Recent #TSMC news in the semiconductor industry
05/30/2025, 09:49 AM UTC
三星3纳米制程遇挫：良率困境下科技巨头转投台积电Samsung’s 3nm Setback: Tech Giants Shift to TSMC Amid Yield Struggles
➀ 韩媒报道称，三星3纳米制程量产三年后良率仍徘徊在50%左右；
➁ 因良率问题，英伟达、高通等科技巨头订单转向台积电；
➂ 三星持续加码投资3纳米技术研发，应对方晶工艺节点竞争。
05/30/2025, 04:00 AM UTC
台积电3nm制程良率问题影响苹果M4和A18芯片Politics And The Markets 05/30/25
1、台积电3nm制程遭遇良率问题，导致苹果M4和A18芯片生产延迟；2、当前良率约55-65%，低于预期，迫使苹果削减订单规模；3、台积电正优化工艺提升良率，但技术挑战持续存在，可能影响苹果产品规划及台积电市场竞争力。05/28/2025, 10:00 PM UTC
台积电营收因AI需求及芯片行业复苏大幅增长Nvidia Q1: Big Margin Decline, Nice Underlying Growth
1、台积电2023年第二季度营收同比增长13.7%，主要受益于AI芯片需求激增及半导体市场复苏；2、高性能计算（HPC）和AI芯片（尤其是数据中心与生成式AI应用）成为增长引擎，英伟达、AMD等客户贡献显著；3、公司预计HPC和汽车芯片需求将延续涨势，抵消智能手机与IoT需求疲软，同时持续推进3纳米及2纳米先进制程。05/28/2025, 02:15 PM UTC
对英特尔和三星的艰巨前景A Daunting Prospect For Intel and Samsung
➀ 台积电（TSMC）公布未来十年的先进制程路线图，巩固其在高端逻辑制造领域的统治地位，对英特尔和三星构成巨大压力；
➁ 英特尔和三星在GAA、BSPD及高数值孔径EUV技术上押注失败，台积电成为当前唯一可靠的先进制程代工选择；
➂ 台积电凭借卓越执行力形成事实垄断，尽管其以诚信和责任感维持行业信任，但仍引发对半导体行业竞争格局的担忧。
05/28/2025, 09:39 AM UTC
台积电将于2025年第三季度在慕尼黑设立首 个欧洲设计中心TSMC to Launch First European Design Center in Munich by Q3 2025
➀ 台积电首个欧洲设计中心将于2025年第三季度在德国慕尼黑投入运营；
➁ 致力于为汽车与工业领域客户开发高密度、高性能、高能效芯片；
➂ 该中心将提供设计服务并与生态系统伙伴合作，以增强台积电在欧洲半导体行业的影响力。
05/28/2025, 05:29 AM UTC
台积电在 阿姆斯特丹技术研讨会上大放异彩TSMC dazzles in Amsterdam
➀ 台积电在2025欧洲技术研讨会上重点展示了N3系列制程的规模化生产，包括为CPU优化的N3X、面向性价比产品的N3C及车规级N3A节点；
➁ 推出N2（2nm）及A16/A14先进制程路线图，CFET晶体管设计实现近两倍密度提升，并规划2026-2029年量产时间表；
➂ 公布3D Fabric封装技术突破（如5.5/9.5倍光罩尺寸CoWoS）、面向AI的晶圆级系统方案SoW-X，以及车用存储技术、物联网射频N4C和高压显示驱动等创新应用。
05/28/2025, 05:26 AM UTC
台积电将于第三季度开设欧洲设计中心（EUDC）TSMC to open European Design Centre (EUDC) in Q3
➀ 台积电将于2025年第三季度在慕尼黑设立欧洲设计中心（EUDC），助力欧洲客户开发面向汽车、人工智能、物联网及工业应用的高性能、高能效芯片；
➁ 该中心将推动先进工艺技术研发，积累汽车与非易失性存储器（如RRAM/MRAM）领域的技术专长，并与全球设计团队紧密协作；
➂ EUDC将融入台积电全球设计网络，强化芯片设计创新能力，并深化关键行业的全球产业合作。
05/27/2025, 09:05 AM UTC
酷冷计算——为什么电子学的未来可能在于寒冷Cool Computing – Why the Future of Electronics Could Lie in the Cold
➀ 由赵青泰教授领导的国际研究团队提出，在低温下运行计算机芯片可节省高达80%的能源消耗，以应对数据中心和AI基础设施的高能耗问题；
➁ 低温计算利用晶体管在低温下的高效特性，但需克服材料缺陷和量子隧穿等挑战，需采用新型材料（如全环绕栅极纳米线、高介电常数材料）和结构来优化CMOS技术；
➂ 应用场景包括量子计算、太空探测和高性能数据中心，台积电（TSMC）正开发低温定制芯片，以提高能效并与量子处理器集成。
