Recent #SEMiconductor news in the semiconductor industry
05/05/2025, 05:00 PM UTC
英特尔代工业务大放异彩！Intel Foundry Delivers!
➀ 英特尔代工业务从技术导向转为客户优先战略，强化与楷登电子、新思科技、西门子EDA等关键合作伙伴的生态协同；
➁ 英特尔18A和14A制程节点取得突破，新思科技已参与18A早期测试芯片开发，并启动14A-E的DTCO（设计-技术协同优化）合作；
➂ 陈立武（Lip-Bu Tan）与Naga Chandrasekaran的领导力展现成效，行业巨头参会预示对英特尔代工路线图的信心。
05/04/2025, 11:00 PM UTC
电子束模糊度与产率变化对极紫外光刻胶随机波动的影响Impact of Varying Electron Blur and Yield on Stochastic Fluctuations in EUV Resist
➀ 更新的EUV随机模型引入局部变化的电子束模糊度，揭示电子产率分布导致的缺陷率升高，颠覆了传统固定参数假设；
➁ 蚀刻工艺通过蚀刻偏置影响随机缺陷，化学放大光刻胶中的酸扩散加深模糊效应；
➂ 针对40nm以上节距，深紫外线(DUV)多重曝光在成本和光子密度上优于极紫外(EUV)方案。
05/04/2025, 09:00 PM UTC
专访Numem市场与业务发展高级总监Motomori Koji：新一代内存技术如何突破AI计算瓶颈Executive Interview with Koji Motomori, Senior Director of Marketing and Business Development at Numem
➀ Numem推出的NuRAM智能存储器融合SRAM/DRAM优势，提供3倍于HBM的带宽及SRAM的1/200待机功耗；
➁ 该技术破解AI系统中的电源效率瓶颈，适用于数据中心/自动驾驶/边缘计算等多场景内存架构优化；
➂ 正在研发的第二代集成芯片带宽将达10,000GB/s，智能内存子系统可动态匹配LLM工作负载。
05/02/2025, 01:00 PM UTC
专访Caspia科技CEO Richard Hegberg：生成式AI赋能芯片安全验证CEO Interview with Richard Hegberg of Caspia Technologies
➀ Caspia科技通过生成式AI开发芯片安全验证平台，解决AI芯片设计中的安全隐患；
➁ 平台结合静态RTL检测、基于AI的形式化验证及协同仿真，从多维度识别防御硬件级网络攻击；
➂ 作为市场唯一的集成化生成式AI安全验证方案提供商，Caspia未来将扩展侧信道检测与芯片背部防护功能。
05/01/2025, 07:02 PM UTC
Philoptics开发TGV孔检测套件Philoptics develop TGV hole inspection kit
➀ Philoptics开发了用于玻璃通孔（TGV）的检测套件，可验证玻璃基板上的孔洞是否精准成型；
➁ 该设备通过侧面成像生成2.5D图像，实现高精度缺陷检测；
➂ 此项技术提升了先进半导体封装工艺中的质量控制能力。
04/30/2025, 06:00 PM UTC
新兴非易失性存储技术：ReRAM在2024年行业调查中崭露头角Emerging NVM Technologies: ReRAM Gains Visibility in 2024 Industry Survey
➀ 2024年针对120余名半导体从业者的调查显示，81%的受访者正在评估或已使用非易失性存储器（NVM）IP，表明行业参与度极高；
➁ ReRAM以60%的认知度成为嵌入式闪存的主要替代方案，其低功耗与高温可靠性满足汽车、物联网等场景需求；
➂ 台积电等厂商将ReRAM纳入IP组合，加速技术落地，AI/ML、汽车电子等领域的严苛要求正推动存储技术革新。
04/29/2025, 08:08 AM UTC
Sigetronics 成功制造 MOS 控制晶闸管（MCT）Sigetronics succeeds in manufacturing MOS controlled thyristor
➀ 芯片制造商 Sigetronics 宣布成功制造 MOS 控制晶闸管（MCT），这是一种用于电力开关的半导体器件；
➁ MCT 能够控制大功率和电流，适用于高性能应用场景；
➂ 该技术因其强大性能被应用于军事武器系统和雷达设备。
04/25/2025, 09:40 AM UTC
SK海力士一季度利润激增158%SK Hynix sees profit surge by 158% in first quarter
➀ SK海力士2023年第一季度营收达17.63万亿韩元，营业利润7.44万亿韩元，创历史第二高季度业绩；
➁ 营收与利润均略低于前季度创下的历史最高纪录；
➂ 受AI和高性能计算需求推动，公司营业利润同比暴涨734%，彰显内存市场强势复苏。
