Recent #SoC news in the semiconductor industry
04/01/2025, 12:26 AM UTC
Synopsys webinar详解高级AI芯片的IP需求A Synopsys Webinar Detailing IP Requirements for Advanced AI Chips
➀ 本研讨会讨论了生成式AI对技术演化和计算能力需求上升的影响。
➁ 它涵盖了更大计算芯片、多芯片系统、先进封装和内存架构的趋势。
➂ 详细探讨了如芯片间通信、定制HBM和3D堆叠等关键技术。
03/17/2025, 12:03 PM UTC
Raspberry Pi Pico 2的RP2350 SoC正式开售Raspberry Pi Pico 2's RP2350 SoC goes on general sale
➀ Raspberry Pi Pico 2的RP2350 SoC现已全面上市。
➁ RP2350A和B版本可通过Raspberry Pi授权经销商购买。
➂ RP2350集成了双核Arm Cortex M33和RISC-V Hazard3 CPU，并提供PSRAM扩展选项。
02/27/2025, 09:26 AM UTC
海豚半导体为英伟达提供TSMC 22nm工艺的高性能LDO稳压器，应用于英伟达IPC产品Dolphin Semiconductor Provides High-Performance LDO Regulators in TSMC 22nm to Ingenic for IPC Applications
➀ 海豚半导体宣布与中国高性能SoC设计领域的领军企业英伟达合作。
➁ 海豚半导体将为英伟达提供TSMC 22nm工艺的低 dropout (LDO) 稳压器，用于摄像头应用。
➂ 此合作加强了海豚半导体在电源管理IP解决方案中的可靠合作伙伴地位。
02/24/2025, 04:01 PM UTC
英特尔至强6系列SoC发布：Granite Rapids-D震撼登场Intel Xeon 6 SoC is Here Granite Rapids-D is HUGE
➀ 新的英特尔至强6系列SoC，代号为Granite Rapids-D，预计到2025年底将拥有高达72个核心；
➁ 初批产品将拥有高达42个核心，网络速度高达200Gbps；
➂ 新系列包括vRAN Boost和各种内置加速器，针对嵌入式市场。
02/20/2025, 08:03 AM UTC
Arteris推出FlexGen革命性智能片上网络（NoC）互联IP，革新半导体设计Arteris Revolutionizes Semiconductor Design with FlexGen – Smart Network-on-Chip IP
➀ Arteris公司推出革命性的NoC互联IP FlexGen；
➁ FlexGen能够加速芯片开发并优化性能效率；
➂ 该解决方案满足汽车、数据中心和消费电子领域对更快、更可持续创新的需求。
02/19/2025, 05:54 AM UTC
汽车专用超宽带系统级芯片提升安全访问Automotive UWB SoC For Secure Access
➀ Qorvo的QPF5100Q超宽带（UWB）系统级芯片现已通过汽车认证并开始提供样品。
➁ 该芯片专为汽车应用设计，可实现安全无钥匙进入、数字钥匙系统、儿童存在检测和运动感应等功能。
➂ 它具有低功耗和高集成度，并正在与领先的汽车制造商进行设计验证测试（DVT）。
02/17/2025, 09:45 AM UTC
RANSemi与Antevia Networks合作推出5G私有网络RANSemi and Antevia Networks partner for 5G private networks
➀ 慧荣科技，一家专注于5G O-RAN基带的公司，与Antevia Networks合作推出了5G SHIFT企业私有5G平台。
➁ 5G SHIFT平台在其无线单 元（O-RUs）中使用了O-RAN前传技术，以增强室内无线覆盖。
➂ 该平台目前在英国多个地点进行公开试验。
02/17/2025, 04:10 AM UTC
发力SoC，纳芯微再出招Nanjingwei Focuses on SoC, Making Another Move
➀ 2024年上半年，纳芯微的营收中超过一半来自信号链产品，反映出公司对这一产品线的重视。
➁ 纳芯微推出了NovoGenius系列SoC，旨在成为国际模拟芯片巨头。
➂ NSUC1610 SoC适用于汽车应用，如电子水阀和电子膨胀阀，提供电机控制的集成解决方案。
02/04/2025, 06:59 AM UTC
适用于物联网应用的低功 耗蓝牙系统级芯片Low-Power Bluetooth SoCs For IoT Applications
➀ Silicon Labs 推出了其 BG22 和 BG24 蓝牙低能耗（BLE）系统级芯片（SoC）的新“Lite”版本，即 BG22L 和 BG24L，旨在提供具有成本效益和低功耗的蓝牙解决方案。
➁ BG22L 配备了一个运行频率高达 38.4MHz 的 Arm Cortex-M33F 核心，相比 BG22 内存有所减少，而 BG24L 则支持机器学习和 AI 工作负载，并内置加速器。
➂ 两个 Lite 版本缺少在其标准型号中找到的硬件加密加速引擎，并且 GPIO 引脚数量较少。
01/21/2025, 02:00 PM UTC
德法克托科技创始人Chouki Aktouf博士展望2025：SoC设计解决方案与AI自动化2025 Outlook with Dr. Chouki Aktouf of Defacto
➀ 德法克托科技由Chouki Aktouf博士领导，专注于创新的SoC设计解决方案，并已成为前端SoC集成领域的领导者。
➁ 2024年，该公司致力于在其研发项目中整合AI技术，旨在引入基于AI的自动化工具。
➂ 对于2025年，公司计划专注于基于AI的EDA，并参加像DAC和DATE这样的关键行业会议。
01/14/2025, 12:21 PM UTC
高通聘请英特尔Xeon架构师领导服务器CPU开发Qualcomm hires Intel's Xeon architect to lead development of server CPUs
