Recent #HPC news in the semiconductor industry
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
04/01/2025, 09:25 AM UTC
可编程100V高电流调节器参考设计Programmable 100V High-Current Regulator Refrence Design
➀ 本文介绍了德州仪器（TI）推出的可编程100V高电流调节器参考设计TIDA-01371，支持±2.5V到±100V的输出电压范围，并适用于剪切波成像和弹性成像等专业成像应用。
➁ 设计包含浮动跟踪调节器、低噪声LDO稳压器以及利用低RDS(ON)功率MOSFET的电流共享方案，通过DAC生成的控制信号实现可编程输出电压。
➂ 该参考设计可用于医疗超声扫描仪、声纳成像设备及无损检测系统。TI为该设计提供了完整的文档资料，包括物料清单（BOM）、原理图和PCB布局等。
03/31/2025, 06:47 AM UTC
高精度面板级封装系统High-Precision Panel-Level Packaging System
➀ Toray Engineering Co., Ltd. 开发了 UC5000，这是一种用于面板级封装 (PLP) 的高精度半导体封装系统，特别是在 AI 服务器应用方面需求增长。
➁ UC5000 使用热压键合 (TCB) 技术在大面板上实现了 ±0.8μm 的芯片封装精度，支持硅晶圆和玻璃 基板。
➂ 主要特点包括先进的 TCB 技术、高精度封装和翘曲校正转移技术，解决了玻璃面板加工中的翘曲和材料膨胀等挑战。
03/30/2025, 03:00 PM UTC
2025年第一季度编辑信：重新校准和扩展STH Q1 2025 Letter from the Editor Re-calibration and Expansion
➀ 本信件讨论了服务器行业的变化，特别是AI服务器的兴起和英特尔的市场收缩；
➁ 在审查高端系统时面临的挑战，包括海关延误和物流问题；
➂ STH团队的扩展 ，包括新员工的加入和角色的转变；
➃ STH YouTube频道的增长以及针对百万订阅者受众的计划；
➄ Axautik Group的推出及其对金融社区内容的关注；
➅ STH Labs短视频频道的更新以及订阅新闻通讯和YouTube频道的重要性。
03/28/2025, 06:53 AM UTC
面向AI互连的光电子硅技术Optoelectronics Silicon For AI Interconnect
➀ Alphawave Semi推出了针对高速互连半导体市场的最新光电子解决方案，预计到2028年市场规模将超过40亿美元。
➁ 新产品包括支持PAM4和Coherent-lite调制的数字信号处理器（DSP），以实现AI驱动的高速数据中心数据传输。
➂ 该解决方案利用了Alphawave的WidEye DSP架构和EyeQ高级诊断技术，并提供800G和1.6T的互连能力。
03/28/2025, 05:08 AM UTC
抗干扰天线保障安全导航Anti-Jamming Antenna For Safe Navigation
➀ VIAVI Solutions Inc.旗下的Inertial Labs推出了M-AJ-QUATRO，这是一种先进的抗干扰天线系统，旨在确保在GPS/GNSS受限环境下的定位、导航和授时（A-PNT）。该系统支持军事和商业航空应用。
➁ M-AJ-QUATRO配备了自适应数字消噪技术，具有超过34dB的干扰抑制能力（出口自由版本）和超过45dB的抑制能力（出口控制版本），并采用了基于双FPGA的加密和反欺骗技术以确保信号完整性。
➂ 天线支持GPS、GLONASS、GALILEO、BEIDOU和QZSS，确保在L1、L2和L5 GNSS频段上的可靠全球覆盖，并符合MIL-STD-810G和MIL-STD-461F标准。
03/27/2025, 12:35 PM UTC
残疾人游泳的免接触计时Contactless Timing for Paralympic Swimming
➀ 哈根应用科技大学的一名学生，梅勒妮·韦尔普，开发了一套为残疾人游泳设计的免接触计时系统，以防止头部撞击造成的伤害。
➁ 该原型使用超声波传感器在泳池边缘前六米和五十厘米处测量时间。
➂ 该系统已通过测试，证明可以在不造成游泳者伤害的情况下进行计时。
03/27/2025, 11:08 AM UTC
YES在印度半导体设备生产领域开创先河YES Pioneers Semiconductor Equipment Production in India
➀ 全球材料和界面工程设备解决方案的领导者YES，已从其苏鲁尔、科伊马特设施向一家全球半导体制造商发送了第一台商业VeroTherm甲酸回流工具。
➁ 这对YES和印度半导体生态系统来说是一个重要的里程碑，因为这是印度首次生产的用于HBM等先进半导体应用的设备。
➂ 苏鲁尔设施于2024年9月开始运营，是YES战略扩张计划的一部分，旨在更有效地为全球客户提供服务。
03/27/2025, 05:41 AM UTC
AI Studio将芯片设计师生产力提高10倍AI Studio Improves SoC Designer Productivity By 10X
➀ Cadence 推出了 Conformal AI Studio，这是一款先进的 AI 工具，旨在应对日益复杂的 SoC 设计挑战。
➁ 其主要功能包括分布式布尔逻辑等效性检查、自动化功能 ECO 生成以及低功耗静态签核工具。
➂ 早期采用者如联发科报告称生产力显著提升，ECO 补丁缩小了 83%，功率状态表分析速度提高了 100 倍以上，展示了其在 AI 基础设施、超大规模数据中心和移动设备应用中的潜力。
03/25/2025, 08:04 AM UTC
无人机电子调速器参考设计Reference Design For Drone Electronic Speed Controllers
➀ 文章讨论了无人机电子调速器（ESC）的参考设计，重点介绍了由ST Microelectronics提供的STEVAL-ESC001V1，该设计专为入门级商用无人机打造。
➁ 设计支持三相无刷电机（BLDC）和永磁同步电机（PMSM），峰值电流处理能力高达30A，可使用6S锂电池或类似直流电源供电。
➂ 关键特性包括先进的无传感器磁场定向控制（FOC）算法、通过ST电机分析仪优化电机参数的功能，以及集成的安全功能，如过流和过压保护，使其适用于小型无人机和遥控车辆。
03/25/2025, 01:00 AM UTC
记忆中的回忆Fishing
➀ 使用凯文和休斯（海洋）有 限公司开发的新型电子鱼探设备，一艘拖网渔船的捕鱼量是传统漂流网方法的7.5倍；
➁ 这个故事可以追溯到65年前，当时引入了CERES（综合回声测距和回声测深）设备；
➂ CERES结合了回声测距和回声测深，以提高捕鱼效率。
03/24/2025, 05:25 AM UTC
嵌入式摄像头为AI驱动成像提供支持Embedded Camera For AI-Powered Imaging
➀ e-con Systems推出了新的嵌入式摄像头，专为与NVIDIA Holoscan平台集成而设计，可实现基于AI的实时对象检测和识别。
➁ 该摄像头非常适合工业自动化、机器人技术和医疗成像应用，具有高速和低延迟成像功能，并采用e-con独有的TintE图像信号处理器（ISP）。
➂ 它利用NVIDIA Holoscan传感器桥接FPGA板简化设置并卸载图像处理任务，优化GPU资源用于AI推理。
03/24/2025, 01:03 AM UTC
艾德解决PIP问题Ed Tackles PIP
➀ 艾德在他的日记中透露，执政不到一年的工党政府正在削减福利预算；
➁ 总理认为艾德是一个多面手，经常找他解决问题，艾德成了他的跑腿；
➂ 总理希望艾德帮助解决长期病假人员的问题，以减少福利预算开支，并避免政府形象受损。
03/21/2025, 11:31 AM UTC
3D NAND如何塑造人工智能内存的未来How 3D NAND Shapes The Future Of AI Memory
➀ 文章探讨了3D NAND闪存如何成为满足由人工智能驱动的数据存储需求的关键技术。文章指出，从二维到三维NAND结构的转变通过垂直堆叠实现了更高的存储密度。
➁ 提到了三星、西部数据和SK海力士等主要参与者在3D NAND技术方面的领导地位。文章还探索了低温蚀刻技术的创新，该技术增强了蚀刻能力并解决了缩放挑战。
➂ 全球NAND闪存市场预计会显著增长，到2036年将达到830亿美元。Lam Research被指出是3D NAND介质蚀刻市场的领导者，其Lam Cryo™ 3.0等先进设备使得蚀刻过程更加高效和精确。
03/20/2025, 09:39 AM UTC
千兆以太网前端参考设计Reference Design For Gigabit Ethernet Front End
➀ 本文介绍了一种经过验证的千兆以太网前端解决方案参考设计，这对于工业、汽车和消费电子等各类应用中的高速数据传输至关重要。
➁ Wurth Elektronik的设计包含了变压器、共模扼流圈和电容器等关键组件，以确保信号完整性和电磁兼容性（EMC）。
➂ 该参考设计适用于多种应用场景，并包含详细的电路图和布局指南，帮助工程师优化其设计以提高信号完整性和热管理能力。
03/20/2025, 07:24 AM UTC
软银收购Ampere：打造AI芯片的未来Softbank buys Ampere
➀ 软银以65亿美元收购了基于Arm的服务器芯片设计公司Ampere。
➁ Ampere的技术源自于2016年被MACOM收购的基于Arm的服务器处理器公司Applied Micro Circuit Corp (AMCC)。
➂ 软银收购Ampere符合其构建AI芯片的使命，并且最近收购了Graphcore以增强集成电路设计专长。
03/20/2025, 07:17 AM UTC
百亿亿次级AI超级计算机Petaflop-Scale AI Supercomputer
