Recent #SoC news in the semiconductor industry
05/22/2025, 05:00 PM UTC
Infinisim：提升盈利能力与竞争优势的创新路径Infinisim Enables a Path to Greater Profitability and a Competitive Edge
➀ 时钟抖动对芯片性能、良率和长期可靠性造成严重干扰，先进工艺节点下设计裕度缩小加剧这一问题；
➁ Infinisim通过先进的SoC时钟验证平台，精准分析锁相环（PLL）和电源网络（PDN）等抖动源，突破传统设计裕度方法的局限性；
➂ 通过优化时钟策略减少保守设计裕度，助力芯片厂商在提升性能的同时实现盈利最大化，避免因速度不足导致的市场竞争力下降。
05/20/2025, 05:14 AM UTC
首个Agentic AI多模块SoC平台First Agentic AI Multi-Block SoC Platform
➀ Cadence推出首款基于自主AI的Cerebrus AI Studio平台，可将芯片设计周期缩短至五分之一；
➁ 该平台通过AI驱动的多模块协同设计、层级优化和实时数据分析，显著提升芯片能效比与面积效率；
➂ 三星和意法半导体等早期用户已实现8-11%的PPA优化，设计效率提升4倍，有效应对芯片复杂化与人才短缺挑战。
05/05/2025, 01:00 PM UTC
Silicon Creations展示SoC时钟架构与IP解决方案Silicon Creations Presents Architectures and IP for SoC Clocking
➀ Silicon Creations在IP-SoC Days大会上展示了针对智能手机、汽车等应用的时钟抖动问题解决方案，涵盖锁相环（PLL）和振荡器等关键IP；
➁ 其IP组合支持FinFET至全环绕栅极（GAA）工艺，功耗覆盖50微瓦至50毫瓦，频率范围从MHz级到数十GHz，满足ADC/DAC、射频和SerDes等多样化需求；
➂ 公司提供从IP设计到时钟分配网络的全程协作服务，帮助客户优化系统级时钟性能。
04/28/2025, 08:53 AM UTC
领先的ASIC和SoC设计合作伙伴更名为Aion SiliconPremier ASIC and SoC Design Partner Rebrands as Aion Silicon
➀ Aion Silicon（原Sondrel）宣布更名，专注于提供先进SoC和ASIC解决方案；
➁ 凭借数十年经验，帮助客户应对半导体开发的复杂挑战；
➂ 公布新领导团队及战略愿景，强化以客户为中心的芯片设计服务。
04/25/2025, 07:22 AM UTC
法拉第半导体将QuickLogic eFPGA集成到FlashKit-22RRAM SoC平台，为物联网边缘提供快速解决方案Faraday Adds QuickLogic eFPGA to FlashKit‑22RRAM SoC for IoT Edge
➀ QuickLogic的eFPGA IP已集成到法拉第的FlashKit™-22RRAM SoC开发平台；
➁ 该合作将为设计师提供无与伦比的灵活性和适应性；
➂ 集成旨在提升物联网边缘解决方案。
04/23/2025, 07:08 AM UTC
具有内 存和电源的紧凑型无线SoCCompact Wireless SoC With Memory And Power
➀ Silicon Labs 推出了BG29系列2无线SoC，专为超紧凑型蓝牙低功耗（LE）设备设计，提供高性能、强大的连接性和扩展内存，同时不牺牲尺寸或功率。
➁ BG29 SoC 提供QFN和WLCSP封装，适合小型设备，如智能植入物、血糖监测仪和一次性可穿戴设备。
➂ 主要功能包括1 MB的闪存、256 kB的RAM、集成的DCDC升压器和库仑计，用于准确的电池监控，确保延长电池寿命，并通过Secure Vault High和Virtual Secure Engine增强安全性。
04/09/2025, 12:35 PM UTC
Hailo选择Avnet ASIC作为TSMC硅生产的渠道合作伙伴Hailo Selects Avnet ASIC as Channel Partner for TSMC Silicon Production
➀ 欧瑞博（Hailo），边缘人工智能处理器的先驱，已选择Avnet ASIC作为其未来芯片生产的硅渠道合作伙伴。
➁ Avnet ASIC是ASIC和SoC全套解决方案的领先提供商，也是Avnet Silica的业务部门。
➂ 该合作旨在使用台积电（TSMC）的硅技术生产未来芯片。
04/01/2025, 12:26 AM UTC
Synopsys webinar详解高级AI芯片的IP需求A Synopsys Webinar Detailing IP Requirements for Advanced AI Chips
➀ 本研讨会讨论了生成式AI对技术演化和计算能力需求上升的影响。
➁ 它涵盖了更大计算芯片、多芯片系统、先进封装和内存架构的趋势。
➂ 详细探讨了如芯片间通信、定制HBM和3D堆叠等关键技术。
