Recent #Chiplet news in the semiconductor industry
04/01/2025, 12:29 PM UTC
imec将在德国设立价值4千万欧元的芯片级开发中心imec to set up €40m chiplet development centre in Germany
➀ 领先的纳米电子和数字技术研究中心imec将在德国巴登-符腾堡州设立高级芯片设计加速器（ACDA）。
➁ 该中心价值4000万欧元，将在未来五年内得到资助。
➂ 中心将专注于推动汽车芯片级技术的发展，提升德国和欧洲在该领域的地位。
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
04/01/2025, 08:45 AM UTC
应用研究重大进展：FMD推出芯片模块应用中心Major Advancement in Applied Research: FMD Launches the Chiplet Application Hub
FMD推出了芯片模块应用中心，这是一个用于芯片模块技术开发和应用的中央平台。该中心旨在弥合研究与应用之间的差距，加速德国制造的芯片模块发展，并加强德国的技术韧性。它补充了FMD在“欧洲芯片”倡议中的作用，并建立在APECS试点线基础设施之上。
该中心旨在与行业合作伙伴合作，开发新的芯片模块解决方案，并推动芯片模块技术的创新。预计将提高能源效率、性能以及高成本设计组件的重复使用性，特别是在汽车和高性能计算领域。
04/01/2025, 07:21 AM UTC
SFA为HBM和玻璃基板供应商提供检测套件SFA supplies inspection kit for HBM and glass substrates to major chipmaker
SFA已开发出三种不同的计量和检测（MI）机器，并将其中的之一供应给了一家主要韩国芯片制造商。
公司已向该集团供应了一台基于白光干涉仪（WLI）的高度测量机，并计划再供应四台额外的设备。
03/31/2025, 06:47 AM UTC
高精度面板级封装系统High-Precision Panel-Level Packaging System
➀ Toray Engineering Co., Ltd. 开发了 UC5000，这是一种用于面板级封装 (PLP) 的高精度半导体封装系统，特别是在 AI 服务器应用方面需求增长。
➁ UC5000 使用热压键合 (TCB) 技术在大面板上实现了 ±0.8μm 的芯片封装精度，支持硅晶圆和玻璃基板。
➂ 主要特点包括先进的 TCB 技术、高精度封装和翘曲校正转移技术，解决了玻璃面板加工中的翘曲和材料膨胀等挑战。
03/31/2025, 04:47 AM UTC
利用DNA构建3D电子设备DNA To Build 3D Electronic Devices
➀ 哥伦比亚大学的研究人员成功使用DNA以纳米级精度制造了3D电子设备，通过从二维到三维架构的转变，这有望显著提升计算能力。
➁ 这种基于DNA折纸的自下而上的方法使DNA链能够自我组装成精确的纳米结构，为传统的自上而下的蚀刻方法提供了更高效的替代方案。
➂ 在DNA组装结构上集成电极和半导体材料如二氧化硅和氧化锡，展示了其在未来的微芯片应用中的潜力，可能彻底改变半导体制造业。
03/28/2025, 06:53 AM UTC
面向AI互连的光电子硅技术Optoelectronics Silicon For AI Interconnect
➀ Alphawave Semi推出了针对高速互连半导体市场的最新光电子解决方案，预计到2028年市场规模将超过40亿美元。
➁ 新产品包括支持PAM4和Coherent-lite调制的数字信号处理器（DSP），以实现AI驱动的高速数据中心数据传输。
➂ 该解决方案利用了Alphawave的WidEye DSP架构和EyeQ高级诊断技术，并提供800G和1.6T的互连能力。
03/27/2025, 12:35 PM UTC
残疾人游泳的免接触计时Contactless Timing for Paralympic Swimming
➀ 哈根应用科技大学的一名学生，梅勒妮·韦尔普，开发了一套为残疾人游泳设计的免接触计时系统，以防止头部撞击造成的伤害。
➁ 该原型使用超声波传感器在泳池边缘前六米和五十厘米处测量时间。
➂ 该系统已通过测试，证明可以在不造成游泳者伤害的情况下进行计时。
03/27/2025, 08:01 AM UTC
DI子公司为SK海力士HBM4生产供应晶圆检测套件样品DI subsidiary supplies inspection kit samples for HBM4 to SK Hynix
DI公司子公司Digital Frontier已向SK海力士提供其晶圆检测套件样品，用于生产HBM4。目前该设备正在接受芯片制造商的质量测试，预计从现在起三到六个月内将正式下单。
03/27/2025, 05:41 AM UTC
AI Studio将芯片设计师生产力提高10倍AI Studio Improves SoC Designer Productivity By 10X
➀ Cadence 推出了 Conformal AI Studio，这是一款先进的 AI 工具，旨在应对日益复杂的 SoC 设计挑战。
➁ 其主要功能包括分布式布尔逻辑等效性检查、自动化功能 ECO 生成以及低功耗静态签核工具。
➂ 早期采用者如联发科报告称生产力显著提升，ECO 补丁缩小了 83%，功率状态表分析速度提高了 100 倍以上，展示了其在 AI 基础设施、超大规模数据中心和移动设备应用中的潜力。
03/25/2025, 01:00 AM UTC
记忆中的回忆Fishing
➀ 使用凯文和休斯（海洋）有限公司开发的新型电子鱼探设备，一艘拖网渔船的捕鱼量是传统漂流网方法的7.5倍；
➁ 这个故事可以追溯到65年前，当时引入了CERES（综合回声测距和回声测深）设备；
➂ CERES结合了回声测距和回声测深，以提高捕鱼效率。
03/24/2025, 01:03 AM UTC
艾德解决PIP问题Ed Tackles PIP
➀ 艾德在他的日记中透露，执政不到一年的工党政府正在削减福利预算；
➁ 总理认为艾德是一个多面手，经常找他解决问题，艾德成了他的跑腿；
➂ 总理希望艾德帮助解决长期病假人员的问题，以减少福利预算开支，并避免政府形象受损。
03/20/2025, 07:17 AM UTC
百亿亿次级AI超级计算机Petaflop-Scale AI Supercomputer
➀ 华硕推出了ASUS Ascent GX10，这是一款由NVIDIA Grace Blackwell Superchip驱动的百亿亿次级AI超级计算机。它提供了前所未有的计算能力、高速内存集成和轻松扩展性，为企业级AI功能提供支持。
➁ 该设备可提供1,000 TOPS的AI处理性能，支持高达2000亿参数的AI模型。它配备了Blackwell GPU和第五代Tensor核心以及Grace 20核Arm CPU，用于高效的数据编排和实时推理。
➂ 超级计算机集成了NVIDIA NVLink-C2C连接技术，其带宽是PCIe 5.0的5倍。它支持从本地开发到可扩展部署的无缝过渡，帮助开发者进行AI模型的原型设计和微调。
03/19/2025, 01:00 PM UTC
汽车趋势中的计算与通信视角Compute and Communications Perspectives on Automotive Trends
➀ 汽车电子正迅速发展，重点关注自动驾驶、电动化和车内驾驶舱的改进。
➁ 对高级功能的需求很高，但原始设备制造商（OEM）旨在降低成本并最大化软件驱动的功能。