➀ 华硕推出了ASUS Ascent GX10，这是一款由NVIDIA Grace Blackwell Superchip驱动的百亿亿次级AI超级计算机。它提供了前所未有的计算能力、高速内存集成和轻松扩展性，为企业级AI功能提供支持。
➁ 该设备可提供1,000 TOPS的AI处理性能，支持高达2000亿参数的AI模型。它配备了Blackwell GPU和第五代Tensor核心以 及Grace 20核Arm CPU，用于高效的数据编排和实时推理。
➂ 超级计算机集成了NVIDIA NVLink-C2C连接技术，其带宽是PCIe 5.0的5倍。它支持从本地开发到可扩展部署的无缝过渡，帮助开发者进行AI模型的原型设计和微调。
03/20/2025, 07:11 AM UTC
使用精度进行3D打印缆索驱动机器人3D Printing Cable-Driven Robots With Precision
➀ 麻省理工学院CSAIL开发了Xstrings，这是一种新的3D打印技术，通过将缆索直接嵌入到3D打印结构中，简化了缆索驱动设备的制造过程，生产时间减少了40%。
➁ 该系统允许用户通过数字蓝图指定弯曲、扭曲或卷绕等运动类型，实现设计和制造的一体化单步完成。
➂ 示例应用包括机器人手指、互动雕塑和抓握触手，展示了其在机器人、艺术和可穿戴技术中的潜力。03/20/2025, 05:51 AM UTC
行业领先的1200 V SiC MOSFETsIndustry Leading 1200 V SiC MOSFETs
➀ Nexperia推出了行业领先的1200 V碳化硅（SiC）MOSFET，采用顶部冷却设计，适用于电动汽车充电站、电池储能系统（BESS）和光伏逆变器等高功率应用。
➁ 这些MOSFET通过创新的X.PAK封装实现了卓越的热性能、低电感和更高的功率密度，结合了表面贴装和通孔冷却的优势。
➂ 设备在宽温度范围（25°C至175°C）内保持稳定性能，相较于传统方案提供了更好的热管理和可靠性。
03/19/2025, 08:26 AM UTC
工业4.0的无线通信Wireless Communication for Industry 4.0
➀ 工学博士Lisa Underberg教授被任命为马格德堡奥托·冯·格里克大学的数字自动化系统讲座教授；
➁ 她的研究重点在于无线通信在工业自动化系统中的增强应用和集成；
➂ Underberg强调了跨学科解决方案（如使用数字孪生）的重要性，以及在实施无线通信系统时人类与机器交互的必要性。
03/19/2025, 07:21 AM UTC
人工智能机器人在人类任务方面表现更佳AI Robots Getting Better At Human Tasks
➀ 爱丁堡大学的研究人员开发了一种能够在繁忙厨房中准备咖啡的人工智能机器人。这项创新结合了先进的AI技术、灵敏的传感器和精确的运动技能，使机器人能够比传统机器人更有效地导航复杂环境。
➁ 新系统配备了一个具有七个可移动关节的机械臂，可以解释口头指令、评估周围环境，并执行诸如找到杯子、打开抽屉以及混合咖啡和水等任务。
➂ 机器人的自适应技术即使在任务执行过程中发生意外变化（例如物体被移动）时也能确保平稳运行。这一进步展示了具有高级智能的机器人承担更复杂人类任务的潜力。
03/19/2025, 06:31 AM UTC
黄仁勋在GTC 2025上加速AI发展步伐Jensen stokes up the AI pace
➀ 黄仁勋强调了实现代理AI所需的计算量远超去年的预期；
➁ 英伟达宣布了Blackwell Ultra GPU，并与戴尔合作推出了20 PetaFLOPS的工作站；
➂ 公司还介绍了人形机器人GROOT，并讨论了与通用汽车和T-Mobile合作进行自动驾驶和AI原生6G网络的计划。
03/19/2025, 06:23 AM UTC
数据中心的电源解决方案Power Solutions For Data Centers
➀ 德州仪器（TI）发布了新的电源管理芯片，旨在满足现代数据中心日益增长的电力需求，特别是针对高性能计算和人工智能应用。
➁ 这些芯片包括TPS1685和集成氮化镓（GaN）功率级，提供增强的保护、更高的密度和改进的效率，并且相比传统热插拔控制器，其体积减少了50%。
➂ TI的创新设计旨在支持数据中心工程师、电源系统架构师和硬件开发人员构建更加可持续和节能的数据中心基础设施。
03/19/2025, 06:14 AM UTC
光学放大器革新高速数据传输Optical Amplifier Transforms High-Speed Data Transmission
➀ EPFL和IBM欧洲研究实验室的研究人员利用氮化镓磷化物在二氧化硅上的技术，开发了一种新型的光学放大器，在紧凑型光子芯片上实现了前所未有的宽带信号放大。
➁ 行波参量放大器（TWPA）展示了在140纳米带宽范围内超过10分贝的增益，超过了传统的掺铒光纤放大器（EDFA）。
➂ 这一光学放大技术的突破在数据中心、人工智能处理器、高性能计算以及自动驾驶汽车LiDAR系统等领域具有广泛应用潜力。
03/18/2025, 03:10 PM UTC
隧道纳米管推动胎儿心脏发育Tunneling Nanotubes Drive Heart Development in Utero
➀ 休斯顿大学的研究人员对胎儿心脏发育的基本过程有了新的认识，为治疗心脏病提供了潜在的进步。
➁ 该研究聚焦于隧道纳米管样结构，这些是连接细胞的细长、薄膜通道。
➂ 这些结构在心肌细胞和心内膜细胞之间进行物理连接，促进心脏形成所需的长距离细胞间通讯。
03/18/2025, 03:00 PM UTC
观看黄仁勋在Nvidia GTC 2025的演讲——预计将推出Blackwell 300 AI GPUWatch Jensen Huang’s Nvidia GTC 2025 keynote here — Blackwell 300 AI GPUs expected
➀ Nvidia的年度GPU技术大会（GTC）正在举行，黄仁勋将发表主题演讲。
➁ 预计黄仁勋将宣布Blackwell 300 AI GPU和更多产品。
➂ B300系列AI GPU预计将在今年下半年推出，下一代Rubin AI GPU预计将于2026年推出。
03/17/2025, 09:28 AM UTC
通过脂质纳米颗粒方法重编程肝脏免疫：胰腺癌治疗的新策略Reprogramming Liver Immunity: A Lipid Nanoparticle Approach for Pancreatic Cancer Therapy
➀ 研究人员开发了脂质纳米颗粒（LNPs）来递送编码KRAS G12D新抗原和cGAMP的mRNA，以重编程肝脏的免疫环境并生成针对转移性胰腺癌的抗肿瘤反应。
➁ LNPs成功激活了I型干扰素通路，导致CD8+细胞毒性T细胞的生成，这些T细胞能够识别和攻击转移性癌细胞。
➂ 研究表明，将KRAS mRNA与STING激动剂结合可以增强针对PDAC的免疫反应，并且比传统的免疫疗法更有效。
03/17/2025, 07:21 AM UTC
电源模块提升AI和高性能计算效率Power Modules Boost AI And HPC Efficiency
➀ 英飞凌科技推出了下一代高密度电源模块，以增强AI和高性能计算能力。
➁ OptiMOS TDM2454xx模块提供了行业领先的功率密度和效率，优化了AI数据中心运营商的总拥有成本。
➂ 这些模块采用垂直功率传输（VPD）技术，减少了电阻损耗并提升了性能，进一步巩固了其在双相模块上的成功。
03/17/2025, 05:53 AM UTC
进化中的机器人分类百科全书Evolving Encyclopedia For Classifying Robots
➀ 慕尼黑工业大学（TUM）的研究人员开发了一种名为“机器人树”的不断进化的百科全书，用于对机器人系统进行分类和比较。
➁ 该百科全书专注于定义机器人的专业化能力，特别是其触觉适应性和运动适应性，这对于现实世界的应用至关重要。
➂ ‘机器人树’旨在通过提供一个全面的资源来支持未来的研究，帮助识别适合算法测试的系统，并随着新指标和机器人系统的加入而扩展。
03/17/2025, 01:11 AM UTC
Ed的欧洲之旅：寻找欧元资金的来源Ed Eyes Up €1trn
➀ 爱德反思了1万亿欧元的来源以及他获取其中一部分的策略；
➁ 讨论美国为“重装欧洲”筹集8000亿欧元和为“投资AI”筹集2000亿欧元的可能性；
➂ 爱德被任命为欧盟的“数字特使”，并计划通过聚餐和享受奢华来识别资金分配中的关键人物。
03/15/2025, 03:00 PM UTC
2025年第一季度你想要订阅的STH周报STH Weekly Newsletters You Want to Subscribe in Q1 2025
➀ 介绍STH周报；
➁ Axautik集团推出新的Substack；
➂ 解释周报的格式和内容，包括每周回顾、本周五大新闻以及下周内容预告。
03/14/2025, 03:36 PM UTC
POSTECH 领导合作在电动汽车电池性能上取得突破POSTECH-Led Collaboration Achieves Breakthrough in EV Battery Performance
➀ 由 POSTECH 的 Kyu-Young Park 教授领导的研究团队开发了一种技术，可以显著提高电动汽车（EV）电池的使用寿命和能量密度；
➁ 该技术涉及一种 '纳米弹簧涂层' 技术，可以提高电池的稳定性和性能；
➂ 该研究成果发表在 ACS Nano 期刊上，有望彻底改变电动汽车电池技术。
03/14/2025, 07:51 AM UTC
英斯派克加入英特尔晶圆厂加速器IP联盟，助力高性能计算、人工智能和汽车应用InPsytech Joins Intel Foundry Accelerator IP Alliance to Boost HPC, AI, And Automotive Applications
➀ 高性能半导体知识产权解决方案提供商英斯派克宣布加入英特尔晶圆厂加速器IP联盟；
