Recent #Intel news in the semiconductor industry
05/31/2025, 01:05 PM UTC
英特尔在30亿美元专利纠纷中赢得关键裁决，或推翻此前判决Intel scores key jury ruling in $3 billion patent duel with VLSI — ruling threatens prior patent verdicts
➀ 德州陪审团裁定堡垒投资集团同时控制VLSI与Finjan公司，英特尔或可借此推翻此前逾30亿美元专利侵权赔偿判决；
➁ 争议焦点在于英特尔2012年与Finjan签订的专利许可协议，是否因Fortress对两家公司共同控股而适用于VLSI的专利主张；
➂ 英特尔与苹果曾指控VLSI通过复杂股权结构掩盖投资人身份，以专利诉讼牟利，而Fortress目前大部分股权已由阿布扎比财团收购。
05/31/2025, 11:02 AM UTC
巅峰对决：AMD Ryzen 7 9800X3D vs Intel Core Ultra 9 285K 游戏旗舰之战AMD Ryzen 7 9800X3D vs Intel Core Ultra 9 285K Faceoff — Battle of the Gaming Flagships
➀ AMD Ryzen 7 9800X3D以平均35%的帧率优势和更稳定的最低帧表现称霸游戏测试；
➁ Intel Core Ultra 9 285K在多线程生产力任务中性能领 先最高达98.6%；
➂ Ryzen 7 9800X3D凭借更低价格、更高能效和AM5平台升级优势成为性价比之选。
05/28/2025, 05:00 PM UTC
设计工艺协同优化（DTCO）加速埃米级工艺技术的上市准备Design-Technology Co-Optimization (DTCO) Accelerates Market Readiness of Angstrom-Scale Process Technologies
➀ 设计工艺协同优化（DTCO）已从被动调整发展为预测性策略，助力工艺与设计的并行开发，如新思科技与英特尔在18A工艺上的合作；
➁ 通过优化英特尔的RibbonFET晶体管架构和PowerVia背面供电技术，设计效率和能效显著提升；
➂ 新思科技提出PICO框架，覆盖工艺、IP、EDA工具的全面协同优化，确保埃米级节点的快速、低风险产品开发。
05/28/2025, 03:34 PM UTC
100毫米单板计算机搭载英特尔Core 3处理器100mm single board computers get Intel Core 3
➀ 研扬科技推出基于英特 尔Twin Lake Core 3处理器的两款单板计算机：Up Squared TWL和Pro TWL，可选N355/N250/N150 CPU；
➁ 标准版（85.6 x 90毫米）配备LPDDR5内存（最高16GB）、128GB eMMC存储与扩展插槽，专业版（101.6 x 101.6毫米）增加SATA SSD支持、5G/LTE通信和MIPI摄像头接口；
➂ 两者均支持-20~70℃工业环境、2.5G以太网、多屏输出，兼容Windows 11/Ubuntu/Yocto等系统。
05/28/2025, 02:15 PM UTC
对英特尔和三星的艰巨前景A Daunting Prospect For Intel and Samsung
➀ 台积电（TSMC）公布未来十年的先进制程路线图，巩固其在高端逻辑制造领域的统治地位，对英特尔和三星构成巨大压力；
➁ 英特尔和三星在GAA、BSPD及高数值孔径EUV技术上押注失败，台积电成为当前唯一可靠的先进制程代工选择；
➂ 台积电凭借卓越执行力形成事实垄断，尽管其以诚信和责任感维持行业信任，但仍引发对半导体行业竞争格局的担忧。
05/28/2025, 10:02 AM UTC
Sparkle研发Intel Arc B60双GPU版本，展示无风扇、水冷及涡轮散热方案Dual-GPU versions of the Intel Arc B60 in the works at Sparkle, as company unveils passive, liquid-cooled, and blower options
① Sparkle在Computex 2025展会上展示了采用涡轮、被动散热及水冷方案的Intel Arc Pro B60显卡，并确认双GPU版本正在研发中，目标应用于AI推理和专业图形领域；
② 该显卡配备24GB GDDR6显存和多种散热设计，但200W的功耗设计是否需水冷引发讨论；
③ 尽管定位中低端市场，其面向系统集成商的定价策略或成为吸引客户的关键。
05/28/2025, 05:05 AM UTC
Auras在Computex 2025展示下一代Intel Oak Stream冷板Auras Shows Next-Gen Intel Oak Stream Cold Plates at Computex 2025
➀ Auras在2025年台北国际电脑展上展示了面向下一代至强处理器的Oak Stream液冷冷板，专为高散热需求设计；
➁ 冷板尺寸为156.0×107.5×24.2毫米，较AMD SP7方案更大，并改进了四支柱固定结构；
➂ 该产品预示液冷技术将在数据中心（尤其是加速服务器和高密度计算场景）中进一步普及。
05/24/2025, 08:06 PM UTC
英特尔至强6大核优先技术成为NVIDIA GPU AI服务器的重要特性Intel Xeon 6 Priority Cores as a Big NVIDIA GPU AI Server Feature
➀ 英特尔至强6处理器的高优先级核心（P核）被NVIDIA作为DGX B300 AI服务器的重要特性，采用64核的Xeon 6776P CPU以优化AI任务负载分配；
➁ 英特尔强调其Xeon 6700P在2DPC内存配置下（5,200 MT/s）对比AMD EPYC 9005（4,000 MT/s）的速度优势，但AMD凭借更多内存通道及容量在带宽场景表现更优；
➂ NVIDIA选择与英特尔合作主要因双方在AI加速器领域竞争较小，且英特尔Rialto Bridge/Falcon Shores项目终止使其在GPU服务器设计中获得更多机遇。
05/24/2025, 03:34 PM UTC
2024年俄罗斯英特尔与AMD处理器进口量骤降95%，但本土公司不买账Intel and AMD imports in Russia fell by up to 95% in 2024, but local companies disagree
➀ 俄罗斯英特尔、AMD处理器进口量同比暴跌95%和81%，但香港和印度走私渠道仍在输送产品；
➁ 本土公司称市场无短缺，处理器价格保持稳定，质疑海关数据真实性；
➂ 美国制裁被批「无效且天真」，监管依赖企业自愿配合和落后流程。
05/24/2025, 07:00 AM UTC