➂ 现代汽车配备了多种传感器，包括摄像头、雷达和激光雷达，需要高级融合和处理技术。
03/18/2025, 03:00 PM UTC
观看黄仁勋在Nvidia GTC 2025的演讲——预计将推出Blackwell 300 AI GPUWatch Jensen Huang’s Nvidia GTC 2025 keynote here — Blackwell 300 AI GPUs expected
➀ Nvidia的年度GPU技术大会（GTC）正在举行，黄仁勋将发表主题演讲。
➁ 预计黄仁勋将宣布Blackwell 300 AI GPU和更多产品。
➂ B300系列AI GPU预计将在今年下半年推出，下一代Rubin AI GPU预计将于2026年推出。
03/17/2025, 02:39 PM UTC
半导体行业变革性增长潜力The Transformative Growth Potential of the Semiconductor Industry
➀ 半导体行业正经历着变革性的增长潜力。
➁ 晶片堆叠、人工智能和先进封装正在推动这一增长。
➂ 因此，晶圆代工厂产能正在增加。
03/17/2025, 09:28 AM UTC
通过脂质纳米颗粒方法重编程肝脏免疫：胰腺癌治疗的新策略Reprogramming Liver Immunity: A Lipid Nanoparticle Approach for Pancreatic Cancer Therapy
➀ 研究人员开发了脂质纳米颗粒（LNPs）来递送编码KRAS G12D新抗原和cGAMP的mRNA，以重编程肝脏的免疫环境并生成针对转移性胰腺癌的抗肿瘤反应。
➁ LNPs成功激活了I型干扰素通路，导致CD8+细胞毒性T细胞的生成，这些T细胞能够识别和攻击转移性癌细胞。
➂ 研究表明，将KRAS mRNA与STING激动剂结合可以增强针对PDAC的免疫反应，并且比传统的免疫疗法更有效。
03/17/2025, 01:11 AM UTC
Ed的欧洲之旅：寻找欧元资金的来源Ed Eyes Up €1trn
➀ 爱德反思了1万亿欧元的来源以及他获取其中一部分的策略；
➁ 讨论美国为“重装欧洲”筹集8000亿欧元和为“投资AI”筹集2000亿欧元的可能性；
➂ 爱德被任命为欧盟的“数字特使”，并计划通过聚餐和享受奢华来识别资金分配中的关键人物。
03/14/2025, 03:36 PM UTC
POSTECH 领导合作在电动汽车电池性能上取得突破POSTECH-Led Collaboration Achieves Breakthrough in EV Battery Performance
➀ 由 POSTECH 的 Kyu-Young Park 教授领导的研究团队开发了一种技术，可以显著提高电动汽车（EV）电池的使用寿命和能量密度；
➁ 该技术涉及一种 '纳米弹簧涂层' 技术，可以提高电池的稳定性和性能；
➂ 该研究成果发表在 ACS Nano 期刊上，有望彻底改变电动汽车电池技术。
03/14/2025, 11:57 AM UTC
英特尔在亚利桑那州工厂首次生产18A 1.8nm级晶圆，达到激动人心的里程碑Intel reaches 'exciting milestone' for 18A 1.8nm-class wafers with first run at Arizona fab
➀ 英特尔在亚利桑那州的工厂成功运行了首个18A（1.8nm级）晶圆，实现了激动人心的里程碑；
➁ 这一里程碑包括将新的制造工艺转移到亚利桑那州的新设施；
➂ 英特尔计划使用18A技术批量生产用于Panther Lake处理器的计算芯片和用于数据中心Xeon 7处理器的芯片。
03/14/2025, 06:06 AM UTC
JEDEC与OCP发布芯片级设计工具包，推动自动化SiP设计JEDEC, OCP design kits progress automated SiP design using chiplets
➀ JEDEC与OCP宣布推出新的芯片级设计工具包，用于EDA应用；
➁ 这些工具包涵盖了组装、基板、材料和测试四个方面；
➂ 这些工具包旨在通过使用芯片级组件自动化SiP设计和制造。
03/12/2025, 11:42 AM UTC
汉诺威工业博览会：超薄硅膜引领节能和轻量化泵和阀门Hannover Messe: Ultra-Thin Silicon Films Lead to Energy-Saving and Lightweight Pumps and Valves
➀ 在汉诺威工业博览会上，由萨尔大学的研究人员开发的超薄硅膜新型微型泵和阀门得到了展示。这些泵和阀门在没有气压、电机和润滑剂的情况下运行，可以在无尘室中操作。研究团队展示了新型真空泵的原型，可以抽取高达300毫巴的真空。
➁ 与现有方法相比，这项技术具有成本效益、轻量化和节能的特点，与传统气动阀门相比，能耗降低了400倍。
➂ 研究人员开发了一种新型执行器和泵技术，可用于各种应用，包括机器人夹爪、扬声器、智能纺织品和触觉 反馈。
03/11/2025, 01:45 PM UTC
《最后生还者》挑战了任天堂宫本茂和《战神》杰夫的游戏观The Last of Us challenged the views of Nintendo's Miyamoto and God of War's Jaffe
➀ 尼尔·德鲁克曼与编剧亚历克斯·加兰德探 讨了电子游戏叙事的演变，以及围绕游戏叙事的挑战和灵感。
➁ 《生化奇兵》和《最后生还者》等游戏展示了游戏叙事的完整能力，挑战了行业的怀疑态度。
➂ 德鲁克曼分享了他对叙事驱动型游戏的早期灵感，包括《猴岛惊魂2》和《半条命2》。
03/10/2025, 11:31 AM UTC
在汉诺威工业展上，智能植入 物搭载微型电机在骨钉中占有一席之地Smart Implants with Miniaturized Motors Find Their Place in Bone Screws at Hannover Messe
➀ 萨尔大学工程与医学院的一个团队正在大学和大学医院开发智能植入物，以监控和促进身体骨折的愈合。
➁ 通过形状记忆技术，这些机器人植入物可以变硬和变软，从而允许永久监控骨折愈合。
➂ 作为欧盟项目的一部分，研究团队正在小型化这项技术，以便在市场螺丝中使用。
03/07/2025, 05:12 PM UTC
《死亡搁浅2》预购即将开启 - 硬件版详情泄露Death Stranding 2 pre-orders 'are about to open' - physical edition details leaked
➀ 可信的泄露者Billbil-Kun报道称，《死亡搁浅2》的预购预计将在3月开始，发布日期可能将在SXSW 2025上宣布。
➁ 游戏将有一个标准版售价69.99美元，以及一个售价229美元的收藏版。
➂ 泄露还确认，《死亡搁浅2》将推出物理标准版，售价69.99美元/69.99欧元，以及为北美和欧洲准备的收藏版，售价229美元。
03/05/2025, 06:00 PM UTC
与无限实验室的Pradyumna（Prady）Gupta博士的CEO访谈CEO Interview with Pradyumna (Prady) Gupta of Infinita Lab
➀ Pradyumna（Prady）Gupta博士是无限实验室和无限材料公司的创始人兼首席科学家，专注于高科技行业的材料测试和特种化学品。
➁ 无限实验室提供超过2,000个认证实验室的网络，提供全面的材料测试服务。
➂ 无限材料专注于半导体和电池等行业定制的无机化学品。
03/04/2025, 02:04 PM UTC
