Recent #SEMiconductor news in the semiconductor industry
06/30/2025, 01:00 PM UTC
抖动：被忽视的PDN质量指标Jitter: The Overlooked PDN Quality Metric
➀ 抖动被确立为评估电源分配网络（PDN）质量的关键指标，其产生的时序裕量限制对DDR等单端接口的性能影响显著；
➁ 提出基于3D电磁场求解器构建PDN模型，结合VHDL-AMS行为语言测量抖动的完整仿真流程，可快速评估不同去耦方案；
➂ 实验证明平坦阻抗曲线相比'深V型'曲线能进一步降低抖动，揭示单纯追求低阻抗并非最优设计方向。
06/25/2025, 05:00 PM UTC
专访EUMETRYS首席执行官Yannick Bedin：半导体制造中的检测与计量解决方案CEO Interview with Yannick Bedin of Eumetrys
➀ EUMETRYS作为全球半导体检测计量解决方案供应商，致力于解决因晶圆缺陷导致的年损失100-200亿美元问题，为航空航天、汽车等关键领域提供质量控制保障；
➁ 公司通过提供设备、集成服务及定制化支持的一站式解决方案形成差异化优势，并与日本YGK合作推出针对化合物半导体的高精度检测设备YPI-Clear Scanner；
➂ EUMETRYS建议晶圆厂根据生产规模优化检测资源配置，并计划于2024年7月推出新的配套服务。
06/23/2025, 01:00 PM UTC
IP复用手术与冗余逻辑问题IP Surgery and the Redundant Logic Problem
➀ IP复用后通过“手术式”修改（如删减功能模块）会产生冗余逻辑，传统验证方法（Lint/覆盖率）难以全面检测；
➁ 裁剪后的设计可能保留冗余电路（如原适配8通道的NoC FIFO尺寸过大），导致面积和功耗浪费，综合工具无法完全优化复杂时序逻辑；
➂ Axiomise推出基于形式验证的自动化工具Footprint，可精准识别冗余逻辑（如FSM无效状态关联电路），实际案例中节省百万门级面积。
06/18/2025, 05:00 PM UTC
芯华章亮相2025年设计自动化大会（DAC）Empyrean at the 2025 Design Automation Conference #62DAC
➀ 芯华章将在2025年设计自动化大会（DAC）上展示其尖端EDA解决方案，涵盖模拟/电源管理芯片设计、SPICE仿真和库特征化工具；
➁ 重点产品包括具备SPICE级精度的ALPS®仿真器和支持全库分析的Liberal™平台，适用于先进制程和大规模设计；
➂ 创立于2009年的芯华章为全球半导体行业提供从前端到后端的全流程EDA解决方案，涵盖模拟、存储、射频等芯片设计领域。
06/18/2025, 03:00 PM UTC
Aniah亮相2025年设计自动化大会（DAC 62）Aniah at the 2025 Design Automation Conference #62DAC
➀ Aniah发布新一代模拟设计助手**Amigo**和晶体管级验证工具**OneCheck**，提升模拟/混合信号设计效率；
➁ 可在30分钟内完成**十亿级器件SoC的ESD分析**，误报率降低100倍，错误覆盖率100%；
➂ 与Cadence Virtuoso/Custom Explorer深度整合，通过原理图标注技术简化调试流程；
06/17/2025, 01:00 PM UTC
元组科技亮相2025年设计自动化会议（62DAC）Tuple Technologies at the 2025 Design Automation Conference #62DAC
➀ 元组科技推出专为半导体设计优化的IT基础设施自动化平台Tropos，可降低开发成本并强化网络安全；
➁ Tropos采用基础设施即代码（IaC）技术，支持跨AWS、GCP和Azure的多云工作负载管理；
➂ 平台集成ECAD许可证管理工具，提供知识产权保护，并为中小型半导体企业提供可扩展解决方案。
06/13/2025, 01:00 PM UTC
