中国空调产量同比增长12.9%，达到2369.5万台。
02/13/2025, 06:01 AM UTC
罗姆推出通用芯片电阻MCRx系列Rohm adds to general purpose chip resistors
➀ 罗姆推出了其通用芯片电阻的MCRx系列；
➁ MCRS系列提升了额定功率和温度系数特性；
➂ 该系列提供多种尺寸，并符合AEC-Q200汽车可靠性标准。
02/12/2025, 01:49 PM UTC
减小铁电体尺寸提高性能Miniaturizing Ferroelectrics Improves Performance Before Degradation
➀ 美国莱斯大学的研究人员研究了铁电弛豫材料，发现当这些材料被减小到与它们内部极化结构相当规模的薄膜时，它们的根本性质会以意想不到的方式发生变化；
➁ 研究聚焦于铅镁酸锑-钛酸铅（PMN-PT），这是一种广泛使用的陶瓷材料，研究人员观察到一种意想不到的效果：该材料在最终失去其独特性质之前表现出增强的性能；
➂ 这项研究可以为下一代纳米电子设备的发展提供信息，并有望应用于低压磁电、热电能量转换、电容器能量存储和纳米机电系统。
02/12/2025, 06:22 AM UTC
PositronAI 筹集 2350 万美元资金，追求基于 FPGA 的 AI 推理芯片PositronAI raises $23.5m to pursue FPGA-based AI inference ICs.
➀ 位于里诺的初创公司 PositronAI 已经筹集了 2350 万美元资金，用于开发基于 FPGA 的 AI 推理芯片。
➁ 该公司专注于 Transformer 模型推理，得到了 Valor Equity Partners、Atreides Management、Flume Ventures 和 Resilience Reserve 的支持。
➂ Positron 的 Atlas V1 设备使用八块 Agilix 7M 系列FPGA，与英伟达芯片相比，在性能上有显著提升。
02/11/2025, 04:58 PM UTC
硅创科技在TSMC N2P工艺上扩展时钟IP组合，包括新型温度传感器设计Silicon Creations Expands Clocking IP Portfolio on TSMC N2P Technology including Novel Temperature Sensor Design
➀ 硅创科技在TSMC N2P工艺上成功流片；
➁ 该芯片包括一项新型温度传感器设计；
➂ 扩展的时钟IP组合支持下一代半导体产品。
02/11/2025, 05:51 AM UTC
紧凑型MMCX同轴电缆供电解决方案Compact MMCX Power Over Coax Solution
➀ Molex推出了一款新型MMCX同轴电缆供电（PoC）解决方案，适用于多种应用领域，包括航空航天、国防、农业、汽车等。
➁ 该解决方案具有专利连接技术，确保了稳定的连接和电气接地连续性。其工作频率范围为DC到6GHz，并且在-65°C至+125°C的温度范围内运行。
➂ 这一解决方案还支持产品升级，保持与IEC 61169-52 MMCX插座的兼容性，减少重新设计成本。
02/10/2025, 01:40 PM UTC
恩智浦收购Kinara，加强边缘AI能力NXP buys Kinara
➀ 恩智浦公司收购了专门从事可编程离散神经网络处理单元（NPU）的Kinara公司。
➁ 这项收购价值3.07亿美元，预计将在2025年上半年完成。
➂ Kinara的NPU和软件能够在各种神经网络中实现节能的AI性能。
02/10/2025, 01:39 PM UTC
FinFET到GAAFET的突破性转变Breakthrough Transformation from FinFET to GAAFET
➀ 文章讨论了半导体架构从平面晶体管发展到FinFET，再到环绕栅极（GAA）技术的演变。
➁ GAAFET通过其更宽的薄片，提供了比FinFET更好的驱动电流和性能，以及更好的静电特性。
➂ 向GAA的过渡需要重新思考物理设计过程，包括垂直集成和优化的布线策略。
➃ 创新的电源传输网络和先进的EDA工具对于保持电源完整性和稳定性至关重要。
➄ GAA技术为优化半导体设计中的功率、性能和面积（PPA）提供了机会。
➅ 通过DFM工具和先进的验证方法解决成本、复杂性和制造问题。
02/10/2025, 11:34 AM UTC
纳米级锡催化剂发现为可持续CO2转化铺平道路Nanoscale Tin Catalyst Discovery Paves the Way for Sustainable CO2 Conversion
➀ 诺丁汉大学的科研人员开发了一种可持续的催化剂，在转化二氧化碳（CO2）为有价值的产品的同时，其活性在使用过程中会增强。
➁ 该催化剂由锡微颗粒和纳米纹理碳结构支持，在施加电势下能有效转化CO2。
➂ 该研究发表在《ACS应用能源材料》杂志上，突出了电催化在可持续CO2转化中的重要性。
02/10/2025, 10:56 AM UTC
X-FAB 2024年财务报告：在挑战中航行X-FAB 2024 Financial Report: Navigating a Challenging Year
➀ X-FAB 2024年财务报告显示，公司面临严峻的市场挑战，主要由于行业范围内的去库存，尤其是汽车行业。
➁ 尽管如此，公司展现了韧性，保持了盈利能力，并为未来的增长奠定了基础。
➂ 主要亮点包括全年收入达到8.164亿美元。
02/10/2025, 10:46 AM UTC
2024年全球半导体销售额增长19.1%；2025年预计将继续保持两位数增长Global Semiconductor Sales Increase 19.1% in 2024; Double-Digit Growth Projected in 2025
➀ 半导体行业协会（SIA）报告称，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，比2023年的5268亿美元增长了19.1%。
➁ 2024年第四季度的销售额为1709亿美元，比2023年同期增长了17.1%，比2024年第三季度增长了3.0%。
➂ 预计2025年将继续保持两位数的增长。
02/10/2025, 07:37 AM UTC
利用Ag-PSS-rGO复合材料增强碘检测Enhanced Iodine Detection with Ag-PSS-rGO Composite Sensors
➀ 研究提出了一种新型复合材料Ag-PSS-rGO，用于低浓度碘的敏感检测；
➁ 该复合材料由还原氧化石墨烯（rGO）、碘化银（AgI）纳米颗粒和聚苯磺酸（PSS）组成；
➂ 该传感器表现出快速响应和高灵敏度，检测限低至25 ppb。
02/10/2025, 06:18 AM UTC
SIA报告2024年半导体销售额达到6270亿美元SIA reports 2024 semi sales of $627bn
➀ 根据SIA的报告，2024年半导体销售额达到6270亿美元，比2023年的5268亿美元增长了19.1%。
➁ 去年市场首次突破6000亿美元，今年预计将实现两位数的收入增长。
➂ 2024年逻辑芯片销售额达到2126亿美元，位居市场首位，内存销售额增长78.9%，达到1651亿美元。
02/10/2025, 06:13 AM UTC
尽管面临DeepSeek挑战，Broadcom仍从AI热潮中获益巨大Broadcom: Huge AI Beneficiary Despite DeepSeek
1、Broadcom Inc.是全球半导体和企业管理软件的科技领导者，从AI热潮中显著获益。2、尽管财务状况强劲且AI市场前景广阔，但关于中国AI实验室DeepSeek的最新消息引发了短期不确定性。3、AVGO的AI收入在2024年同比增长220%，预计到2027年服务可获得的市场规模将达到600-900亿美元 。02/10/2025, 06:12 AM UTC
CEA-Leti的FAMES试点线将开启研发新方向Leti’s FAMES pilot line to add R&D initiatives
➀ CEA-Leti的FAMES试点线旨在提升混合信号电路的性能并降低功耗。
➁ 该试点线聚焦于五组技术，以实现新的芯片架构，包括10nm和7nm的FD-SOI、增强型NV存储器（eNVM）、射频组件、两种3D集成技术以及用于PMIC的DC-DC转换器的小型电 感。
➂ 这些技术预计将为各种应用创造市场机会，并将向欧洲及合作伙伴国家的科研人员、中小企业和工业公司开放。
02/10/2025, 05:17 AM UTC
高效超高清OLED显示屏Efficienct OLED Displays With Ultra-High Resolution
➀ 韩国汉阳大学、延世大学和成均馆大学的研究人员使用微光刻技术开发了一种硅集成空穴传输层，以提高OLED性能而不牺牲能源效率。
➁ 这项创新显著改善了电荷平衡，从而提高了OLED显示屏的亮度并减少了串扰。
➂ 新结构在六英寸晶圆上实现了每英寸10,062像素的超高分辨率，为VR、AR、智能眼镜、可穿戴设备和下一代智能手机中的高清晰度OLED显示屏打开了大门。
02/07/2025, 09:41 AM UTC
1nm革命：台积电下一代芯片厂将改变台湾南部1nm Revolution: TSMC’s Next-Gen Chip Plant to Transform Southern Taiwan
➀ 台湾领先的半导体制造商台积电据报道计划在台南市的沙仑地区建设一座新的1纳米制造厂；
➁ 这座巨大的设施，即Giga-Fab，能够容纳六个12英寸晶圆厂；
➂ 它旨在利用台湾南部科学园区（STSP）现有的先进制造集群，并战略性地连接到科学园区。
02/07/2025, 07:29 AM UTC
格罗方德宣布领导层过渡GlobalFoundries Announces Leadership Transition
➀ 领先的半导体制造商格罗方德宣布了重大领导层过渡；
➁ 当前首席运营官（COO）蒂姆·布伦将从2025年4月28日起接任总裁兼首席执行官；
➂ 自2018年以来担任首席执行官的托马斯·考菲尔德将转任新职位。
02/07/2025, 06:27 AM UTC
芯片市场突破6260亿美元Chip market hits $626bn
➀ 2024年全球半导体收入达到6260亿美元，预计2025年将增至7050亿美元；
➁ 2024年，数据中心应用的GPU和AI处理器是芯片行业的主要驱动因素；
➂ 内存和AI半导体将推动近期的增长，预计到2025年，HBM收入将达到198亿美元。
02/07/2025, 01:01 AM UTC
政客与产业：当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。Politicians and Industry
➀ 当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。
➁ 尽管各国政府投入了大量资金，但在美国、欧洲和日本，唯一能够将先进晶圆厂投入运营的公司是台积电。
➂ 产业说服政府为其提供投资资金，而这些投资本可以由产业自身完成。
02/06/2025, 10:00 AM UTC
绿色科技的创新注塑工艺Innovative Molding Process for Greener Tech
➀ 汇丰伊尔姆正在开发一种新型的电子产品注塑工艺，该工艺环保且在设计上提供更多自由度。
➁ 该项目是欧盟地平线计划的一部分，旨在通过分析材料和资源的环境影响来提高制造过程的可持续性。
➂ 研究重点在于开发新的工艺，用于分离和再利用注塑组件的层，以便更容易回收。
02/06/2025, 06:27 AM UTC
中国试点线绕过美国芯片限制China pilot lines circumvent US chip restrictions
➀ 被列入黑名单的中国芯片公司通过在研究机构使用试点线来规避美国的科技出口限制。
➁ 中国国务院指示主要城市和省份建立具有不同专业领域的各种试点线。
➂ 例子包括武汉的湖北长江试点线服务、JFS实验室，以及上海交通大学的集成光子学探索芯片中心（CHIPX）。
02/05/2025, 01:44 PM UTC
通过高效能存储创新实现可持续IT解决方案Sustainable IT Solutions through Energy-Efficient Storage Innovation
➀ 美因茨约翰内斯古腾堡大学（JGU）与安泰奥斯公司共同在存储技术领域取得了突破，开发了SOT-MRAM；
➁ 该技术为数据处理和存储提供了高效强大的解决方案，有望取代计算机架构中的缓存存储；
➂ 与现有存储技术相比，该创新将能耗降低了50%以上，效率提高了30%，并将磁转换所需的输入电流降低了20%。
02/05/2025, 07:07 AM UTC
英特尔2025年仍保持发展势头Intel Stays On Track For 2025
1. 英特尔将于2025年下半年推出的Panther Lake节点，目标超越台积电的2nm工艺；2. 尽管收入同比下降7%，但英特尔140亿美元的营收超出预期；3. 英特尔代工业务对未来增长至关重要，预计到2027年将实现盈亏平衡。02/05/2025, 06:26 AM UTC
英特尔：未来依然光明，但将是一场漫长的旅程Intel: Future Is Still Bright But It Will Be A Long Ride
1. 尽管传统半导体领域供过于求，且对AI的接触有限，英特尔仍实现了良好的年度业绩。2. 由于竞争，英特尔产品组合的CCG收入同比出现下降，这令人担忧，因为今年新进入者将增加竞争。3. 英特尔晶圆厂是未来的增长动力，但由于与18A相关的长产品周期和经验曲线，这将需要时间。4. 在当前约19美元的股价下，投资者以免费获得产品团队一半的内在 价值。02/05/2025, 06:12 AM UTC
英飞凌第一季度业绩良好Infineon has a good Q1