英特尔Arc B770可能仍将在今年发布Intel Arc B770 may still come out this year
➀ 英特尔在Computex 2025上未宣布任何游戏GPU，但新报告显示Arc B770正在开发中，并可能在今年第四季度发布；➁ B770传闻使用BGM-G31 GPU，配备24-32个Xe2 CU，256位内存总线，以及高达16 GB的GDDR6内存；➂ B770在第四季度发布可能已经太晚，无法与英伟达和AMD当前的市场份额竞争，但强大的性价比可能使其保持相关性。05/23/2025, 12:30 PM UTC
台积电宣称新型A16芯片制造技术超越英特尔18A工艺2 Investment-Grade Baby Bonds For You And Me
1、台积电发布新型A16芯片制造技术，宣称其在性能和能效上超越英特尔的18A工艺；2、A16技术整合了先进纳米片晶体管和背面供电技术，主要面向高性能计算和人工智能应用；3、这一进展加剧了半导体制造领域的竞争，台 积电旨在巩固其相对于英特尔技术路线的领先地位。05/23/2025, 10:32 AM UTC
英特尔推出三款全新至强6 P核处理器，将率先搭载于英伟达DGX B300 AI系统Intel launches three new Xeon 6 P-Core CPUs, will debut in Nvidia DGX B300 AI systems
➀ 英特尔发布三款专为GPU驱动AI系统设计的至强6 P核处理器，包括6732P、6774P、6776P机型，支持动态核心优先级调节与最大8TB内存；
➁ 新处理器首发搭载于英伟达DGX B300 AI平台，内存速度较AMD EPYC快30%，带宽较前代提升2.3倍；
➂ 350W功耗旗舰型号搭载支持FP16精度的AMX加速器，同时推出40核低功耗235W的B系列变体。
05/22/2025, 11:47 AM UTC
台积电联名戴尔、惠普敦促美国取消海外芯片关税：亚利桑那工厂或延期TSMC calls on Washington to drop tariffs on semiconductors made outside the U.S.
➀ 台积电警告美国加征芯片关税将削弱亚利桑那工厂需求，1650亿美元投资计划或延期；
➁ 戴尔、惠普联合反对关税政策，称美国半导体制造基础设施不足，加税将损害本土研发与国家安全；
➂ 英特尔呼吁保护本土晶圆制造，但坦言『完全去全球化供应链』不现实，要求关键设备免税。
05/22/2025, 11:35 AM UTC
台积电宣称A16技术实现芯片速度突破，超越英特尔竞争制程Seeking 13% Yields: Greystone Housing
1、台积电发布突破性A16芯片制造技术，提升晶体管密度与能效；2、该技术采用新材料和设计创新，实现更快的处理速度；3、台积电宣称A16优于英特尔14A制程，加剧先进芯片制造领域的竞争。05/22/2025, 01:03 AM UTC
Maxsun Intel Arc Pro B60 双 GPU 显存 48GB 亮相 Computex 2025Maxsun Intel Arc Pro B60 Dual GPU 48GB at Computex 2025
➀ Maxsun 与英特尔在 Computex 2025 上展示双 GPU 卡，集成两块 24GB Intel Arc Pro B60 GPU，总显存达 48GB；
➁ 采用鼓风机散热设计，支持工作站/服务器部署，通过 PCIe x8 拆分实现双 GPU 协同工作；
➂ 相比 NVIDIA RTX 6000 Ada（48GB）约 5,500 美元定价，该方案成本显著降低，可扩展至单系统 192GB 显存，适用于 AI 推理与图形处理。
05/21/2025, 05:39 AM UTC
专业工作负载的GPU与AI工具GPUs And AI Tools For Professional Workloads
➀ 英特尔推出面向专业工作负载的Arc Pro B60/B60 GPU和Gaudi 3 AI加速器；
➁ 新品支持工程设计、媒体创作等领域的AI推理任务，提供可扩展配置；
➂ 发布开源AI Assistant Builder工具，帮助开发者为英特尔硬件优化部署本地AI代理。
05/21/2025, 05:30 AM UTC
英特尔考虑出售网络与边缘业务部门Intel looking to sell Networking and Edge Group
➀ 英特尔正考虑出售或合作重组其网络与边缘业务部门（NEX），以专注于PC和数据中心核心业务，此前已出售Altera 51%股权和Fab 34部分权益；
➁ NEX部门2023年收入降至58亿美元（2022年为84亿美元），因博通主导市场竞争，不再符合英特尔战略重点；
➂ 英特尔截至3月底持有210亿美元现金及短期投资，但负债达500亿美元，CEO 强调将重新聚焦核心产品线以改善财务状况。
05/19/2025, 09:01 PM UTC
英特尔在Computex 2025展示低成本Arc Pro B50/B60专业级GPU及18A Panther Lake处理器Intel Arc Pro B50 and B60 For Lower Cost Pro GPUs and 18A Pather Lake Shown at Computex 2025
➀ 英特尔在Computex 2025发布了Arc Pro B50和B60 GPU，针对工作站和AI市场，分别搭载16GB和24GB显存，强调低成本与AI推理能力，其中B50采用70W总线供电设计；
➁ B60功耗最高达200W，支持Linux虚拟化（SR-IOV）及双GPU配置，满足AI负载需求；
➂ 同期展示了采用18A制程的Panther Lake处理器，目标直指台积电的技术领导地位，GPU预计2025年第三季度上市，瞄准NVIDIA未充分覆盖的低端AI推理及服务器市场。
05/19/2025, 01:43 PM UTC
英特尔发布Arc Pro B60和B50 GPU，为工作站加速，同时推出Gaudi 3 AI加速器Intel Unveils Arc Pro B60 And B50 GPUs To Turbocharge Workstations, Gaudi 3 AI Accelerator Too
➀ 英特尔在2025年台北Computex展会上发布了紧凑型Arc Pro B50和大型Pro B60 GPU，展示了其在工作站AI能力方面的先进性。
➁ Arc Pro B50针对设计和工程专业人士，配备16GB VRAM和170 TOPS，而Pro B60提供24GB VRAM和197 TOPS，适用于要求较高的任务。
➂ 英特尔还推出了Gaudi 3 AI加速器，为AI推理提供可扩展的解决方案。
05/19/2025, 10:30 AM UTC