➁ 该合作旨在提升高性能计算、人工智能和汽车应用领域；
➂ 英斯派克的先进IP产品将融入英特尔晶圆厂生态系统。
03/12/2025, 11:42 AM UTC
汉诺威工业博览会：超薄硅膜引领节能和轻量化泵和阀门Hannover Messe: Ultra-Thin Silicon Films Lead to Energy-Saving and Lightweight Pumps and Valves
➀ 在汉诺威工业博览会上，由萨尔大学的研究人员开发的超薄硅膜新型微型泵和阀门得到了展示。这些泵和阀门在没有气压、电机和润滑剂的情况下运行，可以在无尘室中操作。研究团队展示了新型真空泵的原型，可以抽取高达300毫巴的真空。
➁ 与现有方法相比，这项技术具有成本效益、轻量化和节能的特点，与传统气动阀门相比，能耗降低了400倍。
➂ 研究人员开发了一种新型执行器和泵技术，可用于各种应用，包括机器人夹爪、扬声器、智能纺织品和触觉反馈。
03/11/2025, 01:45 PM UTC
《最后生还者》挑战了任天堂宫本茂和《战神》杰夫的游戏观The Last of Us challenged the views of Nintendo's Miyamoto and God of War's Jaffe
➀ 尼尔·德鲁克曼与编剧亚历克斯·加兰德探讨了电子游戏叙事的演变，以及围绕游戏叙事的挑战和灵感。
➁ 《生化奇兵》和《最后生还者》等游戏展示了游戏叙事的完整能力，挑战了行业的怀疑态度。
➂ 德鲁克曼分享了他对叙事驱动型游戏的早期灵感，包括《猴岛惊魂2》和《半条命2》。
03/11/2025, 10:53 AM UTC
印度首家本土生产太阳能级硅晶圆公司目标“We Aim To Become The First Company In India To Manufacture Solar-Grade Silicon Wafers Domestically”- Rajasekar Elavarasan, Raana Semiconductors
➀ Raana Semiconductors创始人Rajasekar Elavarasan讨论了该公司在制造用于半导体级硅晶圆和国防应用的先进晶体的晶体生长机方面的专长。
➁ 强调了Czochralski技术作为生产大于200mm硅晶圆的主要方法，突出了其在减少杂质和确保晶体质量方面的重要性。
➂ Raana Semiconductors计划成为印度首家在国内生产太阳能级硅晶圆的公司，并计划在未来36个月内生产太阳能级和半导体级硅晶圆。
03/10/2025, 11:31 AM UTC
在汉诺威工业展上，智能植入物搭载微型电机在骨钉中占有一席之地Smart Implants with Miniaturized Motors Find Their Place in Bone Screws at Hannover Messe
➀ 萨尔 大学工程与医学院的一个团队正在大学和大学医院开发智能植入物，以监控和促进身体骨折的愈合。
➁ 通过形状记忆技术，这些机器人植入物可以变硬和变软，从而允许永久监控骨折愈合。
➂ 作为欧盟项目的一部分，研究团队正在小型化这项技术，以便在市场螺丝中使用。
03/07/2025, 05:12 PM UTC
《死亡搁浅2》预购即将开启 - 硬件版详情泄露Death Stranding 2 pre-orders 'are about to open' - physical edition details leaked
➀ 可信的泄露者Billbil-Kun报道称，《死亡搁浅2》的预购预计将在3月开始，发布日期可能将在SXSW 2025上宣布。
➁ 游戏将有一个标准版售价69.99美元，以及一个售价229美元的收藏版。
➂ 泄露还确认，《死亡搁浅2》将推出物理标准版，售价69.99美元/69.99欧元，以及为北美和欧洲准备的收藏版，售价229美元。
03/07/2025, 04:00 PM UTC
基于Arm解决方案，S2C赋能更智能的未来S2C: Empowering Smarter Futures with Arm-Based Solutions
➀ S2C在亚太地区2024年Arm技术研讨会后，推出了针对智能视觉物联网和下一代汽车技术的解决方案；
➁ S2C的基于Arm的智能视觉参考设计和混合MCU原型设计平台，帮助开发者加速产品开发，提高效率；
➂ S2C与Arm的合作，为开发者提供了加速创新和满足对更智能、更高效解决方案不断增长需求的途径。
03/06/2025, 04:01 PM UTC
Bolt Graphics宙斯：具有高达2.25TB内存和800GbE的新GPU架构Bolt Graphics Zeus The New GPU Architecture with up to 2.25TB of Memory and 800GbE
➀ 慧荣科技推出了名为宙斯的新GPU架构，旨在满足渲染、游戏和高性能计算的需求，专注于高端计算和硬件改进。
➁ 该架构包括硬件路径追踪和名为Glowstick的实时路径追踪器等功能，旨在为艺术家提供更好的工作视图和更快的渲染时间。
➂ 慧荣科技通过电磁波模拟和FFT模拟等演示了性能提升，展示了宙斯架构在HPC工作负载中的能力。
03/05/2025, 06:00 PM UTC
与无限实验室的Pradyumna（Prady）Gupta博士的CEO访谈CEO Interview with Pradyumna (Prady) Gupta of Infinita Lab
➀ Pradyumna（Prady）Gupta博士是无限实验室和无限材料公司的创始人兼首席科学家，专注于高科技行业的材料测试和特种化学品。
➁ 无限实验室提供超过2,000个认证实验室的网络，提供全面的材料测试服务。
➂ 无限材料专注于半导体和电池等行业定制的无机化学品。
03/05/2025, 01:00 AM UTC
2025年十大超级计算机Top Ten Supercomputers
➀ 本文列出了全球十大超级计算机，包括它们的名称、位置和关键规格，如处理器、GPU和功耗。
➁ 文章突出了这些超级计算机中使用的先进技术，如exascale系统、定制处理器和AI能力。
➂ 还提到了这些超级计算机在能源资源定位、气候研究和天体物理学等领域的应用。
03/04/2025, 02:13 PM UTC
NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition评测：性能提升与市场挑战Nvidia GeForce RTX 5070 review: $549 price and performance look decent on paper
➀ 欧特克GeForce RTX 5070 Founders Edition在性能上比前代产品提高了20%，建议零售价为549美元。
➁ 对于零售可用性和定价的担忧，短期内价格可能显著上涨。
➂ 安德鲁AMD的RX 9070将于同一天发布，这将带来竞争和可用性的挑战。
03/04/2025, 02:04 PM UTC
Brother因固件更新限制第三方打印机墨盒而受到指控Brother accused of locking down third-party printer ink cartridges via firmware updates, removing older firmware versions from support portals
➀ 维修Tuber Lois Rossmann对 Brother 向成为“反消费者打印机公司”的转变表示失望；
➁ Brother 近期的固件更新已禁用第三方墨盒，并阻止了彩色设备上的颜色注册功能；
➂ 更旧的固件版本正在从支持门户网站中删除，使用户难以回滚更新。
03/04/2025, 02:00 PM UTC
半导体制造后光刻流程的新纪元：解锁云端潜力Unlocking the cloud: A new era for post-tapeout flow for semiconductor manufacturing
➀ 随着半导体芯片设计的复杂性增加，后光刻流程（PTOF）的管理对可扩展的云解决方案的需求也在增加。
➁ 云平台提供了动态扩展和成本效益的资源管理。
➂ 如西门子EDA与AWS等战略合作伙伴关系正在改变PTOF流程。
03/03/2025, 06:04 AM UTC
2025年IEEE电子组件与技术研究大会（ECTC）即将举行ECTC 2025
➀ 2025年IEEE电子组件与技术研究大会（ECTC）将于2025年5月27日至30日举行，将涵盖电子封装和微电子领域的最新技术主题，包括技术会议、专题研讨会和研讨会。
➁ 主题演讲者Samuel Naffziger将讨论在人工智能时代实现高效泽塔级计算。
➂ 大会还将举办异构集成路线图（HIR）研讨会和16门专业发展课程。
02/27/2025, 07:23 AM UTC
更快更智能的设计工程平台Engineering Platform For Faster, Smarter Design
➀ Altair 宣布了 Altair® HyperWorks® 2025，这是一个新的仿真和设计平台，利用人工智能、机器学习和高性能计算来增强工程流程。
➁ 该平台集成了由人工智能驱动的模型、机器学习求解器和自动化功能，以加速设计和测试过程，无需物理原型。
➂ Altair HyperWorks 2025 还提供了基于云和 SaaS 的解决方案，以改善协作和可扩展性。
02/27/2025, 06:34 AM UTC
适用于任何地形的变形机器人Shape-Shifting Robot For Any Terrain
➀ 研究人员开发了一种名为GOAT的变形机器人，能够像动物一样适应不同的地形。
➁ 这款机器人可以在平坦的“漫游者”形态和球形之间变换，使其在驱动、滚动甚至游泳时使用更少的能量。
➂ 未来的研究将集中在优化算法和探索不同载荷的尺寸变化上，潜在应用包括环境监测、灾害响应和太空探索。
02/26/2025, 02:00 PM UTC
多核处理器中的故障检测与创新验证Bug Hunting in Multi Core Processors. Innovation in Verification