➀ 英飞凌报告称，本财年第一季度收入为34.24亿欧元，净利润为5.73亿欧元，利润率为16.7%。
➁ 公司预计第二季度收入约为36亿欧元，自由现金流约为17亿欧元。
➂ 首席执行官Jochen Hanebeck预计，全年将出现由需求驱动的市场复苏。
02/05/2025, 03:54 AM UTC
台积电计划涨价15%TSMC Plans to Increase Prices by 15%
➀ 台积电今年可能将其最先进的半导体晶圆价格提高高达 15%。
➁ 上涨的原因是生产成本上升和潜在的美国关税。
➂ 价格上涨可能会导致最终产品进一步偏离摩尔定律曲线。
➃ 预计台积电将从 7nm 开始提高较小节点的价格，每片晶圆的成本约为 10,000 美元。
➄ 台积电最有特权的客户苹果目前每片 3nm 晶圆支付 18,000 美元。
➅ 新的关税可能会使 3nm 的价格上涨至每片晶圆约 20,000 至 23,000 美元。
➆ 与前十年的产品相比，晶圆价格更高，这已经导致设备价格更高，但性能改进却不那么令人印象深刻。
➇ 近期的 iPhone 芯片并没有像以前那样大幅超越其前代产品，而 Nvidia 最新发布的 RTX 50 系列是近年来最令人失望的显卡之一。
➈ 台积电计划今年在亚利桑那州开始生产 4nm 芯片，并计划在接下来的十年内生产 3nm 和 2nm 等更先进的节点。
➉ 最近有传言称，台积电将在台湾台南市建造一座 1nm 超级晶圆厂。
02/05/2025, 03:50 AM UTC
晶圆代工预测：增长20%Wafer Foundry Forecast: Growth of 20%
➀ 预计今年全球晶圆代工行业将增长20%，这得益于AI热潮推动的先进半导体制程需求。
➁ 领头的晶圆代工企业台积电预计将超越行业平均增长速度。
➂ 台积电股价反弹，市值重返28兆元以上，预计2025年美元营收增长可达24%至26%。
➃ 预计今年全球半导体营收将增长13.4%，达到7140亿美元的高峰。
➄ AI应用推动了对AI/HPC芯片和存储的需求，尤其是高频宽内存（HBM）需求强劲。
➅ 尽管有增长潜力，地缘政治和贸易关税因素可能对半导体行业产生负面影响。
02/04/2025, 11:28 PM UTC
英伟达：无人关注的催化剂Nvidia: The One Catalyst No One's Pricing In
1、英伟达的软硬件整合使其成为AI和服务器无状态计算的关键参与者；2、DeepSeek模型降低了AI模型成本，增强了英伟达的生态系统；3、英伟达在GPU加速云实例中的主导地位以及与主要云服务提供商的合作确保了其AI解决方案的强劲需求和可扩展性。02/04/2025, 12:34 PM UTC
太空中的半导体制造：当前高成本，未来更实惠Semiconductor Fabrication In Space: High Costs Now, Greater Affordability Ahead
➀ 文章讨论了在太空中制造半导体的潜力，强调了低重力和真空环境的优势，这可以生产出更高品质、更高效的芯片。
➁ 文中提到了挑战，包括将设备发射到太空的高成本以及在太空中建立和维护设施的后勤困难。
➂ 尽管存在这些挑战，基于太空的半导体制造的潜在好处是巨大的，包括减少碳排放、提高芯片性能以及新技术进步的可能性。
02/04/2025, 06:19 AM UTC
东芝将凭借芯片业务在2024财年实现1.3亿美元利润Loos and Chucks
➀ 东京领先的洁具制造商东芝预计将在2024财年从芯片产业中获得1.3亿美元的利润，运营利润率为40%。
➁ 芯片产业和洁具产业在精密陶瓷方面有着共同之处，这对于两个产业都至关重要。
➂ 东芝使用的高精度显微镜能够帮助公司生产出足够纯净的陶瓷，能够在极端条件下保持不裂。
02/03/2025, 12:08 PM UTC
EnSilica荣获英国航天局1038万英镑的C-LEO项目资助EnSilica wins £10.38m UK Space Agency award
➀ 慧荣科技（EnSilica）荣获英国航天局C-LEO项目三年期1038万英镑的资助。
➁ 该资金将支持开发一系列用于未来卫星宽带用户终端的芯片。
➂ 这些终端将能够连接到各种卫星星座，并利用先进的半导体技术。
02/03/2025, 12:05 PM UTC
Allegro MicroSystems任命Krishna Palepu博士加入董事会Allegro MicroSystems Appoints Dr. Krishna Palepu to its Board of Directors
1. Allegro MicroSystems任命Krishna Palepu博士为独立董事。2. Palepu博士在战略、治理和新兴市场方面拥有丰富经验。3. 他曾在技术和半导体行业为公司提供咨询服务。02/03/2025, 09:27 AM UTC
2025年全球先进半导体封装设施扩张展望The Global Expansion of Advanced Semiconductor Packaging Facilities: A 2025 Outlook
➀ 半导体行业正经历先进封装设施投资和扩张的激增；
➁ 这一激增是由高性能计算和其他应用需求的增长驱动的；
➂ 主要企业正在显著扩大其产能，旨在到2025年实现大幅度的产量增长。
02/03/2025, 09:04 AM UTC
泰瑞达与英飞凌宣布战略合作以推进功率测试Teradyne and Infineon Announce Strategic Partnership to Advance Power Testing
➀ 泰瑞达与英飞凌技术公司宣布建立战略合作伙伴关系；
➁ 该合作旨在推进功率半导体测试技术；
➂ 这是两家公司加强合作关系的一部分。
02/02/2025, 04:42 PM UTC
英国大型零售商：RTX 5090订单可能需要16周才能履行，商店停止接受预订单RTX 5090 orders could take up to 16 weeks to fulfill at major UK retailer, shop stops taking pre-orders
➀ 来自OCUK的供应更新显示，购买Nvidia GeForce RTX 5090的用户可能需要等待多达16周才能收到他们的GPU。
➁ 高需求和有限的库存导致RTX 50 GPU在发布后几乎立即售罄。
➂ OCUK已暂停RTX 50系列卡的预订单，RTX 5090的等待时间为3至16周，RTX 5080为2至6周。
01/31/2025, 02:08 PM UTC
NVIDIA发布DLSS Smooth Motion，DLSS Override，改进的RTX视频超级分辨率模型降低VSR功耗30%Nvidia introduces DLSS Smooth Motion, DLSS Override, improved model for RTX Video Super Resolution reduces VSR power consumption by 30%
➀ 在RTX 50系列发布后，NVIDIA推出了一系列新功能，包括DLSS Smooth Motion和DLSS Override。
➁ RTX视频超级分辨率的新模型将功耗降低了30%。
➂ Nvidia App更新带来了对RTX VSR和HDR的改进。
01/31/2025, 01:19 PM UTC
半导体纳米簇中的工程手征性Engineering Chirality in Semiconductor Nanoclusters
➀ 康奈尔大学的研究人员开发了一种方法，将对称的半导体粒子转化为手性材料，这可以增强薄膜的光极化控制。
➁ 手性材料能够旋转偏振光，这项研究利用镉基半导体化合物来实现这一效果。
➂ 研究表明，通过控制干燥几何形状，可以控制薄膜的结构和手征性，从而得到具有高光物质相互作用强度的薄膜。
01/31/2025, 01:10 PM UTC
意法半导体考虑实施6%裁员计划ST looking for 6% job cuts
➀ 意法半导体正在考虑通过提前退休和自然减员来实施6%的裁员计划；
➁ 这次裁员可能影响其5万名员工中的2000至3000人；
➂ 公司旨在降低成本基础，并计划实施提前退休计划，主要影响意大利和法国的工厂。
01/31/2025, 08:43 AM UTC
为了补偿泰伦加纳邦缺乏海港，我们的激励措施帮助电子和半导体公司抵消物流费用……“To Compensate For Telangana’s Lack Of A Wet Port,Our Incentives Help ESDM And Semiconductor Companies Offset Logistics Expenses…” – Jayesh Ranjan, ITE&C
➀ 来自泰伦加纳信息技术和商业部的贾耶什·兰詹讨论了泰伦加纳邦电子和半导体生态系统的发展及其面临的挑战。
➁ 尽管缺乏海港，泰伦加纳通过提供土地分配折扣、补贴和就业激励等措施来吸引半导体和电子制造服务（ESDM）公司。
➂ 该州旨在通过专注于高增长领域和促进创新的政策，将自己定位为全球电子产品和半导体制造业的中心。
01/31/2025, 07:20 AM UTC
加强萨克森微电子研究以推动Chiplet创新——APECS试点线Strengthening Saxony's Microelectronics Research for Chiplet Innovations within the APECS Pilot Line
➀ 弗劳恩霍夫协会萨克森微电子研究所正在扩展其在芯片创新领域的科技能力，并为欧洲芯片法案下的APECS试点线做出重要贡献。萨克森州投资3800万欧元以支持这一努力。
➁ 总资助金额达到7.3亿欧元，由芯片联合体、联邦教育与研究部（BMBF）和其他国家资助提供。APECS由弗劳恩霍夫协会协调，由德国微电子研究工厂（FMD）实施。
➂ APECS试点线是欧盟芯片法案的关键组成部分，旨在推动芯片创新，并增加欧洲的半导体研发和制造能力。
01/30/2025, 02:10 PM UTC
RTX 5080 FE不稳定：PCIe 5.0信号完整性可能是罪魁祸首Reviewer reports RTX 5080 FE instability — PCIe 5.0 signal integrity likely the culprit
➀ 智慧荣科技RTX 5080 FE显卡出现不稳定问题；
➁ 问题可能与显卡的多PCB设计有关；
➂ PCIe 5.0信号完整性可能是导致问题的主要原因。
01/30/2025, 12:00 PM UTC
Allegro MicroSystems发布2025年第三季度业绩报告Allegro MicroSystems Reports Third Quarter 2025 Results
1. Allegro MicroSystems发布2025年第三季度业绩，销售额为1.78亿美元，非GAAP每股收益为0.07美元，超出预期。2. 公司推出了创纪录数量的新型磁传感和电源产品，扩大了其产品组合。3. 第三季度总净销售额为1.789亿美元，其中汽车销售额为1.301亿美元，工业及其他销售额为4780万美元。01/30/2025, 11:52 AM UTC
Rapidus将在日本工厂安装10台EUV芯片制造工具Rapidus to reportedly install 10 EUV chipmaking tools at its fab in Japan
➀ Rapidus计划在日本新建的 工厂中安装多达10台EUV光刻机。
➁ 这些工具将用于2027年开始的2nm制程技术的芯片量产。
➂ 预计这些设备将首先安装在IIM-1和IIM-2半导体生产设施中。
01/30/2025, 06:25 AM UTC
Sourcengine报告：Q4市场稳定，价格低，交货期缩短Sourcengine reports stabilising Q4 market, low prices and declining lead-times
➀ Sourcengine报告显示，由于内存生产，Q4市场稳定；
➁ 但低消 费者需求保持了价格低和交货期缩短；
➂ 异常情况是AI组件，需求激增导致HBM和SSD短缺；
➃ 预计价格将在H1期间保持低位。
01/28/2025, 06:30 PM UTC
新型纳米系统为舌癌提供精确靶向和治疗New Nanosystem Offers Precision Targeting and Therapy for Tongue Cancer
➀ 吉林大学的研究人员开发了Au-HN-1纳米系统，这是一种基于金纳米颗粒的平台，并用HN-1肽进行修饰，用于靶向和治疗舌鳞状细胞癌（TSCC）。
➁ Au-HN-1纳米系统结合了金纳米颗粒和HN-1肽，通过荧光和计算机断层扫描（CT）实现增强的光热疗法（PTT）和双模成 像。
➂ Au-HN-1系统表现出稳定性、生物相容性和最小的副作用，使其成为长期体内成像和个人化癌症治疗的有前途的平台。
01/28/2025, 03:24 PM UTC
ElFys推出四象限近红外光电二极管泄漏电流仅5nA4 quadrant NIR photo diode leaks only 5nA
➀ ElFys 推出了一款名为 QPD-385-Y 的圆形四象限近红外探测器，具有 14 毫米直径的有源区域和每个象 限 38.5 平方毫米的传感表面。
➁ 该传感器每元件的暗电流通常为 5nA，温度系数为 1.11x/°C，适用于激光对准和自由空间光通信等应用。
➂ 当用 1.064 微米波长的光照射时，其典型灵敏度为 640mA/W，并且提供带加热和不带加热的版本，采用顶帽式外壳设计。
01/28/2025, 10:16 AM UTC
芯片制造商争相在2025年建设新晶圆厂Chipmakers Rush to Build New Fabrication Plants in 2025
➀ 预计半导体行业将在2025年迎来显著扩张，计划开始建设18个新的晶圆厂（fab）。
➁ 根据SEMI的世界晶圆厂预测报告，该行业预计到2025年将达到6970亿美元，比2024年增长11.2%。
➂ 其中一些晶圆厂计划于2026年或更晚时间投入生产。