英特尔推出299美元的16GB显存Arc Pro B50及配备24GB Arc Pro B60的Project Battlematrix工作站Intel launches $299 Arc Pro B50 with 16GB of memory, 'Project Battlematrix' workstations with 24GB Arc Pro B60 GPUs
➀ 英特尔在2025台北电脑展发布Arc Pro B50（16GB GDDR6，299美元）和B60（24GB GDDR6，单卡约500美元）GPU，专注AI推理与图形工作站；
➁ Project Battlematrix工作站可配置8张B60 GPU，总显存达192GB，支持700亿参数大模型，预计2025年Q3上市；
➂ 合作厂商Maxsun展示双B60 GPU方案，软件生态分阶段完善，Q4将支持SRIOV与VDI管理功能，挑战英伟达专业卡市场。
05/19/2025, 05:43 AM UTC
英特尔Computex现场演示Panther Lake：AI性能飞跃，能效比双升级Intel demos running Panther Lake systems, touts performance and power efficiency improvements
➀ 英特尔在Computex 2025首次公开展示基于18A制程的Panther Lake笔记本处理器，计划2026年初上市；
➁ 现场运行Clippy大语言模型编程、达芬奇AI视频剪辑等应用，验证AI算力，但未透露具体跑分数据；
➂ 芯片封装采用CPU/GPU/SoC分块设计，集成Xe3核显架构，性能定位介于Lunar Lake与Arrow Lake之间。
05/18/2025, 12:20 PM UTC
英特尔酷睿2与英伟达RTX 50光追游戏实验首秀遇挫First Intel Core 2 and Nvidia RTX 50 gaming experiments disappoint
➀ 技术爱好者尝试将英特尔酷睿2四核Q9450搭配英伟达RTX 5060 Ti显卡进行游戏测试，但因CPU指令集缺失导致光线追踪游戏无法运行；
➁ 非光追类游戏勉强运行，硬件代际差异暴露兼容性问题；
➂ 讨论聚焦老旧平台升级GPU的可行性，强调现代CPU对前沿技术的关键支撑。
05/18/2025, 11:30 AM UTC
台积电宣称新芯片制造技术将超越英特尔18A制程2 Dividend Stocks I'm Wildly Bullish On
1、台积电发布采用背面供电技术的A16芯片制造技术，计划2026年投产；2、宣称A16在能效和晶体管密度上优于英特尔的18A制程；3、强调对保持技术领先的信心，尽管英特尔在制程领域取得进展。05/17/2025, 02:01 PM UTC
英特尔酷睿Ultra 7 265K处理器现价降至历史新低269美元Intel Core Ultra 7 265K CPU is currently priced at a record low of $269
➀ 英特尔酷睿Ultra 7 265K处理器价格创历史新低，亚马逊现价269美元（原价404美元）；
➁ 该处理器拥有20核心（8性能核+12能效核），最高5.5 GHz睿频，集成33 TOPS NPU，支持PCIe 4.0/5.0和DDR5-6400内存；
➂ 需注意：LGA1851插槽或面临换代，未来升级需更换主板。
05/16/2025, 02:26 PM UTC
AMD凭借EPYC和Ryzen X3D需求激增，在芯片市场蚕食英特尔份额AMD Surges On Hot EPYC And Ryzen X3D Demand To Chip Away At Intel Share
➀ AMD的桌面CPU市场份额从上一季度的27.1%和去年的23.9%增长到28%。
➁ AMD的服务器市场份额达到新的历史高点27.2%。
➂ 尽管移动市场份额有所下降，但AMD的整体移动市场份额仍高于去年。
05/16/2025, 09:04 AM UTC
最新消息Most Read – Raspberry Pi OS, AI infrastructure, Intel 18A PDK
➀ Future Horizons CEO Malcolm Penn预测半导体行业将持续衰退，晶圆出货量较长期趋势低16%，复苏需至少四个季度；
➁ 西门子推出AI驱动的Questa One验证套件，应对ASIC和FPGA首次流片成功率分别降至14%和13%的挑战；
➂ 树莓派OS更新包含屏幕锁定优化、触控改进及独立打印机应用，成为Debian Bookworm最终版本；
➃ AMD、英伟达与AWS合作沙特Humain公司，投资超50亿美元建设AI基础设施区；
➄ 西门子Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE工具获英特尔18A工艺认证。
05/13/2025, 05:45 PM UTC
AMD EPYC 4005 Grado表现出色，英特尔处境堪忧AMD EPYC 4005 Grado is Great and Intel is Exposed
➀ AMD EPYC 4005 "Grado" Zen 5处理器凭借16核65W TDP设计，在入门级服务器市场大幅领先英特尔，核心数量翻倍；
➁ 支持DDR5-5600内存与AVX-512指令集，其中4585PX型号配备3D V-Cache，适合高缓存需求应用；
➂ 定价策略极具竞争力，同价位下提供更高核心数，直接冲击英特尔Xeon E-2400/Xeon 6300P产品的市场地位。
05/13/2025, 03:00 PM UTC
苏黎世联邦理工学院研究人员发现英特尔处理器新漏洞ETH Zurich Researchers Discover New Security Flaw in Intel Processors
➀ 苏黎世联邦理工学院研究人员在英特尔处理器中发现了一类新型漏洞（BPRC），利用预测执行技术突破CPU用户间的权限屏障，非法获取缓存和内存数据；
➁ 该漏洞影响2018年后的所有英特尔处理器，对共享硬件资源的云环境构成严重威胁，攻击者可每秒读取高达5000字节的其他用户内存数据；
➂ 英特尔已通过微代码更新修复漏洞，但此发现揭示了预测技术架构存在的根本性设计缺陷，需持续修补以应对未来潜在风险。
05/13/2025, 11:49 AM UTC
双芯设计48GB显存！英特尔Arc B580显卡或将在Computex亮相A 48GB dual-GPU Intel Arc B580 is reportedly in the works — Computex reveal rumored
➀ 英特尔或于Computex 2025发布双芯设计的Arc B580显卡，搭载48GB显存，专为AI/ML开发者打造高性价比方案；
➁ 该卡通过PCIe桥接两颗24GB B580 GPU，显存未实现共享，但预计售价约800美元，大幅低于英伟达同类产品；
➂ 虽缺乏Xe Link等先进互连技术，但对于需要大显存负载的模型训练仍具吸引力，用户需自行优化并行计算策略。