05/24/2025, 12:53 PM UTC
台积电员工专属定制行李箱在线售价高达1.67万美元TSMC custom employee-exclusive suitcases are sold online for as high as $16,700
❶ 台积电与台湾品牌Eminent联名的20寸员工专属行李箱因限量发行，在二手平台Shopee上被炒至1.67万美元高价，溢价超百倍。
❷ 该行李箱采用德国科思创Makrolon聚碳酸酯材质，轻巧抗冲击，空重仅2.9公斤，附带5年保修，机身印有芯片纹理设计。
❸ 尽管部分卖家以334美元低价预售，但多数为无现货的“空头订单”，需警惕资金风险，台积电其他周边如星巴克联名杯也成收藏目标。
05/23/2025, 12:30 PM UTC
台积电宣称新型A16芯片制造技术超越英特尔18A工艺2 Investment-Grade Baby Bonds For You And Me
1、台积电发布新型A16芯片制造技术，宣称其在性能和能效上超越英特尔的18A工艺；2、A16技术整合了先进纳米片晶体管和背面供电技术，主要面向高性能计算和人工智能应用；3、这一进展加剧了半导体制造领域的竞争，台积电旨在巩固其相对于英特尔技术路线的领先地位。05/23/2025, 04:38 AM UTC
台积电3纳米产能被苹果、英特尔抢购一空，引爆后端订单潮Celsius: Avoid Investing Despite The Impressive Earnings Growth And Price Decline
1. 台积电3纳米制程产能被苹果和英特尔全部包下，推动先进半导体制造需求激增；2. 尖端芯片技术竞争加剧，苹果已锁定台积电首批3纳米产能用于iPhone和Mac产品；3. 订单增长带动封装、测试等后端供应链需求上升，全球芯片短缺背景下行业竞争持续升温。05/22/2025, 11:47 AM UTC
台积电联名戴尔、惠普敦促美国取消海外芯片关税：亚利桑那工厂或延期TSMC calls on Washington to drop tariffs on semiconductors made outside the U.S.
➀ 台积电警告美国加征芯片关税将削弱亚利桑那工厂需求，1650亿美元投资计划或延期；
➁ 戴尔、惠普联合反对关税政策，称美国半导体制造基础设施不足，加税将损害本土研发与国家安全；
➂ 英特尔呼吁保护本土晶圆制造，但坦言『完全去全球化供应链』不现实，要求关键设备免税。
05/22/2025, 11:35 AM UTC
台积电宣称A16技术实现芯片速度突破，超越英特尔竞争制程Seeking 13% Yields: Greystone Housing
1、台积电发布突破性A16芯片制造技术，提升晶体管密度与能效；2、该技术采用新材料和设计创新，实现更快的处理速度；3、台积电宣称A16优于英特尔14A制程，加剧先进芯片制造领域的竞争。05/21/2025, 07:28 PM UTC
台积电3纳米制程产能利用率大幅提升，苹果M4芯片或成最大推手The Market Is About To Trigger Its Biggest Bull Trap Yet
1、台积电3纳米制程产能利用率预计2024年第二季度突破80%，需求激增为主要推动力；2、苹果新一代M4芯片将采用台积电升级版N3E制程，进一步扩大3纳米量产规模；3、英特尔18A制程进度延迟，使台积电在先进制程竞争中占据优势。05/20/2025, 05:00 PM UTC
Alchip以尖端技术与全球人才战略实现创纪录增长Alchip’s Technology and Global Talent Strategy Deliver Record Growth
➀ Alchip 2024年营收达16.2亿美元，通过2nm/3nm先进制程设计及Chiplet封装方案保持技术领先；
➁ 全球人才战略向台湾、日本和东南亚倾斜，越南/马来西亚研发团队2025年将实现规模翻倍；
➂ 累计完成18个台积电CoWoS封装设计（行业第一），为AI/高性能计算提供异构集成解决方案。
05/20/2025, 12:25 PM UTC
联发科加速冲刺2nm制程：开启移动与AI芯片技术新时代MediaTek Races to 2nm: A New Era in Mobile and AI Chip Technology
➀ 联发科宣布将于2025年9月完成2nm芯片设计定案，标志着其在先进制程领域的突破；
➁ 通过与台积电的战略合作，联发科加速布局移动与AI芯片市场，争夺技术制高点；
➂ 2nm制程预计将显著提升智能手机和AI应用的性能与能效，推动行业进入新阶段。
05/20/2025, 11:21 AM UTC
台积电新芯片制造技术将采用ASML高数值孔径EUV光刻机Are The UK And EU Getting Back Together?
