在半导体行业剧变的2025年，英伟达与英特尔这对宿敌突然宣布牵手。黄仁勋罕见地表示：「英特尔的多芯片封装技术（Foveros）能让我们将GPU、CPU和其他芯片像乐高积木般精密堆叠。」

这场世纪合作的核心筹码，是英特尔耗时十年研发的3D封装技术矩阵。Foveros通过硅通孔实现垂直堆叠，使不同制程的芯片层可以在三维空间深度互联。搭配EMIB桥接技术的水平扩展能力，英特尔已能构建堪比单晶片的庞大系统级封装。

【技术突破】 采用Foveros封装的Ponte Vecchio GPU已实现高达2.9TB/s的显存带宽，这相当于在1平方厘米内集成47层电梯井般密集的垂直通道。黄仁勋更透露，这项技术将使AI芯片的互联延迟降低40%，能耗比提升35%。

此次合作不仅是技术共享，更是地缘战略布局。随着新墨西哥州35亿美元封装厂的投产，英伟达得以规避台海风险。正如分析师所言：「这标志着半导体制造重心开始向北美回流。」

但这场联盟的真正野心不止于此——两家巨头正联手构建芯片设计新范式。当AI计算进入Zettascale时代，通过先进封装实现的计算解耦，或许将重新定义摩尔定律的未来。