Recent #Chiplet news in the semiconductor industry
06/02/2025, 01:00 PM UTC
第62届设计自动化大会前瞻报告The SemiWiki DAC#62 Preview
➀ 第62届设计自动化大会（DAC）将在旧金山举办，吸引超6,000名参与者，首次设立芯粒（Chiplet）技术展区，聚焦AI在EDA领域的应用；
➁ 主题演讲及讨论将围绕“AI如何降低设计验证成本”展开，NVIDIA及ChipAgents专家将分享见解；
➂ 全球最大半导体论坛SemiWiki将进行现场报道，并主持探讨“AgenticAI重塑芯片验证”等前沿议题。
05/23/2025, 06:18 AM UTC
Analogue Insight 与 Tetrivis 宣布联合开发基于 UCIe 的 12 纳米 Ka/Ku 波段射频小芯片收发器“Eurytion RFK1”Analogue Insight and Tetrivis Announce Joint Development of “Eurytion RFK1,” a UCIe based 12 nm Ka/Ku-Band RF Chiplet Transceiver
➀ Analogue Insight 与 Tetrivis 合作开发 Eurytion RFK1，这是一款支持 Ka/Ku 波段、具备 2 GHz 可编程带宽的 12 纳米射频小芯片收发器；
➁ 该小芯片集成 Tetrivis 的 KuKa® IP 和本地振荡器，采用 UCIe 标准以实现可扩展连接；
➂ 因其宽带性能和紧凑设计，目标应用于卫星通信、5G 和航空航天领域。
05/20/2025, 05:00 PM UTC
Alchip以尖端技术与全球人才战略实现创纪录增长Alchip’s Technology and Global Talent Strategy Deliver Record Growth
➀ Alchip 2024年营收达16.2亿美元，通过2nm/3nm先进制程设计及Chiplet封装方案保持技术领先；
➁ 全球人才战略向台湾、日本和东南亚倾斜，越南/马来西亚研发团队2025年将实现规模翻倍；
➂ 累计完成18个台积电CoWoS封装设计（行业第一），为AI/高性能计算提供异构集成解决方案。
05/19/2025, 12:00 PM UTC
英伟达发布NVLink Fusion：将NVLink技术扩展至第三方CPU与加速器NVIDIA Announces NVLink Fusion: Bringing NVLink to Third-Party CPUs and Accelerators
➀ 英伟达在2025年台北国际电脑展上发布NVLink Fusion技术，允许第三方CPU和加速器通过半定制设计接入其NVLink生态系统；
➁ 该技术包含两种方案：通过NVLink C2C连接第三方CPU与英伟达GPU，以及通过专有NVLink 5小芯片使第三方加速器接入NVLink网络；
➂ 尽管开放了部分生态，但所有节点仍需包含英伟达硬件，体现了其在开放性与技术控制权之间的战略平衡。
05/17/2025, 05:00 PM UTC
ChEmpower公司CEO Sudhanshu Misra专访：重塑半导体平坦化技术CEO Interview with Sudhanshu Misra of ChEmpower Corporation
➀ ChEmpower凭借25年技术积累，开发无研磨剂化学机械平坦化（CMP）垫片技术，通过消除微划痕提升芯片良率，推动半导体制造绿色转型；
➁ 该技术瞄准30亿美元现有市场及120亿美元潜在市场，重点应用于铜互连、先进封装及10nm以下制程，满足AI芯片与高带宽内存（HBM）的精密制造需求；
➂ 融合化学与材料学的独特平台使其在杜邦等巨头主导的CMP市场中突围，并扩展钼、钌等新型互连材料解决方案，布局下一代芯片技术节点。
05/09/2025, 05:27 AM UTC
韩国CXL专家Panmesia获3000万美元融资，以重新定义AI基础设施架构Panmesia gets $30m to redefine AI infrastructure architecture
➀ Panmesia获3000万美元融资，将开发基于芯粒（chiplet）的模块化AI加速器，针对大语言模型等AI服务优化资源利用率；