Agile Analog首席执行官Krishna Anne专访CEO Interview with Krishna Anne of Agile Analog
➀ Agile Analog通过Composa工具实现混合信号IP自动化设计，解决全球模拟工程师短缺问题；
➁ 未来6个月将重点布局战略合作与子系统级IP方案，发力安全、数据转换和量子计算市场；
➂ 企业已在消费电子、工业系统和航天领域取得突破，安全IP成为重要增长点
06/10/2025, 07:13 AM UTC
Neowine 研发出新型 HBM 控制器技术，良率提升至 ‘99%’Neowine develops new HBM controller tech that increases yield rate to ‘99%’
➀ Neowine 开发出新型 HBM 控制器修复技术，使良率提升至 99%；
➁ 该技术通过改进多路复用器（Mux）逻辑电路设计，已提交专利申请；
➂ 此创新可大幅优化 HBM 及半导体制造流程的效率。
06/05/2025, 12:27 PM UTC
韩国PSK成功使泛林集团部分专利无效PSK nullifies parts of Lam Research’s patent in Korea
➀ 韩国半导体设备制造商PSK成功使泛林集团（Lam Research）关于间隙可控斜面蚀刻设备的专利（专利号1433411）部分无效；
➁ 韩国知识产权审判与上诉委员会裁定该专利中的权利要求1、2、5、13、19和20无效；
➂ 此次裁决标志着半导体制造设备领域知识产权纠纷的重要进展。
06/03/2025, 01:00 PM UTC
ReRAM中的松弛感知编程：评估与优化写入终止技术Relaxation-Aware Programming in ReRAM: Evaluating and Optimizing Write Termination
➀ ReRAM面临导电松弛问题，影响神经形态计算和多级存储中的内存稳定性；
➁ 研究表明，写入终止技术虽节能，但会加剧松弛效应，高温环境下尤其明显；
➂ 采用适度的电压过驱技术可在不显著增加能耗的情况下有效抑制漂移，实现性能与效率的平衡。
05/28/2025, 07:30 AM UTC
中国成为2024年半导体制造设备支出最高国家China spent the most in fab equipment in 2024
➀ 中国成为2024年半导体制造设备支出最高的国家；
➁ 支出总额达495.5亿美元，同比增长35%；
➂ 此举进一步巩固了中国全球最大半导体设备市场的地位。
05/24/2025, 01:00 PM UTC
Equal1 CEO Jason Lynch专访CEO Interview with Jason Lynch of Equal1
➀ Equal1通过其专利量子系统级芯片(QSoC)技术，在硅基量子计算领域处于领先地位，将量子与经典计算组件集成于单一芯片；
➁ 首款商用产品Bell-1量子服务器以紧凑、节能的设计实现在数据中心的实际部署；
➂ 公司专注医药、金融和数据中心效率等领域的混合计算应用，解决量子计算扩展性与实际场景融合难题。
05/23/2025, 07:45 AM UTC
韩国顶级芯片制造设备商因中国市场实现盈利增长Top South Korean fab equipment makers see earnings boost from China
➀ 韩国半导体设备制造商Park Systems和Jusung Engineering在2024年第一季度业绩亮眼，主要受益于中国市场销售增长；
➁ 在中美半导体竞争加剧的背景下，中国企业加速设备采购以提升自给能力，推动两家公司业绩上升；
➂ Park Systems超50%的季度营收及Jusung Engineering的40%营收来自中国，凸显中国市场对其战略意义。
05/21/2025, 05:00 PM UTC
CEA-Leti首席执行官Sébastien Dauvé访谈：推动微电子与纳米技术的创新边界Sébastien Dauvé with CEO of CEA-Leti