05/12/2025, 12:46 PM UTC
Maxsun向欧亚经委会注册多款配备24GB显存的Intel Arc B580显卡Maxsun registers several Intel Arc B580 24GB models with the EEC
➀ Maxsun向欧亚经委会注册了多款24GB显存的Intel Arc B580显卡型号，引发关于Battlemage架构的猜测；
➁ 此次24GB版本可能同时面向消费级和工作站市场，与英伟达RTX 40/50系列展开竞争；
➂ 尽管Intel的BMG-G21芯片具备20个Xe核心，但在算力上仍落后于英伟达Blackwell架构入门级显卡。
05/12/2025, 05:01 AM UTC
西门子与IFS认证工具Siemens and IFS certify tools
➀ 西门子与英特尔晶圆代工部门 (Intel Foundry) 达成合作，认证Calibre nmPlatform和Solido工具以支持英特尔18A工艺设计套件 (PDK)，助力早期设计和IP开发；
➁ 双方为嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB-T及EMIB）建立参考流程，包括西门子Innovator3D IC等工具，支持客户进行设计测试；
➂ 西门子加入英特尔代工加速器Chiplet联盟，共同推进先进封装与多芯片互连技术。
05/10/2025, 04:05 PM UTC
英特尔为14/13代Raptor Lake处理器不稳定问题发布新固件修复Here's Intel's New Firmware Fix For 14th/13th Gen Raptor Lake Instability
➀ 英特尔发布了新的微代码更新来解决“13/14代Vmin位移不稳定”现象。
➁ 更新版本为0x12F，旨在改善可能导致Vmin位移不稳定的系统条件。
➂ 英特尔指出，该更新不会改变问题的根本原因，但可能在一定程度上减轻其影响。
05/10/2025, 12:00 PM UTC
芝奇Trident Z5 CK DDR5-8800 C42内存评测：极致性能爱好者的选择G.Skill Trident Z5 CK DDR5-8800 C42 2x24GB Review: Top-Tier Performance With A Price Tag To Match
➀ 芝奇Trident Z5 CK DDR5-8800 C42内存套件搭载DDR5-8800超高频，专为英特尔酷睿Ultra 200S处理器优化；
➁ 采用SK海力士M-die颗粒与CUDIMM时钟驱动设计，超频潜力显著，但在AMD平台上兼容性不足；
➂ 尽管价格高昂，仍是追求极限性能的发烧玩家首选。
05/10/2025, 10:00 AM UTC
探秘华硕总部：全新NUC及性能怪兽笔记本亮相Inside the house that Asus built: New NUCs and powerful laptops
➀ 华硕在台北总部展示了新一代NUC迷你主机和ROG游戏笔记本，重点突出散热优化（噪音低于38dB）和AI驱动设计；
➁ ROG NUC 2025搭载英特尔Arrow Lake HX处理器与英伟达RTX 50系显卡，支持动态功耗调整，配备330W电源与双均热板散热系统；
➂ 2025款笔记本电脑阵容包括轻薄旗舰Zephyrus系列（集成液金散热）和搭载AMD Strix Halo APU的Flow Z13，瞄准游戏与专业AI计算市场。
05/08/2025, 12:47 PM UTC
英特尔在Computex上预告AI驱动Arc Pro Battlemage GPU的发布Intel Teases AI-Powered Arc Pro Battlemage GPU Reveal At Computex
➀ 英特尔Arc Battlemage GPU将于本月底成为专业级产品，具体信息将在台北Computex展会上揭晓。
➁ 消息称，24GB VRAM版本的Battlemage GPU正在开发中。
➂ Arc Battlemage此前仅限于消费级游戏市场，包括Arc B580和Arc B570显卡。
05/08/2025, 11:19 AM UTC
英特尔XeSS 2新增支持10款游戏，超分辨率技术突破200款大关Intel’s XeSS 2 expands support to 10 new games, XeSS surpasses 200-game milestone
➀ 英特尔XeSS 2技术新增支持10款游戏，累计兼容游戏总数突破200款；
➁ 基于Battlemage架构，XeSS 2整合超分辨率、帧生成与延迟降低技术，直接对标NVIDIA DLSS和AMD FSR；
➂ 实测显示，《暗黑破坏神4》等游戏帧率提升至4倍，Xe低延迟技术使输入延迟平均减少45%。
05/07/2025, 05:00 PM UTC
英特尔代工转型：技术、文化与协作Intel’s Foundry Transformation: Technology, Culture, and Collaboration
➀ 英特尔正从产品导向转型为以客户为中心的代工模式，与联电（UMC）合作开发12nm制程，瞄准2028年200亿美元市场；
➁ 双方在台湾和亚利桑那州同步推进研发，支持地理分散制造策略，12nm制程较前代性能提升28%、功耗降低47%；
➂ 通过联电的代工经验，英特尔加速文化转型，强化客户服务思维，并整合FinFET技术与先进封装优势。
05/07/2025, 12:34 PM UTC
AMD锐龙9 9950X3D与英特尔酷睿Ultra 9 285K巅峰对决AMD Ryzen 9 9950X3D vs Intel Core Ultra 9 285K Faceoff
① AMD锐龙9 9950X3D凭借3D V-Cache技术，游戏性能比英特尔酷睿Ultra 9 285K高出34%；
② 生产力性能旗鼓相当，英特尔单核性能领先9%，AMD多核性能略胜3%；
③ AMD AM5平台支持更长、能效更优，长期投资价值显著。
05/06/2025, 05:00 PM UTC
英特尔的技术领导之路：转型代工服务及拥抱人工智能Intel’s Path to Technological Leadership: Transforming Foundry Services and Embracing AI
➀ 英特尔正将其代工业务转型为以客户为先的模式，通过EMIB和Foveros等先进封装技术以及AI解决方案，应对复杂半导体需求；
➁ 公司通过组建芯粒联盟、与联电合作等方式强化生态系统，提升设计与制造的扩展性；
➂ 美国政府通过快速安全微电子原型设计计划（RAMP）等项目支持英特尔在本土建立安全可信的半导体制造生态，重塑领导地位。
05/05/2025, 05:00 PM UTC
英特尔代工业务大放异彩！Intel Foundry Delivers!