➁ 采用可扩展的芯粒架构和内存计算技术，通过CXL协议实现计算与存储资源动态调配，显著降低数据传输能耗与成本；
➂ 集成众核架构与向量处理器芯粒，利用先进制程满足AI算力需求，提供灵活配置方案以适配不同工作任务。
05/06/2025, 05:00 PM UTC
英特尔的技术领导之路：转型代工服务及拥抱人工智能Intel’s Path to Technological Leadership: Transforming Foundry Services and Embracing AI
➀ 英特尔正将其代工业务转型为以客户为先的模式，通过EMIB和Foveros等先进封装技术以及AI解决方案，应对复杂半导体需求；
➁ 公司通过组建芯粒联盟、与联电合作等方式强化生态系统，提升设计与制造的扩展性；
➂ 美国政府通过快速安全微电子原型设计计划（RAMP）等项目支持英特尔在本土建立安全可信的半导体制造生态，重塑领导地位。
04/29/2025, 04:23 PM UTC
2025 英特尔代工服务大会：决定英特尔成败的关键时刻Intel Foundry Direct Connect 2025 Make-or-Break Time For Intel
➀ 英特尔公布 18A 制程（计划 2025 年底量产）和 14A 路线图（能效提升 15-20%），展示 RibbonFET 晶体管、高数值孔径 EUV 光刻机等创新技术；
➁ 与 Synopsys、Cadence、西门子等 EDA 巨头合作，推动 AI 驱动设计流程、设计-工艺协同优化（DTCO），并推出 EMIB-T 封装、第二代共封装光学等先进封装方案；
➂ 强调美国本土生态布局，包括亚利桑那州晶圆厂扩建、与 Amkor 合作先进封装，并依托政府支持打造安全半导体供应链。
04/25/2025, 10:47 AM UTC
初创公司旨在通过3D打印芯片降低生产成本90%——纳米打印机在晶圆规模上运行Startup aims to 3D print chips and cut production costs by 90% — nanoprinter operates at wafer scale
➀ 慧荣科技宣称其纳米级3D打印方法可以取代当前的生产流程，并将芯片制造成本降低90%；
➁ 该方法使用纳米级3D打印机在晶圆规模上制造具有100纳米分辨率的多元材料3D结构；
➂ 虽然不适用于高性能处理器，但这项技术可能对封装、光电子、传感器和非逻辑元件有益。
04/24/2025, 01:00 PM UTC
ESD Alliance高管展望：多物理场如何重塑芯片设计与EDA工具ESD Alliance Executive Outlook Features View of How Multi-Physics is Reshaping Chip Design and EDA Tools
➀ ESD Alliance 2025年高管展望活动聚焦多物理场在芯片设计中的整合，探讨机械应力与热管理等挑战；
➁ Ansys、Siemens EDA、Keysight和Cadence的专家将分享系统级分析与新兴EDA工具经验；
➂ 活动强调多物理场分析在先进封装与异质集成技术中对未来半导体系统的重要性。
04/22/2025, 06:16 AM UTC
全球首款UCIe光学芯片问世World’s First UCIe Optical Chiplet
➀ Ayar Labs推出了全球首款采用UCIe接口的光学芯片，旨在解决数据瓶颈问题、降低延迟并减少功耗，同时实现不同厂商芯片间的互操作性。
➁ TeraPHY芯片提供8 Tbps带宽，并由Ayar Labs的16波长SuperNova光源驱动，适用于可扩展的AI架构。
➂ AMD支持UCIe标准，认识到其在推动创新和满足AI规模扩展需求方面的重要性。
04/17/2025, 01:00 PM UTC
预测性负载处理：解决现代DSP中的静默瓶颈Predictive Load Handling: Solving a Quiet Bottleneck in Modern DSPs
➀ 数字信号处理器（DSP）在嵌入式AI应用中存在显著的内存停滞瓶颈。
➁ 传统DSP设计使用不可缓存的内存区域，这会导致由于精确的负载延迟要求而引起的流水线停滞。
