Recent #HPC news in the semiconductor industry
05/30/2025, 07:54 AM UTC
波鸿鲁尔大学推出新课程：IT工程New Study Program at RUB: IT Engineering
➀ 波鸿鲁尔大学将于2025/2026冬季学期开设IT工程学士课程，重点涵盖数学、信息技术、计算机科学和机器学习，旨在融合物理与数字系统。
➁ 课程从第一学期开始强化数学的实际应用，并设置英语课程以培养学生参与国际团队协作的能力，学生未来可进入通信、汽车和IT等领域。
➂ 该课程通过‘6GEM’研究枢纽与6G技术开发紧密结合，为下一代移动网络及智能系统培养人才。
05/30/2025, 03:46 AM UTC
华擎永擎AMPONEMD12DNO主板为AmpereOne M Arm服务器在Computex 2025亮相ASRock Rack AMPONEMD12DNO for AmpereOne M Arm Servers Shown at Computex 2025
➀ 华擎永擎在Computex 2025展示了专为AmpereOne M Arm服务器设计的AMPONEMD12DNO主板；
➁ 该主板采用OCP M-DNO Type 2规格，配备12个DDR5内存插槽和PCIe Gen5 x16接口，支持OCP NIC 3.0网络模块与DC-SCM管理模块扩展；
➂ 作为早期样品，该设计预示着Ampere未来将推出拥有16通道内存的下一代服务器平台，以提升性能表现。
05/29/2025, 05:00 PM UTC
新思科技攻克异构集成测试壁垒Synopsys Addresses the Test Barrier for Heterogeneous Integration
➀ 异构芯片设计面临多维挑战，需通过架构、验证和测试等系统性方案实现参数平衡；
➁ 对基于Chiplet的AI/HPC芯片，高速测试成为关键瓶颈，传统GPIO接口带宽限制亟待突破；
➂ 新思科技推出HSGPIO技术，无需额外硬件即可实现10倍测试吞吐提升，支持制造测试-调试-生产多模式灵活配置。
05/28/2025, 01:00 PM UTC
优化硬件设计的中间表示：验证技术的创新Optimizing an IR for Hardware Design. Innovation in Verification
➀ 苏黎世联邦理工学院提出的LLHD是一种多层级硬件描述中间表示（IR），旨在优化EDA设计流程，提升仿真与综合效率；
➁ 楷登电子（Cadence）高管Paul Cunningham肯定LLHD的学术研究价值，但指出其商用化需长期投入；
➂ Raúl Camposano认为LLHD借鉴了开源编译器（如LLVM）的优势，但在硬件设计工具生态中实现广泛影响力仍面临挑战。
05/28/2025, 12:05 PM UTC
EnSilica在剑桥开设新中心并扩充工程师团队EnSilica opens Cambridge hub, adds engineers
➀ 混合信号ASIC供应商EnSilica在剑桥设立新工程中心，并聘用六名工程师（其中四名拥有博士学位），使其全球员工增至190人；
➁ 此次扩展将增强其毫米波/射频集成电路设计能力，以应对卫星和通信市场日益增长的客户需求；
➂ 在英国航天局资金支持和项目合约的推动下，此举旨在吸引人才并把握短期增长机遇。
05/28/2025, 11:39 AM UTC
研究表明分子肿瘤分析的应用优势Study Demonstrates Benefits of Molecular Tumor Profiling
➀ 瑞士苏黎世联邦理工学院、苏黎世大学医院和罗氏合作的研究利用九种分子技术，在四周内构建了黑色素瘤患者的详细肿瘤图谱，实现个性化治疗；
➁ 每个肿瘤样本生成约4.3万个数据点（0.5TB），75%的肿瘤专家认为基于数据的治疗建议具有临床指导价值；
➂ 该研究为数据驱动医学的里程碑，未来有望通过前瞻性临床试验验证疗法预测模型，突破传统单一药物测试模式。
05/28/2025, 11:02 AM UTC
英伟达将AI服务器机架升级至兆瓦级，电力传输效率提升五倍以上Nvidia to boost AI server racks to megawatt scale, increasing power delivery by five times or more
➀ 英伟达开发800V高压直流架构，计划2027年部署，可支持单机架1兆瓦供电；
➁ 现有54伏直流系统在突破200千瓦时接近极限，兆瓦级AI数据中心需50万吨铜；
➂ 新方案直连13.8千伏交流电源，铜用量减少45%，并简化电能转换流程。
05/28/2025, 10:28 AM UTC
英伟达GB200加速量产，供应商解决AI服务器过热与液冷泄露难题Nvidia GB200 production ramps up after suppliers tackle AI server overheating and liquid cooling leaks
➀ 英伟达供应链伙伴（包括富士康、戴尔等）克服液冷系统泄漏与过热问题，推动GB200 AI服务器加速量产；
➁ GB200因软件缺陷和芯片间通信问题延期交付，供应商与英伟达历经数月的技术协同才突破瓶颈；
➂ 为加速GB300上市，英伟达舍弃Cordelia设计，沿用旧版Bianca布局，虽牺牲GPU可替换性，但确保产能爬坡。
05/28/2025, 09:15 AM UTC
Power2Change：能源转型展览在DB博物馆开幕Power2Change: Exhibition on Energy Transition Opens at DB Museum
➀ Power2Change展览于2025年5月至11月在纽伦堡DB博物馆举办，探讨工业、经济和交通领域实现气候中性能源的路径；
➁ 通过互动展品，展示CO₂转化为医药原料、氢能/合成燃料在航空的应用，并邀请参观者参与问卷调查，讨论能源转型的挑战与公众态度；
➂ 该展览获德国联邦教研部资助，系“2025科学年——未来能源”项目的一部分，突出科研合作对可持续能源创新的推动作用。
05/28/2025, 08:43 AM UTC
全桥直流-直流转换器参考设计Reference Design For Full-Bridge DC-DC Converter
➀ 东芝1千瓦全桥直流-直流转换器参考设计针对服务器电源，采用移相全桥拓扑和同步整流技术，满负荷效率达94.7%；
➁ 紧凑设计（207×120×45毫米）支持-36V至-60V输入，输出54V，采用高性能MOSFET和光耦实现可靠隔离；
➂ 提供完整的材料清单、原理图和PCB布局，助力数据中心与通信领域高效电源系统开发。
05/28/2025, 04:35 AM UTC
Auras 在 2025 年台北国际电脑展展示支持600W处理器的AMD SP7液冷冷板Auras AMD SP7 Liquid Cooling Cold Plate for 600W CPUs Shown at Computex 2025
➀ Auras 在 2025 年台北国际电脑展上展出了面向下一代 AMD SP7 服务器处理器的液冷冷板，支持 600W 功耗；
➁ 该冷板尺寸为 120.1×100.6×22.3 毫米，配备六点固定结构，专为双路服务器设计，体积小于同期展示的英特尔 Oak Stream 方案；
➂ 尽管 AMD 尚未正式发布 SP7 平台细节，预计其将采用 16 通道内存和更高核心数，为高性能计算负载提供更强支持。
05/27/2025, 05:00 PM UTC
网络研讨会：PCIe 7.0？解析当下正是升级时机WEBINAR: PCIe 7.0? Understanding Why Now Is the Time to Transition
➀ PCIe 7.0带宽提升至128 GT/s，延续PCIe 6.0的PAM4信号与纠错技术优势；
➁ 实现难点在于多数据通道管理，需采用链路分叉设计和双端口低主频方案替代高风险的单一高速接口；
➂ PCIe 7.0为AI/HPC领域的SoC设计提供高性价比选择，较并行总线具备更低延迟与引脚数量优势。
05/27/2025, 01:00 PM UTC
晶心科技：从嵌入式控制到AI及更远领域，驱动全谱计算Andes Technology: Powering the Full Spectrum – from Embedded Control to AI and Beyond