➀ CEA-Leti首席执行官Sébastien Dauvé领导这家欧洲顶尖微电子与纳米技术机构，专注于人工智能、量子计算及可持续技术的创新；
➁ CEA-Leti的“从实验室到工厂”模式连接研发与产业化，凭借欧洲《芯片法案》和FAMES试验线等项目强化技术转化；
➂ 研究所重视跨学科合作与环境影响，致力于解决医疗、能效及欧洲技术主权等核心挑战。
05/15/2025, 05:00 PM UTC
EDA AI代理将分三波浪潮到来，引领电子设计进入新时代EDA AI agents will come in three waves and usher us into the next era of electronic design
➀ EDA行业面临碎片化工作流程和半导体/PCB系统复杂化的挑战，亟需AI驱动的自动化解决方案；
➁ AI在EDA中的发展将经历三波浪潮：任务专用代理、自主AI代理和群体智能系统；
➂ 这些AI进步将重构设计流程，提升生产力，并在组织内实现技术民主化。
05/15/2025, 08:14 AM UTC
ISTE预计PECVD设备将因HBM市场增长带来营收提升ISTE expects revenue increase from PECVD thanks to HBM market growth
➀ ISTE预计2024年将因HBM存储市场扩张，从等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备中获得收入；
➁ 该公司认为当前是切入碳氮化硅（SiCN）材料PECVD设备市场的最佳时机；
➂ 该战略定位源于HBM技术对3D IC封装、硅通孔（TSV）等先进制程需求的快速增长驱动。
05/14/2025, 05:00 PM UTC
通过查找缺失的电平移位器确保电源域兼容性Safeguard power domain compatibility by finding missing level shifters
➀ 电平移位器对混合信号芯片的电压兼容至关重要，但设计复杂性及人为因素常导致其缺失；
➁ 缺失电平移位器可能引发信号错误、器件损坏及功耗问题，在多电压域设计中尤为突出；
➂ 西门子EDA的Insight Analyzer工具通过先进电压分析，无需仿真即可在早期检测缺失的电平移位器。
05/14/2025, 01:00 PM UTC
Secure-IC最新动态：嵌入式安全技术的关键进展A Timely Update on Secure-IC
➀ 楷登电子（Cadence）于2025年宣布收购Secure-IC，后者专注于为汽车、国防和物联网市场提供全生命周期嵌入式安全解决方案；
➁ Secure-IC的Securyzr平台集成后量子加密、AI威胁检测和云端设备管理功能，支持从芯片设计到退役的全流程安全管控；
➂ 公司提供符合FIPS、Common Criteria等国际标准的合规工具，并通过侧信道攻击分析服务，成为高安全需求领域的核心合作伙伴。
05/14/2025, 08:14 AM UTC
三星计划外包存储芯片生产用光掩模制造Samsung to outsource production of photomasks used in memory chip production
➀ 三星计划将存储芯片生产用的光掩模制造业务外包，打破了此前为防止技术泄露而完全自研自产的模式；
➁ 公司正在评估外部供应商以生产低端光掩模，暗示其供应链可能转向多元化布局；
➂ 此举反映了三星面对半导体行业需求变化和技术复杂性增加时，对制造策略进行的适应性调整。
05/12/2025, 05:00 PM UTC
金属填充提取：打破速度与精度的权衡Metal fill extraction: Breaking the speed-accuracy tradeoff
➀ 金属填充对半导体制造至关重要，可确保层间均匀性和热管理，但会引入影响电路性能的寄生电容；
➁ 传统提取方法在精度与效率间难以平衡，导致时序违规和设计迭代延迟；
➂ 西门子自适应金属填充提取技术通过情境感知建模，在保持精度的同时实现4倍速度提升。
05/05/2025, 05:00 PM UTC
英特尔代工业务大放异彩！Intel Foundry Delivers!