➂ 预测性负载处理专注于预测内存访问延迟，而不仅仅是预取数据。
04/16/2025, 02:43 PM UTC
在卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发出特别可持续和能源自给自足的电动自行车终端Prototype of a Particularly Sustainable and Energy-Autonomous E-Bike Terminal Developed at HKA
➀ 卡尔斯鲁厄应用科学大学（HKA）开发了一个电动自行车终端原型，作为可持续发展交通项目的一部分；
➁ 该终端主要使用可再生资源（木材）建造，并设计成可在其他地点复制；
➂ 项目包括太阳能系统为电动自行车充电，并设有学生和教职工的聚会点等社会组成部分。
04/15/2025, 01:48 PM UTC
利用硅烷化六方氮化硼增强壳聚糖薄膜的可持续应用Enhancing Chitosan Films with Silanized Hexagonal Boron Nitride for Sustainable Applications
➀ 本研究探讨了壳聚糖-硅烷化六方氮化硼（hBN）纳米复合薄膜的开发；
➁ 研究重点关注其结构、机械和阻隔性能；
➂ 研究旨在提高生物可降解聚合物薄膜的性能，克服壳聚糖的局限性。
04/14/2025, 05:28 AM UTC
白骑士拯救信越电子White Knight to save Shibaura
➀ 慧荣科技宣布了对热敏电阻专家信越电子的收购要约，以保护其免受来自台湾亿智光电子的敌意收购；
➁ 信越电子在全球热敏电阻市场占有13.5%，是汽车、风力涡轮机和工业机器人等领域的关键玩家；
➂ 亿智光电子计划于5月7日提出 收购要约，每股报价29美元，但慧荣科技提出每股31美元，总报价为4.85亿美元。
04/14/2025, 12:00 AM UTC
埃德与关税过山车Ed Rides The Tariff Roller-Coaster
➀ 埃德在日记中透露，关税问题让他感到自豪，他预见到这将是Liz Truss故事的翻版，并相应地应对。
➁ 到周二晚上，关税已使全球股市价值蒸发10万亿美元，而到周四 早上，股市又上涨了6万亿美元。
➂ 所有金融人士都说，当政府债券开始抛售时，总统将改变方向，就像Liz在她预算后大量出售金边债券时那样。
04/11/2025, 05:26 AM UTC
适用于边缘AI和Wi-Fi 7的超紧凑型系统模块Ultra-Compact SoM For Edge AI And Wi-Fi 7
➀ Silex Technology 推出了基于 Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 处理器的 AMC Edge 系统模块（SoM），EP-200Q，其特点是在非常小的外形尺寸中提供高性能的边缘 AI 能力。
➁ EP-200Q 集成了 Wi-Fi 7 驱动程序，专为需要功耗效率和快速部署的工业和医疗物联网设备设计。
➂ 它配备了八核 CPU、Hexagon DSP 和 12-TOPS AI 引擎，并通过 Qualcomm 产品长寿计划提供长期可用性。
04/09/2025, 04:36 AM UTC
NanoZoomer® MD系列图像采集软件正式发布，实现集中控制Image Acquisition Software Launch for Centralized Control of NanoZoomer® MD Series
➀ 汉密尔顿光电欧洲宣布推出NZConnectMD Scan图像采集平台，用于数字病理学工作流程。
➁ 该软件允许集中控制多个NanoZoomer MD系列扫描仪。
➂ 主要功能包括基于条码的玻片追踪、工作流程平衡和空间优化。
04/08/2025, 05:51 AM UTC
更小、更快的功率芯片Smaller, Faster Power Chips
➀ Navitas Semiconductor发布了首批量产的650V双向氮化镓（GaN）快充IC，并配备了隔离式栅极驱动器。
➁ 这些IC支持单阶段双向系统（BDS），可以替代传统的两阶段功率转换设计，适用于电动汽车充电、太阳能逆变器和电机驱动等领域。
➂ 使用这些IC的制造商表示，成本降低了10%，能耗节省20%，体积减少了50%。
