Recent #Synopsys news in the semiconductor industry
05/30/2025, 10:42 AM UTC
美国升级对华芯片软件出口管制 新思科技紧急暂停在华销售及财务指引Chip design software giant pauses China sales and suspends financial guidance — Synopsys slams on the brakes as Washington issues fresh crackdown on semiconductor software exports
① 美国商务部工业与安全局(BIS)发布新规后，全球EDA巨头新思科技宣布暂停在华销售并撤销2025财年业绩指引；
② 内部文件证实：中国团队已接到立即停止接单与服务的通知，静待进一步政策解读；
③ 新规将切断中国半导体企业获取关键设计软件，或加速国产替代进程但面临技术代差挑战。
05/29/2025, 05:00 PM UTC
新思科技攻克异构集成测试壁垒Synopsys Addresses the Test Barrier for Heterogeneous Integration
➀ 异构芯片设计面临多维挑战，需通过架构、验证和测试等系统性方案实现参数平衡；
➁ 对基于Chiplet的AI/HPC芯片，高速测试成为关键瓶颈，传统GPIO接口带宽限制亟待突破；
➂ 新思科技推出HSGPIO技术，无需额外硬件即可实现10倍测试吞吐提升，支持制造测试-调试-生产多模式灵活配置。
05/28/2025, 05:00 PM UTC
设计工艺协同优化（DTCO）加速埃米级工艺技术的上市准备Design-Technology Co-Optimization (DTCO) Accelerates Market Readiness of Angstrom-Scale Process Technologies
➀ 设计工艺协同优化（DTCO）已从被动调整发展为预测性策略，助力工艺与设计的并行开发，如新思科技与英特尔在18A工艺上的合作；
➁ 通过优化英特尔的RibbonFET晶体管架构和PowerVia背面供电技术，设计效率和能效显著提升；
➂ 新思科技提出PICO框架，覆盖工艺、IP、EDA工具的全面协同优化，确保埃米级节点的快速、低风险产品开发。
05/27/2025, 05:00 PM UTC
网络研讨会：PCIe 7.0？解析当下正是升级时机WEBINAR: PCIe 7.0? Understanding Why Now Is the Time to Transition
➀ PCIe 7.0带宽提升至128 GT/s，延续PCIe 6.0的PAM4信号与纠错技术优势；
➁ 实现难点在于多数据通道管理，需采用链路分叉设计和双端口低主频方案替代高风险的单一高速接口；
➂ PCIe 7.0为AI/HPC领域的SoC设计提供高性价比选择，较并行总线具备更低延迟与引脚数量优势。
05/15/2025, 01:00 PM UTC
网络研讨会：Samtec与Synopsys携手实现1.6 Tbps无缝互操作性Webinar – Achieving Seamless 1.6 Tbps Interoperability with Samtec and Synopsys
➀ AI驱动系统设计变革，推动1.6T以太网及224G SerDes技术应对数据带宽激增需求；
➁ Synopsys与Samtec详解互操作性挑战，包括224G/448G PAM4信号的信道建模与共封装互连解决方案；
➂ 强调生态系统协作对实现AI/ML基础设施中1.6 Tbps无缝扩展的重要性。
04/29/2025, 04:23 PM UTC
2025 英特尔代工服务大会：决定英特尔成败的关键时刻Intel Foundry Direct Connect 2025 Make-or-Break Time For Intel
➀ 英特尔公布 18A 制程（计划 2025 年底量产）和 14A 路线图（能效提升 15-20%），展示 RibbonFET 晶体管、高数值孔径 EUV 光刻机等创新技术；
➁ 与 Synopsys、Cadence、西门子等 EDA 巨头合作，推动 AI 驱动设计流程、设计-工艺协同优化（DTCO），并推出 EMIB-T 封装、第二代共封装光学等先进封装方案；
➂ 强调美国本土生态布局，包括亚利桑那州晶圆厂扩建、与 Amkor 合作先进封装，并依托政府支持打造安全半导体供应链。
04/24/2025, 01:00 PM UTC
PVT监控在芯片生命周期管理中的重要性日益凸显The Growing Importance of PVT Monitoring for Silicon Lifecycle Management
➀ 硅生命周期管理（SLM）通过PVT监控实现芯片全周期性能优化，支持3D IC等先进封装技术；
➁ 新思科技推出完整PVT IP子系统，覆盖台积电N3E至N2P制程，满足车规级ASIL B安全标准；
➂ 在AI芯片中实现热管理时延降低40%，数据中心动态功耗优化达30%，5G设备续航提升25%
04/17/2025, 05:00 PM UTC
实现1.6 Tbps互操作性的无缝连接：与Samtec和Synopsys的技术研讨会Achieving Seamless 1.6 Tbps Interoperability for High BW HPC AI/ML SoCs: A Technical Webinar with Samtec and Synopsys
➀ 由于HPC系统、AI和机器学习应用的数据带宽需求呈指数增长，导致对1.6Tbps以太网的需求不断增加。
➁ Samtec与Synopsys的合作旨在通过互操作性测试实现1.6Tbps系统。
➂ 强调了224G以太网在实现1.6Tbps互操作性中的重要性，以及1.6T以太网生态系统的多样性。
04/15/2025, 01:00 PM UTC
SNUG 2025：EDA行业的一个重要转折点——第一部分SNUG 2025: A Watershed Moment for EDA – Part 1
➀ SNUG 2025大会强调了Synopsys和EDA行业的演变，强调了创新和领导力。
➁ 慧荣科技CEO Sassine Ghazi强调了为AI中心化的硅设计“重新设计工程”的必要性。
➂ 微软CEO萨蒂亚·纳德拉讨论了硬件和软件设计的加速复杂性，将其比作“摩尔定律的超高速”。
04/11/2025, 01:00 PM UTC
多芯片设计安全的重要性——在复杂环境中导航Synopsys Webinar: The Importance of Security in Multi-Die Designs – Navigating the Complex Landscape
➀ 在技术进步和监管需求增加的背景下，电子系统的安全性被凸显出来。
➁ 多芯片设计引入了复杂性和潜在漏洞，需要在设计和制造过程的每个层面实施强大的安全措施。
➂ 规范和标准在解决安全挑战中起着关键作用，欧洲的《网络安全弹性法案》和ISO/SAE 21434汽车网络安全标准是显著的例子。