➀ 晶心科技提供完整的RISC-V处理器解决方案，涵盖嵌入式控制、AI/ML加速和高性能计算，产品线包括超低功耗D23内核至支持Linux的多核AX60；
➁ AndesAIRE平台通过自动化指令扩展和RISC-V矢量扩展实现定制化AI推理引擎，已应用于Meta推荐系统和EdgeQ的5G基站芯片；
➂ 符合ISO 26262 ASIL-D标准的车规级处理器及与Cornami合作的全同态加密方案，凸显其在汽车和网络安全领域的跨界应用，巩固其30%的RISC-V市场份额。
05/27/2025, 09:05 AM UTC
酷冷计算——为什么电子学的未来可能在于寒冷Cool Computing – Why the Future of Electronics Could Lie in the Cold
➀ 由赵青泰教授领导的国际研究团队提出，在低温下运行计算机芯片可节省高达80%的能源消耗，以应对数据中心和AI基础设施的高能耗问题；
➁ 低温计算利用晶体管在低温下的高效特性，但需克服材料缺陷和量子隧穿等挑战，需采用新型材料（如全环绕栅极纳米线、高介电常数材料）和结构来优化CMOS技术；
➂ 应用场景包括量子计算、太空探测和高性能数据中心，台 积电（TSMC）正开发低温定制芯片，以提高能效并与量子处理器集成。
05/27/2025, 05:01 AM UTC
MOV公司采用固态器件战略MOV Adopts Solid State Device Strategy
➀ MO Valve公司转向工业用固态器件开发，频率覆盖至6000 Mc/s，聚焦通信领域带宽而非高功率应用；
➁ 成立出口部门，在巴黎展会展示微波设备，目标通过直接与间接出口 实现40%的出口份额；
➂ 放弃家用市场业务（如彩电），专注于工业用闸流管、音频阀和阴极射线管，并强调电子管技术仍具长期价值。
05/26/2025, 01:23 PM UTC
HDZ NRW的深度学习：心脏诊断研究Deep Learning at HDZ NRW: Research for Cardiac Diagnostics
➀ 北威州 心脏和糖尿病中心放射学研究所利用深度学习与人工智能优化心脏成像诊断技术，重点关注冠状动脉疾病；
➁ Tamino Huxohl博士主导研究，通过AI替代CT修正SPECT成像中的伪影，以降低辐射暴露并提升诊断准确性；
➂ 多中心试验表明，AI生成的修正图像质量与CT相当，预示未来可扩展其临床应用并改善患者诊疗效果。
05/26/2025, 12:43 PM UTC
德国开姆尼茨理工大学启动数据科学基础本科课程Foundations in Data Science Bachelor's Program Launches at TU Chemnitz
➀ 开姆尼茨理工大学将于2025/26冬季学期推出全英文授课的“数据科学基础”本科课程，专注于数学基础和跨学科技能；
➁ 该课程结合数学与电气信息工程，培养学生在数据分析、人工智能、汽车等领域的职业能力；
➂ 国际学生将学习德语以便融入当地就业市场，德语母语者提升英语能力；申请截止日期为7月15日（国际）和9月19日（德国）。
05/26/2025, 07:00 AM UTC
automatica 2025：协作机器人实现生产流程自动化并促进增材制造automatica 2025: Collaborative Robots Automate Production Processes and Facilitate Additive Manufacturing
➀ 弗劳恩霍夫IAPT在automatica 2025上展示协作机器人（Cobots），致力于增材制造的自动化并减少人力需求；
➁ Cobots集成增材制造工具和夹具，支持复杂几何结构的灵活自动化；
➂ 数字化生产解决方案提升传统及增材制造流程的稳定性和可扩展性。
05/22/2025, 06:05 PM UTC
卓越集群：卡尔斯鲁厄理工学院成功申请电池研究与3D设计材料项目Excellence Clusters: KIT Successful with Proposals on Battery Research and 3D Designer Materials
➀ 卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）成功获得两项“卓越集群”资助，分别用于电池研究（POLiS）和3D材料（3DMM2O），每项资助达7000万欧元，为期七年；
➁ POLiS致力于开发无锂电池以推动可持续能源存储，重点关注电池组件相互作用及离子传输研究；
➂ 3DMM2O突破分子级3D打印技术，目标包括类器官成型、生物混合微系统及高效光通信开关应用。
05/22/2025, 03:49 PM UTC
汉诺威大学的杰出成就：三个卓越集群获得批准Outstanding Success for LUH: Three Excellence Clusters Approved
➀ 汉诺威莱布尼茨大学（LUH）获得三项卓越集群（PhoenixD、QuantumFrontiers、Hearing4all.connects）资助，为其2026年申请“卓越大学”资格奠定基础；
➁ PhoenixD专注于光子学在医疗和量子通信领域的应用，QuantumFrontiers推动量子计量与新一代传感器研发，Hearing4all.connects结合AI与遗传学改善听力健康技术；
➂ 集群强调跨学科合作及产学研联动，巩固了LUH在前沿研究领域的领导地位。
05/22/2025, 03:09 PM UTC
卓越战略：哈勒大学首次获得精英研究集群资助Excellence Strategy: University of Halle Receives Funding for a Cluster of Excellence for the First Time
➀ 马丁·路德大学（MLU）成功获得“手性电子中心”（CCE）精英研究集群资助，专注于开发基于手性材料的高效节能电子元件；
➁ 该项目联合柏林自由大学、雷根斯堡大学和马克斯·普朗克研究所，整合手性材料、超快自旋动力学和强场控制等领域的研究优势；
➂ 研究将推动半导体技术创新以支持《欧洲芯片法案》，同时通过教育合作培养人才，提升德国东部科研国际影响力。
05/22/2025, 03:08 PM UTC
卓越战略：哈勒大学首次获批卓越集群Excellence Strategy: University of Halle Wins Excellence Cluster Grant for the First Time
➀ 马丁·路德大学哈勒-维滕贝格（MLU）联合柏林自由大学、雷根斯堡大学及马克斯·普朗克研究所，获得6450万欧元资助，成立“手性电子中心”卓 越集群，致力于高效节能电子材料研究；
➁ 该集群创新性地利用手性材料的特性开发超高速、高稳定性的电子元件，为下一代半导体和存储技术奠定基础；
➂ 项目呼应《欧洲芯片法案》，旨在提升欧洲半导体产能，并通过教育合作激发青少年对科研的兴趣，培养未来技术人才。
05/22/2025, 07:10 AM UTC
利用创新铁电技术开发突破性高效能人工智能Development of Groundbreaking and Energy-Efficient AI with Innovative Ferroelectric Technology
➀ Fraunhofer IPMS联合欧韩合作伙伴主导的ViTFOX项目，利用铁电氧化物开发视觉转换器（ViT）架构，目标实现适用于边缘AI的超过50 TOPS/W能效；
➁ 通过存内计算技术整合数据处理与存储，降低延迟和能耗，采用与硅基器件兼容的铪锆氧化物（HZO）等材料；
➂ 跨国合作推动半导体创新，结合欧洲在铁电隧道结与韩国3D FeRAM的技术优势，促进硬件-软件协同优化平台发展。
05/22/2025, 05:05 AM UTC
首款内置AI处理功能的SSD控制器First SSD Controller With Built-In AI Processing
➀ 群联（Phison）推出全球首款内置AI的PCIe 5.0 SSD控制器E28，采用台积电6nm工艺，性能达260万/300万IOPS，功耗降低15%；
➁ 集成AI加速功能，可将AI训练时间缩短50%，专为AI服务器和工作站设计，而非消费级设备；