04/08/2025, 05:20 AM UTC
为人工智能和智能设备设计的功率芯片Power Chips For AI And Smart Devices
➀ Magnachip半导体公司推出了25款新的第6代超级结（SJ）MOSFET，这些产品专为AI电视、智能家电、工业设备以及电动汽车（EV）充电器等应用设计。
➁ 相较于前一代产品，这些新型MOSFET在开关速度上提升了约23%，尺寸缩小了约30%，并且可靠性也得到了增强。
➂ 这些产品的电压等级支持600V、650V和700V，并提供包括TO220、TO220FT、SOT223等多种封装类型。
04/04/2025, 04:13 AM UTC
测试和改进人工智能系统设计的工具Tool To Test And Improve AI System Design
➀ Keysight Technologies 推出了 KAI 数据中心构建器，这是一款新的软件套件，旨在模拟现实世界的人工智能训练工作负载，帮助评估算法、组件和协议的变化对人工智能系统性能的影响。
➁ 该工具通过集成来自大型语言模型（LLMs）和其他人工智能模型的训练工作负载，有助于将硬件设计与训练算法对齐，从而提高整体系统性能。
➂ KAI 数据中心构建器允许人工智能操作员、云服务提供商和基础设施供应商在实验室环境中测试真实的工作负载，验证新的 AI 集群设计，优化分区策略，并在全面部署之前优化性能。
04/03/2025, 11:25 AM UTC
特朗普创建美国投资加速器办公室管理芯片法案并寻求更好的交易Trump creates U.S. Investment Accelerator to manage CHIPS Act and 'negotiate much better deals'
➀ 美国总统唐纳德·特朗普签署了一项行政命令，创建美国投资加速器办公室；
➁ 该办公室旨在为纳税人谈判更好的交易；
➂ 担心此举对现有合同和奖项的影响。
04/02/2025, 12:46 PM UTC
2025年4月《电子产品世界》杂志April 2025 Issue Of Electronics For You
➀ 封面故事：量子芯片——量子计算领域的最新进 展。
➁ 未来：人工智能如何改变日常生活。
➂ 战略：全球芯片竞赛格局转变，印度迎来高光时刻？
04/01/2025, 12:29 PM UTC
imec将在德国设立价值4千万欧元的芯片级开发中心imec to set up €40m chiplet development centre in Germany
➀ 领先的纳米电子和数字技术研究中心imec将在德国巴登-符腾堡州设立高级芯片设计加速器（ACDA）。
➁ 该中心价值4000万欧元，将在未来五年内得到资助。
➂ 中心将专注于推动汽车芯片级技术的发展，提升德国和欧洲在该领域的地位。
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
04/01/2025, 08:45 AM UTC
应用研究重大进展：FMD推出芯片模块应用中心Major Advancement in Applied Research: FMD Launches the Chiplet Application Hub
FMD推出了芯片模块应用中心，这是一个用于芯片模块技术开发和应用的中央平台。该中心旨在弥合研究与应用之间的差距，加速德国制造的芯片模块发展，并加强德国的技术韧性。它补充了FMD在“欧洲芯片”倡议中的作用，并建立在APECS试点线基础设施之上。
该中心旨在与行业合作伙伴合作，开发新的芯片模块解决方案，并推动芯片模块技术的创新。预计将提高能源效率、性能以及高成本设计组件的重复使用性，特别是在汽车和高性能计算领域。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
SFA为HBM和玻璃基板供应商提供检测套件SFA supplies inspection kit for HBM and glass substrates to major chipmaker
SFA已开发出三种不同的计量和检测（MI）机器，并将其中的之一供应给了一家主要韩国芯片制造商。
公司已向该集团供应了一台基于白光干涉仪（WLI）的高度测量机，并计划再供应四台额外的设备。