04/24/2025, 01:00 PM UTC
PVT监控在芯片生命周期管理中的重要性日益凸显The Growing Importance of PVT Monitoring for Silicon Lifecycle Management
➀ 硅生命周期管理（SLM）通过PVT监控实现芯片全周期性能优化，支持3D IC等先进封装技术；
➁ 新思科技推出完整PVT IP子系统，覆盖台积电N3E至N2P制程，满足车规级ASIL B安全标准；
➂ 在AI芯片中实现热管理时延降低40%，数据中心动态功耗优化达30%，5G设备续航提升25%
04/22/2025, 01:00 PM UTC
Q.ANT公司CEO Michael Förtsch博士专访：用光子计算重塑AI与高性能计算CEO Interview with Dr. Michael Förtsch of Q.ANT
➀ Q.ANT通过薄膜铌酸锂（TFLN）光子计算技术，解决AI/高性能计算面临的能耗与扩展性难题；
➁ 其光子NPU利用光并行计算特性，实现能效提升30倍、计算密度增加50倍；
➂ 基于传统CMOS产线改造的生产方案，为光子处理器的大规模商业化铺平道路。
04/21/2025, 04:18 PM UTC
汉米半导体向美光供应的TC封连良率高于日本新川Hanmi Semiconductor’s TC bonders to Micron ahead in yield rate to Shinkawa’s
据TheElec报道，汉米半导体供应给美光用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩（TC）封连设备，其良率高于日本竞争对手新川的产品。汉米半导体最近召回客户反馈，以确认其封连设备的优越性能。
04/18/2025, 01:00 PM UTC
硅谷RISC-V大会概览：Andes技术引领创新Andes RISC-V CON in Silicon Valley Overview
➀ 硅谷RISC-V大会吸引了众多参与者，并展示了来自顶级公司的深入、国际化的内容。
➁ 大会邀请了来自英伟达和安世科技的知名人士讨论RISC-V的应用。
➂ 大会设有两个主要轨道：主会议轨道和开发者轨道，后者包括实战培训。
04/17/2025, 08:50 PM UTC
汉米半导体赢得美光订单，供应50台热压缩键合机Hanmi Semiconductor wins order from Micron to supply 50 TC bonders
➀ 汉米半导体成功获得美光的大订单；
➁ 该订单涉及用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩键合机；
➂ 这可能是汉米半导体针对其另一客户SK Hynix提高热压缩键合机价格的原因。
04/17/2025, 01:00 PM UTC
预测性负载处理：解决现代DSP中的静默瓶颈Predictive Load Handling: Solving a Quiet Bottleneck in Modern DSPs
➀ 数字信号处理器（DSP）在嵌入式AI应用中存在显著的内存停滞瓶颈。
➁ 传统DSP设计使用不可缓存的内存区域，这会导致由于精确的负载延迟要求而引起的流水线停滞。
➂ 预测性负载处理专注于预测内存访问延迟，而不仅仅是预取数据。
04/17/2025, 07:59 AM UTC
韩国晶圆控股要求3S韩国公开账目Korea Wafer Holdings to demand 3S Korea open the books
韩国晶圆控股，3S韩国的最大股东，计划下周发送正式的索函。该函件要求3S韩国公开账目并认证会计文件副本。这些文件包括与财务和运营相关的综合审查文件。
04/16/2025, 05:00 PM UTC
Materion公司总裁Leo Linehan专访：电子材料业务解析Executive Interview with Leo Linehan, President, Electronic Materials, Materion Corporation
➀ 慧荣科技是全球先进材料领域的领导者，特别是在半导体行业。
➁ 电子材料业务提供薄膜沉积和微电子封装的专业材料。
➂ Leo Linehan讨论了当前地缘政治形势的挑战以及公司缓解这些问题的策略。
04/16/2025, 09:12 AM UTC
3S韩国新东家整顿公司管理：前任最大股东管理问题引争议3S Korea’s new owner prepare for shakeup after 'mismagement'
3S韩国的新主要股东正在准备对公司管理层进行大规模调整，以应对前任最大股东涉嫌“管理不善”的指控。韩国晶圆控股公司在4月1日投入137亿韩元收购了晶圆包装盒制造商12%的股份，并正在审查前股东的管理行为。
04/15/2025, 05:00 PM UTC
与Peraso公司Ronald Glibbery CEO的访谈CEO Interview with Ronald Glibbery of Peraso