➂ 未来版本或提升日常PC的随机性能，速度比现有游戏SSD快240%，有望改善系统响应速度。
05/21/2025, 04:07 PM UTC
Creonic推出oFEC编解码器IP核心，扩展面向ASIC和FPGA的高速网络解决方案Creonic Adds oFEC Codec IP Core to Portfolio, Expanding High-Speed Networking Solutions for ASIC and FPGA
➀ Creonic发布全新oFEC编解码器IP核心，面向下一代光通信和高速通信系统；
➁ 该IP核心支持ASIC与FPGA配置，提供高度灵活性和可扩展性；
➂ 进一步强化公司在电信与高性能计算（HPC）领域的网络解决方案产品组合。
05/21/2025, 08:00 AM UTC
工业过程开发的数字化工具Digital tools for industrial process development
➀ 弗劳恩霍夫IST推出新型仿真方法，将数值建模融入工业实践，减少物理测试并优化真空镀膜和水处理等工艺；
➁ 该机构采用自主研发的PICMC/DSMC求解器和CFD方法进行等离子体与气体流动模拟，旨在为非专家提供更易用的仿真工具；
➂ 未来计划整合人工智能、数据驱动建模，并通过学术课程培养人才，推动数字孪生技术发展及工业流程的可持续变革。
05/21/2025, 08:00 AM UTC
工业流程开发的数字工具Digital Tools for Industrial Process Development
➀ 弗劳恩霍夫IST研究所正在开发新型模拟工具，旨在将仿真技术与工业实践结合，减少物理实验，提升真空镀膜和水处理等流程的效率；
➁ 该机构计划整合人工智能、机器学习和数字孪生技术，降低仿真使用门槛，扩展其现有的PICMC/DSMC和CFD建模方法，使非专业人士也能进行模拟决策；
➂ 弗劳恩霍夫IST通过与布伦瑞克工业大学等高校合作培养专业人才，推动基于仿真的可持续工业流程开发，助力未来技术人员的实践能力提升。
05/21/2025, 05:37 AM UTC
AMD 发布 Ryzen Threadripper 9000 系列：面向 HEDT 及工作站的 Zen 5 大芯片AMD Reveals Ryzen Threadripper 9000 Family: Big Zen 5 Chips for HEDT and Workstations
➀ AMD 在 2025 台北国际电脑展发布 Ryzen Threadripper 9000 系列处理器，采用 Zen 5 架构，最高配备 96 核、384MB L3 缓存，支持 DDR5-6400 内存及 PCIe 5.0 通道；
➁ Threadripper Pro 9000 系列面向专业工作站（12-96 核，128 条 PCIe 5 通道），非 Pro 型号（24-64 核，48 条 PCIe 5 通道）针对高端桌面用户，兼容现有 sTR5 主板；
➂ Zen 5 架构带来约 16% 的每时钟指令数提升，加速频率达 5.4GHz，性能较前代提升约 20%，计划于 2025 年 7 月上市，零售及 OEM 系统随后推出。
05/21/2025, 05:30 AM UTC
英特尔考虑出售网络与边缘业务部门Intel looking to sell Networking and Edge Group
➀ 英特尔正考虑出售或合作重组其网络与边缘业务部门（NEX），以专注于PC和数据中心核心业务，此前已出售Altera 51%股权和Fab 34部分权益；
➁ NEX部门2023年收入降至58亿美元（2022年为84亿美元），因博通主导市场竞争，不再符合英特尔战略重点；
➂ 英特尔截至3月底持有210亿美元现金及短期投资，但负债达500亿美元，CEO 强调将重新聚焦核心产品线以改善财务状况。
05/21/2025, 03:00 AM UTC
AMD发布线程撕裂者HEDT及Pro 9000系列CPU：桌面和工作站迎来96核192线程怪兽AMD Announces Threadripper HEDT and Pro 9000-Series CPUs: 96 cores and 192 threads for Desktops and Workstations
➀ AMD发布基于Zen 5架构的线程撕裂者Pro 9000 WX及非Pro系列处理器，旗舰型号9995WX拥有96核192线程；
➁ Zen 5架构带来22%多线程性能提升，支持DDR5-6400内存，渲染性能较英特尔至强W系列快达2.2倍；
➂ 兼容现有sTR5插槽主板，HEDT版本起售价或达1,400美元，全系预计2025年7月上市。
05/21/2025, 12:00 AM UTC
十大（减二）供应链趋势Top Ten (less two) Supply Chain Trends
➀ 权威机构Gartner提出八大供应链趋势，包括利用智能传感器实现实时追踪与环境合规的「隐形环境智能」；
➁ 多功能机器人和自主数据采集技术（如无人机）被应用于仓储管理，以提升效率并降低人力依赖；
➂ AI决策智能与智能仿真技术结合分析与机器学习，优化供应链的决策流程与运营灵活性。
05/20/2025, 05:00 PM UTC
Alchip以尖端技术与全球人才战略实现创纪录增长Alchip’s Technology and Global Talent Strategy Deliver Record Growth
➀ Alchip 2024年营收达16.2亿美元，通过2nm/3nm先进制程设计及Chiplet封装方案保持技术领先；
➁ 全球人才战略向台湾、日本和东南亚倾斜，越南/马来西亚研发团队2025年将实现规模翻倍；
➂ 累计完成18个台积电CoWoS封装设计（行业第一），为AI/高性能计算提供异构集成解决方案。
05/20/2025, 11:20 AM UTC
华硕推出3000瓦电源，可支持四张RTX 5090显卡Asus introduces 3000-watt PSU — enough capacity to power 4 RTX 5090s
➀ 华硕发布3000瓦工作站电源，配备4个12V-2x6接口，可驱动四 张RTX 5090显卡；
➁ 通过80 PLUS铂金认证及定制散热线材解决接口熔毁问题，兼容PCIe 5.1和ATX 3.1标准；
➂ 需搭配240V电路使用，目标用户为AI开发者而非普通玩家。
05/20/2025, 11:19 AM UTC
迎广科技推出魔幻ChronoMancy机箱：1.1米高塔庆祝40周年InWin celebrates 40 years with the ChronoMancy — futuristic 1.1m case opens with the wave of a wand
➀ 迎广科技推出1.1米高的未来风格机箱ChronoMancy，支持魔杖手势开合，纪念公司成立40周年；
➁ 同期发布面向主流用户的VIEW、COVALENT和TACTIX机箱，兼顾游戏、AI开发和高性能计算需求；
➂ ChronoMancy顶部内置RGB光效雕刻，呈现品牌经典机箱设计，兼容英伟达RTX50系列显卡等高端硬件。
05/19/2025, 03:51 AM UTC
英伟达发布NVLink Fusion技术，开放定制CPU与AI加速器协同工作Nvidia announces NVLink Fusion to allow custom CPUs and AI Accelerators to work with its products
➀ 英伟达推出NVLink Fusion生态计划，首次向高通、富士通等第三方厂商开放其NVLink高速互连技术，允许定制CPU和AI加速器与其GPU协同工作；
➁ 通过采用Chiplet封装技术，合作伙伴可将NVLink芯片与自研处理器集成，新思科技和楷登电子提供EDA工具支持，实现超算集群的快速扩展；
➂ 该计划直接对标AMD/英特尔主导的UALink联盟，英伟达通过构建开放生态强化在AI数据中心领域的护城河。
05/17/2025, 05:00 PM UTC
ChEmpower公司CEO Sudhanshu Misra专访：重塑半导体平坦化技术CEO Interview with Sudhanshu Misra of ChEmpower Corporation
➀ ChEmpower凭借25年技术积累，开发无研磨剂化学机械平坦化（CMP）垫片技术，通过消除微划痕提升芯片良率，推动半导体制造绿色转型；