➀ 本文讨论了IBM POWER9处理器的后硅验证，强调了其在超级计算机中多核处理器采用率不断增长的环境中的相关性。
➁ 自POWER7以来，IBM的Threadmill（用于处理器验证的工具）得到了增强，包括优化模板分配和多核写丢弃的调试策略。
➂ 与POWER8相比，POWER9的验证方法在故障检测率上有了显著提高，采用了新的技术，如AI优先级和硬件干扰器来诱导故障。
02/24/2025, 01:00 AM UTC
埃德再次成为内阁部长Ed Becomes A Cabinet Minister (Again)
➀ 埃德被首相召唤到首相府，并被任命为内阁部长；
➁ 埃德将参加妇女协会的年度大会并发表关于父权制的演讲；
➂ 埃德表示，他愿意接受这个责任。
02/21/2025, 01:36 PM UTC
Meta辩称使用盗版材料合法：如果不分享内容Meta defends using pirated material, claims it's legal if you don't seed content
➀ Meta在法庭文件中声称，尽管从影子图书馆下载了82 TB的盗版、受版权保护的材料以训练其LLaMA AI模型，但员工采取了预防措施，不传播任何下载的文件。
➁ Meta的律师辩称，没有证据显示Meta传播了受版权保护的材料。
➂ 这起案件可能对未来盗版和未经授权分发受版权保护的内容产生重大影响。
02/21/2025, 01:01 AM UTC
民主与标准The Rise Of The AfD
➀ 近期一项调查显示，五分之一的德国人表示会投票给极右翼、民粹主义政党——德国另类选择党（AfD）；
➁ AfD自2013年成立以来，其影响力不断扩大，不断向右翼偏移，并被指控存在种族主义、伊斯兰恐惧症和极端主义倾向；
➂ 尽管AfD不太可能成为下一届政府，但它的20%支持率将使其在德国议会的席位增加，从而影响政策制定。
02/19/2025, 06:00 PM UTC
射频设计成功的关键：增强模型和准确模拟Webinar: RF design success hinges on enhanced models and accurate simulation
➀ 传统射频板级设计策略在高频和密集布局下不足；
➁ 键合科技和Modelithics合作推出先进的射频板级仿真工作流程；
➂ 使用3D无源元件模型增强了仿真精度，降低了板级重设计的风险。
02/18/2025, 06:23 AM UTC
芬兰VTT技术研究中心获得2900万欧元资金用于芯片封装开发VTT awarded €29m for packaging development
➀ 芬兰VTT技术研究中心在欧盟APECS试点线项目中获得了2900万欧元资金用于芯片封装开发 。
➁ VTT将专注于6G网络的射频技术，以及光学微系统和芯片封装方法的发展。
➂ VTT参与FAMES和NanoIC试点线项目，并在Kvanttinova（一个由VTT、阿尔托大学和埃斯波市共同开发的微电子和量子技术研发中心）运营。
02/17/2025, 06:00 PM UTC
与Alchip的David Hwang展望2025：关键亮点解读Outlook 2025 with David Hwang of Alchip
➀ 预计Alchip在2024年的营收将超过10亿美元，为公司发展树立了重要里程碑；
➁ 公司致力于先进技术的研究，包括2nm测试车间的发布和3DIC设计流程的准备工作；
➂ Alchip通过灵活且强大的3DIC设计流程解决先进封装的挑战，优化功率传输、互连和热特性。
02/17/2025, 02:00 PM UTC
Synopsys在DesignCon上扩展光接口Synopsys Expands Optical Interfaces at DesignCon
➀ 慧荣科技推出了直接驱动/线性光接口，以简化设计并降低功耗。
➁ 光互连对于数据中心克服铜线限制至关重要。
➂ Synopsys在DesignCon上与TeraSignal的极低功耗驱动器合作，实现了近乎无错误的传输。
02/14/2025, 06:47 AM UTC
智能粘接——低应力、低电压粘接Smarter Adhesive Bonding – Bonding with Reduced Stress and Voltage
➀ 该项目的目标是评估使用热固性环氧系统对机械和热敏感组件进行高质量粘接的方法。
➁ 通过开发的具有可调特性的粘合剂池以及局部选择性加热和冷却的各种方法，该项目为具有挑战性的粘接连接 提供个别解决方案，特别是在传感器技术和光学领域。
➂ 选择基于使用的基板和对要生产的组件的要求。
02/13/2025, 12:16 PM UTC
SanDisk发布新型HBF内存，GPU上可支持高达4TB VRAM，带宽匹配HBM并提升容量SanDisk's new HBF memory enables up to 4TB of VRAM on GPUs, matches HBM bandwidth at higher capacity
➀ 慧荣科技推出新型内存HBF，结合了3D NAND的容量和HBM的高带宽。
➁ HBF专为需要高带宽、高容量且功耗低的AI推理应用设计。
➂ 第一代HBF可在GPU上提供高达4TB的VRAM容量，未来版本预计将提供更多容量。
02/13/2025, 01:56 AM UTC
NVIDIA GeForce RTX 5060 发布推迟至4月，因芯片供应限制GeForce RTX 5060 launch pushed back to April due to 'chip supply constraints'
➀ 由于“芯片供应限制”，NVIDIA GeForce RTX 5060 的发布已被推迟至 2025 年 4 月；
➁ 延期影响了 RTX 5070、RTX 5080 和 RTX 5090，预计供应有限，将导致产品迅速售罄；
➂ 人工智能的兴起增加了半导体需求，这将影响新 GeForce RTX 50 系列的全球供应。
02/12/2025, 02:08 AM UTC
Palmer Luckey创办的Anduril与美国陆军签订巨额合同：将士兵变成超级英雄Palmer Luckey-founded Anduril inks huge US Army deal: 'turning soldiers into superheroes'
➀ 由Palmer Luckey领导的Anduril Industries即将接管美国陆军的集成视觉增强系统（IVAS）项目，前提是得到国防部的批准。
➁ 该项目包括具有增强现实（AR）功能的先进头盔，Anduril将负责生产和开发，并选择微软Azure作为首选的云服务提供商。
➂ Oculus VR和Anduril Industries的创始人Palmer Luckey将此事视为一项极具个人意义的成就，强调这项技术有可能挽救生命。
02/11/2025, 05:52 AM UTC
AZoNetwork在IDWGS十周年之际庆祝女性在STEM领域的成就AZoNetwork Honors Women in STEM on the 10th Anniversary of IDWGS
➀ AZoNetwork加入全球努力，缩小STEM领域的性别差距；
➁ 女性STEM工作者因其开创性的贡献而获得认可；
➂ 女科学家们讨论了Femtech、量子科学和女性脑健康的未来。
02/10/2025, 11:34 AM UTC
纳米级锡催化剂发现为可持续CO2转化铺平道路Nanoscale Tin Catalyst Discovery Paves the Way for Sustainable CO2 Conversion
➀ 诺丁汉大学的科研人员开发了一种可持续的催化剂，在转化二氧化碳（CO2）为有价值的产品的同时，其活性在使用过程中会增强。
➁ 该催化剂由锡微颗粒和纳米纹理碳结构支持，在施加电势下能有效转化CO2。
➂ 该研究发表在《ACS应用能源材料》杂志上，突出了电催化在可持续CO2转化中的重要性。
02/10/2025, 07:37 AM UTC
利用Ag-PSS-rGO复合材料增强碘检测Enhanced Iodine Detection with Ag-PSS-rGO Composite Sensors
➀ 研究提出了一种新型复合材料Ag-PSS-rGO，用于低浓度碘的敏感检测；
➁ 该复合材料由还原氧化石墨烯（rGO）、碘化银（AgI）纳米颗粒和聚苯磺酸（PSS）组成；
➂ 该传感器表现出快速响应和高灵敏度，检测限低至25 ppb。
02/07/2025, 01:01 AM UTC
政客与产业：当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。Politicians and Industry
➀ 当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。
➁ 尽管各国政府投入了大量资金，但在美国、欧洲和日本，唯一能够将先进晶圆厂投入运营的公司是台积电。
➂ 产业说服政府为其提供投资资金，而这些投资本可以由产业自身完成。
02/06/2025, 10:00 AM UTC
绿色科技的创新注塑工艺Innovative Molding Process for Greener Tech
➀ 汇丰伊尔姆正在开发一种新型的电子产品注塑工艺，该工艺环保且在设计上提供更多自由度。
➁ 该项目是欧盟地平线计划的一部分，旨在通过分析材料和资源的环境影响来提高制造过程的可持续性。
➂ 研究重点在于开发新的工艺，用于分离和再利用注塑组件的层，以便更容易回收。
02/05/2025, 11:39 AM UTC
NVIDIA的新工具在CES 2025上普及人工智能NVIDIA’s New Tools Democratize AI at CES 2025
➀ 在CES 2025上，NVIDIA首席执行官Jensen Huang介绍了旨在为所有人（而不仅仅是研究人员或大型企业）普及人工智能访问的新工具。