01/27/2025, 09:14 AM UTC
IVAM高科技峰会2025——庆祝微技术领域三十年创新IVAM Hightech Summit 2025 – Celebrating 30 Years of Innovation
➀ IVAM高科技峰会，一个在微技术领域的领先会议，将于2025年5月21日至22日在多特蒙德的Signal Iduna公园举行。
➁ 峰会将庆祝IVAM微技术网络成立30周年，并以“技术联合：连接国家，构建未来”为主题。
➂ 主要亮点包括全面的会议议程、技术配套展览、晚间交流活动以及关于行业未来发展方向的讨论。
01/27/2025, 09:12 AM UTC
IVAM高科技峰会2025——微技术领域三十年创新IVAM Hightech Summit 2025 – 30 Years of Innovation in Microtechnology
➀ IVAM高科技峰会2025将于2025年5月21日至22日在德国多特蒙德的Signal Iduna Park举行。
➁ 峰会将庆祝IVAM微技术协会成立30周年，包含丰富的会议议程、技术展览、网络活动和战略讨论。
➂ 该活动旨在促进整个价值链上的直接交流，推动有价值的商业伙伴关系，并展 示年轻公司和技术企业的创新成果。
01/26/2025, 04:30 PM UTC
ASML：不再沉沦于困境之中ASML: It's No Longer Dead In The Water
1、ASML维持了11月份的低点；2、人工智能计算辩论激烈；3、台积 电的资本支出展望和人工智能收入预测积极；4、特朗普总统与Stargate的伙伴关系是积极的步骤；5、ASML投资者应利用复苏机会。01/26/2025, 07:35 AM UTC
ASML或因DeepSeek揭露而飙升ASML Could Surge From DeepSeek Revelations
1、ASML在半导体制造中的关键作用，由AI的进步驱动，使其成为一个具有重大增长潜力的关键玩家，尽管面临地缘政治挑战；2、开源AI模型如DeepSeek-R1使AI民主化，增加了对先进芯片的需求，并使ASML的专业EUV光刻工具受益；3、ASML稳健的财务状况，包括强大的安装基础服务部门，在周期性半导体市场波动中提供了稳定性和增长机会。01/25/2025, 02:50 PM UTC
京东方考虑生产用于中国CPU的玻璃基板——半导体行业的新焦点BOE reportedly mulls producing glass substrates for China's CPUs — new focus on semiconductors
➀ 作为中国领先的显示器制造商，京东方据说正计划建立一个用于下一代处理器的玻璃基板试点生产线。
➁ 这一举措可能会使京东方与英特尔、三星和台积电等半导体巨头并驾齐驱。
➂ 挑战包括需要进行大量研究、开发和新的工艺技术来应对半导体封装的严格要求。
01/24/2025, 08:00 PM UTC
本周要闻：2025年1月20日至1月24日Top Stories of the Week: Jan. 20-24, 2025
➀ Microchip宣布新的AI芯片进展；
➁ 半导体行业在全球挑战中持续增长；
➂ 深度风和奥地利猫头鹰的新冷却解决方案引起关注。
01/24/2025, 01:36 PM UTC
印度即将推出首款本土制造的28nm半导体芯片India set to launch its first semiconductor chip based on 28nm this year
➀ 印度计划在2025年推出其首款自主研发的半导体芯片，采用28nm工艺。
➁ 为了成为中国大陆和中国台湾供应商的可靠替代品，印度政府推出了印度半导体使命（ISM）等举措。
➂ 计划包括吸引大量外国投资，并建立新的制造工厂，例如Micron Technology在古吉拉特邦价值27.5亿美元的设施。
01/24/2025, 11:32 AM UTC
中国半导体设备制造商创下销售记录Chinese semiconductor production equipment makers set sales records
➀ 中国领先的半导体设备制造商在2024年报告了显著的收入增长。
➁ 尽管研发支出增加，AMEC、ACM和Naura的销售额和盈利能力均有所提升。
➂ 这种增长归因于对中国芯片制造工具需求的增加以及新建晶圆厂的数量增多。
01/24/2025, 11:20 AM UTC
肿瘤细胞-ECM相互作用和抗转移测试的开放式微流控模型An Open Microfluidic Model for Tumor Cell-ECM Interactions and Anti-Metastasis Testing
➀ 最近的一项研究引入了一种用于研究肿瘤细胞相互作用和测试抗转移药物的油下开放式微流控系统（UOMS）。
➁ UOMS 结合了自上而下和自下而上的策略，提供了一个更全面和现实的肿瘤微环境模型。
➂ 研究表明，incyclinide 显著减少了肿瘤细胞迁移并破坏了 ECM 重塑，验证了其作为抗转移剂的潜力。
01/23/2025, 02:00 PM UTC
爱丁堡初创公司展示两款单光子像素摄像头芯片Edinburgh start-up reveals two camera chips with single-photon pixels and DSP
➀ 爱丁堡初创公司Singular Photonics展示了两款使用SPAD技术的超敏感摄像头芯片。
➁ 这些芯片具有传感器内的数字信号处理功能，并针对包括医疗成像在内的各种应用进行了优化。
➂ 该公司的产品将在旧金山的SPIE光电周上展出。
01/23/2025, 06:12 AM UTC
Element6推出Cu-Diamond材料Element6 launches Cu-Diamond
➀ Element Six（E6），合成钻石材料专家，推出了Cu-Diamond——一种铜镀层复合钻石材料，具有高热导率和电导率。
➁ Cu-Diamond旨在解决先进半导体设备中的热管理挑战，适用于如AI、高性能计算（HPC）和氮化镓射频器件等应用，从而实现更高的性能和可靠性。
➂ 新材料的热导率在800 W/mK范围内，适用于高需求应用，并且可以制造成复杂的形状，以无缝集成到先进的封装配置中。
01/21/2025, 11:00 AM UTC
塔半导体发布2024财年第四季度及全年财务结果及电话会议通知Tower Semiconductor Announces Fourth Quarter and Fiscal Year 2024 Financial Results and Conference Call
1、塔半导体将于2025年2月10日发布2024财年第四季度及全年财务报告；2、同日将举行电话会议，讨论财务结果和2025年第一季度指引；3、会议将进行网络直播，并可回放90天。01/21/2025, 10:29 AM UTC
理解多芯片模块（MCM）Understanding Multi Chip Module (MCM)
➀ 多芯片模块（MCM）已成为更快、更强大的电子设备的变革性解决方案。
➁ 传统的芯片设计已无法满足对性能和节省空间的需求增长。
➂ MCM将多个芯片集成到一个封装中，为半导体架构提供了复杂的方法。
01/21/2025, 06:21 AM UTC
ST-GloFo晶圆厂计划搁置ST-GloFo fab plan shelved
➀ 据报道，ST-Globalfoundries在Crolles建设联合FD-SOI 12英寸晶圆厂的计划已被搁置。
➁ 该项目在获得€2.9亿欧盟补贴后，过去18个月没有取得显著进展，引发了对其可行性的担忧。
➂ 全球半导体市场条件恶化，ST和GloFo正将注意力转向中国市场的机会。
01/21/2025, 06:17 AM UTC
地震袭击台积电工厂Earthquake hits TSMC fabs
➀ 今天早些时候，台湾南部发生6.4级地震，导致台积电在嘉义县的中科园区和南科园区的工厂疏散人员。
➁ 没有人员伤亡报告，但为了安全检查，运营暂时停止。
➂ 台积电报告称设备受损轻微，并且大部分工具已经恢复了70%以上，不过一些生产线可能会面临延迟。
01/20/2025, 03:53 PM UTC
安森美收购碳化硅JFET技术以增强其AI数据中心电源产品组合onsemi Acquires Silicon Carbide JFET Technology to Enhance Its Power Portfolio for AI Data Centers
➀ 安森美宣布以1.15亿美元的价格收购Qorvo的碳化硅JFET技术业务。
➁ 此次收购将增强安森美的EliteSiC电源产品组合。
➂ 收购旨在加强安森美为AI数据中心提供的产品。
01/20/2025, 09:45 AM UTC
调制、操控、精准：面向工业和研究的面光调制器Modulation, Manipulation, Precision: Area Light Modulators for Industry and Research
➀ 针对半导体和其他行业由于日益微型化和复杂性，弗劳恩霍夫IPMS开发了高精度的面光调制器。
➁ 这些调制器使用微镜阵列，可以根据需要单独倾斜或降低，以纳米级精度控制和操纵光的方向、强度或相位，并具有高速编程能力。
➂ 应用包括结构照明、图案生成、激光消融和全息3D成像，为客户提供和用户提供了评估套件。
01/20/2025, 09:45 AM UTC
调制、操控、精准：工业与研究领域的空间光调制器Modulation, manipulation, precision: spatial light modulators for industry and research
➀ 柏林弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所（Fraunhofer IPMS）开发了能够在纳米范围内精确投影光线、加工材料和发送光学信号的空间光调制器。
➁ 这些调制器由单个半导体芯片上的数百万微镜组成，可应用于半导体技术、材料加工和三维全息显示技术。
➂ 柏林弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所将在SPIE光电西岸展会上展示其最新研究成果，包括客户评估套件和一种用于波前控制的新颖执行器概念。
01/20/2025, 09:43 AM UTC
金属和绝缘体之间的一种新状态A New State Between Metal and Insulator
➀ 维也纳工业大学的研究人员发现了一种存在于金属和绝缘体之间的新物理现象，他们称之为‘量子脐带’；
➁ 当电子间的相互作用强度足够大时，这种现象会导致在导体和绝缘体材料之间存在额外的能量状态；
➂ 这一发现为材料科学和技术开辟了新的视角，表明在导体和绝缘体之间存在更多状态，超出之前的认知。
01/20/2025, 08:21 AM UTC
芯片级封装简介Introduction to Chip Scale Packaging
➀ 芯片级封装（CSP）是一种先进的封装技术，允许制造更小、更高效的电子组件。
➁ CSP 正在改变各个行业的设备设计和制造流程。
➂ 该技术优化了空间使用并提升了微电子领域的性能。
01/20/2025, 06:15 AM UTC
台积电：2025年强劲的人工智能股票TSMC: A Strong AI Stock For 2025
1、台积电报告了强劲的第四季度业绩，由对AI优化芯片的需求激增推动；2、台积电在2024财年高性能计算领域的收入增长为58%；3、尽管市场主导地位，但台积电的股票相对于其他表现强劲的人工智能硬件股票似乎被低估。01/20/2025, 06:15 AM UTC
格罗方德将在纽约建设封装设施GloFo to build New York packaging facility
➀ 格罗方德计划在其位于纽约的制造工厂建立一个新的先进封装和测试中心，投资5.75亿美元。
➁ 该中心将为格罗方德差异化的硅光子平台提供先进的封装服务，并为航空航天和国防客户提供全方位的封装服务。
➂ 美国商务部将提供高达7500万美元的直接资金支持，纽约 州也将提供额外的支持。
01/19/2025, 04:50 PM UTC
英伟达：不再是半导体的阿尔法Nvidia: Semi Alpha No More
1. 由于人工智能驱动的增长，英伟达表现出色，但面临客户需求变化和监管逆风 ，未来回报将有所缓和。2. 尽管面临这些挑战，英伟达仍具有上行潜力，预计到财年26年，收入增长将达到55-60%，运营利润率稳定。3. 监管风险和市场需求的变化带来了短期逆风，但英伟达仍然是具有创新芯片产品的高质量、高增长公司。01/19/2025, 01:00 PM UTC
Tom's Hardware评测：RayNeo Air 2s智能眼镜RayNeo Air 2s Review: Truly basic AR glasses saved by affordable pricing
➀ Tom's Hardware评测了TCL子公司RayNeo推出的RayNeo Air 2s智能眼镜。
➁ 这款眼镜设计时尚，兼容性广泛，但缺乏高级功能，音质平庸。
➂ 尽管存在这些缺点，Air 2s的价格具有竞争力，对于寻求AR眼镜的用户来说是一个不错的选择。
01/19/2025, 12:50 PM UTC
特朗普政府将支持《芯片与科学法案》Trump administration will back CHIPS and Science Act hints outgoing Commerce Secretary
➀ 新任美国商务部长支持《芯片与科学法案》，表明尽管政治发生变化，该法案仍将继续执行。
➁ 包括英特尔、格芯、台积电、德州仪器和三星晶圆在内的主要半导体公司正在美国投资建设大型工厂。
➂ 尽管新任商务部长表示支持该法案，但特朗普团队中的一些人批评了在政权过渡前迅速分配资金的行为。
01/18/2025, 09:44 AM UTC
台积电：强劲增长，良好前景Taiwan Semiconductor: Strong Growth, Strong Outlook