➀ 英特尔代工业务从技术导向转为客户优先战略，强化与楷登电子、新思科技、西门子EDA等关键合作伙伴的生态协同；
➁ 英特尔18A和14A制程节点取得突破，新思科技已参与18A早期测试芯片开发，并启动14A-E的DTCO（设计-技术协同优化）合作；
➂ 陈立武（Lip-Bu Tan）与Naga Chandrasekaran的领导力展现成效，行业巨头参会预示对英特尔代工路线图的信 心。
05/04/2025, 09:00 AM UTC
英特尔推出包含《消逝的光芒：野兽》和《文明7》的新游戏捆绑包Intel launches new game bundle featuring Dying Light: The Beast and Civ 7
➀ 英特尔推出包含《消逝的光芒：野兽》和《文明7》免费代码的新硬件游戏 捆绑包；➁ 捆绑包包括Vegas Pro 365、XSplit Premium Suite和Canvid等创意工具；➂ 符合条件的CPU包括Core Ultra 100、Core Ultra 200系列和第14代Core系列等型号。05/04/2025, 01:35 AM UTC
华硕RS720-E12-RS8G 2U Intel Xeon 6服务器评测ASUS RS720-E12-RS8G 2U Intel Xeon 6 Server Review
➀ 华硕RS720-E12-RS8G是一款2U服务器，支持双路Intel Xeon 6处理器及最多三块GPU（包括NVIDIA H100 NVL）；
➁ 服务器配备8个前置NVMe驱动器托架、10个扩展插槽（8个PCIe和2个OCP NIC 3.0），适用于多元存储与加速需求；
➂ 采用无工具拆装设计、模块化扩展槽及华硕标准散热方案，强调热效能与可维护性。
05/03/2025, 06:45 PM UTC
英特尔Arc天际Xe3 GPU确认即将准备流片Intel Arc Celestial Xe3 GPUs Confirmed Ready For Tape-Out Soon
➀ 英特尔第三代天际GPU确认即将到来；
➁ 芯片目前处于预硅验证阶段，英特尔正在处理电源和电压管理；
➂ Xe3 IP旨在跨各种电源类别进行扩展，团队正在优化频率和功率曲线。
05/03/2025, 03:21 PM UTC
Dynatron推出支持英特尔Diamond Rapids和AMD Venice CPU的660W散热器Dynatron coolers support up to 660W for Intel Diamond Rapids and AMD Venice CPUs
➀ Dynatron推出C21/J24/J25三款散热器， 最高可支持660W功耗，专为英特尔Diamond Rapids和AMD Venice等下一代服务器处理器设计；
➁ AMD Venice预计采用台积电2nm工艺与Zen 6架构，或将升级至SP7插槽；英特尔Diamond Rapids则基于18A制程，采用Foveros Direct 3D封装技术，并转向LGA 9324插槽；
➂ 散热器规格透露新平台细节：Venice的IHS尺寸约72.5x60mm，Diamond Rapids将分为SP/AP/SoC多版本，性能提升与能效优化值得期待。
05/03/2025, 02:45 PM UTC
英特尔Arc Xe3 Celestial GPU进入预验证阶段Intel Arc Xe3 Celestial GPU enters pre-validation stage
➀ 英特尔下一代Xe3 Celestial GPU已进入预验证阶段，正通过软件模型与合作伙伴测试架构；
➁ 员工履历显示其电源管理和固件开发进展顺利，为系统集成奠定基础；
➂ 若设计生产顺利，该GPU或于12-18个月内上市，但高端Battlemage型号仍无消息。
05/02/2025, 01:10 PM UTC
英特尔为14A工艺制定High-NA EUV备用方案，低数值孔径技术实现相同良率Intel hedges its bet for High-NA EUV with the 14A process node — an alternate Low-NA technique has identical yield and design rules
➀ 英特尔为14A工艺节点制定双轨策略：高数值孔径（High-NA）EUV与低数值孔径（Low-NA）EUV三重曝光技术并行，良率与设计规则完全兼容；
➁ High-NA EUV可减少40道工序以降低成本，但光刻胶、光掩模等配套技术仍需优化；
➂ 英特尔的备用方案吸取了10nm工艺教训，而台积电则对A14节点采用High-NA持观望态度。
05/02/2025, 11:15 AM UTC
客户是英特尔的头等挑战The Customer
➀ 英特尔面临重大挑战，CEO帕特·基辛格提出“通过倾听客户回归基础”的承诺成为焦点，但该公司历史上在客户服务方面表现不佳；
➁ 文章引用安迪·格鲁夫“先交付再说”的争议言论，揭示了英特尔过去重产品交付、轻客户体验的企业文化问题；
➂ 通过其他芯片公司案例（如CEO象征性设立“客户模型”却迅速弃用），反映了半导体行业普遍存在的忽视客户需求的系统性缺陷。
05/02/2025, 05:25 AM UTC
英国EPSRC拨款600万英镑研发二维晶体管£6m EPSRC grant to develop 2D transistors
➀ 伦敦玛丽女王大学、诺丁汉大学和格拉斯哥大学的研究人员获得英国EPSRC 600万英镑资助，联合20余家工业伙伴共同开发二维材料与器件；
➁ 项目计划用二维材料替代硅基器件，预计可降低数据中心90%能耗并助力实现碳中和目标；
➂ 台积电、英特尔和三星等半导体巨头已将二维材料纳入2040年技术路线图，英国力争在2040年前成为超低能耗二维器件领域全球领导者。
04/30/2025, 12:24 PM UTC
英特尔详解14A制程性能与解锁CPU/GPU极限频率的「Turbo Cells」技术Intel details 14A performance and new 'Turbo Cells' that unlock maximum CPU and GPU frequency