➀ 高通聘请前英特尔Xeon架构师Sailesh Kottapalli领导数据中心CPU开发；➁ Kottapalli以高级副总裁身份加入，带来28年英特尔经验；➂ 高通新的服务器CPU将使用2021年收购的Nuvia的核心。01/13/2025, 06:29 AM UTC
全球首款3D超宽带雷达SoCWorld’s First 3D Ultra-Wideband Radar SoC
➀ 意大利公司ARIA Sensing推出全球首款3D超宽带雷达系统级芯片（SoC）“Hydrogen”，具有3D波束成形和高达1.8 GHz的可编程带宽等先进功能；➁ 该SoC配备了双RISC-V微处理器，以实现高性能处理和灵活性；➂ 公司为2D和3D雷达应用提供模块化解决方案，涵盖多个行业。12/18/2024, 09:33 PM UTC
Cadence 推出系统芯片片来重组 SoCCadence Rolls Out System Chiplet to Reorganize the SoC
➀ Cadence 推出了基于 Arm 的新型系统芯片片；➁ 文章深入探讨了这一举措背后的动机；➂ The Briefing 系列文章提供了更多见解。12/05/2024, 06:00 PM UTC
系统就绪认证：确保无缝的Arm处理器部署SystemReady Certified: Ensuring Effortless Out-of-the-Box Arm Processor Deployments
➀ 集成芯片（SoC）设计验证的复杂性，由于硬件和软件之间的交互；➁ 设计缺陷的修复成本随着每个验证阶段的增加而呈指数增长；➂ Arm的系统就绪认证计划通过增强跨设备的软件兼容性和互操作性，简化了验证过程。11/05/2024, 04:00 PM UTC
系统内测试的新产品：Siemens的Tessent In-System Test软件New Product for In-System Test
➀ 西门子推出了新的系统内测试控制器ISTC，与Tessent Streaming Scan Network软件配合，实现确定性系统内测试。➁ ISTC支持所有Tessent MissionMode功能，可针对特定的单元内部和老化缺陷进行定位。➂ 新产品旨在解决安全和安全领域以及网络和数据中心的质量问题。10/24/2024, 05:00 PM UTC
RISC-V与开源功能验证挑战The RISC-V and Open-Source Functional Verification Challenge
➀ RISC-V与开源功能验证挑战探讨了RISC-V和ARM核心验证过程的差异。 ➁ 讨论了选择可靠IP供应商的重要性以及软件支持对验证的影响。 ➂ 强调了RISC-V配置文件在简化验证和实现软件兼容性方面的作用。10/22/2024, 03:19 AM UTC
苹果新一代M4芯片：M4、M4 Pro、M4 Max将驱动新一代MacBook Pro笔记本电脑Apple's next-gen M4 chips in M4, M4 Pro, M4 Max will power new wave of MacBook Pro laptops
➀ 苹果即将推出新一代M4系列处理器；➁ 新款MacBook Pro将搭载M4、M4 Pro和M4 Max SoC；➂ 新处理器采用台积电的3nm工艺节点。07/31/2024, 05:00 PM UTC
Defacto Technologies 与 ARM 在 #61DAC 展示联合 SoC 设计流程Defacto Technologies and ARM, Joint SoC Flow at #61DAC
1、Defacto Technologies 和 ARM 利用 Arm IP Explorer 和 Defacto 的 SoC 编译器开发了联合 SoC 设计流程。2、这种自动化方法大大减少了人工工作量并加快了设计过程。3、Defacto 的工具支持使用 RISC-V 内核和 Python、Tcl、Java、Ruby 和 C++ 等脚本语言进行配置。4、公司的 EDA 衍生公司 Innova 使用 AI 引擎预测 EDA 许可证和计算资源需求。07/23/2024, 05:00 PM UTC
Cadence® Janus™ 片上网络（NoC）Cadence® Janus™ Network-on-Chip (NoC)
1、Cadence推出Janus NoC IP，以增强其系统IP产品组合，解决SoC中复杂的互连挑战。2 、Janus NoC提供可扩展架构，高效通信，并支持多芯片和芯粒设计的动态配置。3、它利用Cadence广泛的软件和硬件产品，确保高性能、功耗效率和面积优化。07/15/2024, 05:00 PM UTC
软件开发的巨大挑战：调试的复杂性（第1部分，共4部分）The Immensity of Software Development the Challenges of Debugging (Part 1 of 4)
1、文章讨论了现代系统级芯片（SoC）设计中软件开发的复杂性，强调了多层次软件栈以及验证和验证的挑战。2、强调了硬件辅助验证平台和虚拟原型在克服 这些挑战中的重要作用。3、文章还强调了早期软件测试的重要性，以避免昂贵的硬件重新设计和错失市场机会。07/01/2024, 05:00 PM UTC
最大化SoC能效：现实工作负载和大规模并行电源分析的作用LIVE WEBINAR Maximizing SoC Energy Efficiency: The Role of Realistic Workloads and Massively Parallel Power Analysis
1、现代SoC设计的复杂性要求采用现实工作负载和先进电源分析方法以提高能效。2、传统方法使用合成仿真向量往往低估功耗，导致优化效率低下。3 、结合软件驱动的工作负载和先进分析技术，能够实现准确的功耗评估，并在设计过程中进行早期优化。06/13/2024, 02:02 AM UTC
联发科为微软新Copilot+ AI PC研发基于Arm的芯片，将运行WindowsMediaTek is working on Arm-based chip for Microsoft's new Copilot+ AI PC, will run Windows
1、据报道，联发科正在为Windows开发基于Arm的PC处理器。 2、有关与NVIDIA合作开发AI PC处理器的传闻。 3、到2025年，联发科的芯片可能会在市场上直接与高通的产品竞争。