1. 台积电公布了出色的季度收益，继续保持超越华尔街预期的趋势。2. 台积电受益于半导体领域的强劲需求，这得益于人工智能趋势以及英伟达和苹果等关键客户。3. 该公司的财务状况稳健，收入增长显著，利润率扩大，拥有超过400亿美元的巨额净现金头寸。01/18/2025, 06:30 AM UTC
特朗普政策可能如何扰乱汽车半导体市场How Trump Policies Could Disrupt Automotive Semiconductor Markets
➀ 特朗普的政策对汽车半导体市场带来了关键风险，特别是由于电动汽车销量减少。
➁ 特朗普提议的关税可 能会引发全球贸易战，导致全球汽车需求显著下降。
➂ 半导体行业需要制定积极策略以应对这些挑战，保持增长。
01/17/2025, 06:28 AM UTC
imec分拆的内存公司融资2000万欧元，旨在解决AI的内存墙挑战Imec memory spin-out raises $20m
➀ imec分拆公司Vertical Compute获得2000万欧元融资，用于开发新型垂直集成内存和计算技术；➁ 公司旨在通过最小化 数据移动并将大量数据更靠近计算来应对AI的内存墙挑战；➂ Vertical Compute的芯片技术可节省高达80%的能源，解锁高度个性化的AI解决方案，并保护用户隐私。01/17/2025, 06:11 AM UTC
硅谷无线推出支持3.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度的物联网蜂窝模块IoT cellular module supports 3.7Gbps downstream and 2.5Gbps upstream
➀ 硅谷无线推出符合3GPP Release 17标准的物联网蜂窝模块，下行速度可达3.7 Gbps，上行速度为2.5 Gbps；➁ 该模块采用高通SDX75基带芯片组，配备四核Arm Cortex A55处理器和Hexagon DSP处理器；➂ 支持四载波聚合和300MHz带宽，并具备eSIM功能和多星系全球导航卫星系统支持。01/16/2025, 02:00 PM UTC
新出口规定可能导致以色列购买在美国开发的美国芯片需要许可证New export regs may see Israel requiring a license to buy U.S. chips developed in the country
➀ 美国提出针对高级人工智能处理器的出口新规定，限制向某些国家销售。➁ 作为美国密切盟友的以色列被列入限制名单，这可能会对该国计算能力产生重大影响。➂ 提案将国家分为三个组，具有不同的进口限制。01/16/2025, 01:44 PM UTC
塑造2025年的半导体趋势Semiconductor Trends Shaping 2025
➀ 半导体行业处于创新和变革的前沿；➁ 半导体是各个行业的关键基石；➂ 理解行业趋势对于技术的未来至关重要。01/16/2025, 12:48 PM UTC
CAST将推出新型KiviPQC-KEM IP核心，迎接后量子加密时代CAST to Enter the Post-Quantum Cryptography Era with New KiviPQC-KEM IP Core
➀ CAST推出新型IP核心KiviPQC™-KEM，该核心实现了NIST FIPS标准下的ML-KEM；➁ 公司邀请早期采用者参与产品评估；➂ 宣布强调后量子加密在半导体IP核心开发中的重要性。01/16/2025, 12:44 PM UTC
中国寒武纪发布首份盈利报告，作为NVIDIA竞争对手，其AI处理器需求激增China's Cambricon posts first profit as demand for this Nvidia rival's AI processors explodes
➀ 寒武纪科技在2024年底实现首次季度盈利；➁ 2024年营收增长近70%；➂ 公司股价在过去一年内飙升超过470%。01/16/2025, 08:04 AM UTC
台积电2025年资本支出预计为380-420亿美元TSMC 2025 capex expected at $38-42bn
➀ 台积电预计2025年的资本支出（capex）将在380至420亿美元之间；➁ 其中70%将用于先进制程，20-30%用于成熟制程，10-20%用于封装、测试和其他领域；➂ 公司预计第一季度收入为250至258亿美元，毛利率为57-59%，营业利润率为46.5-48.5%。01/16/2025, 07:29 AM UTC
台积电2024年第四季度业绩电话会议纪要Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 2024 Q4 - Results - Earnings Call Presentation
1、本文讨论了台湾半导体制造公司（TSM）2024年第四季度的业绩电话会议纪要。2、文章强调了在电话会议中分享的关键财务结果和见解。3、文章还提到了Seeking Alpha的纪要团队及其在提供详细的业绩电话会议纪要中的作用。01/16/2025, 06:38 AM UTC
安森美半导体：缓慢复苏但长期机会巨大ON Semiconductor: Slow Recovery But A Long Opportunity
1. 安森美半导体目前被低估，预计2025年将面临缓慢复苏；2. 公司在其终端市场的战略位置使其在碳化硅芯片制造领域成为潜在的行业领导者；3. 安森美强大的财务状况和成本优化策略预计将提高业务盈利能力。01/16/2025, 06:26 AM UTC
SkyWater推出ROICsSkyWater launches ROICs
➀ 美国高可靠性晶圆代工厂SkyWater推出ThermaView ROICs，专为国防、工业和汽车领域的关键任务应用设计；➁ 这些ROICs适用于高分辨率成像、敏感性和可靠性，即使在恶劣条件下也能可靠工作；➂ 它们能够承受低温、湿度和振动，并符合严格的安全和性能标准。01/15/2025, 04:28 PM UTC
美国禁止向中国出口30亿以上晶体管的14nm和16nm芯片US bans sales of 14nm and 16nm chips with over 30 billion transistors to China
➀ 美国政府计划对台积电、GlobalFoundries、英特尔和三星代工生产的先进处理器实施更严格的出口管制。这些规则针对14nm或16nm节点上含有30亿或更多晶体管的处理器。➁ 例外包括晶体管数量少于30亿的芯片以及由美国或台湾公司设计的芯片。➂ 新规定可能影响主流GPU向中国实体销售，特别是在AI和游戏领域。01/15/2025, 02:00 PM UTC
恩智浦获得10亿欧元欧洲投资银行贷款，推动欧洲半导体创新NXP Secures €1 Billion EIB Loan to Advance Semiconductor Innovation in Europe
1. 恩智浦从欧洲投资银行获得10亿欧元贷款，支持其在奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚的研发工作；2. 该贷款旨在加速恩智浦在汽车、工业和物联网等各个终端市场的研发工作；3. 该投资支持关键欧盟技术，并与欧盟芯片法案保持一致。01/15/2025, 01:45 PM UTC
半导体行业团体致信拜登，抨击即将到来的出口规则In a private letter to U.S. President Biden, semiconductor industry groups blast incoming export rules
➀ 行业团体批评美国对AI处理器的新出口管制缺乏协商；➁ 新规定可能对美 企产生负面影响，并将市场份额转移给国际竞争对手；➂ 限制可能阻碍中国AI处理器的发展，并加强其他国家生产主权处理器的努力。01/15/2025, 12:00 PM UTC
摩尔定律延续的威胁：缺乏竞争力而非技术挑战Lack Of Competitive Vigour is Threat To Moore’s Law
➀ 在IFS2025上，Malcolm Penn讨论了摩尔定律的威胁，强调这不是技术挑战，而是缺乏竞争力构成了威胁。➁ 他指出英特尔和三星在先进工艺上未能赶上台积电是导致这一现象的因素之一。➂ Penn强调了台积电的成本管理以及没有竞争可能导致价格上涨，强调了成本降低对行业发展的重要性。01/15/2025, 10:07 AM UTC
YorChip与ChipCraft宣布推出低成本、高速200Ms/s ADC芯片片YorChip and ChipCraft announce low-cost, high-speed 200Ms/s ADC Chiplet
➀ YorChip和ChipCraft共同研发了一款低成本、低功耗的8位200Ms/s ADC芯片片；➁ 这款芯片片是市场上首款作为芯片片的超低功耗器件；➂ 设计师可以将这款芯片片集成到定制SoC中，而无需花费数百万美元。01/15/2025, 06:29 AM UTC
芯片市场前景谨慎乐观，Future Horizons预测2025年市场将增长15%Proceed with extreme caution, says Penn
➀ Future Horizons提醒对半导体市场持谨慎态度，指出四个关键影响因素中有三个呈红色预警，一个呈黄色预警。➁ 公司首席执行官Malcolm Penn表示，市场复苏的基础过于狭窄，并且对AI热潮的影响表示担忧。➂ 预测2024年市场将增长15%，同时指出AI市场的可持续性以及中国可能用成熟节点芯片充斥市场的挑战。01/15/2025, 01:01 AM UTC
十大芯片公共投资地区（前5名）Top 10 (less 5) Regions For Public Investment In Chips
➀ 韩国预计到2027年将投资5740亿美元用于芯片；➁ 美国投资2500亿美元；➂ 日本投资650亿美元；➃ 中国投资470亿美元；➄ 欧盟投资450亿美元。01/14/2025, 06:31 AM UTC
用于各种用途的高功率MOSFETHigh-Power MOSFETs For Various Uses
➀ 瑞萨电子公司推出了新的100V高功率N沟道MOSFET；➁ 这些MOSFET设计用于电机控制、电池管理、电源管理和充电应用；➂ 公司提供与其他兼容设备的'获胜组合'，以实现优化设计。01/14/2025, 06:26 AM UTC
Sivers半导体获得芯片法案奖项Sivers Semi gets Chips Act award
➀ 瑞典Sivers半导体通过美国东北微电子联盟（NEMC）枢纽获得电子战和5G/6G芯片开发奖项，这些奖项是通过美国芯片和科学法案获得的。奖项在微电子共享计划下提供，由海军水面战中心克雷恩分部和国家安全技术加速器（NSTXL）执行。 ➁ 这些奖项旨在验证Sivers的无线技术作为毫米波技术采用的关键推动者。 ➂ Sivers将与BAE系统公司、雷神公司和爱立信合作，商业化射频和波束成形技术，用于国防和双用途应用。01/14/2025, 06:20 AM UTC
SIA 批评拜登政府对人工智能决策SIA slams Biden AI decision
➀ SIA 批评美国政府对中国人工智能软件和集成电路出口实施限制；➁ SIA 和英伟达表达了对新出口管制框架的失望和担忧；➂ 新规将在 120 天后生效，新政府可能对其进行修改或废除。01/13/2025, 03:21 PM UTC
美国加强对人工智能出口的控制US clamps down on AI exports
➀ 美国政府宣布对中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜的人工智能出口实施更严格的限制，同时继续允许对其最亲密盟友的无限制出口。 ➁ 美国商务部长吉娜·雷蒙多强调，保持美国在人工智能发展和芯片设计方面的领导地位至关重要。 ➂ 新规定将在120天后生效，允许新政府进行潜在修订。01/13/2025, 06:30 AM UTC
英特尔18A处理器样品送出Intel 18A processor sampling
➀ 英特尔基于18A工艺的Panther Lake处理器已向PC客户送出样品并应用于系统，预计将于2025年下半年发布。 ➁ Panther Lake的H2生产将与台积电的N2工艺相当。 ➂ 英特尔计划在2026年上半年为首个外部晶圆代工客户制造基于18A工艺的芯片。01/12/2025, 03:16 PM UTC
IP核验证：终极指南IP Verification: Ultimate Guide
➀ IP核验证在半导体设计中的重要性；➁ 验证复杂IP核的挑战；➂ 有效IP验证的最佳实践01/12/2025, 02:10 PM UTC
英特尔计划到2025年中旬将其RealSense深度相机业务独立，但仍将属于英特尔资本组合Intel to spin off RealSense depth camera business by mid-2025 — but it will remain part of the Intel Capital portfolio
➀ 英特尔计划在2025年中旬将其RealSense深度相机业务独立；➁ 新实体将继续属于英特尔资本组合；➂ 这一举措是为了增强RealSense的增长潜力。01/12/2025, 01:01 PM UTC
台积电终止与新加坡公司合作，疑其与华为有联系TSMC ends contract with Singapore-based company over alleged Huawei ties
➀ 台积电因疑似与华为有联系而终止与新加坡公司PowerAIR的合作；➁ 对可能违反美国出口控制的担忧；➂ PowerAIR缺乏透明度，引发对其最终用户和技术转移的怀疑。01/12/2025, 12:16 AM UTC
谁在投资中国版英伟达和AMDWho is Investing in China's Version of NVIDIA and AMD?