➁ 这些工具包括Project DIGITS、NEMO和Blackwell GPU，设计为便携、可扩展且易于使用，从而降低采用人工智能的障碍。
➂ 这些工具的推出旨在简化工作流程，降低进入门槛，并使个人和小团队能够拥有人工智能能力。
02/04/2025, 02:00 PM UTC
与proteanTecs的Uzi Baruch一起展望2025年2025 Outlook with Uzi Baruch of proteanTecs
➀ proteanTecs提供先进的电子设备，具备自监控功能，以优化性能、降低功耗并防止故障；
➁ proteanTecs的AVS Pro™解决方案为客户实现了显著的节能效果，最高可达14%；
➂ proteanTecs通过生产测试和深度数据可见性解决方案，帮助公司优化芯片性能并缩短上市时间。
02/04/2025, 09:02 AM UTC
华硕AI POD搭载36颗NVIDIA Grace CPU和72颗Blackwell GPU，三月发货ASUS AI POD with 36 NVIDIA Grace CPUs and 72 Blackwell GPUs shipping in March
➀ 华硕AI POD搭载NVIDIA GB200 NVL72平台，计划于2025年3月发货。
➁ 它配备了26颗NVIDIA GRACE CPU、72颗Blackwell GPU以及先进的冷却系统，显著提升了AI性能。
➂ 它专为数据中心设计，支持大规模AI训练和推理，并提供全面的服务解决方案。
02/04/2025, 07:04 AM UTC
更好的无人机的蝙蝠翅膀Bat Wings For Better Drones
➀ EPFL工程学院的研究人员开发了受蝙蝠翅膀启发的高效无人机机翼，这可能会改善各种飞行器的效率。
➁ 研究发现，这些机翼的升力增加是因为流体沿着膜状机翼平滑的曲率流动，而不是前缘涡流。
➂ 这些发现还可以应用于提高风能和潮汐能采集装置的效率。
01/31/2025, 02:08 PM UTC
NVIDIA发布DLSS Smooth Motion，DLSS Override，改进的RTX视频超级分辨率模型降低VSR功耗30%Nvidia introduces DLSS Smooth Motion, DLSS Override, improved model for RTX Video Super Resolution reduces VSR power consumption by 30%
➀ 在RTX 50系列发布后，NVIDIA推出了一系列新功能，包括DLSS Smooth Motion和DLSS Override。
➁ RTX视频超级分辨率的新模型将功耗降低了30%。
➂ Nvidia App更新带来了对RTX VSR和HDR的改进。
01/31/2025, 08:43 AM UTC
为了补偿泰伦加纳邦缺乏海港，我们的激励措施帮助电子和半导体公司抵消物流费用……“To Compensate For Telangana’s Lack Of A Wet Port,Our Incentives Help ESDM And Semiconductor Companies Offset Logistics Expenses…” – Jayesh Ranjan, ITE&C
➀ 来自泰伦加纳信息技术和商业部的贾耶什·兰詹讨论了泰伦加纳邦电子和半导体生态系统的发展及其面临的挑战。
➁ 尽管缺乏海港，泰伦加纳通过提供土地分配折扣、补贴和就业激励等措施来吸引半导体和电子制造服务（ESDM）公司。
➂ 该州旨在通过专注于高增长领域和促进创新的政策，将自己定位为全球电子产品和半导体制造业的中心。
01/30/2025, 06:12 AM UTC
华硕传闻正在开发新的NUC迷你电脑，内含AMD Ryzen AI Max+ 395 'Strix Halo' APUASUS rumored to be working on new NUC with AMD Ryzen AI Max+ 395 'Strix Halo' APU inside
➀ 华硕正在传闻中开发新的NUC迷你电脑，内含AMD的Ryzen AI Max 'Strix Halo' APU。
➁ 新的APU包括16个核心、32个线程以及一个40核的RDNA 3.5 GPU。
➂ 这些系统属于NUC 14系列，并已通过BIS认证。
01/29/2025, 10:00 AM UTC
弗劳恩霍夫应用固体物理研究所推出量子传感虚拟应用实验室Fraunhofer IAF Launches Virtual Application Lab for Quantum Sensing
➀ 弗劳恩霍夫应用固体物理研究所推出了一个量子传感虚拟应用实验室，以促进量子传感器在工业中的应用。
➁ 该平台提供了关于量子磁力计、应用和测量场景的全面技术知识。
➂ 它还允许进行交互式样本测量和评估潜在的应用。
01/29/2025, 06:06 AM UTC
Sen从国际空间站直播4K地球视图Sen streams 4K live views from International Space Station
➀ 英国初创公司Sen已从国际空间站（ISS）启动了4K实时直播，提供地球和太空的实时视图。
➁ 该4K摄像系统名为'SpaceTV-1'，包括三种不同的摄像视角：广角全景地球地平线视图、向下覆盖240公里 x 180公里区域的视图，以及面向前的对接口视图。
➂ 实时流可以在Sen的网站、一些移动应用和YouTube上观看。Sen计划在2026年及以后发射更多的摄像机到太空中以增强其直播能力。
01/29/2025, 06:01 AM UTC
英伟达回应中国初创公司DeepSeek的R1模型发布NVIDIA breaks silence after biggest single-day loss of any company in history
➀ 中国初创公司DeepSeek发布了其R1模型后，英伟达股价下跌了17%。
➁ R1模型仅用两个月时间开发，耗资600万美元，可与OpenAI的ChatGPT相媲美。
➂ 英伟达对此事作出了回应，强调了Test Time Scaling的重要性以及对英伟达GPU的需求。
01/28/2025, 06:30 PM UTC
新型纳米系统为舌癌提供精确靶向和治疗New Nanosystem Offers Precision Targeting and Therapy for Tongue Cancer
➀ 吉林大学的研究人员开发了Au-HN-1纳米系统，这是一种基于金纳米颗粒的平台，并用HN-1肽进行修饰，用于靶向和治疗舌鳞状细胞癌（TSCC）。
➁ Au-HN-1纳米系统结合了金纳米颗粒和HN-1肽，通过荧光和计算机断层扫描（CT）实现增强的光热疗法（PTT）和双模成像。
➂ Au-HN-1系统表现出稳定性、生物相容性和最小的副作用，使其成为长期体内成像和个人化癌症治疗的有前途的平台。
01/28/2025, 02:00 PM UTC
2025年高性能计算芯片设计中多芯片解决方案将占50%Will 50% of New High Performance Computing (HPC) Chip Designs be Multi-Die in 2025?
➀ 高性能计算芯片设计中多芯片解决方案的采用得益于互连技术、热管理和电源传输的进步。
➁ 与传统单片设计相比，多芯片架构提供了更高的性能、设计灵活性和成本效益。
➂ 当前市场对可扩展、节能计算的需求，尤其是在人工智能和高性能计算应用中的需求，使多芯片解决方案成为未来半导体发展的关键组件。
01/27/2025, 02:29 PM UTC
印度、中国和俄罗斯欢迎特朗普总统India China and Russia Welcome President Trump
➀ 据欧洲对外关系委员会的一项调查显示，金砖国家的民众对特朗普连任的看法比欧洲、韩国和英国的民众更为积极。
➁ 在印度，超过80%的受访者认为特朗普的再次当选将对其国家有益。
➂ 调查显示，许多受访者认为特朗普可能会带来和平或减少乌克兰、中东以及中美关系中的紧张局势。
01/27/2025, 12:52 PM UTC
MoIn-LaMAS：用于构建通信基础设施的移动自主系统定位MoIn-LaMAS: Positioning for Autonomous Systems to Build Communication Infrastructure
➀ 网络安全创新机构启动了一项新的研究计划MoIn-LaMAS，旨在为危机和灾害场景开发自主通信基础设施。
➁ 该项目专注于可重构和有弹性的通信网络，利用异构无人系统提供移动自组通信基础设施。
➂ 该项目为期三年，研究资金为500万欧元，旨在加强德国的民众保护，并确保开发技术的实用性。
01/27/2025, 10:38 AM UTC
PTB在人工智能领域集中其活动The PTB Consolidates Its Activities Around Artificial Intelligence
➀ 德国物理技术联邦研究院（PTB）已建立了一个新的“人工智能与计量”（KI-Met）能力中心，以整合其与人工智能相关的活动。
➁ PTB多年来一直从事与人工智能相关的研究问题，并致力于与来自政治、工业和标准化领域的利益相关者创造协同效应和知识交流。
➂ 新的能力中心旨在提高PTB作为人工智能领域专业合作伙伴的感知度，并可能成为全球首个提供人工智能算法认证的计量研究所。
01/27/2025, 09:14 AM UTC
IVAM高科技峰会2025——庆祝微技术领域三十年创新IVAM Hightech Summit 2025 – Celebrating 30 Years of Innovation
➀ IVAM高科技峰会，一个在微技术领域的领先会议，将于2025年5月21日至22日在多特蒙德的Signal Iduna公园举行。
➁ 峰会将庆祝IVAM微技术 网络成立30周年，并以“技术联合：连接国家，构建未来”为主题。
➂ 主要亮点包括全面的会议议程、技术配套展览、晚间交流活动以及关于行业未来发展方向的讨论。
01/27/2025, 06:23 AM UTC