Brother因固件更新限制第三方打印机墨盒而受到指控Brother accused of locking down third-party printer ink cartridges via firmware updates, removing older firmware versions from support portals
➀ 维修Tuber Lois Rossmann对 Brother 向成为“反消费者打印机公司”的转变表示失望；
➁ Brother 近期的固件更新已禁用第三方墨盒，并阻止了彩色设备上的颜色注册功能；
➂ 更旧的固件版本正在从支持门户网站中删除，使用户难以回滚更新。
03/03/2025, 02:00 PM UTC
驱动半导体革命：工程化基板技术与材料创新的力量Powering the Future: How Engineered Substrates and Material Innovation Drive the Semiconductor Revolution
➀ 工程化基板技术正在推动半导体行业从传统的平面扩展到创新材料和3D集成。
➁ 慧荣科技、英特尔和三星等公司正在引领这项技术的采用。
➂ 代工厂越来越认识到全耗尽硅氧化物绝缘体（FD-SOI）等工程化基板在成本和性能方面的战略重要性。
03/03/2025, 06:04 AM UTC
2025年IEEE电子组件与技术研究大会（ECTC）即将举行ECTC 2025
➀ 2025年IEEE电子组件与技术研究大会（ECTC）将于2025年5月27日至30日举行，将涵盖电子封装和微电子领域的最新技术主题，包括技术会议、专题研讨会和研讨会。
➁ 主题演讲者Samuel Naffziger将讨论在人工智能时代实现高效泽塔级计算。
➂ 大会还将举办异构集成路线图（HIR）研讨会和16门专业发展课程。
02/26/2025, 02:00 PM UTC
多核处理器中的故障检测与创新验证Bug Hunting in Multi Core Processors. Innovation in Verification
➀ 本文讨论了IBM POWER9处理器的后硅验证，强调了其在超级计算机中多核处理器采用率不断增长的环境中的相关性。
➁ 自POWER7以来，IBM的Threadmill（用于处理器验证的工具）得到了增强，包括优化模板分配和多核写丢弃的调试策略。
➂ 与POWER8相比，POWER9的验证方法在故障检测率上有了显著提高，采用了新的技术，如AI优先级和硬件干扰器来诱导故障。
02/25/2025, 06:00 PM UTC
2025年展望：与MSquare技术公司鲁瑞博士的对话2025 Outlook with Dr. Rui Tang of MSquare Technology
➀ MSquare技术公司在Chiplet技术领域取得了显著成就，推出了ML100 IO Die。
➁ 由于宏观经济因素和技术障碍，公司在2024年面临挑战，但成功将其转化为增长机会。
➂ MSquare的解决方案正在通过创新的Chiplet解决方案应对AI和数据中心领域的快速扩张。
02/24/2025, 02:00 PM UTC
利用模块化矢量处理技术实现可扩展、高效的人工智能加速Harnessing Modular Vector Processing for Scalable, Power-Efficient AI Acceleration
➀ 基于芯片片的新一代RISC-V矢量处理器架构旨在平衡性能、效率和灵活性，以应对人工智能工作负载。
➁ 该架构采用模块化芯片片，包括矢量处理芯片片和矩阵乘法加速器，以优化各种人工智能计算方面。
➂ RISC-V解决方案通过基于时间的执行和动态电源门控，解决了内存瓶颈并提高了能效。
02/24/2025, 01:00 AM UTC
埃德再次成为内阁部长Ed Becomes A Cabinet Minister (Again)
➀ 埃德被首相召唤到首相府，并被任命为内阁部长；
➁ 埃德将参加妇女协会的年度大会并发表关于父权制的演讲；
➂ 埃德表示，他愿意接受这个责任。
02/23/2025, 06:00 PM UTC
重新思考2nm节点中的多重曝光技术Rethinking Multipatterning for 2nm Node
➀ EUV和DUV在20nm间距下都是可行的选项；
➁ 在20nm间距下，EUV和DUV方法可以实现类似的特征尺寸和分辨率；
➂ 即使在EUV光刻中，2nm节点的任何双曝光方案仍然需要成像10nm线宽。
02/21/2025, 09:12 AM UTC
应用材料展示新的eBeam系统用于芯片缺陷检测Applied Materials showcases new eBeam System for chip defect detection
应用材料公司于周四展示了其新的检查套件SEMVision H20，该设备配备了公司第二代冷融合发射（CFE）技术，分析速度比热融合发射（TFE）设备快三倍。
02/21/2025, 08:12 AM UTC
基于芯片的太赫兹波生成系统Chip-Based System To Generate Terahertz Waves
➀ 麻省理工学院的研究人员开发了一种基于芯片的太赫兹波生成器，无需使用笨重的硅透镜，使其具有可扩展性和成本效益。
➁ 该系统通过在芯片背面附着一层薄且有图案的材料来提高效率，并利用了英特尔的高功率晶体管。
➂ 由于其可扩展性和高达11.1 dBm的峰值辐射功率，这项技术可以集成到各种应用中，如安全扫描仪和环境监测器。
02/21/2025, 01:01 AM UTC
民主与标准The Rise Of The AfD
➀ 近期一项调查显示，五分之一的德国人表示会投票给极右翼、民粹主义政党——德国另类选择党（AfD）；
➁ AfD自2013年成立以来，其影响力不断扩大，不断向右翼偏移，并被指控存在种族主义、伊斯兰恐惧症和极端主义倾向；
➂ 尽管AfD不太可能成为下一届政府，但它的20%支持率将使其在德国议会的席位增加，从而影响政策制定。
02/19/2025, 06:00 PM UTC
射频设计成功的关键：增强模型和准确模拟Webinar: RF design success hinges on enhanced models and accurate simulation
➀ 传统射频板级设计策略在高频和密集布局下不足；
➁ 键合科技和Modelithics合作推出先进的射频板级仿真工作流程；
➂ 使用3D无源元件模型增强了仿真精度，降低了板级重设计的风险。
02/19/2025, 07:53 AM UTC
GeneSem向韩国芯片巨头供应用于HBM测试的排序器Genesem supplies sorter for use in HBM testing to Korean chip giant
晶圆设备制造商GeneSem已向一家韩国芯片制造商供应了用于高带宽内存（HBM）最终测试的封装排序器。这是GeneSem与该芯片制造商的第一笔此类交易。该排序器也与Nvidia要求的HBM检测设备兼容。
02/18/2025, 06:23 AM UTC
芬兰VTT技术研究中心获得2900万欧元资金用于芯片封装开发VTT awarded €29m for packaging development
➀ 芬兰VTT技术研究中心在欧盟APECS试点线项目中获得了2900万欧元资金用于芯片封装开发。
➁ VTT将专注于6G网络的射频技术，以及光学微系统和芯片封装方法的发展。
➂ VTT参与FAMES和NanoIC试点线项目，并在Kvanttinova（一个由VTT、阿尔托大学和埃斯波市共同开发的微电子和量子技术研发中心）运营。
02/17/2025, 06:00 PM UTC