➀ 两大被称为“中国版英伟达”和“AMD”的初创公司正在努力冲击上市。
➁ 这两家公司融资额均超过50亿元，吸引了如红杉中国、腾讯投资、深创投等顶级投资机构的关注。
➂ 成立于2015年的耀途资本已投资超过100个项目，重点关注半导体和智能制造领域。
01/11/2025, 01:52 PM UTC
OSAT位置OSAT Location
➀ OSAT，即外包半导体封装和测试，在半导体行业 中扮演着至关重要的角色；➁ 这些公司专注于为集成器件制造商（IDMs）和无晶圆厂公司（fabless companies）设计的半导体设备进行组装和测试；➂ OSAT提供的服务包括将原始硅封装成可用的芯片，并进行严格的测试以确保其功能性和可靠性。01/11/2025, 01:39 PM UTC
台积电亚利桑那州工厂21号厂已生产4nm芯片——良率和质量据报道与台湾工厂相当TSMC's Arizona Fab 21 is already making 4nm chips — yield and quality reportedly on par with Taiwan fabs
➀ 台积电亚利桑那州工厂21号厂已经开始生产4nm芯片；➁ 这些芯片采用台积电的4nm级工艺——N4和N4P；➂ 该项目是美国到2030年生产全球20%最先进逻辑芯片目标的一部分。01/10/2025, 01:39 PM UTC
台积电2024年营收达880亿美元TSMC had 2024 revenues of $88bn
➀ 台积电2024年营收达到880亿美元；➁ 12月营收为84.5亿美元，较11月增长0.8%，同比增长58%；➂ 2024年总营收同比增长34%。01/10/2025, 11:48 AM UTC
解析双层石墨烯中的非局域电阻Understanding Nonlocal Resistance in Bilayer Graphene
➀ 发表在《纳米通讯》上的这项研究揭示了双层石墨烯中电子传输的复杂行为，强调了边缘状态和独特 的非局域传输机制的作用；➁ 双层石墨烯的可调带隙使其成为谷电学领域的有希望的材料，该领域专注于电子能量结构中的“谷”量子状态作为离散数据存储单元；➂ 研究确定了双层石墨烯中非局域电阻的来源，突出了蚀刻过程对器件制造和谷电学发展的作用。01/10/2025, 06:22 AM UTC
中国供应链发展加速，政府目标汽车制造商2025年本地IC采购占比达25%China-For-China supply chain growing
➀ “中国制造为中国”供应链的形成正在加速，中国政府的目标是国内汽车制造商到2025年实现25%的IC本地采购。➁ 意法半导体与华虹半导体合作开发40nm工业/汽车级MCU，预计今年下半年开始量产。➂ 瑞萨电子、恩智浦和英飞凌正在与中国晶圆厂进行本地采购的谈判。01/09/2025, 04:09 PM UTC
晶圆厂是什么What is a Wafer Fab
➀ 晶圆厂，或称晶圆制造厂，是将原材料转化为复杂微芯片的过程；➁ 它涉及复杂的技术和工艺，以确保精度和效率；➂ 它对于智能手机、电动汽车等各种应用至关重要。01/09/2025, 03:59 PM UTC
Qualitas半导体与伟世半导体签署4nm PCIe 6.0物理层IP授权协议Qualitas Semiconductor and Verisilicon signed a licensing agreement for 4nm PCIe 6.0 PHY IP
➀ 慧荣半导体与伟世半导体签署了4nm PCIe 6.0物理层IP的授权协议；➁ 该协议是‘早期访问计划’的一部分；➂ 慧荣半导体是高速互连解决方案的领先提供商。01/09/2025, 12:28 PM UTC
拓扑半金属实现高性能纳 米级互连Topological Semimetal Enables High-Performance Nanoscale Interconnects
➀ 斯坦福大学的研究人员发现，几原子厚的铌磷化物薄膜比铜导电性更强。这是由于材料独特的表面导电特性，即使在薄膜厚度减小时也能增强其导电性。➁ 这些薄膜可以在与现代芯片制造工艺兼容的温度下制造，可能有助于开发更强大、更节能的电子产品。➂ 这项研究可能为探索其他拓扑半金属作为未来电子产品的潜在导体铺平道路。01/09/2025, 09:01 AM UTC
瑞萨开发新型MOSFeT工艺Renesas develops new MOSFET process
➀ 瑞萨推出了100V高压N通道MOSFET，具有行业领先的电流开关性能；➁ 新的REXFET-1工艺将导通电阻降低了30%，Qg特性降低了10%；➂ 这些MOSFET采用标准封装，并附带参考设计，方便客户使用。01/08/2025, 07:37 PM UTC
新技术助力更小、更凉爽、更快的芯片及丰富的电源产品New Tech for Smaller, Cooler, Faster Chips Plus Power Products Aplenty
➀ 介绍提升电源设备性能的新技术；➁ 讨论更小、更快、更凉爽运行的芯片带来的好处；➂ 概述本期PowerBites中展示的丰富电源产品01/08/2025, 03:51 PM UTC
辐射加固ASICRadiation Hardening ASICs
➀ 在日益依赖技术的世界中，辐射对航空航天任务和军事行动中的敏感电子设备构成了重大威胁；➁ 辐射加固ASIC提供了保护关键组件免受辐射的创新解决方案；➂ 对于深空探索和其他高风险应用来说，关注辐射加固ASIC至关重要。01/08/2025, 11:29 AM UTC
二维材料生长突破开启清洁能源和下一代技术大门Breakthrough in 2D Material Growth Opens Doors to Cleaner Energy and Next-Generation Technology
➀ 解码六方氮化硼（hBN）的生长过程取得突破，为更高效的电子设备、更清洁的能源解决方案和更环保的化学制造开辟了新的途径；➁ 英国萨里大学的这项研究涉及使用密度泛函理论和微动力学模型绘制hBN的生长过程图；➂ 这些发现为hBN的受控、高质量生产开辟了道路，具有特定的设计和功能。01/08/2025, 10:50 AM UTC
中国启动大基金三期投资：47亿美元用于生态系统和晶圆厂工具China starts Big Fund III spending: $47 billion for ecosystem and fab tools
➀ 中国大基金三期的470亿美元资金已经开始投入；➁ 该基金旨在支持芯片生产设备开发商和制造商；➂ 这笔投资是中国努力实现半导体生产自主化的举措之一。01/08/2025, 10:13 AM UTC
全球半导体11月销售额同比增长20.7%Global Semiconductor Sales Increase 20.7% Year-to-Year in November
➀ 半导体行业协会（SIA）报告称，2024年11月全球半导体销售额达到578亿美元；➁ 与2023年11月相比，同比增长20.7%；➂ 销售额也高于10月569亿美元的总额，高出1.6%。01/08/2025, 10:08 AM UTC
2025年将启动18个新半导体晶圆厂建设，SEMI最新报告显示Eighteen New Semiconductor Fabs to Start Construction in 2025, SEMI Reports
➀ 预计半导体行业将在2025年启动18个新的晶圆厂建设项目；➁ 这些项目包括三个200毫米和十五个300毫米的设施；➂ 大多数新晶圆厂预计将从2026年到2027年开始运营。01/08/2025, 09:34 AM UTC
脑启发纳米技术预示着电子行业新时代的到来Brain-Inspired Nano-Tech Promises New Era for Electronics
➀ 在弗林德斯大学和悉尼新南威尔士大学的突破使类似人脑的电子设备成为现实，通过操纵单个纳米级铁电畴壁实现。 ➁ 这些微小的边界可以调节电子流动，并像人脑一样处理信息。 ➂ 这项研究可能导致更快、更绿色、更智能的电子产品，特别是在图像和语音识别等任务上。01/08/2025, 06:29 AM UTC
三星重新设计其HBM设计Samsung re-engineering its HBM design
➀ 三星正在重新设计其在CES上展示的HBM芯片；➁ 现代半导体公司（Hynix）一直领导着HBM市场，占据了大约50%的市场收入；➂ 根据Yole Developpement的数据，去年HBM市场预计价值约140亿美元，从2013年到2029年的复合年增长率约为38%，到2029年将达到约377亿美元。01/08/2025, 06:26 AM UTC
飞利浦出售MEMS晶圆代工厂XiverPhilips sells MEMs foundry Xiver
➀ 飞利浦已将其MEMS晶圆代工厂Xiver出售给Orange Mills Ventures；➁ Xiver是欧洲唯一的独立MEMS晶圆代工厂；➂ 公司专注于制造过程中的精度、可靠性和质量控制。01/08/2025, 06:25 AM UTC
SIA：11月半导体销售额同比增长20.7%，创历史新高November semi sales up 20.7% y-o-y says SIA
➀ SIA报告称，11月半导体销售额达到578亿美元，同比增长20.7%，环比增长1.6%；➁ 全球半导体市场在11月继续大幅增长，连续四个月年同比增长超过20%；➂ 美洲（增长54.9%）、中国（增长12.1%）、亚太/其他地区（增长10.0%）和日本（增长7.4%）销售额增加，但欧洲（下降5.7%）销售额下降。01/07/2025, 07:21 PM UTC
安世亚太与Synopsys宣布与Keysight Technologies就Ansys PowerArtist业务达成出售协议Ansys and Synopsys Announce Agreement with Keysight Technologies for Sale of Ansys PowerArtist
➀ 安世亚太与Synopsys宣布将其PowerArtist业务出售给Keysight Technologies；➁ 此交易涉及半导体设计和仿真软件的出售；➂ 该交易需获得监管机构的批准。01/07/2025, 02:22 PM UTC
台积电成本上涨挤压苹果A系列芯片利润TSMC’s Rising Costs Squeeze Apple’s A-Series Chip Profits
➀ 台积电的芯片制造成本急剧上升；➁ 从A7的28nm工艺到A18 Pro的尖端3nm节点转 换导致晶圆价格大幅上涨；➂ 第三方供应商已确认成本的大幅上升。01/07/2025, 12:43 PM UTC
半导体纳米晶体掺杂控制的新方法New Approach for Doping Control in Semiconductor Nanocrystals
➀ 大邱庆北科学技术院的研究团队开发了一种新技术，在纳米晶体生长的核阶段调控掺杂，提高了半导体纳米晶体的性能；➁ 研究强调了掺杂元素的选择对掺杂过程和位置的影响；➂ 该技术预计将在高级电子设备如晶体管和显示器中得到广泛应用。01/06/2025, 01:54 PM UTC
英国芯片制造商Imagination Technologies寻求出售——英国CT指控现有所有者剥离公司关键技术UK chipmaker Imagination Technologies up for sale — UKCT accuses current owners of stripping the company of its key technologies