中国DeepSeek AI项目开发者震惊人工智能社区China’s DeepSeek AI programme developer astonishes the AI community
➀ 中国AI软件开发 商DeepSeek声称，其训练领先AI程序的成本远低于美国顶级开发商。
➁ DeepSeek最近推出了R1程序，该程序在2000个Nvidia GPU上进行训练，性能超越了OpenAI、Anthropic和Elon Musk的xAI的Grok模型。
➂ 该公司还提供了V3，虽然免费，但需要付费才能将其集成到其基础设施中。V3在推理速度方面表现出色，并与全球最先进的封闭源模型竞争。
01/25/2025, 04:10 AM UTC
马克·扎克伯格透露650亿美元计划：2025年建设130万台AI GPU数据中心Mark Zuckerberg teases $65B plan on building 1.3 million AI GPU datacenter in 2025
➀ Meta计划在2025年投资超过650亿美元用于AI开发。
➁ 公司将建造一个巨大的数据中心，并购买超过130万台AI GPU。
➂ Meta旨在引领AI创新，并通过其AI助手服务超过10亿人。
01/24/2025, 05:37 PM UTC
无电缆电流：启动电动车辆无线充电项目‘DynaviL’Wireless Charging for Electric Vehicles - Project 'DynaviL' Launched at Hochschule Kempten
➀ 在霍赫施勒尔·肯普滕大学启动了‘DynaviL’项目，研究电动车辆的无线动态充电，这将首次为一个空间扩展区域设计。
➁ 该项目由巴伐利亚州经济、区域发展和能源部通过‘电气系统’计划资助约43.6万欧元。
➂ 正在演示两个使用案例：自动驾驶小巴和工业车辆。目标是开发一种可以应用于两种使用案例的成本效益解决方案。
01/24/2025, 04:00 PM UTC
设计大会亮点：高速数字设计与电源完整性分析Crosstalk, 2kAmp power delivery, PAM4, and LPDDR5 analysis at DesignCon
➀ 高速数字设计师面临着实现GHz频率和多级信号传输的挑战。
➁ 如Keysight的串扰分析工具Crosstalk Analyzer这样的工具可以通过自动化复杂的仿真节省时间和成本。
➂ 在高功率应用如AI芯片中，电源完整性分析对于管理电源输送网络至关重要。
01/24/2025, 11:20 AM UTC
肿瘤细胞-ECM相互作用和抗转移测试的开放式微流控模型An Open Microfluidic Model for Tumor Cell-ECM Interactions and Anti-Metastasis Testing
➀ 最近的一项研究引入了一种用于研究肿瘤细胞相互作用和测试抗转移药物的油下开放式微流控系统（UOMS）。
➁ UOMS 结合了自上而下和自下而上的策略，提供了一个更全面和现实的肿瘤微环境模型。
➂ 研究表明，incyclinide 显著减少了肿瘤细胞迁移并破坏了 ECM 重塑，验证了其作为抗转移剂的潜力。
01/24/2025, 10:29 AM UTC
利用人工智能实现微电子元件故障分析的更快、更一致和更精确Faster, Comparable, and More Precise Fault Analysis in Microelectronics through Use of AI
➀ 柏林弗劳恩霍夫材料和系统微观结构研究所（IMWS）正在与合作伙伴一起开展一个名为FA2IR的项目，开发使用数字工具进行故障分析的解决方案。
➁ 该项目旨在自动化AI辅助分析以减少主观性、缩短开发时间并提高产品质量。
➂ 该倡议旨在创建全面且完全集成的环境，用于处理和管理全球适用的机器学习数据、算法、方法和模型，并能够动态扩展。
01/23/2025, 06:00 PM UTC
2025年展望：与Infinisim的Samia Rashid对话2025 Outlook with Samia Rashid of Infinisim
➀ Infinisim由Samia Rashid创立，专注于高性能设计的SoC时钟验证解决方案。
➁ 在2024年，Infinisim利用了对AI和数据密集型应用日益增长的需求，重点关注时钟性能以及定时抖动和可靠性老化带来的挑战。
➂ 预计在2025年，Infinisim将通过快速扩展的AI应用推动增长，强调采用精确的设计方法并减少过度设计裕量以提高性能和盈利能力。
01/23/2025, 11:52 AM UTC
两个AI项目推动经济和国防发展Two AI Projects as Boosters for Economy and Defense
➀ 两项研究项目，KI-AmaR 和 XRai Vision，正在获得资金支持，以开发用于复杂维修的 AI 辅助系统和在工业流程中使用 XR 技术。
➁ KI-AmaR 项目旨在通过配备 3D 打印机的移动智能工厂实现无需专业培训即可进行复杂维修。
➂ XRai Vision 项目专注于支持公司采用增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等扩展现实（XR）技术来改进其工作流程和生产力。
01/23/2025, 10:48 AM UTC
利用人工智能、数字孪生和智能算法实现资源高效的能源行业Achieving a Resource-Efficient Energy Industry Using AI, Digital Twins, and Smart Algorithms
➀ 在E-world能源与水2025展会上，弗劳恩霍夫ITWM展示了其在实现资源高效能源行业的最新进展。
➁ '系统分析、预测与控制'部门的团队展示了非接触式扭矩检测监控系统以及用于资源高效工厂运营的人工智能技术。
➂ '高性能计算'部门的'绿色信息技术'团队正在致力于管理能源转型，包括使用创新技术将荷兰能源社区'Schoonschip'整合到能源市场中。
01/23/2025, 10:45 AM UTC
借助人工智能、数字孪生和智能算法实现资源节约型能源经济With AI, Digital Twins, and Smart Algorithms for a Resource-Efficient Energy Economy
➀ 在E-world energy and water 2025上，弗劳恩霍夫ITWM展示了其在资源节约型工厂运营方面的最新进展。
➁ 团队展示了他们在人工智能高效运行和成像技术用于过程和产品监控方面的研究。
➂ 该研究所还利用数字孪生优化热电厂流程，并通过创新技术管理能源社区。
01/23/2025, 06:12 AM UTC
Element6推出Cu-Diamond材料Element6 launches Cu-Diamond
➀ Element Six（E6），合成钻石材料专家，推出了Cu-Diamond——一种铜镀层复合钻石材料，具有高热导率和电导率。
➁ Cu-Diamond旨在解决先进半导体设备中的热管理挑战，适用于如AI、高性能计算（HPC）和氮化镓射频器件等应用，从而实现更高的性能和可靠性。
➂ 新材料的热导率在800 W/mK范围内，适用于高需求应用，并且可以制造成复杂的形状，以无缝集成到先进的封装配置中。
01/22/2025, 06:00 PM UTC
深入解析SoC性能分析：通过硬件辅助验证平台优化SoC设计性能A Deep Dive into SoC Performance Analysis: Optimizing SoC Design Performance Via Hardware-Assisted Verification Platforms
➀ SoC设计中的性能验证与架构探索不同，它专注于评估实际性能以满足规格要求。
➁ 硬件辅助验证（HAV）平台在性能验证中发挥着关键作用，通过支持真实流量测试和固件性能调优。
➂ 第二部分探讨了SoC设计中硬件模块和固件的性能验证过程，强调HAV平台的重要性 。
01/22/2025, 01:01 AM UTC
最具变革性的十项技术Top Ten Transformative Technologies
➀ 文章列出了《科技杂志》推荐的最有可能改变世界的十项技术。
➁ 这些技术包括生成式人工智能（GenAI）、人工智能与机器学习（AI & ML）、量子计算、5G、虚拟现实/增强现实（VR/AR）、物联网（IoT）、区块链与去中心化技术、绿色科技、生物技术和个性化医疗，以及机器人与自动化。
➂ 它强调了这些技术在医疗保健、工业和可持续性等各个领域的潜在影响。
01/21/2025, 06:00 PM UTC
2025年展望：Larry Zu与Sarcina科技的对话2025 Outlook with Larry Zu of Sarcina Technology
➀ 由创始人兼CEO Larry Zu领导的Sarcina Technology为顶级半导体公司提供全面的后硅生态系统服务，包括封装设计、组装、测试、认证和生产服务。
➁ 在2024年，Sarcina开发了一种Bump Pitch Transformer (BPT)，简化并降低了2.5D封装设计的成本，解决了与昂贵的硅TSV插 件相关的问题。
➂ Sarcina旨在通过在行业会议上的演讲和参与来提高其能力的认知度，特别是其特定应用高级封装(ASAP)服务。
01/21/2025, 02:30 PM UTC
波音与空客：交付与利润Boeing & Airbus: Deliveries & Profits
➀ 2024年，波音交付了348架商用飞机，而空客交付了766架，超过了2023年的数据。
➁ 波音和空客在交付量上一直不分伯仲，直到2019年。由于737 MAX坠机事件和其他问题，波音遭受了重大财务损失。
➂ 尽管面临挑战，空客自2021年以来保持盈利状态，而波音则因安全问题和财务挫折而挣扎。
01/21/2025, 02:00 PM UTC