与Alchip的David Hwang展望2025：关键亮点解读Outlook 2025 with David Hwang of Alchip
➀ 预计Alchip在2024年的营收将超过10亿美元，为公司发展树立了重要里程碑；
➁ 公司致力于先进技术的研究，包括2nm测试车间的发布和3DIC设计流程的准备工作；
➂ Alchip通过灵活且强大的3DIC设计流程解决先进封装的挑战，优化功率传输、互连和热特性。
02/14/2025, 06:47 AM UTC
智能粘接——低应力、低电压粘接Smarter Adhesive Bonding – Bonding with Reduced Stress and Voltage
➀ 该项目的目标是评估使用热固性环氧系统对机械和热敏感组件进行高质量粘接的方法。
➁ 通过开发的具有可调特性的粘合剂池以及局部选择性加热和冷却的各种方法，该项目为具有挑战性的粘接连接提供个别解决方案，特别是在传感器技术和光学领域。
➂ 选择基于使用的基板和对要生产的组件的要求。
02/13/2025, 12:16 PM UTC
SanDisk发布新型HBF内存，GPU上可支持高达4TB VRAM，带宽匹配HBM并提升容量SanDisk's new HBF memory enables up to 4TB of VRAM on GPUs, matches HBM bandwidth at higher capacity
➀ 慧荣科技推出新型内存HBF，结合了3D NAND的容量和HBM的高带宽。
➁ HBF专为需要高带宽、高容量且功耗低的AI推理应用设计。
➂ 第一代HBF可在GPU上提供高达4TB的VRAM容量，未来版本预计将提供更多容量。
02/13/2025, 01:56 AM UTC
NVIDIA GeForce RTX 5060 发布推迟至4月，因芯片供应限制GeForce RTX 5060 launch pushed back to April due to 'chip supply constraints'
➀ 由于“芯片供应限制”，NVIDIA GeForce RTX 5060 的发布已被推迟至 2025 年 4 月；
➁ 延期影响了 RTX 5070、RTX 5080 和 RTX 5090，预计供应有限，将导致产品迅速售罄；
➂ 人工智能的兴起增加了半导体需求，这将影响新 GeForce RTX 50 系列的全球供应。
02/12/2025, 02:00 PM UTC
拥抱芯片模块化之路：转向基于芯片模块的架构Embracing the Chiplet Journey: The Shift to Chiplet-Based Architectures
➀ 随着传统缩放速度放缓，半导体行业正面临一个范式转变。
➁ 基于芯片模块的架构提供了诸如模块化、定制化和提高良率等优势。
➂ 包装技术的创新和预设计的框架正在简化芯片模块的设计。
02/12/2025, 09:54 AM UTC
OpenAI 将完成首个 3nm AI 芯片设计，旨在减少对 NVIDIA 的依赖OpenAI to Finalize First 3nm AI Chip Design, Aiming for Independence from NVIDIA
➀ OpenAI，ChatGPT 的开发者，即将完成其首个内部 AI 芯片设计；
➁ 公司计划将芯片发送给台积电进行制造，目标是 2026 年实现量产；
➂ 这一步是减少对 NVIDIA 依赖的重要举措。
02/12/2025, 02:08 AM UTC
Palmer Luckey创办的Anduril与美国陆军签订巨额合同：将士兵变成超级英雄Palmer Luckey-founded Anduril inks huge US Army deal: 'turning soldiers into superheroes'
➀ 由Palmer Luckey领导的Anduril Industries即将接管美国陆军的集成视觉增强系统（IVAS）项目，前提是得到国防部的批准。
➁ 该项目包括具有增强现实（AR）功能的先进头盔，Anduril将负责生产和开发，并选择微软Azure作为首选的云服务提供商。
➂ Oculus VR和Anduril Industries的创始人Palmer Luckey将此事视为一项极具个人意义的成就，强调这项技术有可能挽救生命。
02/10/2025, 02:05 PM UTC
法国零售商暗示Nvidia将于2月20日发布RTX 5070 TiFrench retailer suggests Nvidia will launch the RTX 5070 Ti on February 20
➀ 法国零售商Top Achat表示，Nvidia将于2月20日发布RTX 5070 Ti；
➁ 在RTX 5080和RTX 5090发布之后，RTX 5070 Ti预计将在本月底到来；
➂ RTX 5090在功率消耗和安全问题上引起了担忧，因为最近出现了电源线熔化的事件。
02/10/2025, 11:34 AM UTC
纳米级锡催化剂发现为可持续CO2转化铺平道路Nanoscale Tin Catalyst Discovery Paves the Way for Sustainable CO2 Conversion
➀ 诺丁汉大学的科研人员开发了一种可持续的催化剂，在转化二氧化碳（CO2）为有价值的产品的同时，其活性在使用过程中会增强。
➁ 该催化剂由锡微颗粒和纳米纹理碳结构支持，在施加电势下能有效转化CO2。
➂ 该研究发表在《ACS应用能源材料》杂志上，突出了电催化在可持续CO2转化中的重要性。
02/10/2025, 07:37 AM UTC
利用Ag-PSS-rGO复合材料增强碘检测Enhanced Iodine Detection with Ag-PSS-rGO Composite Sensors
➀ 研究提出了一种新型复合材料Ag-PSS-rGO，用于低浓度碘的敏感检测；
➁ 该复合材料由还原氧化石墨烯（rGO）、碘化银（AgI）纳米颗粒和聚苯磺酸（PSS）组成；
➂ 该传感器表现出快速响应和高灵敏度，检测限低至25 ppb。
02/09/2025, 06:35 PM UTC
韩华精密本月底将赢得SK海力士HBM热压缩机订单Hanwha Precision to win order for HBM TC bonders from SK Hynix this month
韩华精密机械公司即将正式从SK海力士手中获得用于生产高带宽内存（HBM）的热压缩（TC）机订单。消息人士表示，该设备制造商与芯片制造商正在进行最后的验证阶段。
02/07/2025, 01:01 AM UTC
政客与产业：当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。Politicians and Industry
➀ 当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。
➁ 尽管各国政府投入了大量资金，但在美国、欧洲和日本，唯一能够将先进晶圆厂投入运营的公司是台积电。
➂ 产业说服政府为其提供投资资金，而这些投资本可以由产业自身完成。
02/06/2025, 10:00 AM UTC
绿色科技的创新注塑工艺Innovative Molding Process for Greener Tech
➀ 汇丰伊尔姆正在开发一种新型的电子产品注塑工艺，该工艺环保且在设计上提供更多自由度。
➁ 该项目是欧盟地平线计划的一部分，旨在通过分析材料和资源的环境影响来提高制造过程的可持续性。
➂ 研究重点在于开发新的工艺，用于分离和再利用注塑组件的层，以便更容易回收。
02/05/2025, 11:39 AM UTC