➀ 英特尔在2025年晶圆厂大会上发布14A制程，宣称较18A制程功耗降低35%，晶体管密度提升1.3倍；
➁ 全新Turbo Cells技术通过可定制的双倍高度单元库优化CPU/GPU关键路径，实现性能、功耗与面积的平衡；
➂ 14A节点采用三套标准单元库（高/中/矮）及第二代RibbonFET晶体管，计划2027年风险试产。
04/29/2025, 04:23 PM UTC
2025 英特尔代工服务大会：决定英特尔成败的关键时刻Intel Foundry Direct Connect 2025 Make-or-Break Time For Intel
➀ 英特尔公布 18A 制程（计划 2025 年底量产）和 14A 路线图（能效提升 15-20%），展示 RibbonFET 晶体管、高数值孔径 EUV 光刻机等创新技术；
➁ 与 Synopsys、Cadence、西门子等 EDA 巨头合作，推动 AI 驱动设计流程、设计-工艺协同优化（DTCO），并推出 EMIB-T 封装、第二代共封装光学等先进封装方案；
➂ 强调美国本土生态布 局，包括亚利桑那州晶圆厂扩建、与 Amkor 合作先进封装，并依托政府支持打造安全半导体供应链。
04/28/2025, 05:14 AM UTC
2025年IEEE电子元件与技术会议（ECTC）讨论主题ECTC discussion themes
➀ AMD高级副总裁Samuel Naffziger探讨AI时代对泽塔级高效计算的需求与解决方案，强调从设备到数据中心的系统性创新；
➁ 英特尔提出基于毛细管作用的流体自对准技术，通过液滴自扩展实现3D芯片堆叠，亚微米级对准精度提升混合键合工艺；
➂ IBM展示机器学习模型将布线热阻预测误差降至<15%，相比传统方法（误差300%）大幅提升，可优化先进封装散热可靠性。
04/27/2025, 03:04 PM UTC
英特尔酷睿Ultra 5 245K处理器降至历史新低：亚马逊仅售269美元Intel's Core Ultra 5 processor 245K drops to $269 at Amazon
➀ 英特尔酷睿Ultra 5 245K处理器价格跌至历史新低，亚马逊现价269美元（原价319美元），拥有14核（6个最高5.2 GHz的性能核+8个最高4.6 GHz的能效核）。
➁ 支持DDR5-6400内存（最高256GB）、PCIe 5.0/4.0设备，集成显卡可免外置GPU实现视频输出。
➂ 虽定位中高端，但其性能足以应对主流计算需求，且兼容PCIe 5.0等前沿技术，适合追求性价比升级的玩家。
04/27/2025, 12:49 PM UTC
英特尔酷睿i9-14900KS散热顶盖变身水冷头：精密加工打造功能型水冷解决方案Core i9 14900KS heatspreader transformed into CPU water block - clever machining yields a functioning water block
➀ 中国YouTuber通过CNC加工将英特尔酷睿i9-14900KS的散热顶盖（IHS）改造成水冷头，颠覆传统散热方案；
➁ 测试采用水桶作为冷却液容器，结果显示待机和60W负载下温度更低，但泵速降低后因设计缺陷导致温度飙升；
➂ 该改造将芯片到冷却液距离缩短四倍，但牺牲了传统水冷头的散热面积优化，凸显创新与实用性的矛盾。
04/25/2025, 01:00 PM UTC
英特尔发布第一季度财报，数据中心增长强劲，但CEO谭的变革即将到来Intel Posts Q1 Beat On Data Center Growth But CEO Tan’s Changes Loom
➀ 英特尔在新的CEO谭的领导下继续进行重大转型；
➁ 第一季度收入与去年持平，为127亿美元；
➂ 谭强调没有快速解决方案，并专注于运营效率；
➃ 预计裁员以谭简化运营；
➄ 数据中心和人工智能部门增长8%；
➅ 首席财务官预测当前季度收入为118亿美元的中点。
04/25/2025, 09:30 AM UTC
最新新闻Most Read – Apple smartphones, GigaFab cluster, Qualcomm countersuit
➀ 美中贸易逆差较2018年峰值下降了30%；
➁ 苹果在中国智能手机市场失去市场份额；
➂ 台积电计划在亚利桑那州建立独立的GigaFab集群；
➃ 英特尔将裁员20%并将2纳米处理器外包给台积电；
➄ 高通对ARM提起反诉。
04/25/2025, 05:25 AM UTC
英特尔第一季度收入持平，第二季度预测表现不佳Intel Q1 revenues flat y-o-y; lacklustre Q2 forecast
➀ 英特尔第一季度收入为127亿美元，同比持平，毛利率为36.9%，同比下降4.1个百分点。
➁ 公司预计第二季度收入在112亿至124亿美元之间。
➂ 首席执行官李柏儒（Lip-Bu Tan）强调，需要改善执行力和运营效率，以夺回市场份额并推动可持续增长。
04/24/2025, 10:24 AM UTC
本周焦点：英特尔裁员、英国陆军展示定向能武器和非洲航天局成立What caught your eye? (Intel sackings, Energy weapon, African Space Agency)
➀ 英特尔裁员20%，并将2nm处理器生产外包给台积电；
➁ 英国陆军展示了一种针对无人机的新型定向能武器，射程可达1公里；
➂ 非洲航天局（AfSA）在埃及开罗正式成立，非洲各国政府及国际航天组织代表出席了成立仪式。
04/23/2025, 12:09 PM UTC
联想升级ThinkPad笔记本电脑：时尚设计与AI性能兼备Lenovo's Upgraded ThinkPad Laptops Flex Sleek Designs And AI Muscle
➀ 联想新款ThinkPad笔记本电脑专为AI驱动的工作流程设计，搭载AMD和Intel的最新移动处理器。
