Recent #EDA news in the semiconductor industry
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
04/01/2025, 09:25 AM UTC
可编程100V高电流调节器参考设计Programmable 100V High-Current Regulator Refrence Design
➀ 本文介绍了德州仪器（TI）推出的可编程100V高电流调节器参考设计TIDA-01371，支持±2.5V到±100V的输出电压范围，并适用于剪切波成像和弹性成像等专业成像应用。
➁ 设计包含浮动跟踪调节器、低噪声LDO稳压器以及利用低RDS(ON)功率MOSFET的电流共享方案，通过DAC生成的控制信号实现可编程输出电压。
➂ 该参考设计可用于医疗超声扫描仪、声纳成像设备及无损检测系统。TI为该设计提供了完整的文档资料，包括物料清单（BOM）、原理图和PCB布局等。
04/01/2025, 12:26 AM UTC
Synopsys webinar详解高级AI芯片的IP需求A Synopsys Webinar Detailing IP Requirements for Advanced AI Chips
➀ 本研讨会讨论了生成式AI对技术演化和计算能力需求上升的影响。
➁ 它涵盖了更大计算芯片、多芯片系统、先进封装和内存架构的趋势。
➂ 详细探讨了如芯片间通信、定制HBM和3D堆叠等关键技术。
03/31/2025, 01:00 PM UTC
模拟验证的重大进展An Important Advance in Analog Verification
➀ 慧荣科技的发现平台利用机器学习创建代理模型，实现快速电路设计探索，无需完整SPICE模拟。
➁ 该平台目标准确率达到90%，允许快速迭代，同时保留最终确认时进行完整准确性的选项。
➂ 慧荣科技正在与Cadence合作开发Spectre，并计划开发Verilog-A模型，这将显著增强模拟-数字设计验证。
03/31/2025, 06:47 AM UTC
高精度面板级封装系统High-Precision Panel-Level Packaging System
➀ Toray Engineering Co., Ltd. 开发了 UC5000，这是一种用于面板级封装 (PLP) 的高精度半导体封装系统，特别是在 AI 服务器应用方面需求增长。
➁ UC5000 使用热压键合 (TCB) 技术在大面板上实现了 ±0.8μm 的芯片封装精度，支持硅晶圆和玻璃基板。
➂ 主要特点包括先进的 TCB 技术、高精度封装和翘曲校正转移技术，解决了玻璃面板加工中的翘曲和材料膨胀等挑战。
03/31/2025, 05:55 AM UTC
为物联网设计的省电微控制器Power-Saving Microcontrollers For IoT
➀ STMicroelectronics 推出了具有先进省电功能的 STM32U3 微控制器，适用于物联网设备，可实现长时间运行且维护需求低、功耗小。
➁ STM32U3 系列通过硬件保护增强了物联网安全性，包括安全存储密钥以及工厂预装的证明凭证。
➂ 主要特性包括基于 AI 的电压调节、超低功耗、高性能外设支持，以及在极端温度范围内的工作能力。
03/28/2025, 02:23 PM UTC
何时能见到90nm的SoC？When Will We See A 90nm SoC?
21年前，在Globalpress 'Leading the Recovery'会议上，一个小组讨论了'何时会有量产的90nm SoC'的问题。
Cadence Design Systems的高级副总裁Ted Vucurevich表示，预计最早在2004年将出现基于90nm工艺的FPGA设计。
来自Synopsys的Anton Domic认为，到2004年，将会有非FPGA芯片在90nm工艺上实现量产。
台积电的Andrew Moore也提到，公司的发展路线图显示，90nm工艺将在2004年实现。
量产90nm设计面临预期良率、客户信心、验证和成本等挑战。
03/28/2025, 01:00 PM UTC
与Undo的Greg Law博士的CEO访谈：探索代码调试的边界CEO Interview with Dr Greg Law of Undo
➀ Undo的技术允许工程师查看其代码的具体行为，从而促进根本原因分析并提高协作。
➁ Undo在半导体设计、数据库和网络等需要调试效率的行业中表现突出。
➂ Undo的解决方案通过改进调试过程，帮助客户克服开发瓶颈和错过截止日期等挑战。
03/28/2025, 07:02 AM UTC
RF CW信号发生器参考设计RF CW Signal Generator Reference Design
➀ 文章介绍了德州仪器（TI）的一款9.8GHz宽带、低相位噪声、连续波（CW）射频信号发生器参考设计。该设计采用可编程时钟生成器来减少杂散并优化系统复杂性。
➁ 关键组件包括LMX2592 PLL、LMK61E2可编程参考时钟和LP38798-ADJ线性稳压器。该设计可以通过PC或微控制器进行控制。
➂ 该参考设计适用于测试与测量、无线通信、军事与航空航天、雷达检测以及微波回传等应用。它具有出色的相位噪声性能和低带内杂散水平。
03/28/2025, 06:53 AM UTC
面向AI互连的光电子硅技术Optoelectronics Silicon For AI Interconnect
➀ Alphawave Semi推出了针对高速互连半导体市场的最新光电子解决方案，预计到2028年市场规模将超过40亿美元。
➁ 新产品包括支持PAM4和Coherent-lite调制的数字信号处理器（DSP），以实现AI驱动的高速数据中心数据传输。