➀ 英 国GPU和AI处理器公司Imagination Technologies被报道将由其所有者Canyon Bridge Capital Partners出售。➁ 英国CT指责由国有中国改革基金管理支持的Canyon Bridge将关键技术资产转让给中国芯片制造商。➂ Imagination否认有任何不当行为，强调其遵守法规和行业标准。01/06/2025, 11:32 AM UTC
如何运输晶圆How to Ship a Wafer
➀ 运输晶圆需要专业的知识和处理技巧；➁ 正确的包装方案、物流和环境控制至关重要；➂ eLX™ 和 ePRO™ 等创新正在重新定义运输标准。01/06/2025, 09:00 AM UTC
2024年Broadcom股价翻倍，这只是开始（评级上调）Broadcom Stock More Than Doubled In 2024, This Is Just The Beginning (Rating Upgrade)
1、Broadcom的股价在2024年上涨了107%，得益于AI革命；2、公司的收益报告和分析师电话会议让投资者感到惊讶；3、Nexus Research将Broadcom的股票评级上调至‘买入’。01/06/2025, 06:22 AM UTC
IBM与格罗方德和解，共同探索未来合作IBM and GloFo settle dispute
➀ IBM与格罗方德就知识产权问题达成和解，并正探索未来合作机会；➁ 诉讼源于IBM将半导体业务转让给格罗方德，以及随后的技术转移；➂ 格罗方德指控IBM将知识产权和商业机密非法转让给Rapidus和Intel，并试图吸引阿尔巴尼纳米技术复杂设施的技术人员。01/05/2025, 06:48 AM UTC
TSMC 2纳米晶圆每片达4400万韩元…苹果也因成本压力而权衡量产时机TSMC 2나노 웨이퍼당 4400만원… 애플마저 가격 부담에 양산 시기 ‘저울질’
➀ 苹果因TSMC 2纳米晶圆高昂的成本（每片4400万韩元）正在考虑推迟其新iPhone的生产；
➁ TSMC 2纳米工艺的产能有限，导致价格上涨，该公司正在投资扩大生产能力；
➂ 三星电子也在2纳米市场展开竞争，通过提高良率和性能来争夺市场份额。
01/04/2025, 07:52 PM UTC
集成电路设计：指南Integrated Circuit Design: A Guide
➀ 集成电路是现代电子产品的核心；➁ 它们使复杂操作变得高效；➂ 理解集成电路设计对科技爱好者至关重要。01/03/2025, 06:30 AM UTC
英伟达CEO将在围绕中国业务争议中退休Imagination CEO to retire as controversy swirls around alleged China dealings
➀ 慧荣科技CEO西蒙·贝雷斯福德-怀利将在围绕向中国转移技术的争议中明年退休。➁ 有报道称，从事军事系统AI开发的中国的工程师获得了对慧荣科技设计的访问权限。➂ 慧荣科技被指控向美国实体清单上的两家中国公司——必仁科技和摩尔线程——转移了“核心资产”01/03/2025, 01:08 AM UTC
2025年大问题：谁将在年底前拥有最好的2nm工艺？2025’s Big Question
➀ 预计台积电将在年底前拥有最好的2nm工艺，2025年第四季度将大规模生产GAA工艺，预计产量达到60%。➁ 三星计划在2025年第四季度启动2nm生产，但不会在2027年之前优化BSPD。➂ 尽管报道了10%的产量，英特尔也计划采用BSPD和GAA的2nm工艺。➃ 日本的暗马（Rapidus）希望在今年4月推出其首批2nm原型芯片，并在年底开始生产，2027年实现量产。01/02/2025, 07:37 PM UTC
工艺设计套件：终极指南Process Design Kit: Ultimate Guide
➀ 工艺设计套件简化了芯片设计的复杂性；➁ 为集成电路工程师提供必要资源；➁ 流程化开发过程并确保高良率；➂ 半导体行业高度依赖PDKs来填补差距01/02/2025, 02:45 PM UTC
AMD：这只股票太便宜了（评级上调）AMD: This Stock Is Way Too Cheap (Rating Upgrade)
1、作者于2024年6月首次覆盖AMD，给予持有评级；2、基于有吸引力的估值，将评级上调至买入；3、AMD在数据中心GPU市场竞争激烈，但公司有进入市场并颠覆的先例。12/31/2024, 03:04 PM UTC
中国制造的DDR5内存芯片使用较落后的芯片制造技术 —— 芯片面积比三星的DDR5大近40%China-made DDR5 memory chips use less advanced chipmaking technology — chips are nearly 40% larger than Samsung's DDR5
➀ 中国制造的DDR5内存芯片面积比三星的DDR5大近40%；➁ 由于使用了较落后的芯片制造技术，CXMT的16 Gb DDR5内存IC的芯片面积较大；➂ 由于芯片面积较大，CXMT的DDR5芯片的成本可能比美光、三星和SK海力士高。12/31/2024, 06:28 AM UTC
韩国加速建设新半导体工厂，工期提前3.5年Korea accelerates semi complex construction by 3.5 years
➀ 韩国政府将永仁半导体国家工业综合体的建设工期提前了3.5年，建设时间将从原定的2029年提前至2026年。 ➁ 该项目预计将吸引2000亿美元的私人投资，并旨在创造价值4750亿美元的增值生产。 ➂ 该集群将包括六个晶圆厂、三个发电厂和60家中小企业。12/31/2024, 06:22 AM UTC
印度Trident Techlabs收购Sivaltech 60%股份Trident Techlabs buys Sivaltech
➀ 印度半导体公司Trident Techlabs将收购Sivaltech Group的60%股份。Sivaltech专注于半导体设计和相关技术。此次收购旨在加强Techlabs在半导体服务市场的地位，并支持印度本地设计和制造。 ➁ 双方将专注于半导体设计服务、封装解决方案、测试和验证、工艺优化和端到端设计服务。 ➂ 该交易预计将扩大全球客户群，并在半导体技术领域培养人才库。12/30/2024, 01:16 PM UTC
2025年初DRAM价格预计将下降，影响PC、服务器和GPU VRAM市场DRAM prices expected to decline in early 2025 impacting PC, server, and GPU VRAM markets
➀ 2025年第一季度DRAM价格预计将下降8-13%，影响PC、服务器和GPU VRAM市场；➁ 降价由疲软的消费需求和DDR4内存模块的过剩供应驱动；➂ 服务器DRAM价格预计将下降5-10%，而GPU VRAM价格可能下降5-10%。12/30/2024, 11:00 AM UTC
塔半导体将参加第27届年度尼德汉姆增长会议Tower Semiconductor to Attend the 27th Annual Needham Growth Conference in New York
1、塔半导体宣布将参加第27届年度尼德汉姆增长会议；2、会议将于2025年1月14日至15日在纽约洛特纽约宫殿酒店举行；3、公司代表将与投资者进行一对一会议。12/30/2024, 06:17 AM UTC
台积电在日本启动量产TSMC starts volume production in Japan
➀ 台积电在其首个日本工厂开始量产；➁ 该工厂预计能生产至6nm工艺，产能为55k wpm；➁ 首批产品为索尼和电装的图像传感器和汽车IC；➂ 台积电计划于2025年第一季度开始在熊本开始第二个工厂的建设。12/30/2024, 05:16 AM UTC
大陆晶圆厂大幅降价，业内否认！No Significant Price Drop in Chinese Semiconductor Wafer Fab, Industry Denies!
➀ 行业内人士否认了有关中国晶圆厂大幅降价的报道；
➁ 成本结构使得传言中的降价极不可能；
➂ 分析师预测将有轻微降价趋势，但预计2025年不会出现普遍的价格战。
12/29/2024, 06:54 PM UTC
2024年第四季度编辑信件：重新定位STH Q4 2024 Letter from the Editor Re-aligning
➀ 编辑讨论了STH在重点和平台方面的重新定位，包括主站、论坛、YouTube和实验室。 ➁ 面对扩展内容资源和大型项目（如奥运会和xAI Colossus视频）的挑战。 ➂ 希望在继续为社区带来大型作品的同时，提高内容的平均质量并接触新的受众。 ➃ 团队正在寻找扩大规模，在斯科茨代尔招聘，重点是扩展YouTube频道和演变Axautik Group的内容。12/28/2024, 04:09 AM UTC
三星和SK海力士在EUV光刻技术领域分道扬镳Samsung and SK Hynix Diverge on EUV Lithography Technology!
➀ 韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士在极紫外（EUV）光刻技术上采取了不同的策略。
➁ 三星专注于提高良率，而SK海力士则专注于长期技术进步。
➂ 三星已在其华城和平泽工厂购买了30多台EUV光刻机，旨在提高生产效率。
➃ SK海力士将EUV TF并入未来技术研究院，聚焦于长期技术发展。
12/27/2024, 11:07 PM UTC
KLA的成长之路，看中国量测The Growth Path of KLA: Insights into China's Measurement Industry
➀ 科磊（KLA）是前道量测设备行业的绝对领导者，提供全面的检测、量测和数据分析产品及服务。
➁ 科磊的发展历程中，通过多次关键收购，其业务已扩展到半导体设备的多个领域。
➂ 中国量测行业目前处于分散状态，许多公司专注于低端AOI，中国需要1-2家强大的公司来与科磊等全球领导者竞争。
12/27/2024, 07:48 PM UTC
NVIDIA：对博通风险的现实审视Nvidia: A Reality Check On The Broadcom Risk
1、NVIDIA的“AI之王”地位受到威胁，因为主要客户转向博通定制芯片和系统；2、由于投资者对NVDA未来AI解决方案需求的担忧，NVDA股价下跌；3、怀疑论者可能忽视了NVIDIA的关键优势和保持牛市案例的明智策略。12/27/2024, 06:42 AM UTC
X-FAB硅晶圆厂：增长强劲且显著低估X-Fab Silicon Foundries: Growing And Significantly Undervalued
1. X-FAB硅晶圆厂是一家在增长行业中拥有悠久盈利历史的老牌 公司。2. 即使不考虑未来增长前景，其估值也非常优秀。3. 预计未来几年收入将增长，得益于2023-2025H1的资本支出计划。4. 2026年的EV/FCF比率低于5，2030年为2.4。5. 正向的自由现金流可能会触发回购。12/27/2024, 06:05 AM UTC
POET与Globetronics合作，在马来西亚槟城制造光引擎POET engages Globetronics for photonics sub-contract manufacturing
➀ 慧荣 科技与Globetronics制造有限公司合作，在马来西亚槟城制造光引擎。 ➁ GMSB将根据慧荣科技的设计组装和测试光引擎。 ➂ 慧荣科技为该项目购买了晶圆级工艺设备，该协议将持续三年。12/26/2024, 06:45 AM UTC
用于SiC MOSFET保护的TVS二极管TVS Diode For SiC MOSFET Protection