➁ 该技术瞄准30亿美元现有市场及120亿美元潜在市场，重点应用于铜互连、先进封装及10nm以下制程，满足AI芯片与高带宽内存（HBM）的精密制造需求；
➂ 融合化学与材料学的独特平台使其在杜邦等巨头主导的CMP市场中突围，并扩展钼、钌等新型互连材料解决方案，布局下一代芯片技术节点。
05/17/2025, 01:00 PM UTC
AmberSemi公司CEO Thar Casey专访：革新电力架构，应对AI数据中心能效挑战CEO Interview with Thar Casey of AmberSemi
➀ AmberSemi作为无晶圆厂半导体企业，通过专利数字控制与垂直供电技术，将AI数据中心能效提升50%，年节省40亿美元成本，并减少170万吨二氧化碳排放；
➁ 其两大核心技术——革新性电源转换与固态开关保护系统，可防止电力故障扩散（响应速度提升3000倍），解决服务器因GPU/CPU高功耗引发的散热与供电瓶颈；
➂ 公司已与50余家客户开展测试，首款AC-DC转换器与固态开关产品将于今明两年上市，为数据中心、工业及建筑领域提供可扩展的智能电力架构解决方案。
05/16/2025, 07:43 AM UTC
减少工业温室气体排放：联盟推出碳足迹追踪系统Reducing Greenhouse Gases in Industry: Consortium Develops Carbon Footprint Tracking System
➀ Climate bOWL项目开发了一套智能碳足迹追踪系统，帮助工业界识别和减少全产业链的温室气体排放；
➁ 这项耗资316万欧元的计划联合了帕德博恩大学、NTT Data、美诺等机构，通过自动化数据分析提升生产透明度和能源效率；
➂ 系统提供可操作的减排方案，强调实际减排而非碳补偿，助力企业实现气候中和目标。
05/15/2025, 01:00 PM UTC
网络研讨会：Samtec与Synopsys携手实现1.6 Tbps无缝互操作性Webinar – Achieving Seamless 1.6 Tbps Interoperability with Samtec and Synopsys
➀ AI驱动系统设计变革，推动1.6T以太网及224G SerDes技术应对数据带宽激增需求；
➁ Synopsys与Samtec详解互操作性挑战，包括224G/448G PAM4信号的信道建模与共封装互连解决方案；
➂ 强调生态系统协作对实现AI/ML基础设施中1.6 Tbps无缝扩展的重要性。
05/15/2025, 11:23 AM UTC
新学士学位课程：救援工程New Bachelor's degree program: Rescue Engineering
➀ 奥格斯堡应用技术大学（THA）将于2025/2026冬季学期推出救援工程学士学位课程，重点培训消防、灾难控制和公共安全技术的实践应用。
➁ 该跨学科课程与地区消防部门及救援组织合作开发，培养学生在应急服务、安全技术开发和工业安全等领域的专业能力，强调技术知识与危机处理技能的融合。
➂ 招生条件包括职业经验，为非传统学术背景的申请者提供灵活入学途径，全日制或兼职学习申请将于2025年7月15日开放 。
05/15/2025, 08:35 AM UTC
UKP Workshop 2025：面向工艺扩展与生产效率提升的加工技术UKP Workshop 2025: Process Technology for Scaling Processes and Productivity
➀ 第八届UKP研讨会聚焦超快激光技术，探讨了光束源、系统创新及工艺扩展策略，以提升工业应用的精度与生产效率；
➁ 关键技术包括高功率UV/DUV激光器、用于光束整形的MEMS/LCoS调制器、GHz脉冲串系统及多扫描头设计，以优化处理速度和工艺控制；
➂ 应用案例涵盖医疗设备制造（如无粘合剂玻璃焊接）、半导体芯片切割和消费电子领域，现场演示了激光诱导刻蚀和基于神经网络的光束成形技术。
05/15/2025, 05:06 AM UTC
Proba-3太空任务实现毫米级精确编队飞行Proba-3 space mission achieves precise millimetre formation flying
➀ 欧洲航天局Proba-3任务成功实现两艘航天器（日冕仪与遮星板）的毫米级精确编队飞行，在无地面控制下自主保持150米间距数小时；
➁ 任务通过遮星板的1.4米圆盘投射阴影至日冕仪的光学设备，以研究太阳日冕，依赖激光计量、光学追踪和AI算法实现精准定位；
➂ 项目由ESA主导，MDA Space、空客防务与航天等企业及比利时科研机构参与，采用高精度激光传感器（FLLS）和阴影定位技术确保毫米级对齐。
05/14/2025, 05:00 PM UTC
通过查找缺失的电平移位器确保电源域兼容性Safeguard power domain compatibility by finding missing level shifters
➀ 电平移位器对混合信号芯片的电压兼容至关重要，但设计复杂性及人为因素常导致其缺失；
➁ 缺失电平移位器可能引发信号错误、器件损坏及功耗问题，在多电压域设计中尤为突出；
➂ 西门子EDA的Insight Analyzer工具通过先进电压分析，无需仿真即可在早期检测缺失的电平移位器。
05/14/2025, 11:58 AM UTC
英国初创公司Space Forge获3000万美元融资，2025年首发卫星实现太空芯片制造Space Forge to pioneer semiconductor manufacturing in space with first satellite launch in 2025
➀ 英国太空科技初创公司Space Forge完成3000万美元A轮融资，计划通过卫星在太空环境下制造半导体与量子计算材料；
➁ 可重复使用的ForgeStar-1卫星将于2025年首飞，利用微重力环境生产高性能材料，可能使数据中心碳排放减少75%；
➂ 美国子公司响应《芯片法案》，意图重构半导体供应链以应对台湾地区的地缘政治风险。
05/14/2025, 10:38 AM UTC
保持冷静，继续浏览：Constructor大学新研究未发现5G导致细胞损伤的证据Stay Calm & Keep Scrolling: New Constructor University Study Finds No Evidence of Cell Damage from 5G
➀ 德国Constructor大学研究显示，即使在超出法定限值十倍的5G频率暴露下，未发现人体皮肤细胞损伤证据；
➁ 针对成纤维细胞和角质形成细胞的实验表明，基因表达和DNA甲基化均无显著变化；
➂ 研究采用双盲实验设计，强调科学严谨性，以缓解公众对5G安全性的担忧。
05/14/2025, 05:03 AM UTC
全球前十大OSAT公司营收增长3%OSAT top ten grow 3%
➀ 2024年全球前十大OSAT企业营收达415.6亿美元，同比增长3%，日月光（ASE）以185.4亿美元（市占率45%）位居榜首；
➁ 华天科技（HT-Tech）以26%同比增速领跑，Hana Micron（+23.7%）和长电科技（+19.3%）受益于存储芯片及汽车/OLED需求增长；
➂ 行业面临异构集成、晶圆级封装（WLP）等技术升级压力，AI与边缘计算推动高频高密度封装需求激增。
05/13/2025, 12:09 PM UTC
UKP Workshop 2025：面向规模化生产的工艺技术UKP Workshop 2025: Process Technology for Scaling
➀ 第八届UKP Workshop在亚琛举办，汇聚120名专家，探讨超快激光技术在材料加工中的规模化应用，聚焦提升生产效率和精度；
➁ 创新成果包括高功率紫外/深紫外激光器、基于LCoS/MEMS调制器的光束整形技术、多扫描仪系统以处理海量数据，并展示了半导体制造和医疗技术领域的应用案例；
➂ 重点演示了选择性激光诱导蚀刻（SLE）和在线工艺控制技术，实现了±1微米的加工精度，推动超快激光从研究向工业应用的转化。
05/12/2025, 05:00 PM UTC
金属填充提取：打破速度与精度的权衡Metal fill extraction: Breaking the speed-accuracy tradeoff