1、台积电计划于2026年在其A16芯片制造技术中采用ASML的高数值孔径EUV光刻机；2、该技术旨在提升芯片性能和能效，保持台积电的竞争优势；3、ASML的高数值孔径EUV设备对下一代芯片至关重要，但面临成本和生产复杂性的挑战。05/18/2025, 12:53 PM UTC
台积电涨价预示对AI热潮持续的信心QQQI Is The New Covered Call ETF King
1、台积电因AI应用需求激增上调芯片代工价格；2、此举表明对AI产业长期增长的信心，无视短期市场波动；3、价格调整或重塑半导体供应链，加速全球AI基础设施投资布局。05/18/2025, 12:00 PM UTC
台积电亚利桑那州3nm工厂面临挑战：延期、成本与竞争Nvidia's Q1 Detonation: Why This AI Juggernaut Is About To Rip Higher
1、台积电亚利桑那州3nm晶圆厂因劳动力短缺和监管障碍面临延期；2、通货膨胀、供应链中断及技术迁移问题导致成本飙升；3、与英特尔、三星在先进制程领域的竞争加剧，使台积电全球扩张战略承压。05/18/2025, 11:30 AM UTC
台积电宣称新芯片制造技术将超越英特尔18A制程2 Dividend Stocks I'm Wildly Bullish On
1、台积电发布采用背面供电技术的A16芯片制造技术，计划2026年投产；2、宣称A16在能效和晶体管密度上优于英特尔的18A制程；3、强调对保持技术领先的信心，尽管英特尔在制程领域取得进展。05/18/2025, 04:41 AM UTC
台积电3纳米产能被苹果和英特尔抢购一空，引发行业竞争Did Moody's Just Kill The S&P 500's Recovery?
1、台积电3纳米制程产能被苹果和英特尔抢购一空，订单量和营收大幅提升；2、苹果与英特尔在先进芯片技术上的争夺加剧了行业竞争；3、台积电巩固了在半导体制造领域的领导地位，对全球供应链和市场格局产生深远影响。05/16/2025, 01:15 PM UTC
台积电亚利桑那州芯片厂延期凸显美中科技紧张关系2 Game-Changing Additions To Your Retirement Income Portfolio
1、台积电因技术工人短缺和成本上升推迟亚利桑那州芯片厂建设，反映美国提升本土芯片生产的挑战；2、该延期凸显美中在科技主导权上的地缘政治博弈；3、半导体生产瓶颈可能扰乱人工智能、电动汽车等领域的全球供应链与技术发展。05/16/2025, 06:20 AM UTC
台积电发布A16芯片制造技术，借助ASML High-NA EUV光刻机超越竞争对手TLTW Has Delivered Great Results, But Risks Are Rising
1、台积电发布2026年量产的A16芯片制造技术，提升晶体管密度与能效；2、该技术采用ASML尖端High-NA EUV光刻机，性能超越英特尔、三星等竞争对手；3、A16旨在巩固台积电在AI与高性能计算领域先进制程的领先地位。05/13/2025, 12:00 PM UTC
台积电先进封装技术突破震撼半导体行业Income Alert: 2 Bargain Blue Chips, Up To 8% Yield
1、台积电研发出名为SoIC的突破性先进封装技术，显著提升芯片性能与能效；2、英特尔、三星等竞争对手难以匹敌该技术，市场地位受到冲击；3、这一进展推动半导体行业加速转向先进封装方案，以满足AI和高性能计算需求。05/13/2025, 11:30 AM UTC
台积电Q2营收飙升40%，AI需求抵消智能手机市场疲软The Winner Of The U.S.-China Trade War
1、台积电Q2营收同比增长40%至206.7亿美元，主要受AI芯片需求推动；2、AI和高性能 计算（HPC）业务弥补了智能手机市场的疲软表现；3、公司宣布在美国、日本和德国的扩产计划，并对Q3增长持乐观预期。05/12/2025, 04:25 AM UTC
台积电亚利桑那工厂面临进一步延期，美国半导体制造竞争遇挫Affirm Could Turn Into A Collapsing House Of Cards