NVIDIA的新工具在CES 2025上普及人工智能NVIDIA’s New Tools Democratize AI at CES 2025
➀ 在CES 2025上，NVIDIA首席执行官Jensen Huang介绍了旨在为所有人（而不仅仅是研究人员或大型企业）普及人工智能访问的新工具。
➁ 这些工具包括Project DIGITS、NEMO和Blackwell GPU，设计为便携、可扩展且易于使用，从而降低采用人工智能的障碍。
➂ 这些工具的推出旨在简化工作流程，降低进入门槛，并使个人和小团队能够拥有人工智能能力。
02/04/2025, 02:00 PM UTC
与proteanTecs的Uzi Baruch一起展望2025年2025 Outlook with Uzi Baruch of proteanTecs
➀ proteanTecs提供先进的电子设备，具备自监控功能，以优化性能、降低功耗并防止故障；
➁ proteanTecs的AVS Pro™解决方案为客户实现了显著的节能效果，最高可达14%；
➂ proteanTecs通过生产测试和深度数据可见性解决方案，帮助公司优化芯片性能并缩短上市时间。
01/31/2025, 07:20 AM UTC
加强萨克森微电子研究以推动Chiplet创新——APECS试点线Strengthening Saxony's Microelectronics Research for Chiplet Innovations within the APECS Pilot Line
➀ 弗劳恩霍夫协会萨克森微电子研究所正在扩展其在芯片创新领域的科技能力，并为欧洲芯片法案下的APECS试点线做出重要贡献。萨克森州投资3800万欧元以支持这一努力。
➁ 总资助金额达到7.3亿欧元，由芯片联合体、联邦教育与研究部（BMBF）和其他国家资助提供。APECS由弗劳恩霍夫协会协调，由德国微电子研究工厂（FMD）实施。
➂ APECS试点线是欧盟芯片法 案的关键组成部分，旨在推动芯片创新，并增加欧洲的半导体研发和制造能力。
01/29/2025, 06:01 AM UTC
英伟达回应中国初创公司DeepSeek的R1模型发布NVIDIA breaks silence after biggest single-day loss of any company in history
➀ 中国初创公司DeepSeek发布了其R1模型后，英伟达股价下跌了17%。
➁ R1模型仅用两个月时间开发，耗资600万美元，可与OpenAI的ChatGPT相媲美。
➂ 英伟达对此事作出了回应，强调了Test Time Scaling的重要性以及对英伟达GPU的需求。
01/28/2025, 06:30 PM UTC
新型纳米系统为舌癌提供精确靶向和治疗New Nanosystem Offers Precision Targeting and Therapy for Tongue Cancer
➀ 吉林大学的研究人员开发了Au-HN-1纳米系统，这是一种基于金纳米颗粒的平台，并用HN-1肽进行修饰，用于靶向和治疗舌鳞状细胞癌（TSCC）。
➁ Au-HN-1 纳米系统结合了金纳米颗粒和HN-1肽，通过荧光和计算机断层扫描（CT）实现增强的光热疗法（PTT）和双模成像。
➂ Au-HN-1系统表现出稳定性、生物相容性和最小的副作用，使其成为长期体内成像和个人化癌症治疗的有前途的平台。
01/28/2025, 02:00 PM UTC
2025年高性能计算芯片设计中多芯片解决方案将占50%Will 50% of New High Performance Computing (HPC) Chip Designs be Multi-Die in 2025?
➀ 高性能计算芯片设计中多芯片解决方案的采用得益于互连技术、热管理和电源传输的进步。
➁ 与传统单片设计相比，多芯片架构提供了更高的性能、设计灵活性和成本效益。
➂ 当前市场对可扩展、节能计算的需求，尤其是在人工智能和高性能计算应用中的需求，使多芯片解决方案成为未来半导体发展的关键组件。
01/28/2025, 10:16 AM UTC
芯片制造商争相在2025年建设新晶圆厂Chipmakers Rush to Build New Fabrication Plants in 2025
➀ 预计半导体行业将在2025年迎来显著扩张，计划开始建设18个新的晶圆厂（fab）。
➁ 根据SEMI的世界晶圆厂预测报告，该行业预计到2025年将达到6970亿美元，比2024年增长11.2%。
➂ 其中一些晶圆厂计划于2026年或更晚时间投入生产。
01/28/2025, 06:25 AM UTC
PseudolithicIC获得600万美元种子轮融资PseudolithicIC raises $6m seed round
➀ 专注于射频芯片组的初创公司PseudolithicIC获得了由Entrada Ventures、Foothill Ventures和Uncork Capital等投资者领投的600万美元种子轮融资。
➁ 该公司产品将化合物半导体芯片块集成到硅晶圆中，旨在革新射频和毫米波通信行业的技术性能和经济方面。
➂ PseudolithicIC的专有技术将高性能化合物半导体芯片块与低成本300mm硅晶圆结合，为射频应用提供增强的性能、功率效率和可扩展性。
01/24/2025, 04:00 PM UTC
设计大会亮点：高速数字设计与电源完整性分析Crosstalk, 2kAmp power delivery, PAM4, and LPDDR5 analysis at DesignCon
➀ 高速数字设计师面临着实现GHz频率和多级信号传输的挑战。
➁ 如Keysight的串扰分析工具Crosstalk Analyzer这样的工具可以通过自动化复杂的仿真节省时间和成本。
➂ 在高功率应用如AI芯片中，电源完整性分析对于管理电源输送网络至关重要。
01/24/2025, 11:32 AM UTC
中国半导体设备制造商创下销售记录Chinese semiconductor production equipment makers set sales records
➀ 中国领先的半导体设备制造商在2024年报告了显著的收入增长。
➁ 尽管研发支出增加，AMEC、ACM和Naura的销售额和盈利能力均有所提升。
➂ 这种增长归因于对中国芯片制造工具需求的增加以及新建晶圆厂的数量增多。
01/24/2025, 11:20 AM UTC
肿瘤细胞-ECM相互作用和抗转移测试的开放式微流控模型An Open Microfluidic Model for Tumor Cell-ECM Interactions and Anti-Metastasis Testing
➀ 最近的一项研究引入了一种用于研究肿瘤细胞相互作用和测试抗转移药物的油下开放式微流控系统（UOMS）。
➁ UOMS 结合了自上而下和自下而上的策略，提供了一个更全面和现实的肿瘤微环境模型。
➂ 研究表明，incyclinide 显著减少了肿瘤细胞迁移并破坏了 ECM 重塑，验证了其作为抗转移剂的潜力。
01/23/2025, 02:00 PM UTC
与Randy Caplan展望2025年：Silicon Creations的里程碑与未来2025 Outlook with Randy Caplan of Silicon Creations
➀ Silicon Creations在2024年取得了显著的里程碑，包括出货超过一千万片晶圆，并达到了其分数式SoC PLL IP的1000个生产许可证。
➁ 该公司专注于提供混合信号IP解决方案，重点关注时钟和高速数据接口，并与各种晶圆厂和先进工艺节点合作。