➀ 英特尔代工业务从技术导向转为客户优先战略，强化与楷登电子、新思科技、西门子EDA等关键合作伙伴的生态协同；
➁ 英特尔18A和14A制程节点取得突破，新思科技已参与18A早期测试芯片开发，并启动14A-E的DTCO（设计-技术协同优化）合作；
➂ 陈立武（Lip-Bu Tan）与Naga Chandrasekaran的领导力展现成效，行业巨头参会预示对英特尔代工路线图的信心。
05/04/2025, 11:00 PM UTC
电子束模糊度与产率变化对极紫外光刻胶随机波动的影响Impact of Varying Electron Blur and Yield on Stochastic Fluctuations in EUV Resist
➀ 更新的EUV随机模型引入局部变化的电子束模糊度，揭示电子产率分布导致的缺陷率升高，颠覆了传统固定参数假设；
➁ 蚀刻工艺通过蚀刻偏置影响随机缺陷，化学放大光刻胶中的酸扩散加深模糊效应；
➂ 针对40nm以上节距，深紫外线(DUV)多重曝光在成本和光子密度上优于极紫外(EUV)方案。
05/04/2025, 09:00 PM UTC
专访Numem市场与业务发展高级总监Motomori Koji：新一代内存技术如何突破AI计算瓶颈Executive Interview with Koji Motomori, Senior Director of Marketing and Business Development at Numem
➀ Numem推出的NuRAM智能存储器融合SRAM/DRAM优势，提供3倍于HBM的带宽及SRAM的1/200待机功耗；
➁ 该技术破解AI系统中的电源效率瓶颈，适用于数据中心/自动驾驶/边缘计算等多场景内存架构优化；
➂ 正在研发的第二代集成芯片带宽将达10,000GB/s，智能内存子系统可动态匹配LLM工作负载。
05/02/2025, 01:00 PM UTC
专访Caspia科技CEO Richard Hegberg：生成式AI赋能芯片安全验证CEO Interview with Richard Hegberg of Caspia Technologies
➀ Caspia科技通过生成式AI开发芯片安全验证平台，解决AI芯片设计中的安全隐患；
➁ 平台结合静态RTL检测、基于AI的形式化验证及协同仿真，从多维度识别防御硬件级网络攻击；
➂ 作为市场唯一的集成化生成式AI安全验证方案提供商，Caspia未来将扩展侧信道检测与芯片背部防护功能。
05/01/2025, 07:02 PM UTC
Philoptics开发TGV孔检测套件Philoptics develop TGV hole inspection kit
➀ Philoptics开发了用于玻璃通孔（TGV）的检测套件，可验证玻璃基板上的孔洞是否精准成型；
➁ 该设备通过侧面成像生成2.5D图像，实现高精度缺陷检测；
➂ 此项技术提升了先进半导体封装工艺中的质量控制能力。
04/30/2025, 06:00 PM UTC
新兴非易失性存储技术：ReRAM在2024年行业调查中崭露头角Emerging NVM Technologies: ReRAM Gains Visibility in 2024 Industry Survey
➀ 2024年针对120余名半导体从业者的调查显示，81%的受访者正在评估或已使用非易失性存储器（NVM）IP，表明行业参与度极高；
➁ ReRAM以60%的认知度成为嵌入式闪存的主要替代方案，其低功耗与高温可靠性满足汽车、物联网等场景需求；
➂ 台积电等厂商将ReRAM纳入IP组合，加速技术落地，AI/ML、汽车电子等领域的严苛要求正推动存储技术革新。
04/29/2025, 08:08 AM UTC
Sigetronics 成功制造 MOS 控制晶闸管（MCT）Sigetronics succeeds in manufacturing MOS controlled thyristor
➀ 芯片制造商 Sigetronics 宣布成功制造 MOS 控制晶闸管（MCT），这是一种用于电力开关的半导体器件；
➁ MCT 能够控制大功率和电流，适用于高性能应用场景；
➂ 该技术因其强大性能被应用于军事武器系统和雷达设备。
04/25/2025, 09:40 AM UTC
SK海力士一季度利润激增158%SK Hynix sees profit surge by 158% in first quarter
➀ SK海力士2023年第一季度营收达17.63万亿韩元，营业利润7.44万亿韩元，创历史第二高季度业绩；
➁ 营收与利润均略低于前季度创下的历史最高纪录；
➂ 受AI和高性能计算需求推动，公司营业利润同比暴涨734%，彰显内存市场强势复苏。
04/24/2025, 01:00 PM UTC
PVT监控在芯片生命周期管理中的重要性日益凸显The Growing Importance of PVT Monitoring for Silicon Lifecycle Management