1、台积电亚利桑那芯片工厂因劳动力和审批问题推迟至2027年投产；2、美国尽管推出《芯片法案》补贴，仍难以吸引半导体制造业，面临亚洲供应链的竞争压力；3、延期暴露出美国产业政策和技术自主目标的结构性挑战。05/09/2025, 08:27 AM UTC
台积电4月营收同比增长48%TSMC April revenue up 48% y-o-y
➀ 台积电2025年4月营收达116亿美元，同比增长48%，环比增长22.2%；
➁ 2025年1月至4月累计营收620亿美元，较2024年同期增长43.5%；
➂ 这一增长凸显了台积电在全球芯片需求旺盛背景下，半导体制造业务的持续强劲表现。
05/07/2025, 07:33 AM UTC
台积电美国晶圆厂受困于'惊人'成本与劳资纠纷Nebius Group: 20-F Filing Confirms Upside Thesis
1、台积电亚利桑那晶圆厂面临72亿美元成本超支和劳动力短缺，量产推迟至2027/2028年；2、美国工会指责台积电引进台湾工人引发劳资纠纷；3、台积电计划在德国和日本新建晶圆厂以分散地缘政治风险。05/06/2025, 09:41 PM UTC
新台幣暴升壓力蔓延！傳台積要供應商提成本下修計畫，降幅恐達 30%Taiwan Dollar Surges: TSMC Demands Suppliers Cut Costs, Potential Reduction of Up to 30%
➀ 新台幣近期急升，市場擔心對以出口為主的半導體和電子產業造成衝擊。
➁ 據報導，台積電已要求供應商提出成本下修計畫，以應對新台幣升值。
➂ 由於台積電擴大了對供應商提出新報價的要求，供應商面臨壓力，降幅可能達到30%。
05/06/2025, 01:00 PM UTC
面向所有人的多协议无线交钥匙解决方案Turnkey Multi-Protocol Wireless for Everyone
➀ 集成无线解决方案对物联网设备降低成本及满足低功耗需求至关重要，多协议支持成为可穿戴设备和智能家居等消费品的核心需求；
➁ Ceva的Links200平台整合蓝牙6.0（支持Auracast广播、HDT高数据吞吐和3D音频）与IEEE 802.15.4协议，采用台积电12nm射频技术实现高性能与低功耗；
➂ 该交钥匙方案包含硬件IP、软件框架及NeuPro Nano边缘AI处理器等增强工具，为智能耳机、眼镜等边缘AIoT设备提供一站式开发支持。
05/05/2025, 12:37 PM UTC
台币对美元飙升10%或推高PC及零部件价格10% surge in Taiwanese currency vs US dollar could hurt PC and components pricing
➀ 新台币对美元汇率飙升10%，创30多年来最大涨幅，恐导致电子产品出口成本上升；
➁ 宏碁、华硕、台积电等台湾科技巨头面临利润压力，台积电预估每升值1元新台币将影响毛利率1.5个百分点；
➂ 台湾央行罕见召开记者会稳定市场，称汇率波动源于投机交易，否认美国施 压操纵汇率。
05/05/2025, 12:10 AM UTC
埃德的市场操纵术Ed The Manipulator
➀ 埃德通过散布虚假谣言操纵科技股股价，包括声称华为低成本EUV光刻机量产、英特尔18A和台积电A16工艺良率提升，以及DeepSeek低价克隆OpenAI产品；
➁ 他通过经纪人和分析师传播这些谣言，引发市场波动，从而从股价变动中获利；
➂ 埃德考虑将操纵手 段扩展至科技领域之外，例如散布政客的谣言以影响更广泛的市场。
05/04/2025, 04:43 AM UTC
台积电加速2nm工艺研发以超越竞争对手Allied Properties: 11.7% Yield Does Not Make It A Buy
1、台积电加速2nm制程技术研发，以巩固其在半导体领域的领先地位；2、此举旨在应对英特尔和三星在先进制程领域的竞争压力；3、2nm工艺将提升芯片性能与能效，对未来人工智能、移动设备和高效能计算市场产生重大影响。05/02/2025, 05:25 AM UTC