➀ 普立泰科（Littelfuse）推出了一款新的TVS二极管系列，专为汽车应用中的SiC MOSFET栅极驱动器提供保护；➁ 该二极管提供单一组件保护，取代了多个齐纳二极管或TVS组件；➂ 该系列通过AEC-Q101认证，适用于空间受限的汽车设计。12/26/2024, 05:41 AM UTC
博通：不支付1万亿美元的价格标签Broadcom: Not Paying The $1 Trillion Price Tag
1、博通的AI和软件市场增长强劲，但由于依赖少数超大规模客户，存在显著的集中风险。2、公司由AI驱动的收入增长强劲，但可能面临利润压力和可扩展性挑战。3、博通的估值似乎过高，前向市盈率为28.3倍，暗示上涨空间有限，可能存在25-30%的泡沫。12/25/2024, 09:17 AM UTC
AMD：估值不合理AMD: The Valuation Makes No Sense
1. 近期AMD股价跌至120美元以下，尽管投资者情绪负面，但风险回报率仍具吸引力；2. AMD数据中心业务凭借MI300X芯片展现出良好的增长潜力，使其在AI GPU市场中能够与英伟达竞争；3. AMD的市盈率为24.4倍，相较于英伟达有22%的折价，使其在潜在复苏前成为有吸引力的买入对象。12/24/2024, 02:03 PM UTC
汤姆的硬件2024圣诞前夕之夜'Twas The Night Before Tom's Christmas 2024
➀ 圣诞老人计划在美国建立一个晶圆厂以获得CHIPS法案资金；➁ 圣诞老人在本地劳动力和资金延误上遇到挑战；➂ 圣诞老人寻求科技公司和UPS工人的帮助以挽救项目；➃ 圣诞老人的晶圆厂资产被科技公司收购，他准备使用Mac Minis和AI PC来分发礼物。12/24/2024, 11:00 AM UTC
博通CEO：对收购英特尔没有兴趣，无人提出请求Broadcom has no Interest in buying Intel: CEO says no one asked
➀ 博通CEO黄仁勋否认收购英特尔的可能性；➁ 黄仁勋强调实际可行的交易和没有敌意报价的重要性；➂ 博通专注于为AI数据中心设计定制处理器，以及其在AI基础设施方面的当前投资。12/24/2024, 09:13 AM UTC
AMD：凭借新AI范式占据有利位置AMD: Well-Positioned To Capitalize On New AI Paradigm
1、AMD已从相对边缘的芯片设计公司转变为数据中心、企业级CPU、GPU和自适应SoC市场的主要参与者；2、AI革命，尤其是OpenAI的o3突破，为AMD基于Zen的EPYC处理器和Instinct GPU加速器带来了显著的未来增长潜力；3、尽管面临来自NVIDIA生态系统和行业周期性的风险，AMD在AI硬件和数据中心领域的加速势头表明其具有强大的增长潜力。12/24/2024, 01:01 AM UTC
美国半导体销售额将超过20亿美元US semi sales to top $200m
➀ 根据纽约美国通用电气公司电子元件事业部副总裁兼总经理L. Berkley Davis的说法，今年美国电子管和电子管的销售额预计将达到3亿美元，而半导体销售额将超过2亿美元。➁ 这个故事可以追溯到63年前，即1960年1月25日，《电子时报》报道了385百万个接收管、1.8亿个晶体管和1100万个电视显像管的销售额。➂ 包括晶体管和整流器在内的半导体销售额预计将比1960年高出20%。12/23/2024, 05:01 PM UTC
芯片贴装工艺显著提升电力电子器件的废热排出效率Die-Attach Process Dramatically Improves Waste-Heat Removal in Power Electronics
➀ 介绍了一种新的芯片贴装工艺；➁ 该工艺承诺将电力器件的冷却效率提高至15倍；➂ 它降低了由传统烧结技术引起的导致故障的应力。12/23/2024, 03:55 PM UTC
美国参议院发现商务部实施禁令和制裁的努力“不足” — 调查发现机构资金不足，必须依赖芯片制造商自愿遵守US Senate finds Commerce Department’s efforts to enact bans and sanction “inadequate” — investigation finds agency underfunded, must rely on voluntary compliance by chipmakers
➀ 美国参议院常设调查小组发现，商务部因资金不足， 对俄罗斯和中国的禁令和制裁执行不力。 ➁ 调查显示，工业和安全局（BIS）缺乏有效执行出口管制的资源，必须依赖芯片制造商自愿遵守。 ➂ 尽管实施制裁，但高科技的美国芯片仍然出现在俄罗斯无人机和导弹中，受制裁的公司也创建了新的实体来进口美国技术。12/23/2024, 02:50 PM UTC
美国政府调查中国对传统半导体市场的控制，担忧中国供应商充斥市场U.S. gov't launches probe into ongoing China dominance of legacy semiconductor market amid concerns of Chinese vendors flooding the market
➀ 拜登政府已对中国制造的旧款半导体启动正式调查；➁ 调查突显了对中国在该领域不断扩张的主导地位的担忧；➂ 美国商务部对中国的调查可能导致对中国进口的新限制。12/23/2024, 01:26 PM UTC
突发！美国对中国传统芯片动手U.S. Takes Action Against China's Traditional Chip Industry
➀ 拜登-哈里斯政府正在根据《贸易法》301条款调查中国生产成熟制程半导体，以应对所谓的国家安全威胁并减少美国对这些芯片的依赖。
➁ 美国贸易代表办公室正在发起一项301条款调查，以审查中国将基础半导体作为主导地位的目标及其对美国经济的影响。
➂ 美国正在投资整个半导体供应链，包括对芯片制造至关重要的上游材料，如碳化硅和晶圆，已促成数十亿美元的私营部门投资。
12/23/2024, 01:25 PM UTC
突发！美国对中国传统芯片动手U.S. Takes Action Against China's Traditional Chip Industry
➀ 拜登-哈里斯政府正在根据《贸易法》301条款调查中国生产成熟制程半导体，以应对所谓的国家安全威胁并减少美国对这些芯片的依赖。
➁ 美国贸易代表办公室正在发起一项301条款调查，以审查中国将基础半导体作为主导地位的目标及其对美国经济的影响。
➂ 美国正在投资整个半导体供应链，包括对芯片制造至关重要的上游材料，如碳化硅和晶圆，已促成数十亿美元的私营部门投资。
12/23/2024, 12:56 PM UTC
Arm与高通诉讼的后果The Fall-Out From Arm vs Qualcomm
➀ Arm在与高通的诉讼中未能获得禁止高通使用Nuvia设计的基于Arm的核心的裁决；➁ 陪审团未能就Nuvia是否违反了与Arm的许可条款达成一致，Arm有机会就此问题进行重审；➂ 高通律师出示了一份Arm首席执行官撰写的策略文件，其中提出了Arm自行制造芯片的设想，这可能标志着Arm业务模式的重大转变。12/23/2024, 11:17 AM UTC
奕斯伟伟大硅片的前世今生：王东升如何再造一个传奇The Legend of Yisiwei: How Wang Dongsheng is Rebuilding a Dynasty
➀ 王东升，被誉为‘中国半导体显示产业之父’的企业家，开启了从‘造屏’到‘造芯’的跨越式征程。
➁ 2024年，奕斯伟材料以240亿元估值成功递交科创板IPO申请。
➂ 从CRT显像管到全球第一的液晶面板，从高度依赖进口的硅片到奕斯伟材料的自主突破，中国科技产业发展确实需要领路人打攻坚战。
12/23/2024, 11:16 AM UTC
奕斯伟伟大硅片的前世今生：王东升如何再造一个传奇The Legend of Yisiwei: How Wang Dongsheng is Rebuilding a Dynasty
➀ 王东升，被誉为‘中国半导体显示产业之父’的企业家，开启了从‘造屏’到‘造芯’的跨越式征程。
➁ 2024年，奕斯伟材料以240亿元估值成功递交科创板IPO申请。
➂ 从CRT显像管到全球第一的液晶面板，从高度依赖进口的硅片到奕斯伟材料的自主突破，中国科技产业发展确实需要领路人打攻坚战。
12/23/2024, 09:46 AM UTC
2025年或将成为英伟达的爆发年Why 2025 Could Be A Breakout Year For Nvidia
1. 英伟达股价最近有所回调，为长期投资者提供了机会。2. 谷歌量子计算突破展示了快速的技术进步，这将有利于英伟达在AI GPU市场的领先地位。3. 到2025年，NVDA的自由现金流可能达到1000亿美元/年，通过股息和股票回购为股东带来显著回报。12/23/2024, 09:28 AM UTC
大科技、中国和初创企业围攻英伟达，但这是一个两年的买入机会（评级上调）Nvidia's Fort Is Sieged By Big Tech, China, And Startups, But It's A Two-Year Buy (Rating Upgrade)
1、英伟达的护城河正受到初创企业、博通、AMD和大型科技企业内部AI芯片的挑战，推理市场正在多元化，初创企业正在获得细分市场的吸引力。2、美国限制和中国推动国内AI芯片的发展，将英伟达2022年的中国收入份额从24.6%削减至2025年的12.2%，削弱了增长前景。3、尽管预计2027年企业价值为5.83万亿美元，但增长放缓和周期性风险可能导致波动；目前的企业价值为3.13万亿美元，目前提供了24.21%的安全边际。12/23/2024, 01:02 AM UTC
埃德嗅到欧洲的机会Ed Sniffs Euro-Wonga
➀ 埃德认为欧盟的‘ECS经纪’是一 个鼓励英国技术人才获取欧洲资金的方法；➁ 他已经说服部门为研究人员、发明家、初创企业和中小企业参加这些活动提供预算；➂ 他正在探索斯肯索普量子利用欧洲发展基金的机会。12/22/2024, 09:12 AM UTC
应用材料新周期开始：我将何时开始买入A New Downcycle Has Started For Applied Materials: Here Is When I'll Start Buying
1、应用材料（AMAT）的股价在不到六个月内下跌了36%；2、作者建议在股价下跌50%-65%后买入像AMAT这样的周期性股票；3、由于历史价格模式，作者认为AMAT在市场低迷期间是周期性投资的强有力候选者。12/21/2024, 12:56 PM UTC
安靠科技越南北宁工厂正式投产，自动化节省70%员工Amkor Technology's 11.5 Billion USD Factory in Vietnam's Bac Ninh Officially Launched, Reducing 70% of Employees with Automation
➀ 安靠科技正在越南北宁建设一座价值16亿美元的半导体封装和测试工厂，显示了对市场的信心。
➁ 北宁新工厂将于2024年10月开始运营，初始产能为设计产能的70%。
➂ 北宁项目的总投资为16亿美元，完工后年产能预计可达12亿片芯片。➃ 新工厂的自动化预计将使员工数量从原计划的1万名减少到仅有2800名。
➄ 工厂采用的先进自动化技术将需要熟练的技术人员来进行操作和维护。
➅ 越南的战略位置和政府支持正在推动该国半导体行业的发展。
12/20/2024, 02:18 PM UTC
SK海力士获33亿补贴！SK Hynix Receives 3.3 Billion USD Subsidy!