➀ 金属填充对半导体制造至关重要，可确保层间均匀性和热管理，但会引入影响电路性能的寄生电容；
➁ 传统提取方法在精度与效率间难以平衡，导致时序违规和设计迭代延迟；
➂ 西门子自适应金属填充提取技术通过情境感知建模，在保持精度的同时实现4倍速度提升。
05/12/2025, 01:00 PM UTC
Arteris如何通过智能片上网络IP革命化SoC设计How Arteris is Revolutionizing SoC Design with Smart NoC IP
➀ Arteris在IP-SoC Days上展示了智能片上网络（NoC）技术，通过自动化和AI驱动优化应对日益复杂的SoC设计挑战。
➁ 其非一致性互联IP FlexGen可将芯片设计速度提升10倍，布线长度减少30%，并支持Arm、RISC-V、x86等多种处理器架构。
➂ Arteris产品已被全球前十大半导体公司中的9家采用，累计出货37亿颗SoC，客户留存率超过90%，在HPC、AI芯片和汽车电子领域影响深远。
05/12/2025, 12:01 PM UTC
德国首个大学氢技术硕士课程在开姆尼茨理工大学启动Germany's first university master's program in hydrogen technologies launches at TU Chemnitz
➀ 开姆尼茨理工大学将于2025/2026冬季学期开设德国首个氢技术硕士课程，重点培养燃料电池、电解槽组件开发及系统集成领域人才，以满足氢能经济对专业人员的需求；
➁ 课程融合理论教学与实验实践，利用开源研究平台，涵盖可持续能源生产、存储技术与创新等内容；
➂ 毕业生可通过HZwo创新集群获得职业发展机会，对接全球150多家企业和研究机构，开姆尼茨作为德国四大国家氢能中心之一，提供广泛研究与就业资源。
05/11/2025, 11:00 PM UTC
Pliops公司CEO伊多·布克斯潘专访：重新定义AI基础设施效率CEO Interview with Ido Bukspan of Pilops
➀ Pliops通过XDP LightningAI技术，将生成式人工智能（GenAI）基础设施的数据访问速度提升50倍，同时降低90%计算负载；
➁ 公司核心方案聚焦GPU优化，显著提升大语言模型推理等AI应用的资源利用率，减少50%资本支出及碳排放；
➂ 针对数据中心能效瓶颈和AI扩展 成本压力，Pliops创新地开发内存分层架构，助力客户实现可持续的AI基础设施扩展。
05/11/2025, 09:00 PM UTC
PEAK:AIO首席执行官罗杰·卡明斯专访CEO Interview with Roger Cummings of PEAK:AIO
➀ PEAK:AIO通过软件定义的数据解决方案将通用硬件转变为AI专用存储系统，解决传统存储导致的数据瓶颈问题；
➁ 聚焦医疗、生命科学及政府领域，为英国国民保健署（NHS）和洛斯阿拉莫斯国家实验室（LANL）等项目提供6倍性能提升；
➂ 采用CXL和下一代NVMe技术，结合动态存储层调配，以低能耗、简捷架构区别于传统IT存储供应商。
05/11/2025, 01:30 PM UTC
日本科技展上演超级计算人机大战：四垓二千亿次计算碾压人类Supercomputer beats human four sextillion to 13 in ‘Super Keisan Battle’ at Japanese tech show
➀ 日本Nico Nico超会议上演10秒算术大战，Fugaku超级计算机以4.42×10²³次计算完胜人类选手的13次；
➁ 搭载15.8万颗富士通A64FX处理器，Fugaku现居全球超算TOP500第六位，峰值算力达442PFlop/s；
➂ 理化学研究所与富士通宣布将启动后千万亿次超算研发，目标2030年实现泽它级（ZettaFLOPS）运算能力。
05/09/2025, 08:27 AM UTC
台积电4月营收同比增长48%TSMC April revenue up 48% y-o-y
➀ 台积电2025年4月营收达116亿美元，同比增长48%，环比增长22.2%；
➁ 2025年1月至4月累计营收620亿美元，较2024年同期增长43.5%；
➂ 这一增长凸显了台积电在全球芯片需求旺盛背景下，半导体制造业务的持续强劲表现。
05/09/2025, 05:29 AM UTC
Alice & Bob 投资5000万美元在 巴黎建立量子实验室Alice & Bob set up $50m quantum lab
➀ Alice & Bob 联合Quantum Machines和Bluefors，投资5000万美元在巴黎建设量子计算实验室；
➁ 实验室将研发新一代量子芯片（锂、铍、石墨烯系列），目标在2030年推出100逻辑量子位量子计算机；
➂ 通过1.03亿美元B轮融资支持，该实验室配备洁净室与低温系统，并采用Cat Qubit技术以减少计算错误并降低资源需求。
05/09/2025, 05:27 AM UTC
韩国CXL专家Panmesia获3000万美元融资，以重新定义AI基础设施架构Panmesia gets $30m to redefine AI infrastructure architecture
➀ Panmesia获3000万美元融资，将开发基于芯粒（chiplet）的模块化AI加速器，针对大语言模型等AI服务优化资源利用率；
➁ 采用可扩展的芯粒架构和内存计算技术，通过CXL协议实现计算与存储资源动态调配，显著降低数据传输能耗与成本；
➂ 集成众核架构与向量处理器芯粒，利用先进制程满足AI算力需求，提供灵活配置方案以适配不同工作任务。
05/08/2025, 10:48 AM UTC
ASML加速荷兰50个足球场规模超级园区扩建计划ASML accelerates 50-football-fields-size mega expansion plans in the Netherlands
➀ ASML宣布加速荷兰Brainport工业园扩建计划，目标从原定的2030年提前至2028年投入运营；
➁ 新园区面积达35.7万平方米（约50个足球场），毗邻埃因霍温机场，获荷兰政府17亿欧元资助，配套交通与能源设施升级；
➂ 扩建旨在缓解EUV光刻机产能瓶颈，但电网负荷、氮排放及土地收购问题仍待解决。
05/08/2025, 09:03 AM UTC
澳大利亚支持增材制造：弗劳恩霍夫IAPT成为AMCRC资助研究中心的合作伙伴Australia to Back Additive Manufacturing: Fraunhofer IAPT Associate Partner of the Funded Research Centre AMCRC
➀ 澳大利亚增材制造合作研究中心（AMCRC）获得5800万澳元政府资助，总研发预算达2.71亿澳元，以推动增材制造技术发展；
➁ 弗劳恩霍夫IAPT作为AMCRC中唯一的弗劳恩霍夫研究所合作伙伴，提供增材制造全流程技术，促进工业化应用、可持续性及认证；
➂ 该项目聚焦国防、航空航天、汽车及可再生能源等领域，旨在将澳大利亚打造为可持续和具有全球竞争力的制造业领导者。
05/08/2025, 05:51 AM UTC
在AI服务器中节省电力与空间Saving Power And Space In AI Servers
➀ 英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET在AI服务器中实现DC-DC电源转换效率提升0.4%，每千瓦负载节省4.3瓦；
➁ 该方案可为大型数据中心每小时减少超1.2兆瓦时能耗，双面冷却设计显著优化散热性能；
➂ 5×6 mm²紧凑封装提升功率密度，有效应对AI服务器空间限制问题。
05/08/2025, 05:30 AM UTC
Arm季度业绩创新高Record quarter for Arm
➀ Arm公布2025财年第四季度（自然年第一季度）收入达12.4亿美元，首次突破10亿美元里程碑，其中专利费收入超6亿美元；
➁ 全年收入超40亿美元，专利费突破20亿美元，受益于智能手机高价值芯片专利费增加及AI在数据中心和边缘计算的普及；
➂ Arm预计本财季销售额为10–11亿美元，并预测2024年顶级云服务商近50%的新服务器芯片将基于Arm技术，因AI推理向边缘迁移推动定制化芯片需求。
05/07/2025, 01:00 PM UTC