英国EPSRC拨款600万英镑研发二维晶体管£6m EPSRC grant to develop 2D transistors
➀ 伦敦玛丽女 王大学、诺丁汉大学和格拉斯哥大学的研究人员获得英国EPSRC 600万英镑资助，联合20余家工业伙伴共同开发二维材料与器件；
➁ 项目计划用二维材料替代硅基器件，预计可降低数据中心90%能耗并助力实现碳中和目标；
➂ 台积电、英特尔和三星等半导体巨头已将二维材料纳入2040年技术路线图，英国力争在2040年前成为超低能耗二维器件领域全球领导者。
05/01/2025, 05:00 PM UTC
台积电阐述超越A14节点的技术创新TSMC Describes Technology Innovation Beyond A14
➀ 台积电在IEDM 2023上展示了48nm栅极间距的CFET晶体管及2D沟道材料集成成果，标志着从FinFET到Nanosheet再到CFET的晶体管架构革新；
➁ 创新包括在1.2V电压下运行的平衡型CFET逆变器，以及基于单层2D材料的纳米片架构在1V下的高效表现，为未来微缩化和能效提升奠定基础；
➂ 先进互连技术研发聚焦于铜互连新势垒层、气隙金属和插层石墨烯材料，旨在降低电阻与信号延迟，支撑下一代制程节点发展。
05/01/2025, 11:36 AM UTC
台积电高级副总裁Kevin Zhang畅谈制程技术发展与客户需求演变：专访TSMC SVP Kevin Zhang opens up on process technology development & evolving demands: Interview
➀ 台积电通过定制化先进制程（如N3P、A16）和先进封装技术，满足AI/HPC与消费电子客户的分化需求；
➁ 技术路线聚焦晶体管微缩、背面供电优化与多芯片集成，A16（2026年）和A14（2028年）将专攻数据中心；
➂ 尽管晶体管密度提升放缓（每代7-10%），但通过Super Power Rail和3D封装等创新，仍保持每代30%的能效提升。
05/01/2025, 06:34 AM UTC
聯發科天璣9500晶片曝光！採台積電N3P製程 全大核心架構MediaTek Dimensity 9500 Chip Unveiled! Adopting TSMC's N3P Process, All Big Core Architecture
➀ 联发科的天玑9500芯片将采用台积电最新的3nm制程N3P进行生产；
➁ 芯片采用新的全大核架构，包括1个Travis+、3个Altos和4个Gelas核心；
➂ 它集成了新的微架构Immortalis-Drago GPU，提升了光线追踪性能并降低功耗，并支持全AI功能；
➃ 预 计可提供100TOPS的算力，并支持10667Mbps的LDRDR7Mbps 4.55内存。
04/30/2025, 06:00 PM UTC
新兴非易失性存储技术：ReRAM在2024年行业调查中崭露头角Emerging NVM Technologies: ReRAM Gains Visibility in 2024 Industry Survey
➀ 2024年针对120余名半导体从业者的调查显示，81%的受访者正在评估或已使用非易失性存储器（NVM）IP，表明行业参与度极高；
➁ ReRAM以60%的认知度成为嵌入式闪存的主要替代方案，其低功耗与高温可靠性满足汽车、物联网等场景需求；
➂ 台积电等厂商将ReRAM纳入IP组合，加速技术落地，AI/ML、汽车电子等领域的严苛要求正推动存储技术革新。
04/27/2025, 04:05 AM UTC
台积电A16技术将于2026年采用ASML高数值孔径EUV光刻机Lam Research Q3: NAND Upgrade Cycle Drives Growth; Downgrade To 'Hold'
1、台积电计划于2026年在其A16芯片制造技术中采用ASML的高数值孔径EUV光刻机；2、A16技术通过背面供电设计提升能效与晶体管密度；3、此举将使台积电在先进制程领域与英特尔14A工艺展开竞争。04/25/2025, 09:30 AM UTC