➂ 在2025年，Silicon Creations预计将在AI加速器芯片、加密货币挖矿和汽车领域实现增长，这些增长受到客户在先进节点的流片以及对小于2纳米节点的早期兴趣的推动。
01/23/2025, 08:12 AM UTC
奥金斯将向三星供应芯片测试插座Okins to supply chip test sockets to Samsung
➀ 奥金斯电子于周三宣布，将向三星供应超过400,000个半导体测试插座，总价值为665亿韩元（约占公司2023年收入的11.7%）。
➁ 奥金斯电子的一位发言人表示，这些插座中的大多数将用于三星的生产流程中。
➂ 这份合同凸显了奥金斯电子与三星在半导体行业的紧密合作关系。
01/22/2025, 06:00 PM UTC
深入解析SoC性能分析：通过硬件辅助验证平台优化SoC设计性能A Deep Dive into SoC Performance Analysis: Optimizing SoC Design Performance Via Hardware-Assisted Verification Platforms
➀ SoC设计中的性能验证与架构探索不同，它专注于评估实际性能以满足规格要求。
➁ 硬件辅助验证（HAV）平台在性能验证中发挥着关键作用，通过支持真实流量测试和固件性能调优。
➂ 第二部分探讨了SoC设计中硬件模块和固件的性能验证过程，强调HAV平台的重 要性。
01/22/2025, 11:56 AM UTC
中国第二大晶圆代工厂聘请前英特尔高管领导先进节点开发China's second largest foundry hires former Intel executive to lead advanced node development
➀ 中国第二大芯片代工厂华虹半导体任命白鹏为总裁，专注于先进的逻辑芯片生产。
➁ 白鹏在英特尔工作了三十多年，将帮助华虹转向更先进的半导体生产技术。
➂ 华虹正在扩大其生产能力，包括40纳米及以上，目标是成为传统和先进芯片市场的重要参与者。
01/22/2025, 06:20 AM UTC
基于MRAM的Numem芯片助力AI系统Numem MRAM-based chiplet for AI systems
➀ Sunnyvale创业公司Numem开发了针对AI系统的基于MRAM的芯片。预计在2025年第四季度末开始样品供应。
➁ 这些芯片提供高达4TB/s的内存吞吐量，每堆栈包支持4GB，使其能够扩展以应对苛刻的AI工作负载。
➂ Numem的技术声称可以显著降低待机功耗，并且比HBM快4倍，同时保持超低功耗。
01/22/2025, 05:45 AM UTC
蓝猎豹成功在三星SF4X 4nm工艺上流片下一代高性能量产芯片互连IPBlue Cheetah Tapes Out Its High-Performance Chiplet Interconnect IP on Samsung Foundry SF4X
➀ 蓝猎豹模拟设计公司已成功在三星Foundry的SF4X 4nm先进制造工艺上流片其下一代BlueLynx™裸片到裸片（D2D）PHY。
➁ 最新的PHY支持高级和标准芯片封装，聚合吞吐量超过100Tbps。
➂ 它实现了行业领先的硅面积足迹。
01/21/2025, 06:00 PM UTC
2025年展望：Larry Zu与Sarcina科技的对话2025 Outlook with Larry Zu of Sarcina Technology
➀ 由创始人兼CEO Larry Zu领导的Sarcina Technology为顶级半导体公司提供全面的后硅生态系统服务，包括封装设计、组装、测试、认证和生产服务。
➁ 在2024年，Sarcina开发了一种Bump Pitch Transformer (BPT)，简化并降低了2.5D封装设计的成本，解决了与昂贵的硅TSV插件相关的问题。
➂ Sarcina旨在通过在行业会议上的演讲和参与来提高其能力的认知度，特别是其特定应用高级封装(ASAP)服务。
01/21/2025, 02:00 PM UTC
德法克托科技创始人Chouki Aktouf博士展望2025：SoC设计解决方案与AI自动化2025 Outlook with Dr. Chouki Aktouf of Defacto
➀ 德法克托科技由Chouki Aktouf博士领导，专注于创新的SoC设计解决方案，并已成为前端SoC集成领域的领导者。
➁ 2024年，该公司致力于在其研发项目中整合AI技术，旨在引入基于AI的自动化工具。
➂ 对于2025年，公司计划专注于基于AI的EDA，并参加像DAC和DATE这样的关键行业会议。
01/21/2025, 10:29 AM UTC
理解多芯片模块（MCM）Understanding Multi Chip Module (MCM)
➀ 多芯片模块（MCM）已成为更快、更强大的电子设备的变革性解决方案。
➁ 传统的芯片设计已无法满足对性能和节省空间的需求增长。
➂ MCM将多个芯片集成到一个封装中，为半导体架构提供了复杂的方法。
01/21/2025, 09:37 AM UTC
理解异质集成（HI）Understanding Heterogeneous Integration (HI)
➀ 异质集成是一种解决方案，允许不同的材料和组件无缝协作，从而增强系统性能。
➁ 这种方法能够开发出更小、更快、更高效的复杂电子设备。
➂ 理解异质集成需要掌握其关键概念和技术。
01/20/2025, 08:21 AM UTC
芯片级封装简介Introduction to Chip Scale Packaging
➀ 芯片级封装（CSP）是一种先进的封装技术，允许制造更小、更高效的电子组件。
➁ CSP 正在改变各个行业的设备设计和制造流程。
➂ 该技术优化了空间使用并提升了微电子领域的性能。
01/20/2025, 02:08 AM UTC
英伟达与台积电合作开发机器人和自动驾驶汽车NVIDIA and TSMC working on new opportunities for robotics and autonomous vehicles
➀ 英伟达CEO黄仁勋正在与台积电合作开发机器人和自动驾驶汽车。
➁ 英伟达即将推出的Jetson Thor SoC和Project GROOT机器人是这一合作的一部分。
➂ 这一合作还包括英伟达和台积电之间的联合硅光子学研究项目。
01/19/2025, 12:50 PM UTC
特朗普政府将支持《芯片与科学法案》Trump administration will back CHIPS and Science Act hints outgoing Commerce Secretary
➀ 新任美国商务部长支持《芯片与科学法案》，表明尽管政治发生变化，该法案仍将继续执行。
➁ 包括英特尔、格芯、台积电、德州仪器和三星晶圆在内的主要半导体公司正在美国投资建设大型工厂。
➂ 尽管新任商务部长表示支持该法案，但特朗普团队中的一些人批评了在政权过渡前迅速分配资金的行为。
01/17/2025, 06:28 AM UTC
imec分拆的内存公司融资2000万欧元，旨在解决AI的内存墙挑战Imec memory spin-out raises $20m
➀ imec分拆公司Vertical Compute获得2000万欧元融资，用于开发新型垂直集成内存和计算技术；➁ 公司旨在通过最小化数据移动并将大量数据更靠近计算来应对AI的内存墙挑战；➂ Vertical Compute的芯片技术可节省高达80%的能源，解锁高度个性化的AI解决方案，并保护用户隐私。01/15/2025, 10:07 AM UTC