推测执行：重新思考CPU调度方法Speculative Execution: Rethinking the Approach to CPU Scheduling
➀ 推测执行自IBM 360时代引入，通过分支预测提升CPU性能，但导致复杂架构和安全漏洞；
➁ 现代CPU的25-35%芯片面积和20%功耗用于推测执行，Spectre等漏洞的修补造成5-30%性能损失；
➂ Simplex Micro创始人提出预测式执行模型，通过精准任务调度取代推测执行，为AI和高性能计算提供更高效安全的解决方案。
05/07/2025, 06:23 AM UTC
IndiNaPoly计划以新型聚合物解决方案助力半导体产业——弗劳恩霍夫项目启动IndiNaPoly Aims to Strengthen Semiconductor Industry with New Polymer Solutions – Fraunhofer Project Launched
➀ 弗劳恩霍夫研究所启动IndiNaPoly项目，开发用于未来半导体制造的纳米技术聚合物平台，重点提升电子束光刻胶的性能，以支持大规模生产和更高 密度的微电子元件；
➁ 项目旨在提高光刻胶的灵敏度和分辨率，应对人工智能、量子计算、5G和物联网等技术挑战，同时减少能源消耗和碳排放；
➂ 弗劳恩霍夫LBF（材料研发）与ENAS（工艺集成）合作，构建面向工业应用的先进技术平台，推动传感器、量子计算和光子学等领域的创新。
05/06/2025, 03:13 PM UTC
Samtec推出低矮线缆组件，适配散热硬件下的紧凑空间Cable assemblies keep a low profile under cooling hardware
➀ Samtec发布4.35mm超薄高度的Si-Fly LP线缆组件，专为数据中心、高性能计算（HPC）和AI应用设计，适应芯片封装区域的高度限制；
➁ 支持112Gbps PAM4数据传输速率（最高1.79Tbps）及PCIe 6.0/CXL 3.2标准，采用34 AWG低偏移双轴电缆技术，优化信号完整性并降低热管理挑战；
➂ 支持多种PCB布局（包括板对板堆叠），减少板层需求并适配散热器下方安装，节省空间并降低PCB材料成本。
05/06/2025, 09:21 AM UTC
可再生能源：通过RESAT实现100%自给自足Renewable Energy: Achieving 100% Autonomy with RESAT
➀ 德国联邦国防军大学开发了RESAT工具，用于分析和优化可再生能源系统，以实现经济高效的100%能源自给自足；
➁ RESAT支持用户可视化系统配置、比较技术（如光伏与风能），并评估储能系统和成本变化的影响；
➂ 该工具面向公众、市政机构、企业和教育工作者，未来计划扩展至供热等其他能耗领域。
05/05/2025, 01:20 PM UTC
英伟达RTX Pro 6000 Blackwell显卡现身网络，售价超1.1万美元令人咋舌Nvidia RTX Pro 6000 Blackwell appears online with an eye-watering price tag of over $11,000
➀ 英伟达RTX Pro 6000 Blackwell专业显卡以超1.1万美元高价现身，配备24,064个CUDA核心和96GB GDDR7显存，面向AI开发、高性能计算等专业领域；
➁ 尽管硬件规格远超消费级RTX 5090，早期基准测试显示其性能略逊，可能因驱动未完善和功耗限制；
➂ 该显卡定位企业级市场，高昂价格仅对需要大规模AI训练、复杂仿真的专业用户具有实际意义。
05/05/2025, 11:20 AM UTC
基于传感器废物分选技术减少回收厂电池火灾Fewer Battery Fires in Recycling Plants Thanks to Sensor-Based Waste Sorting
➀ 弗劳恩霍夫集成电路研究所开发了基于传感器和X光技术的分选系统，利用人工智能检测并分离废弃锂离子电池，降低回收厂火灾风险；
➁ 该系统采用高速传送带、实时X射线成像及源自自动驾驶的AI技术识别电池，并通过气动喷嘴精准分拣；
➂ 该项目由德国联邦教研部资助，旨在推动人工智能在塑料包装资源循环经济中的应用。
05/05/2025, 05:25 AM UTC
数字孪生中心在贝尔法斯特开业Digital Twin Centre Opens In Belfast
➀ 由Digital Catapult和Innovate UK支持的英国数字孪生中心在贝尔法斯特成立，旨在推动该技术在英国关键行业的应用；
➁ 合作伙伴利用沉浸式实验室展示跨行业解决方案，重点应用于航空航天、海事和国防领域；
➂ 中心推出加速器计划，为中小企业提供资金、导师支持及物联网等工具，加速技术落地。
05/02/2025, 12:01 AM UTC
军备竞赛Arms Race
➀ 2024年，美国和中国军费支出占全球近一半，美国以9970亿美元（占比37%）居首，中国以3140亿美元（12%）位列第二，中国军费同比增长7%，为2015年以来最大增幅；
➁ 中国军费增长旨在实现2035年军事现代化目标，包括组建航空航天和网络空间部队，台湾地区军费增长1.8%至165亿美元，用于购买美制武器和开发本土系统；
➂ 其他主要军费支出方包括俄罗斯（55亿美元）、德国、印度（861亿美元）、日本（553亿美元）和韩国（476亿美元），凸显全球军事化趋势。
05/01/2025, 02:22 PM UTC
图集：伦敦大学学院马拉德空间科学实验室（MSSL）参观之旅Picture Gallery: UCL Mullard Space Science Laboratory (MSSL) visit
➀ Space South Central组织读者参观位于萨里郡的马拉德空间科学实验室（MSSL）；
➁ 作者借此机会深入了解了这一著名太空研究机构的内部运作；
➂ 文章分享了参观MSSL实验室及其乡村园区的经历与见闻。
05/01/2025, 11:36 AM UTC
台积电高级副总裁Kevin Zhang畅谈制程技术发展与客户需求演变：专访TSMC SVP Kevin Zhang opens up on process technology development & evolving demands: Interview
➀ 台积电通过定制化先进制程（如N3P、A16）和先进封装技术，满足AI/HPC与消费电子客户的分化需求；
➁ 技术路线聚焦晶体管微缩、背面供电优化与多芯片集成，A16（2026年）和A14（2028年）将专攻数据中心；
➂ 尽管晶体管密度提升放缓（每代7-10%），但通过Super Power Rail和3D封装等创新，仍保持每代30%的能效提升。
04/30/2025, 12:24 PM UTC
英特尔详解14A制程性能与解锁CPU/GPU极限频率的「Turbo Cells」技术Intel details 14A performance and new 'Turbo Cells' that unlock maximum CPU and GPU frequency
➀ 英特尔在2025年晶圆厂大会上发布14A制程，宣称较18A制程功耗降低35%，晶体管密度提升1.3倍；
➁ 全新Turbo Cells技术通过可定制的双倍高度单元库优化CPU/GPU关键路径，实现性能、功耗与面积的平衡；
➂ 14A节点采用三套标准单元库（高/中/矮）及第二代RibbonFET晶体管，计划2027年风险试产。
04/29/2025, 01:00 PM UTC
通过下一代互连技术扩展AI基础设施Scaling AI Infrastructure with Next-Gen Interconnects
➀ AI技术发展推动数据中心对高带宽、低延迟互连技术的需求，例如Meta的Llama 3模型需使用16,000块NVIDIA H100 GPU和15.6万亿token进行训练；
➁ UALink和超以太网等新协议解决横向/纵向扩展需求，共封装光学（CPO）技术逐步替代铜缆以提升能效；
➂ 2.5D/3D多芯片封装与UCIe标准实现低延迟AI芯片，支持可复用的Chiplet架构。
04/29/2025, 11:37 AM UTC
半导体的未来：与Scott Bulbrook的深度探讨The Future of Semiconductors: A Deep Dive with Scott Bulbrook
