Synopsys近日推出其3DIO IP解决方案和3DIC设计工具，旨在解决多芯片集成过程中所面临的挑战。随着高性能计算、下一代服务器和AI加速器的需求不断增长，对先进数据处理的需求也在增加，这促使通过2.5D和3D IC设计进行异构系统集成。

为了更好地理解这一解决方案，以下是其关键组成部分：

• Synopsys 3DIO：包括与Synopsys标准单元库兼容的合成友好Tx/Rx单元和可配置的电荷器件模型，以实现最佳的ESD保护。随着IO通道数量的增加，优化的Synopsys 3DIO解决方案利用自动布局和布线环境直接在BUMP上放置和布线IO。该解决方案支持使用uBUMP和混合BUMP的2.5D和3D封装。
• Synopsys源同步3DIO (SS3DIO)：通过时钟前向功能扩展了可综合的3DIO单元解决方案，有助于降低位错误率和简化芯片间的时序收敛。
• Synopsys源同步3DIO PHY：是一个64位硬化的PHY模块，具有内置冗余，针对最高性能进行了优化。

通过这些工具和IP，Synopsys旨在推动多芯片集成技术的发展，以满足不断增长的市场需求。