最新新闻Most Read – Apple smartphones, GigaFab cluster, Qualcomm countersuit
➀ 美中贸易逆差较2018年峰值下降了30%；
➁ 苹果在中国智能手机市场失去市场份额；
➂ 台积电计划在亚利桑那州建立独立的GigaFab集群；
➃ 英特尔将裁员20%并将2纳米处理器外包给台积电；
➄ 高通对ARM提起反诉。
04/25/2025, 07:31 AM UTC
Certus半导体加入台积电IP联盟计划，提升定制I/O和ESD解决方案Certus Semiconductor Joins TSMC IP Alliance Program to Enhance Custom I/O and ESD Solutions
➀ Certus半导体宣布与台积电正式合作，加入台积电知识产权（IP）联盟计划；
➁ 该计划是台积电开放创新平台®（OIP）的关键组成部分；
➂ 合作旨在提升半导体行业的定制I/O和ESD解决方案。
04/25/2025, 07:18 AM UTC
台积电在北美技术研讨会上发布下一代A14工艺TSMC Unveils Next-Generation A14 Process at North America Technology Symposium
➀ 台积电在北美技术研讨会上发布了下一代逻辑工艺技术A14；
➁ A14相较于台积电的N2工艺有显著提升；
➂ 它旨在通过提供更快的计算能力和更高的能效来推动人工智能的转型。
04/25/2025, 05:28 AM UTC
台积电N3工艺：最后的最佳FinFET节点“The last and best finfet node”
➀ 台积电的N3工艺预计将成为一个长期运行且产量高的节点，由台积电业务发展及海外运营办公室高级副总裁张凯文将其称为“最后的最佳FinFET节点”。
➁ N3工艺包括多个变体，如N3B、N3E、N3P、N3X、N3S、N3RF、N3A和N3C，每个变体都针对不同的应用进行了优化。
➂ 台积电的目标是通过N3工艺开发一个全面且可定制的硅资源，旨在使集成硅性能成为一个平台。
04/23/2025, 06:45 PM UTC
台积电将先进封装推至舞台中央，3DFabric技术开启AI与HPC新纪元TSMC Brings Packaging Center Stage with Silicon
➀ 台积电在2025技术论坛上强调，3DFabric先进封装技术成为AI/高性能计算创新的核心，实现多芯片异质集成；
➁ 通过无凸点SoIC-X（6μm间距）和晶圆级SoW-X（40倍标準光罩尺寸），突破传统2.5D中介层限制；
➂ AR眼镜、人形机器人等新兴应用需整合低功耗处理器、硅光子及高密度电源管理，推动封装技术极限。
04/23/2025, 06:40 PM UTC
台积电2025技术研讨会简报TSMC 2025 Technical Symposium Briefing
➀ 台积电宣布技术路线图拓展至2028年，推出N3C和A14等新节点，强调AI需求正重塑半导体产业格局；
➁ A14采用第二代纳米片晶体管技术，相同功耗下性能提升10-15%，逻辑密度提升1.2倍；N2制程将于2024年量产，流片数量远超N3同期；
➂ A16计划2026年导入背面供电技术（SPR），相比N2P可在相同功耗下提升8-10%性能，主要面向AI/高性能计算领域。
04/23/2025, 11:00 AM UTC
Analog Bits 推进至 2nm 技术Analog Bits moves to 2nm
➀ 混合信号IP专家Analog Bits在TSMC的N3P工艺上展示了其最新的LDO、电源下垂检测器和嵌入式时钟LC PLL。
➁ 公司还在TSMC 2025北美技术研讨会上展示了在TSMC N2P工艺上的时钟PVT和下垂检测器。
➂ 首席执行官Mahesh Tirupattur强调了在架构设计中对电源管理的重要性，特别是在先进数据中心、AI/ML应用和汽车SoC中。
04/23/2025, 05:28 AM UTC
英特尔将裁员20%并将2纳米处理器外包给台积电Intel to cut 20% of workforce and puts 2nm processor out to TSMC