➀ 硅生命周期管理（SLM）通过PVT监控实现芯片全周期性能优化，支持3D IC等先进封装技术；
➁ 新思科技推出完整PVT IP子系统，覆盖台积电N3E至N2P制程，满足车规级ASIL B安全标准；
➂ 在AI芯片中实现热管理时延降低40%，数据中心动态功耗优化达30%，5G设备续航提升25%
04/22/2025, 01:00 PM UTC
Q.ANT公司CEO Michael Förtsch博士专访：用光子计算重塑AI与高性能计算CEO Interview with Dr. Michael Förtsch of Q.ANT
➀ Q.ANT通过薄膜铌酸锂（TFLN）光子计算技术，解决AI/高性能计算面临的能耗与扩展性难题；
➁ 其光子NPU利用光并行计算特性，实现能效提升30倍、计算密度增加50倍；
➂ 基于传统CMOS产线改造的生产方案，为光子处理器的大规模商业化铺平道路。
04/21/2025, 04:18 PM UTC
汉米半导体向美光供应的TC封连良率高于日本新川Hanmi Semiconductor’s TC bonders to Micron ahead in yield rate to Shinkawa’s
据TheElec报道，汉米半导体供应给美光用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩（TC）封连设备，其良率高于日本竞争对手新川的产品。汉米半导体最近召回客户反馈，以确认其封连设备的优越性能。
04/18/2025, 01:00 PM UTC
硅谷RISC-V大会概览：Andes技术引领创新Andes RISC-V CON in Silicon Valley Overview
➀ 硅谷RISC-V大会吸引了众多参与者，并展示了来自顶级公司的深入、国际化的内容。
➁ 大会邀请了来自英伟达和安世科技的知名人士讨论RISC-V的应用。
➂ 大会设有两个主要轨道：主会议轨道和开发者轨道，后者包括实战培训。
04/17/2025, 08:50 PM UTC
汉米半导体赢得美光订单，供应50台热压缩键合机Hanmi Semiconductor wins order from Micron to supply 50 TC bonders
➀ 汉米半导体成功获得美光的大订单；
➁ 该订单涉及用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩键合机；
➂ 这可能是汉米半导体针对其另一客户SK Hynix提高热压缩键合机价格的原因。
04/17/2025, 01:00 PM UTC
预测性负载处理：解决现代DSP中的静默瓶颈Predictive Load Handling: Solving a Quiet Bottleneck in Modern DSPs
➀ 数字信号处理器（DSP）在嵌入式AI应用中存在显著的内存停滞瓶颈。
➁ 传统DSP设计使用不可缓存的内存区域，这会导致由于精确的负载延迟要求而引起的流水线停滞。
➂ 预测性负载处理专注于预测内存访问延迟，而不仅仅是预取数据。
04/17/2025, 07:59 AM UTC
韩国晶圆控股要求3S韩国公开账目Korea Wafer Holdings to demand 3S Korea open the books
韩国晶圆控股，3S韩国的最大股东，计划下周发送正式的索函。该函件要求3S韩国公开账目并认证会计文件副本。这些文件包括与财务和运营相关的综合审查文件。
04/16/2025, 05:00 PM UTC
Materion公司总裁Leo Linehan专访：电子材料业务解析Executive Interview with Leo Linehan, President, Electronic Materials, Materion Corporation
➀ 慧荣科技是全球先进材料领域的领导者，特别是在半导体行业。
➁ 电子材料业务提供薄膜沉积和微电子封装的专业材料。
➂ Leo Linehan讨论了当前地缘政治形势的挑战以及公司缓解这些问题的策略。
04/16/2025, 09:12 AM UTC
3S韩国新东家整顿公司管理：前任最大股东管理问题引争议3S Korea’s new owner prepare for shakeup after 'mismagement'
3S韩国的新主要股东正在准备对公司管理层进行大规模调整，以应对前任最大股东涉嫌“管理不善”的指控。韩国晶圆控股公司在4月1日投入137亿韩元收购了晶圆包装盒制造商12%的股份，并正在审查前股东的管理行为。
04/15/2025, 05:00 PM UTC
与Peraso公司Ronald Glibbery CEO的访谈CEO Interview with Ronald Glibbery of Peraso