德法克托科技创始人Chouki Aktouf博士展望2025：SoC设计解决方案与AI自动化2025 Outlook with Dr. Chouki Aktouf of Defacto
➀ 德法克托科技由Chouki Aktouf博士领导，专注于创新的SoC设计解决方案，并已成为前端SoC集成领域的领导者。
➁ 2024年，该公司致力于在其研发项目中整合AI技术，旨在引入基于AI的自动化工具。
➂ 对于2025年，公司计划专注于基于AI的EDA，并参加像DAC和DATE这样的关键行业会议。
01/21/2025, 09:37 AM UTC
理解异质集成（HI）Understanding Heterogeneous Integration (HI)
➀ 异质集成是一种解决方案，允许不同的材料和组件无缝协作，从而增强系统性能。
➁ 这种方法能够开发出更小、更快、更高效的复杂电子设备。
➂ 理解异质集成需要掌握其关键概念和技术。
01/20/2025, 11:30 AM UTC
慧安保局签署五项合同以推进‘可验证安全IT生态系统’研究项目Cyberagentur Signs Five Contracts for the 'Verifiably Secure IT Ecosystem' Research Program
➀ 德国网络安全创新组织慧安保局已与五家公司签署了‘可验证安全IT生态系统’（ÖvIT）研究项目的合同。
➁ 该项目旨在验证IT系统的正式安全性，并建立专家和用户网络，以增强IT安全。
➂ 该计划包括与国际合作伙伴如Barkhausen Institut gGmbH和QBayLogic B. V. 的合作，并旨在培养研究人员、提供商和用户社区。
01/20/2025, 09:45 AM UTC
调制、操控、精准：面向工业和研究的面光调制器Modulation, Manipulation, Precision: Area Light Modulators for Industry and Research
➀ 针对半导体和其他行业由于日益微型化和复杂性，弗劳恩霍夫IPMS开发了高精度的面光调制器。
➁ 这些调制器使用微镜阵列，可以根据需要单独倾斜或降低，以纳米级精度控制和操纵光的方向、强度或相位，并具有高速编程能力。
➂ 应用包括结构照明、图案生成、激光消融和全息3D成像，为客户提供和用户提供了评估套件。
01/20/2025, 09:45 AM UTC
调制、操控、精准：工业与研究领域的空间光调制器Modulation, manipulation, precision: spatial light modulators for industry and research
➀ 柏林弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所（Fraunhofer IPMS）开发了能够在纳米范围内精确投影光线、加工材料和发送光学信号的空间光调制器。
➁ 这些调制器由单个半导体芯片上的数百万微镜组成，可应用于半导体技术、材料加工和三维全息显示技术。
➂ 柏林弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所将在SPIE光电西岸展会上展示其最新研究成果，包括客户评估套件和一种用于波前控制的新颖执行器概念。
01/20/2025, 06:40 AM UTC
高带宽应用开关Switches For High-Bandwidth Applications
➀ Microchip Technology 最近推出了适用于汽车、工业和数据中心环境的PCIe Gen 4.0交换机PCI100x系列。
➁ 这些交换机为现代高性能计算（HPC）系统提供了强大的可扩展性、可靠性和低延迟连接。
➂ 它们具备先进的错误报告、隔离和合成功能，支持多种温度等级，并适用于各种应用。
01/13/2025, 03:21 PM UTC
美国加强对人工智能出口的控制US clamps down on AI exports
➀ 美国政府宣布对中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜的人工智能出口实施更严格的限制，同时继续允许对其最亲密盟友的无限制出口。 ➁ 美国商务部长吉娜·雷蒙多强调，保持美国在人工智能发展和芯片设计方面的领导地位至关重要。 ➂ 新规定将在120天后生效，允许新政府进行潜在修订。01/11/2025, 11:57 AM UTC
V-color发布首款可超频256GB DDR5内存模块：支持PC上2TB总内存V-color unveils first overclockable 256GB DDR5 module: allows for 2TB total system RAM on a PC
➀ V-color推出了全球首款可超频的256GB RDIMM DDR5内存模块；➁ 最高速度可达6000 MT/s，支持配置高达2TB；➂ 适用于GIGABYTE AI Top系列、AMD Ryzen Threadripper Pro和英特尔至强平台。01/10/2025, 02:00 PM UTC
CEO访谈：35ELEMENTS的Zeynep Bayram博士CEO Interview: Dr. Zeynep Bayram of 35ELEMENTS
➀ 35ELEMENTS致力于通过开发立方氮化镓半导体材料来帮助实现碳中和；➁ 公司计划在两年内在兼容CMOS的Si(100)衬底上扩大其材料规模，并寻求与代工厂的合作；➂ 35ELEMENTS拥有立方氮化镓材料的独家专利，并计划制造高效的光发射器，如创新型绿色发光二极管。01/10/2025, 11:24 AM UTC
AMD Instinct MI325X发布：搭载256GB HBM3E内存，能否击败NVIDIA H200？AMD's Instinct MI325X smiles for the camera: 256 GB of HBM3E
➀ AMD在CES上展示了其新的Instinct MI325X加速器，配备256 GB的HBM3E内存；➁ 新的加速器具有19,456个流处理器和6 TB/s的带宽；➂ AMD将内存从之前宣布的288 GB减少到256 GB的原因尚不清楚。01/09/2025, 02:00 PM UTC
与Samtec的Matt Burns探讨2025年展望2025 Outlook with Matt Burns of Samtec
➀ Samtec展示了224 Gbps PAM4速度的先进互连平台解决方案；➁ 2024年，Samtec面临的最大挑战是满足超大规模企业对GPU和AI加速器的快速增长需求；➂ 预计2025年，微同轴和双绞铜电缆的制造以及公司光收发器产品的扩展将实现显著增长。01/08/2025, 09:34 AM UTC
脑启发纳米技术预示着电子行业新时代的到来Brain-Inspired Nano-Tech Promises New Era for Electronics
➀ 在弗林德斯大学和悉尼新南威尔士大学的突破使类似人脑的电子设备成为现实，通过操纵单个纳米级铁电畴壁实现。 ➁ 这些微小的边界可以调节电子流动，并像人脑一样处理信息。 ➂ 这项研究可能导致更快、更绿色、更智能的电子产品，特别是在图像和语音识别等任务上。01/07/2025, 12:43 PM UTC
半导体纳米晶体掺杂控制的新方法New Approach for Doping Control in Semiconductor Nanocrystals
➀ 大邱庆北科学技术院的研究团队开发了一种新技术，在纳米晶体生长的核阶段调控掺杂，提高了半导 体纳米晶体的性能；➁ 研究强调了掺杂元素的选择对掺杂过程和位置的影响；➂ 该技术预计将在高级电子设备如晶体管和显示器中得到广泛应用。01/07/2025, 01:00 AM UTC
惠斯通电晶体的HPC：穿越时光的记忆Hughes Diodes For HPC
➀ 本文探讨了惠斯通电晶体在高性能计算（HPC）技术中的历史和重要性。➁ 文章强调了一则1961年出现在《电子周报 》上的广告，展示了HPC技术的早期阶段。➂ 这篇文章是对HPC及其组件演变的一种怀旧回顾。01/03/2025, 06:30 AM UTC
英伟达CEO将在围绕中国业务争议中退休Imagination CEO to retire as controversy swirls around alleged China dealings
➀ 慧荣科技CEO西蒙·贝雷斯福德-怀利将在围绕向中国转移技术的争议中明年退休。➁ 有报道称，从事军事系统AI开发的中国的工程师获得了对慧荣科技设计的访问权限。➂ 慧荣科技被指控向美国实体清单上的两家中国公司——必仁科技和摩尔线程——转移了“核心资产”12/31/2024, 01:36 PM UTC
字节跳动计划通过云租用英伟达GPU绕过美国制裁——消息称其已拨备70亿美元预算ByteDance plans to sidestep U.S. sanctions by renting Nvidia GPUs in the cloud — report says it has set aside $7 billion budget
➀ 字节跳动计划通过在云端租用英伟达GPU来规避美国制裁；➁ 公司为此项目拨备了70亿美元的预算；➂ 字节跳动计划在AI基础设施上投资超过200亿美元。12/29/2024, 06:54 PM UTC
2024年第四季度编辑信件：重新定位STH Q4 2024 Letter from the Editor Re-aligning
➀ 编辑讨论了STH在重点和平台方面的重新定位，包括主站、论坛、YouTube和实验室。 ➁ 面对扩展内容资源和大型项目（如奥运会和xAI Colossus视频）的挑战。 ➂ 希望在继续为社区带来大型作品的同时，提高内容的平均质量并接触新的受众。 ➃ 团队正在寻找扩大规模，在斯科茨代尔招聘，重点是扩展YouTube频道和演变Axautik Group的内容。12/24/2024, 02:00 PM UTC
如果我是英特尔CEO，我会怎么做？What would you do if you were the CEO of Intel?