➀ 本文采访了DA-Integrated总裁Scott Bulbrook，探讨该公司在半导体行业中的角色；
➁ DA-Integrated成立之初旨在填补高端专用集成电路（ASIC）测试开发服务的行业空白；
➂ 公司愿景随行业需求演变，专注于提供尖端半导 体测试解决方案。
04/28/2025, 05:08 AM UTC
戴尔PowerEdge R770评测：一款灵活的全新2U服务器Dell PowerEdge R770 Review A Fluid New 2U Server
➀ 戴尔PowerEdge R770 是一款高度灵活的2U服务器，可为存储、网络和AI工作负载提供多样化的配置选项；
➁ 支持多达40个E3.S SSD、NVIDIA H100 NVL GPU及双路Intel Xeon CPU，专为高性能计算场景设计；
➂ 采用戴尔BOSS双启动SSD系统和模块化PCIe扩展槽设计，提升了可维护性与扩展性，满足企业多样化需求。
04/25/2025, 10:47 AM UTC
初创公司旨在通过3D打印芯片降低生产成本90%——纳米打印机在晶圆规模上运行Startup aims to 3D print chips and cut production costs by 90% — nanoprinter operates at wafer scale
➀ 慧荣科技宣称其纳米级3D打印方法可以取代当前的生产流程，并将芯片制造成本降低90%；
➁ 该方法使用纳米级3D打印机在晶圆规模上制造具有100纳米分辨率的多元材料3D结构；
➂ 虽然不适用于高性能处理器，但这项技术可能对封装、光电子、传感器和非逻辑元件有益。
04/24/2025, 07:15 AM UTC
薄层可能有助于制造轻便夜视眼镜Thin Film May Help Make Light Night-Vision Glasses
➀ 麻省理工学院（MIT）的研究人员开发了一种方法，可以制造出薄型电子“皮肤”，这种技术有望用于无需冷却系统的传感器和成像系统，可能对夜视眼镜以及雾天条件下的自动驾驶有帮助。
➁ 该方法通过远程外延生长半导体材料，使薄膜能够剥离并重复使用，这可能扩展到其他类型的电子设备。
➂ 研究人员正在探索将这项技术应用于完整的夜视系统，并将其拓展到环境和生物传感以及其他领域如太空信号检测等。
04/22/2025, 01:00 PM UTC
Q.ANT公司CEO Michael Förtsch博士专访：用光子计算重塑AI与高性能计算CEO Interview with Dr. Michael Förtsch of Q.ANT
➀ Q.ANT通过薄膜铌酸锂（TFLN）光子计算技术，解决AI/高性能计算面临的能耗与扩展性难题；
➁ 其光子NPU利用光并行计算特性，实现能效提升30倍、计算密度增加50倍；
➂ 基于传统CMOS产线改造的生产方案，为光子处理器的大规模商业化铺平道路。
04/21/2025, 06:02 AM UTC
无铅焊膏用于先进组装Lead-Free Solder Paste For Advanced Assembly
➀ SHENMAO America, Inc. 推出了PF606-P无铅焊膏，专为先进的“反向混合”组装工艺设计，该工艺提高了前沿电子产品的可靠性和制造良率。
➁ “反向混合”工艺结合了SAC焊膏与带有低温焊料（LTS）球的BGA组件，形成均匀的SAC-LTS焊点，提升了热循环和跌落测试性能。
➂ 此方法具有出色的印刷性、焊接性和最小化空洞的优势，适用于下一代先进封装如CPU等，同时保持标准SAC回流条件并简化集成过程。
04/17/2025, 05:00 PM UTC
实现1.6 Tbps互操作性的无缝连接：与Samtec和Synopsys的技术研讨会Achieving Seamless 1.6 Tbps Interoperability for High BW HPC AI/ML SoCs: A Technical Webinar with Samtec and Synopsys
➀ 由于HPC系统、AI和机器学习应用的数据带宽需求呈指数增长，导致对1.6Tbps以太网的需求不断增加。
➁ Samtec与Synopsys的合作旨在通过互操作性测试实现1.6Tbps系统。
➂ 强调了224G以太网在实现1.6Tbps互操作性中的重要性，以及1.6T以太网生态系统的多样性。
04/17/2025, 01:00 PM UTC
预测性负载处理：解决现代DSP中的静默瓶颈Predictive Load Handling: Solving a Quiet Bottleneck in Modern DSPs
➀ 数字信号处理器（DSP）在嵌入式AI应用中存在显著的内存停滞瓶颈。
➁ 传统DSP设计使用不可缓存的内存区域，这会导致由于精确的负载延迟要求而引起的流水线停滞。
➂ 预测性负载处理专注于预测内存访问延迟，而不仅仅是预取数据。
04/16/2025, 02:43 PM UTC
在卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发出特别可持续和能源自给自足的电动自行车终端Prototype of a Particularly Sustainable and Energy-Autonomous E-Bike Terminal Developed at HKA
➀ 卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发了一个电动自行车终端原型，作为可持续发展交通项目的一部分；
➁ 该终端主要使用可再生资源（木材）建造，并设计成可在其他地点复制；
➂ 项目包括太阳能系统为电动自行车充电，并设有学生和教职工的聚会点等社会组成部分。
04/15/2025, 01:48 PM UTC
利用硅烷化六方氮化硼增强壳聚糖薄膜的可持续应用Enhancing Chitosan Films with Silanized Hexagonal Boron Nitride for Sustainable Applications
➀ 本研究探讨了壳聚糖-硅烷化六方氮化硼（hBN）纳米复合薄膜的开发；
➁ 研究重点关注其结构、机械和阻隔性能；
➂ 研究旨在提高生物可降解聚合物薄膜的性能，克服壳聚糖的局限性。
04/15/2025, 12:00 PM UTC
新型纳米笼材料可从水中去除高达90%的毒性全氟和多氟烷基物质New Nanocage Material Removes Up to 90% of Toxic PFAS from Water
➀ 研究人员开发了一种分子纳米笼，能够捕获水中广泛的全氟和多氟烷基物质（PFAS），在去除效果上显著优于传统的活性炭过滤方法。
➁ 在研究测试中，该纳米笼系统从污水中去除80%的PFAS，从地下水中去除90%。
➂ 该材料在更高效、更安全、更可持续的水质修复方面显示出潜力。
04/15/2025, 06:02 AM UTC
嵌入式安全测试台简化测试Embedded Security Testbench For Simplified Testing
➀ Keysight Technologies推出新一代嵌入式安全测试台，提供可扩展且高性能的PXIe解决方案，简化现代半导体和嵌入式系统的安全性测试工作流程。
➁ 测试台通过模块化设计整合关键组件，如示波器、信号接口、放大器和触发生成器，提升效率并减少复杂性。
➂ 该平台支持未来扩展，能够适应不断变化的测试需求，同时确保测试结果的一致性和重复性。
04/14/2025, 05:28 AM UTC
白骑士拯救信越电子White Knight to save Shibaura
➀ 慧荣科技宣布了对热敏电阻专家信越电子的收购要约，以保护其免受来自台湾亿智光电子的敌意收购；
➁ 信越电子在全球热敏电阻市场占有13.5%，是汽车、风力涡轮机和工业机器人等领域的关键玩家；
➂ 亿智光电子计划于5月7日提出收购要约，每股报价29美元，但慧荣科技提出每股31美元，总报价为4.85亿美元。
04/14/2025, 12:00 AM UTC
埃德与关税过山车Ed Rides The Tariff Roller-Coaster
➀ 埃德在日记中透露，关税问题让他感到自豪，他预见到这将是Liz Truss故事的翻版，并相应地应对。
➁ 到周二晚上，关税已使全球股市价值蒸发10万亿美元，而到周四早上，股市又上涨了6万亿美元。