➀ 慧荣科技专注于无许可60 GHz频段的半导体解决方案，服务于固定无线接入、航空航天和交通运输通信等市场。
➁ 公司的毫米波技术通过波束成形在密集的城市环境中提供可靠的连接。
➂ 慧荣科技是唯一提供完整的60GHz系统解决方案的半导体供应商。
04/14/2025, 07:12 AM UTC
三星海力士因HBM需求激增计划增加30%的设施投资SK Hynix to increase facility spending by 30% amid HBM demand surge
由于对高带宽内存（HBM）的需求激增，三星海力士决定将其今年的资本支出（CAPEX）计划增加30%。据消息人士透露，该公司最初计划投资22万亿韩元用于设施扩张，但现已增加到29万亿韩元。
04/09/2025, 05:00 PM UTC
Synopsys高管论坛：推动硅和系统工程创新Synopsys Executive Forum: Driving Silicon and Systems Engineering Innovation
➀ Synopsys高管论坛聚焦半导体和电子行业面临的挑战和机遇。
➁ 人工智能正在重塑电子设计自动化（EDA）工作流程和半导体设计，AI驱动的流程提供了显著的生产力提升。
➂ 论坛讨论了人工智能在医疗保健、汽车和教育等各个领域的应用影响。
04/09/2025, 08:06 AM UTC
电子束企业SEC瞄准HBM、TGV和4680电池以寻求未来增长E-beam firm SEC eyes HBM, TGV, 4680 battery for future growth
电子束设备制造商SEC，以其供应X射线检测系统而闻名，不仅是一家X射线设备制造商。该公司利用其电子束技术提供更具成本竞争力且设计灵活的非破坏性检测平台。SEC首席执行官Jongh讨论了公司的未来增长策略。
04/08/2025, 01:00 PM UTC
DRAM边缘最小间距金属的拼接多图案技术Stitched Multi-Patterning for Minimum Pitch Metal in DRAM Periphery
➀ 在DRAM芯片中，存储阵列密集排列，但阵列外部则失去了规律性。
➁ 通过布局分割实现的双图案拼接可以达到间距均匀。
➂ 对于低于40 nm的最小间距，可以使用三重图案，四重图案可能被三重图案所取代。
04/07/2025, 07:33 AM UTC
韩国晶圆厂设备制造商因HBM和先进封装技术利润激增Korean fab equipment makers see profit jump from HBM, advanced packaging
去年，韩国晶圆厂因高带宽内存（HBM）和先进封装技术而普遍实现了利润增长。《TheElec》根据该国46家主要晶圆厂设备制造商向金融监管机构的财务报告进行了分析。
被审查的公司之一，韩美半导体，实现了显著的利润增长。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
SFA为HBM和玻璃基板供应商提供检测套件SFA supplies inspection kit for HBM and glass substrates to major chipmaker
SFA已开发出三种不同的计量和检测（MI）机器，并将其中的之一供应给了一家主要韩国芯片制造商。
公司已向该集团供应了一台基于白光干涉仪（WLI）的高度测量机，并计划再供应四台额外的设备。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
去年得益于HBM，宙斯收入大幅增长Zeus sees revenue jump last year thanks to HBM
根据周一公布的财报，韩国半导体设备制造商宙斯去年实现了3157亿韩元的收入，较2023年增长了69%。公司也实现了盈利，运营收入为391亿韩元。这一增长归功于宙斯及时开发出适用于高带宽内存的清洗剂。
04/01/2025, 12:26 AM UTC
Synopsys webinar详解高级AI芯片的IP需求A Synopsys Webinar Detailing IP Requirements for Advanced AI Chips
➀ 本研讨会讨论了生成式AI对技术演化和计算能力需求上升的影响。
➁ 它涵盖了更大计算芯片、多芯片系统、先进封装和内存架构的趋势。
➂ 详细探讨了如芯片间通信、定制HBM和3D堆叠等关键技术。
03/31/2025, 05:00 PM UTC
Impact Nano CEO 马修·斯蒂芬斯访谈：先进材料商业化之路CEO Interview with Matthew Stephens of Impact Nano
➀ 慧荣科技的马修·斯蒂芬斯拥有超过20年先进材料商业化的经验。
➁ 慧荣科技是一家专注于半导体制造先进材料的二级供应商。
➂ 公司致力于解决材料创新、规模化和制造可持续性方面的挑战。