➀ 英特尔在技术宣布中转向更加透明的策略；➁ 英特尔PowerVia与台积电Super Power Rail之间的竞争；➂ 安迪·格鲁夫保持‘适度忧虑’的哲学。12/23/2024, 12:56 PM UTC
Arm与高通诉讼的后果The Fall-Out From Arm vs Qualcomm
➀ Arm在与高通的诉讼中未能获得禁止高通使用Nuvia设计的基于Arm的核心的裁决；➁ 陪审团未能就Nuvia是否违反了与Arm的许可条款达成一致，Arm有机会就此问题进行重审；➂ 高通律师出示了一份Arm首席执行官撰写的策略文件，其中提出了Arm自行制造芯片的设想，这可能标志着Arm业务模式的重大转变。12/23/2024, 01:02 AM UTC
埃德嗅到欧洲的机会Ed Sniffs Euro-Wonga
➀ 埃德认为欧盟的‘ECS经纪’是一个鼓励英国技术人才获取欧洲资金的方 法；➁ 他已经说服部门为研究人员、发明家、初创企业和中小企业参加这些活动提供预算；➂ 他正在探索斯肯索普量子利用欧洲发展基金的机会。12/19/2024, 08:39 PM UTC
CXL技术终于在2025年到来CXL is Finally Coming in 2025
➀ 计算表达式链接（CXL）技术预计将在2025年从利基市场转向主流应用；➁ CXL对内存扩展的支持是主要驱动力，现在有各种服务器和内存解决方案可用；➂ CXL 2.0和未来的PCIe/CXL版 本将实现更高级的应用，如交换和动态内存分配。12/19/2024, 06:00 PM UTC
TSMC在IEDM上展示全球最先进的逻辑技术：2nm平台TSMC Unveils the World’s Most Advanced Logic Technology at IEDM
➀ TSMC在IEDM上发布了其2nm平台技术，具备用于AI、HPC和移动应用的GAA纳米片晶体管。➁ N2技术相比3nm节点在速度和功耗效率方面实现了显著提升。➂ TSMC的N2预计将于2025年下半年开始量产，而增强版N2P则预计于2026年投产。12/17/2024, 02:00 PM UTC
微控制器（MCU）现在正拥抱主流网络互连（NoC）MCUs Are Now Embracing Mainstream NoCs
➀ MCU设计从简单到复杂的转变，需要更复杂的互连技术如NoC；➁ 推动这一变化的因素，包括功耗降低、安全标准支持和多协议支持；➂ 设计的可扩展性重要性以及NoC架构如何支持这一点。12/17/2024, 10:57 AM UTC
联电获得高通重要先进封装订单，挑战台积电行业主导地位UMC Secures Major Advanced Packaging Order from Qualcomm, Challenging TSMC’s Dominance
➀ 联电在先进封装市场取得重大突破；➁ 该合同用于高性能计算（HPC）应用；➂ 这一胜利挑战了台积电在该领域的长期主导地位。12/06/2024, 01:23 PM UTC
被暗杀的联合健康CEO涉嫌使用AI拒绝患病者保险Assassinated UnitedHealthcare CEO allegedly used AI to deny sick people coverage
➀ 一项集体诉讼指控联合健康保险公司使用一个有缺陷的算法拒绝患者保险，由两名现已去世的个人提起。➁ 联合健康保险公司首席执行官布莱恩·汤普森本周在曼哈顿中城被杀，嫌疑人目前仍在逃。➂ 诉讼声称联合健康保险公司促使员工使用一个错误率约为90%的算法来拒绝保险。12/04/2024, 02:00 PM UTC
与Ansys和Synopsys的大师班：多芯片设计最新进展A Master Class with Ansys and Synopsys, The Latest Advances in Multi-Die Design
➀ 2.5D和3D多芯片设计在主流应用中的兴起；➁ Synopsys和Ansys为多芯片项目提供的全面设计流程；➂ Marc Swinnen和Keith Lanier就技术知识和引人入胜的演示提供的专家见解。12/02/2024, 06:00 PM UTC
Breker如何帮助解决RISC-V认证问题How Breker is Helping to Solve the RISC-V Certification Problem
➀ RISC-V核心的兴起和认证的挑战；➁ Breker验证系统在认证过程中的作用；➂ 认证RISC-V ISA实现的复杂性以及RISC-V国际组织的努力。12/02/2024, 02:00 PM UTC
Sondrel新任CEO Ollie Jones访谈： 专注客户至上，提供定制芯片高质量服务CEO Interview: Ollie Jones of Sondrel
➀ Ollie Jones强调Sondrel以客户为中心，确保在交付定制芯片时提供高质量的个人服务；➁ Sondrel在欧洲和以色列建立强大声誉后，将业务扩展到美国市场；➂ 公司通过为复杂的芯片设计提供定制服务来区分自己。11/19/2024, 02:00 PM UTC
Alchip引领未来3D设计创新之路Alchip is Paving the Way to Future 3D Design Innovation
➀ Alchip在TSMC OIP生态系统论坛上展示；➁ 克服3D IC设计挑战；➂ 与Synopsys和TSMC合作进行3D设计创新11/09/2024, 10:19 AM UTC
中美芯片战持续，中国芯片制造设备支出或将在2025年降至400亿美元以下 | TrendForce 新闻[News] China’s Chipmaking Equipment Spending Likely to Drop below USD 40 Billion in 2025 amid U.S. Tensions | TrendForce News
➀ 美国总统选举的影响以及中美持续的芯片战争可能使中国半导体设备支出在2025年降至400亿美元以下。➁ 预计这一紧张局势将影响全球半导体供应链。➂ 该情况凸显了国内半导体制造能力的重要性。11/08/2024, 04:17 AM UTC
台灣AI伺服器龍頭Quanta計劃在美國增加AI伺服器生產，由於需求狂熱，生產線已預訂至2025年Quanta to boost production of AI servers in the US, booked to 2025 because of 'insane demand'
➀ Quanta計劃由於需求高漲，在美國增加AI伺服器生產；➁ NVIDIA的GB200在台灣和美國進行試產，預計2025年第一季度生產量增加；➂ Quanta在美國東西海岸都有生產能力，並將繼續擴大其美國工廠。11/01/2024, 01:00 PM UTC
OpenLight CEO访谈：Adam Carter博士CEO Interview: Dr. Adam Carter of OpenLight
➀ OpenLight是全球首个集成了激光的开放硅光子平台；➁ 解决了硅光子在设计与部署中的挑战；➂ 在数据中心、AI/ML和高性能计算等领域表现突出；➃ 专注于光子组件的规模化和效率；➃ 通过直接将活性组件集成到硅中实现差异化；➅ 开发先进的PIC并扩展产品线，包括1.6Tb产品。10/24/2024, 05:00 PM UTC
RISC-V与开源功能验证挑战The RISC-V and Open-Source Functional Verification Challenge
➀ RISC-V与开源功能验证挑战探讨了RISC-V和ARM核心验证过程的差异。 ➁ 讨论了选择可靠IP供应商的重要性以及软件支持对验证的影响。 ➂ 强调了RISC-V配置文件在简化验证和实现软件兼容性方面的作用。10/24/2024, 12:00 PM UTC
谷歌或采用台积电N3E工艺替代2nm制造Tensor G6[News] Google Reportedly Adopts TSMC’s N3P Process instead of 2nm for Tensor G6
➀ 据传闻，谷歌将采用台积电的N3E工艺制造Tensor G5；➁ 报告还明确指出，谷歌没有选择为Tensor G6使用2nm技术；➂ 这一举措可能影响AI和智能手机芯片 市场的竞争。10/21/2024, 05:00 PM UTC
SoC调试挑战解锁：高效原型制作之路Unlocking SoC Debugging Challenges: Paving the Way for Efficient Prototyping
➀ 随着芯片设计的日益复杂，高效的调试解决方案对于成功的原型验证至关重要；➁ 原型制作在芯片验证中扮演着关键角色，它可以通过真实场景测试和早期客户演示来确保可靠性；➂ S2C的Prodigy原型制作解决方案提供了一整套调试平台，包括实时控制软件、设计调试软件、多调试模块和ProtoBridge协同仿真软件等工具。10/16/2024, 01:00 PM UTC
移动LLM不只是技术。实际应用案例才是关键Mobile LLMs Aren’t Just About Technology. Realistic Use Cases Matter
➀ 谷歌正在探索在移动设备上运行大型语言模型（LLM）的可行性；➁ 谷歌在移动设备上优化LLM的技术；➂ 移动设备上LLM实际应用案例的重要性10/15/2024, 05:00 PM UTC
电子束探测：7nm以下集成电路安全分析的新守护者Electron Beam Probing: The New Sheriff in Town for Security Analyzing of Sub- 7nm ICs with Backside PDN
➀ 电子束探测（EBP）已成为分析7nm以下集成电路安全性的有效方法。 ➁ 它比光学探测具有更高的空间分辨率，适用于7nm以下的倒装芯片和先进的三维架构。 ➂ 研究重点在于EBP在故障分析和硬件保证中的重要性。10/08/2024, 06:44 AM UTC
AMD将成为TSMC亚利桑那州新工厂的下一个大客户：2025年美国制造的高性能计算AI芯片AMD should be TSMC's next huge customer for Arizona: HPC AI chips made in the USA in 2025
➀ 据报道，AMD将在TSMC亚利桑那州的新工厂生产下一代高性能计算AI芯片；➁ 这使得AMD成为继苹果之后该新工厂的第二个主要客户；➂ 预计将在2025年使用TSMC的5nm工艺节点开始生产。08/29/2024, 06:11 AM UTC
Supermicro确认NVIDIA B200 AI GPU延迟：提供液冷H200 AI GPU替代方案Supermicro confirms NVIDIA B200 AI GPU delay: offers liquid-cooled H200 AI GPUs instead
➀ Supermicro确认NVIDIA的Blackwell B200 AI GPU延迟；➁ 提供液冷Hopper H200 AI GPU作为替代方案；➂ 声称对AI服务器市场影响最小。07/29/2024, 01:00 PM UTC
Alphawave Semi 推出行业首款多协议I/O连接芯片，助力高性能计算和AI基础设施Alphawave Semi Tapes Out Industry-First, Multi-Protocol I/O Connectivity Chiplet for HPC and AI Infrastructure
1、Alphawave Semi 开发了行业首款用于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的多协议I/O连接芯片，传输速率达1.6Tbps；2、该芯片支持多种协议，包括PCIe、CXL和以太网，提高了数据传输效率和AI模型训练能力；3、Alphawave Semi 在技术和商业因素上的双重关注，推动了芯片技术在高性能计算和AI应用中的 采用和可持续性。07/18/2024, 05:00 PM UTC
台积电2024年第二季度业绩：HPC营收占比超52%，AI需求推动创历史最佳季度TSMCs Q2'24 Results: Best Quarter Ever as HPC Revenue Share Exceeds 52% on AI Demand
1、台积电2024年第二季度营收 达到208.2亿美元，创下公司历史最佳季度。2、高性能计算（HPC）营收占比首次超过52%，主要由AI处理器需求和PC市场复苏推动。3、先进技术（N3、N5、N7）占总晶圆营收的67%，其中N3工艺技术占比15%。05/21/2024, 03:00 PM UTC
TSMC to Expand CoWoS Capacity by 60% Yearly Through 2026