➂ 所有金融人士都说，当政府债券开始抛售时，总统将改变方向，就像Liz在她预算后大量出售金边债券时那样。
04/11/2025, 05:26 AM UTC
适用于边缘AI和Wi-Fi 7的超紧凑型系统模块Ultra-Compact SoM For Edge AI And Wi-Fi 7
➀ Silex Technology 推出了基于 Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 处理器的 AMC Edge 系统模块（SoM），EP-200Q，其特点是在非常小的外形尺寸中提供高性能的边缘 AI 能力。
➁ EP-200Q 集成了 Wi-Fi 7 驱动程序，专为需要功耗效率和快速部署的工业和医疗物联网设备设计。
➂ 它配备了八核 CPU、Hexagon DSP 和 12-TOPS AI 引擎，并通过 Qualcomm 产品长寿计划提供长期可用性。
04/10/2025, 05:05 AM UTC
具备即时启动的双核微处理器Dual-Core Microprocessor With Instant Boot
➀ 矽统科技推出了基于Arm Cortex-A35架构的高能效双核微处理器NuMicro MA35D1，其亮点是能够在不到一秒的时间内实现即时启动。
➁ 该微处理器支持Linux和RTOS同时运行，实现了灵活性与实时响应性的平衡，非常适合智能建筑和工业应用。
➂ 它具备多项先进功能，包括双操作系统支持、实时数据处理、流畅的用户界面以及如内置web服务器等智能连接选项，适用于边缘计算和AIoT应用。
04/09/2025, 04:36 AM UTC
NanoZoomer® MD系列图像采集软件正式发布，实现集中控制Image Acquisition Software Launch for Centralized Control of NanoZoomer® MD Series
➀ 汉密尔顿光电欧洲宣布推出NZConnectMD Scan图像采集平台，用于数字病理学工作流程。
➁ 该软件允许集中控制多个NanoZoomer MD系列扫描仪。
➂ 主要功能包括基于条码的玻片追踪、工作流程平衡和空间优化。
04/08/2025, 01:29 PM UTC
IBM 推出 z17 旗舰服务器：采用 AI 加速器实现 50% 性能提升IBM boosts mainframes with 50% more AI performance: z17 features Telum II chip with AI accelerators
➀ IBM 推出了新的 z17 旗舰服务器，配备具备增强 AI 性能的 Telum II 芯片。
➁ Telum II 处理器提供了 70% 的通用性能提升和 50% 的 AI 性能改进。
➂ IBM 同时推出了 Spyre AI 加速卡，以提供额外的 AI 性能。
04/08/2025, 06:15 AM UTC
石墨烯将加入二维半导体和绝缘体行列Graphene To Join 2D Semiconductors And Insulators
➀ 北京大学等机构的研究团队开发出一种新方法，可将二维半导体与介电材料集成，为更小、更快的电子设备铺平了道路。
➁ 该方法涉及在覆盖有石墨烯的铜表面生长超薄介电薄膜，并将其转移到不同基板上，且缺陷极小。
➂ 这一进展可能支持基于二维材料的高性能、低功耗微电子和光电子产品的规模化生产，未来研究将集中在精确对齐和堆叠二维材料。
04/08/2025, 05:20 AM UTC
为人工智能和智能设备设计的功率芯片Power Chips For AI And Smart Devices
➀ Magnachip半导体公司推出了25款新的第6代超级结（SJ）MOSFET，这些产品专为AI电视、智能家电、工业设备以及电动汽车（EV）充电器等应用设计。
➁ 相较于前一代产品，这些新型MOSFET在开关速度上提升了约23%，尺寸缩小了约30%，并且可靠性也得到了增强。
➂ 这些产品的电压等级支持600V、650V和700V，并提供包括TO220、TO220FT、SOT223等多种封装类型。
04/07/2025, 11:05 AM UTC
Nano Dimension完成Desktop Metal收购Nano Dimension Completes Acquisition of Desktop Metal
➀ 纳诺维景已完成对Desktop Metal Inc.的收购，该公司是数字制造领域的领导者。
➁ 合并后的公司旨在成为高价值应用领域创新系统、软件和材料的全球领导者。
➂ 这笔交易价值1.793亿美元，预计将产生超过2亿美元的年收入。
04/07/2025, 07:11 AM UTC
计算模型揭示快速充电电池故障Computational Model Reveals Battery Failure In Fast Charging
➀ 美国威斯康星大学麦迪逊分校的研究人员开发了一种新的计算模型，以理解快速充电锂离子电池中的锂电镀现象。
➁ 该模型揭示了在快速充电过程中锂电镀在阳极上的机制，这可能导致电池更快的退化甚至火灾隐患。
➂ 研究结果可以通过优化充电协议和材料设计来指导更安全、更持久的电池开发，这些设计基于操作条件和材料特性。
04/04/2025, 05:16 AM UTC
面板级封装（PLP）市场预计2024-2030年复合年增长率27%，达6亿美元PLP set for 27% CAGR 2024-30
➀ Yole集团预测，面板级封装（PLP）市场将从目前的1.6亿美元增长到2030年的6亿美元，复合年增长率达到27%；
➁ 随着AI的推动，高密度扇出和超密度平台预计将在2030年主导市场；
➂ 2024年，三星电子领跑市场，紧随其后的是ST，PTI、SIPLP和ASE等公司市场份额均不到10%。
04/04/2025, 04:13 AM UTC
测试和改进人工智能系统设计的工具Tool To Test And Improve AI System Design
➀ Keysight Technologies 推出了 KAI 数据中心构建器，这是一款新的软件套件，旨在模拟现实世界的人工智能训练工作负载，帮助评估算法、组件和协议的变化对人工智能系统性能的影响。
➁ 该工具通过集成来自大型语言模型（LLMs）和其他人工智能模型的训练工作负载，有助于将硬件设计与训练算法对齐，从而提高整体系统性能。
➂ KAI 数据中心构建器允许人工智能操作员、云服务提供商和基础设施供应商在实验室环境中测试真实的工作负载，验证新的 AI 集群设计，优化分区策略，并在全面部署之前优化性能。
04/03/2025, 11:25 AM UTC
特朗普创建美国投资加速器办公室管理芯片法案并寻求更好的交易Trump creates U.S. Investment Accelerator to manage CHIPS Act and 'negotiate much better deals'
➀ 美国总统唐纳德·特朗普签署了一项行政命令，创建美国投资加速器办公室；
➁ 该办公室旨在为纳税人谈判更好的交易；
➂ 担心此举对现有合同和奖项的影响。
04/02/2025, 12:46 PM UTC
2025年4月《电子产品世界》杂志April 2025 Issue Of Electronics For You
➀ 封面故事：量子芯片——量子计算领域的最新进展。
➁ 未来：人工智能如何改变日常生活。
➂ 战略：全球芯片竞赛格局转变，印度迎来高光时刻？
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
04/01/2025, 09:25 AM UTC
可编程100V高电流调节器参考设计Programmable 100V High-Current Regulator Refrence Design
➀ 本文介绍了德州仪器（TI）推出的可编程100V高电流调节器参考设计TIDA-01371，支持±2.5V到±100V的输出电压范围，并适用于剪切波成像和弹性成像等专业成像应用。
➁ 设计包含浮动跟踪调节器、低噪声LDO稳压器以及利用低RDS(ON)功率MOSFET的电流共享方案，通过DAC生成的控制信号实现可编程输出电压。
➂ 该参考设计可用于医疗超声扫描仪、声纳成像设备及无损检测系统。TI为该设计提供了完整的文档资料，包括物料清单（BOM）、原理图和PCB布局等。