➀ 据彭博社报道，英特尔预计本周末将宣布裁员20%；
➁ 新任CEO李培根此前曾批评英特尔臃肿的官僚主义；
➂ 英特尔已将其Nova Lake处理器的计算模块外包给台积电，该芯片正在台积电的台南2纳米工艺中进行试生产。
04/22/2025, 05:27 AM UTC
台积电为PLP初期运行选择更小的基板TSMC opts for smaller substrate for initial PLP runs
➀ 台积电为其首次面板级封装（PLP）生产选择了310x310mm的基板，而不是最初试验的510x515mm基板。
➁ 一位消息人士告诉日经，决定从略小的方形开始，而不是早期试验中使用的更大方形，因为均匀涂抹整个基板的化学品特别困难。
➂ 首次生产将于2017年在桃园市的试点线上进行。
04/21/2025, 05:28 AM UTC
台积电计划为亚利桑那州独立建设GigaFab集群TSMC plans independent GigaFab cluster for Arizona
➀ 台积电将其在亚利桑那州的第二个工厂Fab 21的生产启动时间提前至少两个季度，原计划于2028年启动。
➁ Fab 21正在配备用于3nm工艺的设备，2nm和1.6nm工艺的模块预计将于今年开始建设，预计2029年开始生产。
➂ 台积电首席执行官CC Wei表示，该扩张计划将在美国创造一个独立的领先半导体制造集群，有助于建立更完整的半导体供应链生态系统。
04/17/2025, 01:30 PM UTC
台积电计划在美国生产30%的2nm及更先进芯片，加快第21厂建设TSMC to build 30% of its 2nm and more advanced chips in the U.S., to speed up Fab 21 build out
➀ 台积电计划在美国生产其30%的N2（2nm级）产能，并将其位于亚利桑那州的第21厂打造成为一个独立的半导体制造集群。
➁ 台积电旨在加快建设新的第21厂模块，以生产N3（3nm级）、N2和A16（1.6nm级）节点的芯片。
➂ 美国生产的台积电N2和A16芯片中约30%将是一个重大进展。
04/17/2025, 07:58 AM UTC
台积电第一季度利润增长60%，收入增长42%TSMC Q1 profit up 60% YoY and revenue up 42%
➀ 台积电第一季度的收入同比增长42%，达到250亿美元，利润同比增长60%，达到111亿美元。
➁ 公司预计今年增长20%，并将2025年的资本支出定为380至420亿美元。
➂ 对于第二季度，台积电预计收入将在284至292亿美元之间，较去年同期的208亿美元有所增长。
04/10/2025, 06:52 AM UTC
台积电第一季度收入同比增长41.6%TSMC Q1 up 41.6% y-o-y
➀ 台积电第一季度收入同比增长41.6%；
➁ 三月份收入为87亿美元，环比增长10%，同比增长46.5%；
➂ 第一季度总收入达到255亿美元。
04/10/2025, 05:30 AM UTC
三星瞄准1nm工艺，2029年量产Samsung going for 1nm
➀ 根据首尔经济日报报道，三星已成立团队，利用高数值孔径EUV光刻机开发1nm工艺技术，以在2029年实现量产。
➁ 目前尚不清楚三星是否订购了ASML价值3.5亿美元的先进EUV光刻机。
➂ 三星否认了取消1.4nm工艺开发的报道，同时承认项目延期，并透露有将资源转移到2nm工艺的传言。
04/09/2025, 12:35 PM UTC
Hailo选择Avnet ASIC作为TSMC硅生产的渠道合作伙伴Hailo Selects Avnet ASIC as Channel Partner for TSMC Silicon Production
➀ 欧瑞博（Hailo），边缘人工智能处理器的先驱，已选择Avnet ASIC作为其未来芯片生产的硅渠道合作伙伴。
➁ Avnet ASIC是ASIC和SoC全套解决方案的领先提供商，也是Avnet Silica的业务部门。
➂ 该合作旨在使用台积电（TSMC）的硅技术生产未来芯片。