YorChip与ChipCraft宣布推出低成本、高速200Ms/s ADC芯片片YorChip and ChipCraft announce low-cost, high-speed 200Ms/s ADC Chiplet
➀ YorChip和ChipCraft共同研发了一款低成本、低功耗的8位200Ms/s ADC芯片片；➁ 这款芯片片是市场上首款作为芯片片的超低功耗器件；➂ 设计师可以将这款芯片片集成到定制SoC中，而无需花费数百万美元。01/15/2025, 08:05 AM UTC
汉米半导体为三星海力士提供HBM生产设备Hanmi to tune bonders supplied to SK Hynix for HBM
➀ 汉米半导体与三星海力士签订了价值108亿韩元的HBM生产设备供应合同；➁ 该合同涉及汉米为三星海力士调校其先前供应的焊接机；➂ 合同的具体细节未公开。01/10/2025, 02:00 PM UTC
CEO访谈：35ELEMENTS的Zeynep Bayram博士CEO Interview: Dr. Zeynep Bayram of 35ELEMENTS
➀ 35ELEMENTS致力于通过开发立方氮化镓半导体材料来帮助实现碳中和；➁ 公司计划在两年内在兼容CMOS的Si(100)衬底上扩大其材料规模，并寻求与代工厂的合作；➂ 35ELEMENTS拥有立方氮化镓材料的独家专利，并计划制造高效的光发射器，如创新型绿色发光二极管。01/08/2025, 07:37 PM UTC
新技术助力更小、更凉爽、更快的芯片及丰富的电源产品New Tech for Smaller, Cooler, Faster Chips Plus Power Products Aplenty
➀ 介绍提升电源设备性能的新技术；➁ 讨论更小、更快、更凉爽运行的芯片带来的好处；➂ 概述本期PowerBites中展示的丰富电源产品01/08/2025, 09:34 AM UTC
脑启发纳米技术预示着电子行业新时代 的到来Brain-Inspired Nano-Tech Promises New Era for Electronics
➀ 在弗林德斯大学和悉尼新南威尔士大学的突破使类似人脑的电子设备成为现实，通过操纵单个纳米级铁电畴壁实现。 ➁ 这些微小的边界可以调节电子流动，并像人脑一样处理信息。 ➂ 这项研究可能导致更快、更绿色、更智能的电子产品，特别是在图像和语音识别等任务上。01/03/2025, 06:30 AM UTC
英伟达CEO将在围绕中国业务争议中退休Imagination CEO to retire as controversy swirls around alleged China dealings
➀ 慧荣科技CEO西蒙·贝雷斯福德-怀利将在围绕向中国转移技术的争议中明年退休。➁ 有报道称，从事军事系统AI开发的中国的工程师获得了对慧荣科技设计的访问权限。➂ 慧荣科技被指控向美国实体清单上的两家中国公司——必仁科技和摩尔线程——转移了“核心资产”01/02/2025, 06:00 PM UTC
利用Chiplet加速汽车SoC设计Accelerating Automotive SoC Design with Chiplets
➀ 汽车行业正迅速向智能、互联和自动驾驶车辆发展，SoC技术是关键；➁ Chiplet架构为汽车SoC设计提供模块化、可扩展和可定制的解决方案；➂ Cadence提供工具和框架来提升设计流程，确保安全、性能和可靠性。12/31/2024, 07:47 AM UTC
台积电开发硅光子技术缓解GPU过热问题TSMC develops silicon photonics tech to ease overheating in GPU
➀ 台积电已开发出共封装光学（CPO）技术；➁ 该技术集成了芯片和光学器件；➂ 目的是缓解GPU（尤其是英伟达GPU）的过热问题。12/28/2024, 12:38 PM UTC
高通骁龙8精英2将采用台积电N3P工艺，三星疑似失去订单[News] Qualcomm’s Snapdragon 8 Elite 2 to Use TSMC’s N3P as Samsung Reportedly Lost Order
➀ 根据《自由时报》援引《金融时报》的报道，近年来，主要科技公司大幅增加资本支出，以获取人工智能芯片和建设数据中心。➁ 然而，最近全球数据中心投资放缓，引发了对人工智能热潮可能正在降温的担忧。➂ 高通的骁龙8精英2将采用台积电的N3P工艺，而据报道，三星失去了订单。12/24/2024, 02:00 PM UTC
如果我是英特尔CEO，我会怎么做？What would you do if you were the CEO of Intel?
➀ 英特尔在技术宣布中转向更加透明的策略；➁ 英特尔PowerVia与台积电Super Power Rail之间的竞争；➂ 安迪·格鲁夫保持‘适度忧虑’的哲学。12/23/2024, 01:02 AM UTC
埃德嗅到欧洲的机会Ed Sniffs Euro-Wonga
➀ 埃德认为欧盟的‘ECS经纪’是一个鼓励英国技术人才获取欧洲资金的方法；➁ 他已经说服部门为研究人员、发明家、初创企业和中小企业参加这些活动提供预算；➂ 他正在探索斯肯索普量子利用欧洲发展基金的机会。12/19/2024, 08:39 PM UTC
CXL技术终于在2025年到来CXL is Finally Coming in 2025
➀ 计算表达式链接（CXL）技术预计将在2025年从利基市场转向主流应用；➁ CXL对内存扩展的支持是主要驱动力，现在有各种服务器和内存解决方案可用；➂ CXL 2.0和未来的PCIe/CXL版本将实现更高级的应用，如交换和动态内存分配。12/19/2024, 06:28 AM UTC
Rapidus获得EUV设备Rapidus gets EUV machine
➀ Rapidus已收到一台ASML EUV设备，用于其位于北海道千岁市IIM-1晶圆厂的建设；➁ 这标志着EUV技术在日本首次用于量产；➂ 该TWINSCAN NXE:3800E设备每小时可加工220片晶圆；➃ Rapidus计划在2025年4月开始在IIM-1进行试点硅片生产，采用单片晶圆工艺。12/18/2024, 09:33 PM UTC
Cadence 推出系统芯片片来重组 SoCCadence Rolls Out System Chiplet to Reorganize the SoC
➀ Cadence 推出了基于 Arm 的新型系统芯片片；➁ 文章深入探讨了这一举措背后的动机；➂ The Briefing 系列文章提供了更多见解。12/17/2024, 01:17 PM UTC
2025芯片互连峰会Chiplet Summit 2025
➀ 将您的公司定位为新兴技术领域的领导者；➁ 声称您在预计的580亿美元市场中的份额；➁ 与关键专家和分析师分享您的观点；➂ 展示您的公司如何进行创新12/17/2024, 09:00 AM UTC
弗劳恩霍夫IAF在APECS试验线上扩展芯片创新技术能力Fraunhofer IAF Expands Technology Capabilities for Chiplet Innovations within the APECS Pilot Line
➀ 弗劳恩霍夫IAF正在增强其在III-V族化合物半导体领域的技术能力，为APECS试验线做出贡献，支持欧盟芯片法案。➁ 该项目将从巴登-符腾堡州经济事务部获得450万欧元的资金。➂ APECS旨在扩大欧洲研发基础设施，并增强半导体竞争力。12/06/2024, 01:23 PM UTC
被暗杀的联合健康CEO涉嫌使用AI拒绝患病者保险Assassinated UnitedHealthcare CEO allegedly used AI to deny sick people coverage