➁ ThinkPad P16s Gen 4和ThinkPad P14s Gen 6配备了AMD Ryzen AI 9 HX Pro 370处理器，提供高性能和AI功能。
➂ 笔记本提供多种显示选项，包括IPS面板和OLED，并支持高达96GB的DDR5-5600内存和2TB的SSD存储。
04/23/2025, 05:28 AM UTC
英特尔将裁员20%并将2纳米处理器外包给台积电Intel to cut 20% of workforce and puts 2nm processor out to TSMC
➀ 据彭博社报道，英特尔预计本周末将宣布裁员20%；
➁ 新任CEO李培根此前曾批评英特尔臃肿的官僚主义；
➂ 英特尔已将其Nova Lake处理器的计算模块外包给台积电，该芯片正在台积电的台南2纳米工艺中进行试生产。
04/21/2025, 03:31 PM UTC
关于24GB英特尔Arc B580显卡的传闻，但OEM迅速否认Rumors swirl about a 24GB Intel Arc B580 — but OEM swiftly strikes down claims
➀ 有传闻称英特尔Arc B580显卡将推出24GB版本；
➁ Sparkle最初确认了这一消息，但随后迅速撤回；
➂ 该GPU被认为是英特尔Arc Pro系列的一部分，针对AI应用。
04/21/2025, 11:00 AM UTC
英特尔Arc“战法师”系列显卡似乎即将到来New Intel Arc Battlemage GPUs appear to be on the way
➀ 英特尔Arc“战法师”系列显卡备受关注；➁ 尽管英特尔图形部门的更新变得安静，但有迹象显示新的发展；➂ 装运清单表明G21芯片的高端变体以及Battlemage GPU的潜在更新；➃ 英特尔可能正在努力将GDDR7内存集成到其显卡中。04/19/2025, 02:35 PM UTC
英特尔下一代Nova Lake CPU似乎将使用新的LGA1954插座Intel's next-gen Nova Lake CPUs will seemingly use a new LGA1954 socket
➀ 英特尔下一代Nova Lake CPU预计将采用新的LGA1954插座。
➁ 来自NBD.ltd的运输文件表明了这一点。
➂ 信息显示，英特尔正在向其全球设施积极分发LGA1954测试硬件。
04/17/2025, 01:00 PM UTC
Arctic Liquid Freezer III Pro评测：为Ryzen 9950X3D和Intel打造的最佳一体式水冷散热器Arctic Liquid Freezer III Pro Review: The best AIO for Ryzen 9950X3D, and Intel too
➀ 本评测详细介绍了Arctic Liquid Freezer III Pro在Intel Core i7-14700K和AMD Ryzen 9 9950X3D CPU上的性能。
➁ 这款散热器凭借其厚重的散热器和先进的功能，提供了令人印象深刻的性能和合理的价格。
➂ 评测讨论了安装过程，包括Intel用户需要使用定制接触框架，以及整体安装的便利性。
04/16/2025, 12:01 AM UTC
2024年十大半导体公司Top Ten Semiconductor Companies 2024
➀ 本文基于Gartner的数据，列出了2024年十大半导体公司。
➁ 排名前五的公司依次 为英伟达、三星、英特尔、海力士和高通。
➂ 完整榜单还包括其他知名公司，如博通、美光、AMD和联发科。
04/15/2025, 11:00 AM UTC
糟糕的英特尔：回顾20年的管理失误Poor Old Intel
➀ 文章讨论了英特尔将Altera的51%股份以44.6亿美元出售给私募股权，突显了公司自安迪·格鲁夫退休以来过去的20年里糟糕的管理。
➁ 该交易发生在英特尔 财务压力和市场衰退的困难时期。
➂ 尽管筹集了34亿美元，但英特尔的财务困境仍然存在，面临巨额债务，同时竞争对手今年在资本支出上投入巨大。
04/11/2025, 01:43 PM UTC
英特尔性能提升IPO计划在中国游戏PC上亮相——超频性能加全保修Intel's performance-enhancing IPO program debuts in gaming PCs across China — overclocked performance with full warranty
➀ 英特尔IPO计划现已在中国推出，在超频和默认设置之间取得平衡，并提供保修保护。
➁ 该计划通过优化CPU和RAM设置，旨在为系统整合商和OEM提供稳定的体验。
➂ IPO可能成为未来BIOS预设的试点项目，有望提升Arrow Lake芯片的性能。
04/11/2025, 05:16 AM UTC
英伟达超越三星和英特尔成为半导体收入冠军Nvidia becomes No.1
➀ 英伟达超越了三星和英特尔，成为全球半导体行业的收入冠军；
➁ 2024年全球半导体收入达到6559亿美元，比2023年的5421亿美元增长了21%；
➂ 由于DRAM和闪存的增长，三星电子保持了第二的位置，而英特尔的收入仅增长了0.8%。
04/07/2025, 05:30 AM UTC
分析师对TSMC-英特尔合资计划提出质疑Analysts question TSMC-Intel jv plan
分析师对台积电运营或与英特尔共同经营晶圆厂的计划表示担忧。他们认为，在制造和运营方面的差异将阻碍成功。花旗集团认为，英特尔的晶圆厂在与台积电的竞争中未能成功，迫使公司使用劣质的制造技术将损害股东价值。Lynx Equity质疑台积电对英特尔IFS的兴趣，以及可能涉及的风险。美银指出英特尔与台积电在技术上的不匹配，并质疑英特尔因晶圆厂运营拥有50%以上的所有权而获得190亿美元芯片法案资助的资格。
04/04/2025, 11:10 AM UTC
英特尔终止Unison应用：连接PC和智能手机的桥梁断裂Intel discontinues Unison app for connecting PCs and smartphones
