半导体行业的「宿敌联姻」正在上演！就在昨晚，黄仁勋与英特尔CEO陈立武共同宣布了一项震撼业界的合作协议：英伟达将把RTX GPU通过Intel的Foveros 3D堆叠和EMIB封装技术，与英特尔x86 CPU集成在同一颗芯片中。

这并非英特尔首次尝试「包办婚姻」——2017年的Kaby Lake-G就曾用EMIB技术将AMD Vega GPU与自家CPU捆绑，但最终因战略分歧无疾而终。如今，随着台积电先进封装产能吃紧，英伟达每月将5000片晶圆转交Intel封装，这场始于产能危机的合作，竟演变为冲击x86生态的革命性产品。

『EMIB硅桥虽小，实则暗藏乾坤。当年Intel用它在8x8mm面积内完成AMD GPU与HBM2内存的异构集成，这次NVLink 900GB/s的带宽，足以让CPU与GPU实现真正的内存池化。』——行业分析师点评

面对AMD Strix Halo APU的强势进击，这桩「芯事」或成破局关键。英特尔18A工艺的CPU芯片与台积电4nm的RTX GPU强强联合，不仅绕开了单晶圆工艺局限，更暗藏制衡台积电的深意。正如黄氏名言：「我们不是在买牛奶」，这场联姻注定将重构HPC市场的权力版图。

但隐忧犹存：Intel 18A工艺尚在风险量产阶段，驱动程序协同优化更是难关。若合作生变，或让AMD在APU市场坐收渔利。这场始于封装的豪赌，终局或将决定后摩尔时代半导体产业的权力游戏规则。