➀ 一项集体诉讼指控联合健康保险公司使用一个有缺陷的算法拒绝患者保险，由两名现已去世的个人提起。➁ 联合健康保险公司首席执行官布莱恩·汤普森本周在曼哈顿中城被杀，嫌疑人目前仍在逃。➂ 诉讼声称联合健康保险公司促使员工使用一个错误率约为90%的算法来拒绝保险。12/02/2024, 06:00 PM UTC
Breker如何帮助解决RISC-V认证问题How Breker is Helping to Solve the RISC-V Certification Problem
➀ RISC-V核心的兴起和认证的挑战；➁ Breker验证系统在认证过程中的作用；➂ 认证RISC-V ISA实现的复杂性以及RISC-V国际组织的努力。11/26/2024, 08:08 AM UTC
DeepX将于年底接收DX-M1晶圆DeepX to receive DX-M1 wafer at end of year
➀ 深度X将于年底从三星代工厂接收其DX-M1芯片的生产晶圆；➁ 该芯片的多项目晶圆由设计公司高芯片和三星代工厂合作生产；➂ 深度X与高芯片签订了价值72亿韩元的量产协议。11/19/2024, 02:00 PM UTC
Alchip引领未来3D设计创新之路Alchip is Paving the Way to Future 3D Design Innovation
➀ Alchip在TSMC OIP生态系统论坛上展示；➁ 克服3D IC设计挑战；➂ 与Synopsys和TSMC合作进行3D设计创新11/04/2024, 06:00 PM UTC
MIPI解决方案驱动双显示屏可折叠设备MIPI solutions for driving dual-display foldable devices
➀ 慧荣微电子利用Mixel的MIPI IP为客户开发创新的可折叠设备解决方案；➁ 通过将可折叠显示任务卸载到外部双显示屏控制器，以节省功耗并减少复杂性；➂ 慧荣微电子的HME-H3 FPGA，集成了Mixel的MIPI IP，为双显示屏设备提供低功耗解决方案。11/01/2024, 01:00 AM UTC
全球首款：中国新芯片成功实现量产！[News] World’s First: China’s New Chip Successfully Mass-Produced!
➀ 中国国家原子能机构核安全与环境保护工程技术研究院成功量产了一款新型芯片，实现了重大突破。➁ 这标志着中国半导体产业的重大进步。➂ 新型芯片将提升国家在技术领域的实力和在全球市场的竞争力。10/28/2024, 11:30 PM UTC
高通争议凸显科技巨头定制硅设计对ARM的挑战[News] Qualcomm Dispute Highlights Arm’s Challenge Posed by Tech Giants’ Custom Silicon Designs
➀ 高通与Arm Holdings的争议受到关注；➁ Arm与高通的架构许可协议被终止；➂ 争议反映了科技巨头定制硅设计对Arm提出的挑战。10/24/2024, 01:00 PM UTC
慧荣科技用Bump Pitch Transformer降低2.5D封装设计门槛Sarcina Democratizes 2.5D Package Design with Bump Pitch Transformers
➀ 慧荣科技通过Bump Pitch Transformer技术解决2.5D封装设计成本和复杂性；➁ BPT用成本效益更高的RDL替代昂贵的硅TSV互连板；➂ 慧荣的BPT旨在让2.5D设计更易获取，适用于HPC和AI等多种应用。10/24/2024, 12:00 PM UTC
谷歌或采用台积电N3E工艺替代2nm制造Tensor G6[News] Google Reportedly Adopts TSMC’s N3P Process instead of 2nm for Tensor G6
➀ 据传闻，谷歌将采用台积电的N3E工艺制造Tensor G5；➁ 报告还明确指出，谷歌没有选择为Tensor G6使用2nm技术；➂ 这一举措 可能影响AI和智能手机芯片市场的竞争。10/21/2024, 05:00 PM UTC
SoC调试挑战解锁：高效原型制作之路Unlocking SoC Debugging Challenges: Paving the Way for Efficient Prototyping
➀ 随着芯片设计的日益复杂，高效的调试解决方案对于成功的原型验证至关重要；➁ 原型制作在芯片验证中扮演着关键角色，它可以通过真实场景测试和早期客户演示来确保可靠性；➂ S2C的Prodigy原型制作解决方案提供了一整套调试平台，包括实时控制软件、设计调试软件、多调试模块和ProtoBridge协同 仿真软件等工具。10/21/2024, 01:00 PM UTC
Analog Bits在TSMC OIP上为未来铺路Analog Bits Builds a Road to the Future at TSMC OIP
➀ 在TSMC OIP上，Analog Bits展示了其片上传感IP和电源管理解决方案；➁ 公司强调了其在3nm和2nm技术节点上的进展；➂ 与Arm的合作被讨论，重点关注电源管理和时钟IP。10/16/2024, 01:00 PM UTC
移动LLM不只是技术。实际应用案例才是关键Mobile LLMs Aren’t Just About Technology. Realistic Use Cases Matter
➀ 谷歌正在探索在移动设备上运行大型语言模型（LLM）的可行性；➁ 谷歌在移动设备上优化LLM的技术；➂ 移动设备上LLM实际应用案例的重要性10/08/2024, 05:00 PM UTC
通过3DBlox最大化3D集成电路设计生产力：TSMC在2024年的进展和创新Maximizing 3DIC Design Productivity with 3DBlox: A Look at TSMC’s Progress and Innovations in 2024
➀ TSMC的3DBlox框架解决了3DIC设计的复杂性；➁ 2024年的创新重点在于简化3D设计挑战；➂ TSMC在管理3DIC系统中的电气和物理约束方面的策略。10/08/2024, 06:08 AM UTC
下一代光互连器新研究：多芯片片互连低延迟New research in next-gen optical interposers: mutliple chiplets connected with low latency
➀ 欧洲技术研究院CEA-Leti正在开发基于硅光学的光互连器；➁ 新技术名为Starac，旨在减少通信延迟；➂ Starac使用ONoC在芯片片之间进行高速数据传输，无需中间跳转。08/15/2024, 01:00 PM UTC
UCIe对Chiplet设计的影响：降低门槛与推动创新The Impact of UCIe on Chiplet Design: Lowering Barriers and Driving Innovation
➀ UCIe标准化了chiplet之间的通信，降低了行业门槛并促进了创新。➁ 它通过允许从不同供应商混合匹配chiplet，实现了专业化和定制化解决方案。➂ UCIe支持AI应用的定制硅芯片，提高了性能和效率。05/27/2024, 05:00 PM UTC
UCIe 和 chiplet 接口满足escalating 带宽需求的人工智能系统连接AI System Connectivity for UCIe and Chiplet Interfaces Demand Escalating Bandwidth Needs
