Recent #Cadence news in the semiconductor industry
06/17/2025, 12:40 PM UTC
Cadence联合三星Foundry加速AI数据中心、汽车及互联领域SoC、3D-IC与Chiplet设计Cadence Accelerates SoC, 3D-IC and Chiplet Design for AI Data Centers, Automotive and Connectivity in Collaboration with Samsung Foundry
➀ Cadence与三星Foundry深化合作，签署多年IP协议开发面向SF4X、SF5A和SF2P工艺的内存/接口IP；
➁ 采用AI驱动设计工具优化3D-IC与Chiplet系统的性能、功耗和面积；
➂ 聚焦AI数据中心、汽车电子和互联解决方案等新一代应用领域。
06/11/2025, 01:00 PM UTC
未来AI硬件的前沿保障策略A Novel Approach to Future Proofing AI Hardware
➀ 边缘AI硬件面临在长生命周期（如汽车15年以上）中支持持续演进的AI模型的挑战；
➁ 楷登电子推出NeuroEdge 130协处理器，通过与NPU紧耦合的可编程架构处理非NPU任务，实现硬件未来升级能力；
➂ 该方案比传统DSP面积缩小30%、功耗降低20%，并通过ISO26262功能安全认证适配汽车领域。
06/10/2025, 11:24 AM UTC
中美高层通话后中国恢复关键芯片软件访问权限，国产EDA加速替代Vital chipmaking software access restored to China — shift follows high-level call between Presidents Trump and Xi Jinping
➀ 特朗普与习近平通话后，中国半导体企业恢复使用新思科技（Synopsys）与楷登电子（Cadence）EDA工具；
➁ 政策松动性质暂不明朗，本土企业加速推进华大九天、芯和半导体等国产EDA验证测试；
➂ 此前的软件禁令暴露出中国高端芯片制造对外依赖，国产EDA目前仅支持7nm以上制程。
05/20/2025, 05:14 AM UTC
首个Agentic AI多模块SoC平台First Agentic AI Multi-Block SoC Platform
➀ Cadence推出首款基于自主AI的Cerebrus AI Studio平台，可将芯片设计周期缩短至五分之一；
➁ 该平台通过AI驱动的多模块协同设计、层级优化和实时数据分析，显著提升芯片能效比与面积效率；
➂ 三星和意法半导体等早期用户已实现8-11%的PPA优化，设计效率提升4倍，有效应对芯片复杂化与人才短缺挑战。
04/30/2025, 01:00 PM UTC
大语言模型提升断言生成能力，验证技术再创新高LLMs Raise Game in Assertion Gen. Innovation in Verification
➀ 研究者探索利用大语言模型（LLM）直接从RTL代码生成SystemVerilog断言（SVA），减少对人工编写测试意图的依赖；
➁ 普林斯顿大学通过GPT-4的迭代式提示工程生成精确SVA，成功在RISC-V核心中发现未检测到的漏洞；
➂ AutoSVA2框架将形式验证覆盖率提升6倍，但可重复性及错误修正仍是挑战。
04/24/2025, 05:00 PM UTC
高速PCB设计流程High-speed PCB Design Flow
➀ Cadence通过从原理图到签核的全流程EDA工具链，解决高速PCB设计中的信号/电源完整性挑战；
➁ 提供Aurora Via Wizard的过孔建模、Sigrity工具集的DDR5接口自动验证，以及支持直流/交流电源完整性优化；
➂ 协作设计功能和3D电磁干扰分析使设计周期缩短30%，通过早期问题识别和分布式计算提升效率。
04/23/2025, 01:00 PM UTC
Cadence解析数据中心挑战与未来趋势Perspectives from Cadence on Data Center Challenges and Trends
➀ Cadence报告指出数字孪生建模对解决数据中心散热问题的关键作用，尤其在AI算力密度达到传统百倍级别的背景下；
➁ 基础设施升级面临AI扩展与能效优化的矛盾，需在液冷技术和可再生能源领域进行重大资本投入；
➂ 调查显示南美数据中心因新建架构和人才优势，在创新能力上表现突出。
04/22/2025, 05:00 PM UTC
设计与模拟下一代数据中心和AI工厂Designing and Simulating Next Generation Data Centers and AI Factories
➀ 人工智能驱动传统数据中心向AI工厂转型，以支持高密度计算与动态AI负载；
➁ 基于Omniverse和OpenUSD的NVIDIA数字孪生平台，联合Cadence多物理场仿真技术，实现跨学科协同设计以优化能效和可靠性；
➂ 与富士康和Vertiv等生态伙伴合作，对供电、散热及模块化组件进行端到端验证，构建弹性AI基础设施。
04/21/2025, 01:00 PM UTC
Cadence如何构建AI时代的物理基础设施How Cadence is Building the Physical Infrastructure of the AI Era
➀ 黄仁勋提出了物理AI的概念，强调从传统编程转向基于大量数据、模拟和模型的AI开发系统；
➁ Cadence与NVIDIA合作，构建实现黄仁勋AI工厂愿景所需的工具和基础设施；
➂ 通过波音777的模拟案例，展示了加速计算在可持续性和效率方面的优势；
➃ Cadence的Orion平台通过整合AI简化分子建模，推动药物发现；
➄ Cadence和NVIDIA领导开放USD联盟，旨在为从芯片到整个数据中心环境创建标准化、可互操作组件模型。
