Ansys与Synopsys大师班：探讨多芯片设计最新进展
12/04/2024, 02:00 PM UTC
与Ansys和Synopsys的大师班：多芯片设计最新进展A Master Class with Ansys and Synopsys, The Latest Advances in Multi-Die Design
➀ 2.5D和3D多芯片设计在主流应用中的兴起；➁ Synopsys和Ansys为多芯片项目提供的全面设计流程；➂ Marc Swinnen和Keith Lanier就技术知识和引人入胜的演示提供的专家见解。➀ The rise of 2.5D and 3D multi-die design in mainstream applications; ➁ Comprehensive design flows provided by Synopsys and Ansys for multi-die projects; ➂ Expert insights from Marc Swinnen and Keith Lanier on technical knowledge and engaging presentation.在当今的技术领域，多芯片设计正迅速成为主流。Ansys和Synopsys在这一领域提供了全面的设计流程，从早期探索到最终签核，支持设计团队的全过程。
本次大师班由Ansys的Marc Swinnen和Synopsys的Keith Lanier主讲，两位专家结合深厚的专业知识与精彩的演示，深入探讨了多芯片设计的最新进展。
在本次讲座中，Swinnen和Lanier讨论了以下关键点：
1. 2.5D和3D多芯片设计在HPC、GPU、移动和AI/ML等领域的应用和优势。
2. Synopsys和Ansys为多芯片项目提供的全面设计流程。
3. 实施和系统分析的关键技术，包括功率完整性、热完整性、信号完整性等。
4. 案例研究，展示了如何通过Ansys和Synopsys的解决方案实现多芯片设计的成功。
讲座还涉及了多芯片设计的动机、采用和挑战，以及Ansys和Synopsys如何帮助客户将多芯片设计从概念变为现实。
如果您对多芯片设计感兴趣，这场大师班是一次不容错过的学习机会。
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