➀ 慧荣科技专注于无许可60 GHz频段的半导体解决方案，服务于固定无线接入、航空航天和交通运输通信等市场。
➁ 公司的毫米波技术通过波束成形在密集的城市环境中提供可靠的连接。
➂ 慧荣科技是唯一提供完整的60GHz系统解决方案的半导体供应商。
04/14/2025, 07:12 AM UTC
三星海力士因HBM需求激增计划增加30%的设施投资SK Hynix to increase facility spending by 30% amid HBM demand surge
由于对高带宽内存（HBM）的需求激增，三星海力士决定将其今年的资本支出（CAPEX）计划增加30%。据消息人士透露，该公司最初计划投资22万亿韩元用于设施扩张，但现已增加到29万亿韩元。
04/09/2025, 05:00 PM UTC
Synopsys高管论坛：推动硅和系统工程创新Synopsys Executive Forum: Driving Silicon and Systems Engineering Innovation
➀ Synopsys高管论坛聚焦半导体和电子行业面临的挑战和机遇。
➁ 人工智能正在重塑电子设计自动化（EDA）工作流程和半导体设计，AI驱动的流程提供了显著的生产力提升。
➂ 论坛讨论了人工智能在医疗保健、汽车和教育等各个领域的应用影响。
04/09/2025, 08:06 AM UTC
电子束企业SEC瞄准HBM、TGV和4680电池以寻求未来增长E-beam firm SEC eyes HBM, TGV, 4680 battery for future growth
电子束设备制造商SEC，以其供应X射线检测系统而闻名，不仅是一家X射线设备制造商。该公司利用其电子束技术提供更具成本竞争力且设计灵活的非破坏性检测平台。SEC首席执行官Jongh讨论了公司的未来增长策略。
04/08/2025, 01:00 PM UTC
DRAM边缘最小间距金属的拼接多图案技术Stitched Multi-Patterning for Minimum Pitch Metal in DRAM Periphery
➀ 在DRAM芯片中，存储阵列密集排列，但阵列外部则失去了规律性。
➁ 通过布局分割实现的双图案拼接可以达到间距均匀。
➂ 对于低于40 nm的最小间距，可以使用三重图案，四重图案可能被三重图案所取代。
04/07/2025, 07:33 AM UTC
韩国晶圆厂设备制造商因HBM和先进封装技术利润激增Korean fab equipment makers see profit jump from HBM, advanced packaging
去年，韩国晶圆厂因高带宽内存（HBM）和先进封装技术而普遍实现了利润增长。《TheElec》根据该国46家主要晶圆厂设备制造商向金融监管机构的财务报告进行了分析。
被审查的公司之一，韩美半导体，实现了显著的利润增长。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
SFA为HBM和玻璃基板供应商提供检测套件SFA supplies inspection kit for HBM and glass substrates to major chipmaker
SFA已开发出三种不同的计量和检测（MI）机器，并将其中的之一供应给了一家主要韩国芯片制造商。
公司已向该集团供应了一台基于白光干涉仪（WLI）的高度测量机，并计划再供应四台额外的设备。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
去年得益于HBM，宙斯收入大幅增长Zeus sees revenue jump last year thanks to HBM
根据周一公布的财报，韩国半导体设备制造商宙斯去年实现了3157亿韩元的收入，较2023年增长了69%。公司也实现了盈利，运营收入为391亿韩元。这一增长归功于宙斯及时开发出适用于高带宽内存的清洗剂。
04/01/2025, 12:26 AM UTC
Synopsys webinar详解高级AI芯片的IP需求A Synopsys Webinar Detailing IP Requirements for Advanced AI Chips
➀ 本研讨会讨论了生成式AI对技术演化和计算能力需求上升的影响。
➁ 它涵盖了更大计算芯片、多芯片系统、先进封装和内存架构的趋势。
➂ 详细探讨了如芯片间通信、定制HBM和3D堆叠等关键技术。
03/31/2025, 05:00 PM UTC
Impact Nano CEO 马修·斯蒂芬斯访谈：先进材料商业化之路CEO Interview with Matthew Stephens of Impact Nano
➀ 慧荣科技的马修·斯蒂芬斯拥有超过20年先进材料商业化的经验。
➁ 慧荣科技是一家专注于半导体制造先进材料的二级供应商。
➂ 公司致力于解决材料创新、规模化和制造可持续性方面的挑战。