➀ 英特尔宣布将停止其Unison应用的服务，该应用用于连接PC和智能手机；
➁ 作为英特尔Evo计划的一部分，该应用将于2025年6月底停止服务；
➂ 英特尔的决定可能是其更广泛成本削减策略的一部分。
04/04/2025, 09:18 AM UTC
最新新闻Most Read – TI isolated modulator, Greenland, ReRAM memory
➀ 英特尔开始风险生产 18A 处理器；
➁ 泰瑞达（TI）声称推出首个功能性隔离调制器；
➂ 台积电（TSMC）在高雄的 2nm 工厂举行产能扩张仪式；
➃ Weebit Nano 讨论下一代非易失性存储器 ReRAM；
➄ Ed Sees The Greenland Opportunity，探讨量子计算的机会；
➅ 台积电启动 2nm 量产；
➆ 泰瑞达为紧凑型机器人设计提供电机控制；
➇ 英特尔进入 18A 风险生产阶段。
04/04/2025, 05:28 AM UTC
英特尔与台积电合资计划重启TSMC-Intel jv back on the cards
➀ 根据报道，英特尔和台积电正在考虑成立一个合资企业来运营英特尔的晶圆厂。
➁ 据称，白宫和美国商务部正在鼓励双方达成协议。
➂ 英特尔和其他美国半导体公司将在合资企业中持有大多数股份。
04/03/2025, 03:51 PM UTC
英特尔Panther Lake CPU预计将于2026年发布Intel Panther Lake CPUs are now set to release in 2026
➀ 英特尔Panther Lake CPU现在计划于2026年发布；➁ 新的路线图显示最初将专注于移动市场；➂ Panther Lake结合了Lunar Lake的能效和Arrow Lake的性能。04/03/2025, 02:52 PM UTC
亚马逊热销CPU：AMD Ryzen称霸，但存在一些问题Amazon's Top-Selling CPUs: AMD Ryzen Dominates Intel But There Are Caveats
➀ 亚马逊最畅销的CPU是AMD的Ryzen 7 9800X3D，这是一款优秀的游戏芯片，去年11月赢得了我们的编辑选择奖。
➁ 另一款获得编辑选择奖的Ryzen 7 7800X3D是第二畅销的CPU。
➂ 在亚马逊上，AMD在CPU销售方面超过了英特尔，销量占比为78.74%对21.26%。
04/03/2025, 11:12 AM UTC
英特尔更新标志性品牌，推出‘Intel Inside的力量’活动Intel refreshes iconic brand with 'That's the power of Intel Inside' campaign
➀ 英特尔对其标志性的‘Intel Inside’活动进行了更新，推出了新的口号‘Intel Inside的力量’，强调了其在现代世界中的角色。
➁ 该活动反映了英特尔认为其产品和技术可以释放员工、客户和合作伙伴的潜力。
➂ 1991年的原始‘Intel Inside’活动标志着技术营销的转变，直接面向消费者，并突出了处理器作为PC的关键卖点。
04/03/2025, 09:43 AM UTC
本周焦点：光子雷达、英特尔18A工艺、可堆肥pH传感器和ExoMars着陆系统What caught your eye? (Intel 18A, Compostable sensor, Airbus lander)
➀ 讨论了一种光子雷达系统，该系统可能在自动驾驶车辆感知技术方面取得进展。
➁ 英特尔将18A工艺推进至风险生产阶段，旨在与台积电竞争。
➂ 格拉斯哥大学开发了一种可堆肥pH传感器，这是一种技术演示产品，具有潜在的应用价值。
➃ 欧空局选择英国空客公司建造ExoMars着陆系统，该系统将把一辆火星车安全送达火星表面。
04/03/2025, 04:42 AM UTC
MLPerf推理v5.0结果发布MLPerf Inference v5.0 Results Released
➀ MLPerf推理v5.0的结果已经发布，显示NVIDIA Hopper系统在排名中占据主导地位；
➁ 英特尔和AMD也有自己的提交，专注于不同的市场细分；
➂ 文章讨论了各种系统的性能以及Deepseek-R1 671B推理性能的焦点。
04/02/2025, 05:46 AM UTC
英特尔开启18A风险量产Intel enters risk production on 18A
➀ 英特尔已经开始18A风险量产，这是一个旨在与台积电的2nm技术竞争的工艺；
➁ 基于工厂服务高级副总裁Kevin O'Buckley的强调，风险量产对于扩大生产规模具有重要意义；
➂ 18A工艺具有背面电源供应的特点，而台积电的2nm工艺则没有这一特性；
➃ 预计英特尔将使用18A工艺制造其下一代处理器Panther Lake。
04/01/2025, 09:21 PM UTC
戴尔Precision 3280紧凑型工作站评测：小巧而强大的工作站Dell Precision 3280 Compact Review A Neat Compact Workstation
➀ 评测了戴尔Precision 3280紧凑型工作站，强调了其令人印象深刻的规格和紧凑的尺寸；
➁ 系统配备了24核CPU、ECC内存、8个显示输出、RAID 0/1 SSD和20GB的NVIDIA GPU；
➂ 评测指出，该系统易于升级，并且连接多个显示器的多功能性。
04/01/2025, 11:29 AM UTC
美国半导体战略的失误：TSMC在2nm晶圆制造上领先英特尔A Curious Strategy
➀ 在英特尔从这项技术中获得任何显著收益之前，台积电预计将从制造2nm晶圆中获得600亿美元的收益。
➁ 美国政府将2500亿美元的芯片和科学法案资金广泛分配的决定受到批评。
➂ 与台积电2025年的300-400亿美元资本支出和预计的每个季度300亿美元的收益相比，英特尔在法案中获得的190亿美元份额似乎不足。
