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Recent #Cadence news in the semiconductor industry

  • semiwiki

    03/31/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ 慧荣科技的发现平台利用机器学习创建代理模型,实现快速电路设计探索,无需完整SPICE模拟。

    ➁ 该平台目标准确率达到90%,允许快速迭代,同时保留最终确认时进行完整准确性的选项。

    ➂ 慧荣科技正在与Cadence合作开发Spectre,并计划开发Verilog-A模型,这将显著增强模拟-数字设计验证。

  • electronicsforu

    03/27/2025, 05:41 AM UTC

    ➀ Cadence 推出了 Conformal AI Studio,这是一款先进的 AI 工具,旨在应对日益复杂的 SoC 设计挑战。

    ➁ 其主要功能包括分布式布尔逻辑等效性检查、自动化功能 ECO 生成以及低功耗静态签核工具。

    ➂ 早期采用者如联发科报告称生产力显著提升,ECO 补丁缩小了 83%,功率状态表分析速度提高了 100 倍以上,展示了其在 AI 基础设施、超大规模数据中心和移动设备应用中的潜力。

  • electronicsforu

    03/21/2025, 08:56 AM UTC

    ➀ Cadence Design Systems销售总监Jayashankar Narayanankutty讨论了公司与印度政府的合作如何推动其业务增长,特别是在初创企业方面。

    ➁ Cadence通过灵活的商业模式支持处于不同阶段的初创企业,包括提供免费或延期付款的EDA工具,以帮助解决资金和技术难题。

    ➂ Cadence正投资于AI驱动的设计工具和3D集成电路技术,这可能成为印度在半导体行业中取得领先地位的机会。

  • anysilicon

    01/21/2025, 06:20 PM UTC

    ➀ 铿腾电子宣布计划收购嵌入式安全IP平台领域的领导者Secure-IC。

    ➁ 收购旨在通过Secure-IC先进的安全解决方案和工具增强铿腾电子现有的产品组合。

    ➂ 收购交易的财务细节未披露。

  • anysilicon

    01/04/2025, 08:06 PM UTC

    ➀ Cadence Virtuoso简介;➁ 关键特性和功能;➂ 对工程师和设计师的重要性
  • semiwiki

    01/02/2025, 06:00 PM UTC

    ➀ 汽车行业正迅速向智能、互联和自动驾驶车辆发展,SoC技术是关键;➁ Chiplet架构为汽车SoC设计提供模块化、可扩展和可定制的解决方案;➂ Cadence提供工具和框架来提升设计流程,确保安全、性能和可靠性。
  • electronicdesign

    12/18/2024, 09:33 PM UTC

    ➀ Cadence 推出了基于 Arm 的新型系统芯片片;➁ 文章深入探讨了这一举措背后的动机;➂ The Briefing 系列文章提供了更多见解。
  • anysilicon

    12/17/2024, 10:09 AM UTC

    ➀ 靖思科技宣布任命Moshe Gavrielov加入其董事会;➁ 此任命将于2025年1月1日起生效;➂ Gavrielov目前担任NXP半导体和台湾半导体制造股份有限公司的董事会成员。
  • semiwiki

    11/14/2024, 06:00 PM UTC

    ➀ 将DRAM芯片在不同工艺节点之间迁移的手动过程是一个挑战;➁ Cadence的Virtuoso Studio工具实现了AI驱动的设计迁移;➂ 基于AI的流程自动化迁移过程,提高了生产力和减少了工程工作量。
  • semiwiki

    10/14/2024, 01:00 PM UTC

    ➀ 年轻人中听力损失的增加以及全球对更先进助听器的需求;➁ 美国食品药品监督管理局(FDA)批准苹果AirPods Pro作为非处方助听器销售;➂ 向AI驱动个性化助听器的趋势以及Cadence Tensilica在这一技术中的作用。
  • semiwiki

    09/02/2024, 01:00 PM UTC

    ➀ 英特尔与楷登电子合作推进UCIe标准,专注于多芯片设计和互操作性。➁ 合作旨在解决UCIe合规性和硅前互操作性的技术挑战。➂ 白皮书详细介绍了构建开放式芯粒生态系统的策略和技术进展。
  • semiwiki

    08/22/2024, 05:00 PM UTC

    ➀ 汽车行业对高容量、高速存储解决方案的需求促使采用SPI Octal DDR NAND闪存,这带来了独特的验证挑战。➁ 传统的NOR闪存验证模型无法充分模拟Octal SPI NAND设备的复杂架构。➂ Cadence与Winbond合作,开发了一种增强型的SPI NAND闪存内存模型,以应对这些挑战,确保汽车应用中的可靠性能。
  • semiwiki

    07/25/2024, 05:00 PM UTC

    1、PAM4 SerDes技术显著提高了AI和数据中心应用的数据吞吐量和能效;2、该技术支持从长到短的各种距离要求,确保可靠和高速的数据传输;3、Cadence的高级SerDes解决方案及其在Ultra Ethernet Consortium中的参与突显了以太网技术的持续创新。
  • semiwiki

    07/23/2024, 05:00 PM UTC

    1、Cadence推出Janus NoC IP,以增强其系统IP产品组合,解决SoC中复杂的互连挑战。2、Janus NoC提供可扩展架构,高效通信,并支持多芯片和芯粒设计的动态配置。3、它利用Cadence广泛的软件和硬件产品,确保高性能、功耗效率和面积优化。
  • semiwiki

    07/17/2024, 01:00 PM UTC

    1、时序闭合是芯片设计最终签核的关键,特别是在互连电阻和电容寄生参数增加的情况下。2、模拟设计缺乏自动化,严重依赖手工布局和手工估算的寄生参数,导致更多的后布局问题。3、Cadence Quantus Insight Solution旨在加速专家设计师的洞察力和建议的修复,在长时间的布局更改和重新仿真之前。
  • semiwiki

    05/14/2024, 01:00 PM UTC

  • semiwiki

    05/01/2024, 01:00 PM UTC

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