➀ SK海力士获得美国商务部高达33亿美元的政府补助。
➁ 该补贴旨在帮助在印第安纳州建立先进的芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。
➂ 该工厂还将建设一条装配线，用于大规模生产下一代高带宽存储（HBM）芯片，这些芯片将装备在训练人工智能系统的图形处理单元（GPU）中。
12/20/2024, 01:36 PM UTC
这位中国老板，掌控全球半导体关键金属，却鲜为人知This Chinese Boss Rules the Global Semiconductor Critical Metal Market, Yet Remains Little Known
➀ 2019年，一位神秘的中国买家在昆明泛亚有色金属交易所核心资产拍卖中收购了大量稀有金属，当时并未引起太多关注，但多年后这一幕后老板才浮出水面。
➁ 德国公司Freiberger最近面临客户催单、疯狂囤货的情况，因为中国收紧了镓和锗的出口管制，而该公司几乎完全依赖从中国进口镓。
➂ 广东先导科技集团的创始人朱世会在重庆万州建立了一个年产150吨、全球单体最大的金属镓生产基地。
12/20/2024, 01:32 PM UTC
一笔投资亏损近千亿，今年最惨流血上市A Nearly 100 Billion Yuan Investment Loss: The Most Disastrous Listing of the Year
➀ 铠侠，一家知名的NAND闪存巨头，确定了发行价，于12月18日在东京证券交易所上市。IPO价格为每股1455日元，对应公司估值为7840亿日元。
➁ 铠侠原为东芝的半导体存储部门。由于债务缠身，2018年东芝被迫将铠侠分拆出售。这笔交易当时引发了激烈的争夺。西部数据、KKR等组成联盟原本已非常接近以174亿美元的价格拿下，但最后时刻被由贝恩资本牵头的联合财团以182亿美元的价格成功截胡。
➂ 然而，现在看来，铠侠可能成为日本私募股权最惨痛的失败之一。2018年的收购价格为2万亿日元，此次上市的估值缩水了61%。
12/20/2024, 01:00 PM UTC
等待已久的抛售：将美光科技股票评级上调至强烈买入Micron Stock: The Sell-Off We've Been Waiting For - Upgrading To Strong Buy
1. 在1QFY25财报发布后，美光科技股价下跌16%，我们将其评级上调至强烈买入；2. 我们认为，终端需求反弹放缓和行业供应过剩已反映在股价和展望中，重置了预期；3. 预计美光将从HBM市场份额的增长以及PC 总体市场规模在2025年下半年扩张中受益。12/20/2024, 06:30 AM UTC
Arm与高通诉讼案进入关键阶段Jury is out in the Arm vs Qualcomm trial
➀ 法庭陪审团在Arm与高通的诉讼案第四天进行审议。➁ 高通律师认为Arm的诉讼旨在破坏其PC芯片设计。➂ Arm律师声称问题是高通在未获得Arm许可的情况下使用Nuvia的设计违反了与Arm的许可协议。12/20/2024, 05:56 AM UTC
高效能FET延长电池寿命Power-Efficient FET For Longer Battery Life
➀ 晶电扩展了第七代MXT LV MOSFETs的生产；➁ MXT LV MOSFETs采用超级短沟道FET（SSCFET）技术；➂ 提高电池供电设备的功率效率和降低热量产生。12/19/2024, 08:39 PM UTC
CXL技术终于在2025年到来CXL is Finally Coming in 2025
➀ 计算表达式链接（CXL）技术预计将在2025年从利基市场转向主流应用；➁ CXL对内存扩展的支持是主要驱动力，现在有各种服务器和内存解决方案可用；➂ CXL 2.0和未来的PCIe/CXL版本将实现更高级的应用，如交换和动态内存分配。12/19/2024, 02:46 PM UTC
美国国防部将中国芯片设备制造商AMEC从军事公司名单中移除U.S. gov't removes China's chip toolmaker AMEC from the list of 'military companies'
➀ 美国国防部已将中国 蚀刻和沉积设备制造商AMEC从与中国军方有关联的公司名单中移除。➁ 虽然移除部分限制，但AMEC仍被列入商务部实体清单，限制了其技术开发。➂ AMEC此前在2021年也曾遭遇类似的黑名单，包括2021年1月。12/19/2024, 06:30 AM UTC
Arm与高通诉讼第三天：高通CEO阿蒙作证Third day for Arm vs Qualcomm trial
➀ 高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在法庭上作证，称以14亿美元收购Nuvia可以 每年节省向Arm支付14亿美元。阿蒙认为，使用Nuvia的核心为PC处理器可以节省Arm的支付，因为预计在PC市场的收入将很高。➁ Arm在法庭上声称，由于未同意将Nuvia的许可证转让给高通，高通必须销毁Nuvia的设计。➂ 阿蒙表示，他最初试图说服Nuvia为高通创建计算核心，但Nuvia拒绝后，他决定收购Nuvia。12/19/2024, 06:28 AM UTC
Rapidus获得EUV设备Rapidus gets EUV machine
➀ Rapidus已收到一台ASML EUV设备，用于其位于北海道千岁市IIM-1晶圆厂的建设；➁ 这标志着EUV技术在日本首次用于量产；➂ 该TWINSCAN NXE:3800E设备每小时可加工220片晶圆；➃ Rapidus计划在2025年4月开始在IIM-1进行试点硅片生产，采用单片晶圆工艺。12/19/2024, 06:11 AM UTC
IDC 2025年半导体趋势预测IDC’s Semiconductor Trends For 2025
➀ 预计内存增长 将超过24%，主要由HBM3和HBM3e等高端产品推动，HBM4预计将在2025年下半年推出。非内存预计增长13%，受AI服务器、高端手机IC和WiFi7对先进节点IC的需求驱动。➁ 亚洲-太平洋IC设计市场预计将增长15%，随着库存水平稳定、个人设备需求增加以及AI计算扩展到广泛应用。➂ 台积电在Foundry 1.0和2.0中的市场份额预计将增加，随着2nm和3nm等先进节点的扩张。➃ 预计2nm和3nm的生产将加速，台积电和三星将领先。➄ 预计晶圆代工利用率将增加，2025年是2nm量产的关键年份。➅ 中国的封装和测试市场份额预计将上升，2025年之后FOPLP将快速增长。12/18/2024, 03:26 PM UTC
AMD 3D V-Cache拆解：Ryzen 7 9800X3D大部分为虚硅AMD 3D V-Cache teardown shows the majority of the Ryzen 7 9800X3D is dummy silicon
➀ AMD的Ryzen 7 9800X3D CPU拆解显示芯片大部分为虚硅，用于结构完整性；➁ 尽管存在虚硅，AMD的3D V-Cache设计仍然表现出色；➂ 英特尔没有计划在主流市场对抗AMD的3D V-Cache技术。12/18/2024, 12:34 PM UTC
俄罗斯计划开发比ASML更便宜、更易建造的EUV芯片制造工具——国家概述了缩小芯片的新路线图Russia plans EUV chipmaking tools that it says will be cheaper and easier to build than ASML's — country outlines new roadmap to smaller chips
➀ 俄罗斯公布了开发自有EUV光刻机的计划；➁ 这些机器将使用11.2纳米波长的激光，与现有的EUV基础设施不兼容；➂ 开发分为三个阶段，第一阶段专注于基础研究。12/18/2024, 12:02 PM UTC
高通称其Oryon CPU核心仅使用了1%以下的Arm原始技术——Snapdragon X PC芯片的核心几乎完全定制Qualcomm says its Oryon CPU cores have 1% or less of Arm's original technology — cores in Snapdragon X PC chips are almost entirely custom
➀ 高通Oryon CPU核心使用的Arm技术极低；➁ Oryon核心由Gerard Williams III共同创立的公司Nuvia开发；➂ Arm与高通就Nuvia的架构许可和定制设计存在法律纠纷。12/18/2024, 11:37 AM UTC
利用生物技术实现可持续能源生产的突破Harnessing Biology for Sustainable Energy Production
➀ 利物浦大学的研究人员开发了一种用于可持续制氢的光驱动混合纳米反应器；➁ 该纳米反应器结合了生物和合成组件以实现高效性能；➂ 该创新可能减少对昂贵贵金属的依赖，并对生物技术过程具有影响。12/18/2024, 11:31 AM UTC
全球晶园与美国政府签订40.6亿美元芯片法案协议，在美国制造300mm晶圆GlobalWafers inks $406 million CHIPS Act deal to make 300mm wafers in the U.S.
➀ 全球晶园与美国政府签署价值40.6亿美元的协议，在美国生产300mm晶圆；➁ 该投资旨在推动国内微电子生产，并实现晶圆生产的本土化；➂ 全球晶园计划在密苏里州和德克萨斯州投资40亿美元，创造约2580个工作岗位。12/18/2024, 08:18 AM UTC
Kioxia以58亿美元估值在东京证券交易所上市Kioxia IPOs at $5.8bn valuation
➀ Kioxia在东京证券交易所上市，估值达到58亿美元。由贝恩资本牵头的财团，此前持有Kioxia 56.2%的股份，出售了一小部分股份，持股比例降至50.7%。该财团于2008年为所持股份支付了180亿美元。➁ 在IPO之前，其他主要股东包括东芝（41%）和日本光学产品制造商Hoya（3%），日本政府救援基金INCJ和DBJ控制着Kioxia 16.7%的投票权。➂ Kioxia在NAND市场占有13.8%的份额。12/18/2024, 06:28 AM UTC
X-FAB提升其SiC工艺X-FAB upgrades its SiC process
➀ X-FAB硅晶圆厂升级了其XbloX平台，提升了SiC工艺技术，为功率MOSFETs提供更小的单元间距，增加了晶圆上的芯片数量，并改善了导通电阻而不损害可靠性；➁ 新工艺XSICM03现已提供早期访问；➂ XbloX平台通过集成合格的SiC工艺开发模块和模块，简化了上板流程，显著降低了设计风险和产品开发时间。12/18/2024, 06:26 AM UTC
恩智浦收购Aviva LinksNXP buys Aviva Links
➀ 恩智浦将收购提供车载连接产品的Aviva Links公司。 ➁ 这笔价值2.425亿美元的交易旨在促进高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐（IVI）系统的采用。 ➂ Aviva Links的系列支持串行化点对点（SerDes）和基于以太网的连接性，满足软件定义车辆的需求。12/18/2024, 06:16 AM UTC
构建无厂半导体企业：实用指南Building a Fabless Semiconductor Business: A Practical Guide
➀ “无厂半导体企业”一词在半导体技术领域象征着创新和适应性；➁ 这些企业专注于设计、创新和市场敏捷性，外包制造；➂ 如高通和英伟达等巨头在这一领域取得了显著进展。12/18/2024, 01:00 AM UTC
2024年十大最佳半导体公司CEOTen Best CEOs 2024
➀ 本文列出了2024年十大最佳半导体公司CEO，突出了他们在行业中的贡献和领导力；➁ 列出了这些CEO的名字以及他们所在的公司；➂ 文章指出，这些领导者对塑造半导体行业方向和创新发挥了重要作用。12/17/2024, 01:17 PM UTC
2025芯片互连峰会Chiplet Summit 2025
➀ 将您的公司定位为新兴技术领域的领导者；➁ 声称您在预计的580亿美元市场中的份额；➁ 与关键专家和分析师分享您的观点；➂ 展示您的公司如何进行创新12/17/2024, 12:34 PM UTC
硼在二维纳米结构金膜制备中的作用The Role of Boron in the Creation of 2D Nanostructured Gold Films
➀ 本研究调查了硼层对Ir(111)衬底上金膜的结构和电子性质的影响。 ➁ 结果揭示了独特的二维纳米结构的形成，并表明硼增强了金膜的稳定性和电子性质。 ➂ 这些发现表明，在催化和电子学领域的潜在应用。12/17/2024, 10:57 AM UTC
联电获得高通重要先进封装订单，挑战台积电行业主导地位UMC Secures Major Advanced Packaging Order from Qualcomm, Challenging TSMC’s Dominance
➀ 联电在先进封装市场取得重大突破；➁ 该合同用于高性能计算（HPC）应用；➂ 这一胜利挑战了台积电在该领域的长期主导地位。12/17/2024, 09:40 AM UTC
SureCore与Sarcina合作推出低温IP，助力量子计算sureCore taps Sarcina for cryo packaging
➀ 慧荣科技与萨辛纳合作开发了用于低温环境的定制BGA封装。这种封装专为极低温度操作设计。➁ 慧荣科技旨在通过其CryoMem™系列内存IP，将低温CMOS技术应用于量子计算生态系统。➂ 该合作将帮助量子计算公司设计用于低温环境的控制/接口芯片，从而提升量子计算机的性能和可扩展性。12/17/2024, 09:00 AM UTC
弗劳恩霍夫IAF在APECS试验线上扩展芯片创新技术能力Fraunhofer IAF Expands Technology Capabilities for Chiplet Innovations within the APECS Pilot Line
➀ 弗劳恩霍夫IAF正在增强其在III-V族化合物半导体领域的技术能力，为APECS试验线做出贡献，支持欧盟芯片法案。➁ 该项目将从巴登-符腾堡州经济事务部获得450万欧元的资金。➂ APECS旨在扩大欧洲研发基础设施，并增强半导体竞争力。12/17/2024, 06:50 AM UTC
高通与Arm法庭大战拉开帷幕Qualcomm v Arm court battle gets under way
➀ 高通与Arm的法律大战在特拉华州的一间法庭上拉开帷幕。这场诉讼的核心在于高通与Arm的架构许可是否涵盖了在Nuvia被高通收购之前由Nuvia完成的设计。➁ 如果高通收购Nuvia不被确认，这场纠纷可能导致Arm损失高达5000万美元的营收。➂ Arm首席执行官Rene Haas和高通首席执行官Cristiano Amon预计将提供证词。12/17/2024, 06:20 AM UTC
中国芯片投资今年不佳Bad year for China chip investment
➀ 2024年前11个月，中国芯片投资新交易数量同比下降35.9%，总资金下降32.4%；➁ 长鑫存储和紫光展锐分别成为最大和第二大投资者，金额分别为14.8亿美元和8.24亿美元；➂ JW Insights指出，由于国内供应链限制，中国在高端计算芯片和高端存储产品的需求激增受到阻碍，而美国在AI基础设施方面进行了大量投资，导致第三季度美国半导体市场超过中国。12/17/2024, 06:02 AM UTC
英国半导体产业振兴五点计划Five point plan to boost UK semis
➀ TechWorks提出了一个五点计划，旨在提升英国半导体产业；➁ 计划包括培育全球竞争力芯片公司、扩大生产规模、投资人才培养、建立国家半导体研究院以及增强国内需求；➂ 面临着全球竞争和资金缺口等挑战，但该计划旨在将英国定位为全球科技领域的领导者。12/17/2024, 01:00 AM UTC
1960年美国晶体管月销量平均为一千万US Transistor Sales Average Ten Million A Month
➀ 1960年前10个月，美国制造商每月平均销售晶体管1000万只，价值近900万英镑。这比1959年的每月平均750万只增长了33%。 ➁ 《电子时报》1961年1月25日的一篇报道提到，1960年1月至10月，美国制造商销售了近1.02亿只晶体管，10月份的总销量为1220万只。 ➂ 1960年前10个月美国工厂晶体管销售额达到8800万英镑，全年预计将达到约1亿英镑。