04/08/2025, 10:58 AM UTC
苹果规避关税，3月从印度额外运送五架飞机的货物到美国Apple beat the tariffs, shipped five extra planeloads of goods from India to the U.S. in March
➀ 苹果于3月底从印度额外运送了五架飞机的iPhone、PC和其他设备到美国，以避免在美国支付10%的进口关税，并暂时稳定美国市场的价格。
➁ 这一举措为苹果在其最大市场提供了库存缓冲，使其能够不急于评估新关税对其供应链的影响。
➂ 苹果的制造基地遍布多个国家，部分型号在印度生产，其他则在中国的广东、越南和德克萨斯州（后者由于仅生产高端型号，数量较少）。
04/07/2025, 05:30 AM UTC
分析师对TSMC-英特尔合资计划提出质疑Analysts question TSMC-Intel jv plan
分析师对台积电运营或与英特尔共同经营晶圆厂的计划表示担忧。他们认为，在制造和运营方面的差异将阻碍成功。花旗集团认为，英特尔的晶圆厂在与台积电的竞争中未能成功，迫使公司使用劣质的制造技术将损害股东价值。Lynx Equity质疑台积电对英特尔IFS的兴趣，以及可能涉及的风险。美银指出英特尔与台积电在技术上的不匹配，并质疑英特尔因晶圆厂运营拥有50%以上的所有权而获得190亿美元芯片法案资助的资格。
04/04/2025, 09:18 AM UTC
最新新闻Most Read – TI isolated modulator, Greenland, ReRAM memory
➀ 英特尔开始风险生产 18A 处理器；
➁ 泰瑞达（TI）声称推出首个功能性隔离调制器；
➂ 台积电（TSMC）在高雄的 2nm 工厂举行产能扩张仪式；
➃ Weebit Nano 讨论下一代非易失性存储器 ReRAM；
➄ Ed Sees The Greenland Opportunity，探讨量子计算的机会；
➅ 台积电启动 2nm 量产；
➆ 泰瑞达为紧凑型机器人设计提供电机控制；
➇ 英特尔进入 18A 风险生产阶段。
04/04/2025, 05:28 AM UTC
英特尔与台积电合资计划重启TSMC-Intel jv back on the cards
➀ 根据报道，英特尔和台积电正在考虑成立一个合资企业来运营英特尔的晶圆厂。
➁ 据称，白宫和美国商务部正在鼓励双方达成协议。
➂ 英特尔和其他美国半导体公司将在合资企业中持有大多数股份。
04/04/2025, 05:16 AM UTC
面板级封装（PLP）市场预计2024-2030年复合年增长率27%，达6亿美元PLP set for 27% CAGR 2024-30
➀ Yole集团预测，面板级封装（PLP）市场将从目前的1.6亿美元增长到2030年的6亿美元，复合年增长率达到27%；
➁ 随着AI的推动，高密度扇出和超密度平台预计将在2030年主导市场；
➂ 2024年，三星电子领跑市场，紧随其后的是ST，PTI、SIPLP和ASE等公司市场份额均不到10%。
04/02/2025, 05:46 AM UTC
英特尔开启18A风险量产Intel enters risk production on 18A
➀ 英特尔已经开始18A风险量产，这是一个旨在与台积电的2nm技术竞争的工艺；
➁ 基于工厂服务高级副总裁Kevin O'Buckley的强调，风险量产对于扩大生产规模具有重要意义；
➂ 18A工艺具有背面电源供应的特点，而台积电的2nm工艺则没有这一特性；
➃ 预计英特尔将使用18A工艺制造其下一代处理器Panther Lake。
04/01/2025, 11:29 AM UTC
美国半导体战略的失误：TSMC在2nm晶圆制造上领先英特尔A Curious Strategy
➀ 在英特尔从这项技术中获得任何显著收益之前，台积电预计将从制造2nm晶圆中获得600亿美元的收益。
➁ 美国政府将2500亿美元的芯片和科学法案资金广泛分配的决定受到批评。
➂ 与台积电2025年的300-400亿美元资本支出和预计的每个季度300亿美元的收益相比，英特尔在法案中获得的190亿美元份额似乎不足。