➂ 该解决方案利用了Alphawave的WidEye DSP架构和EyeQ高级诊断技术，并提供800G和1.6T的互连能力。
03/27/2025, 05:00 PM UTC
利用生成式AI和高层次抽象加速半导体设计Upcoming Webinar: Accelerating Semiconductor Design with Generative AI and High-Level Abstraction
➀ 慧荣科技开发了一种解决方案，将生成式AI与人类专业知识相结合，以提高RTL设计生产率。
➁ RDA和SemiWiki联合举办的网络研讨会将展示生成式AI如何通过高层次抽象来提升半导体设计。
➂ Rise AI解决方案将自然语言意图转换为高层次设计代码，减少了设计过程中的手动工作量。
03/27/2025, 12:35 PM UTC
残疾人游泳的免接触计时Contactless Timing for Paralympic Swimming
➀ 哈根应用科技大学的一名学生，梅勒妮·韦尔普，开发了一套为残疾人游泳设计的免接触计时系统，以防止头部撞击造成的伤害。
➁ 该原型使用超声波传感器在泳池边缘前六米和五十厘米处测量时间。
➂ 该系统已通过测试，证明可以在不造成游泳者伤害的情况下进行计时。
03/27/2025, 11:08 AM UTC
YES在印度半导体设备生产领域开创先河YES Pioneers Semiconductor Equipment Production in India
➀ 全球材料和界面工程设备解决方案的领导者YES，已从其苏鲁尔、科伊马特设施向一家全球半导体制造商发送了第一台商业VeroTherm甲酸回流工具。
➁ 这对YES和印度半导体生态系统来说是一个重要的里程碑，因为这是印度首次生产的用于HBM等先进半导体应用的设备。
➂ 苏鲁尔设施于2024年9月开始运营，是YES战略扩张计划的一部分，旨在更有效地为全球客户提供服务。
03/27/2025, 09:15 AM UTC
法拉电子选用Silvaco FlexCAN IP进行先进汽车ASIC设计Faraday Technology Selects Silvaco FlexCAN IP for Advanced Automotive ASIC Design
➀ 法拉电子股份有限公司，领先的ASIC设计服务提供商，已选择Silvaco的FlexCAN IP进行先进的汽车ASIC设计。
➁ 这次合作旨在通过先进的半导体技术提升汽车系统的能力。
➂ Silvaco的FlexCAN IP旨在满足汽车应用的严格要求。
03/27/2025, 07:18 AM UTC
通过LVDS传输SPI信号的设计参考Reference Design For Transmitting SPI Signals Via LVDS
➀ 本文介绍了一种使用LVDS接口扩展SPI通信范围的设计参考，该设计改善了信号质量，减少了EMI，并增强了对噪声的抵抗力。
➁ 设计采用了TI的TIDA-060017参考设计，包含LVDS驱动器和接收器模块，用于在更长的距离上传输SPI信号。
➂ 该解决方案具有增强速度、降低功耗以及与各种工业和医疗应用兼容等优点。
03/27/2025, 06:28 AM UTC
整合InP和SOI技术，X-FAB、SMART Photonics和Epiphany Design合作开发多太比特光子SoC平台Integrating InP and SOI for multi tera-bit photonics SoCs.
➀ X-FAB、SMART Photonics和Epiphany Design正在合作开发一个结合InP和SOI技术的光子集成平台，以实现多太比特的数据速率。
➁ 该平台旨在满足客户对光收发器制造中高速数据速率和能效的需求。
➂ 该合作已经导致了一个设计流程和PDK的开发，它使得在SOI平台上集成InP芯片的光子电路设计成为可能。
03/27/2025, 05:57 AM UTC
通过触觉传感技术增强微创手术Enhancing MIS With Tactile Sensing Technology
➀ 纽约大学阿布扎比分校的研究人员开发了一种创新的“非颚部”传感系统，将力和角度传感器集成到腹腔镜手柄中，以提供实时反馈，包括抓握力度、组织厚度和刚度。
➁ 该系统通过恢复触觉反馈，显著提高了微创手术（MIS）的安全性和精确性，这对于区分组织和施加适当的力量至关重要。
➂ 这项技术不仅适用于腹腔镜手术，还具有广泛的应用前景，包括远程医疗、内窥镜检查和机器人辅助手术，早期试验显示手术任务效率提高了30%。
03/27/2025, 05:41 AM UTC
AI Studio将芯片设计师生产力提高10倍AI Studio Improves SoC Designer Productivity By 10X
➀ Cadence 推出了 Conformal AI Studio，这是一款先进的 AI 工具，旨在应对日益复杂的 SoC 设计挑战。
➁ 其主要功能包括分布式布尔逻辑等效性检查、自动化功能 ECO 生成以及低功耗静态签核工具。
➂ 早期采用者如联发科报告称生产力显著提升，ECO 补丁缩小了 83%，功率状态表分析速度提高了 100 倍以上，展示了其在 AI 基础设施、超大规模数据中心和移动设备应用中的潜力。
03/25/2025, 03:00 PM UTC
射频板设计流协同仿真示例的Webinar：使用Modelithics模型在Keysight EDA软件中模拟有源电路Webinar: RF board design flow examples for co-simulating active circuits
➀ 本系列网络研讨会专注于使用3D无源供应商组件模型进行高频射频板设计的精确电磁电路协同仿真。
➁ 它探讨了在Keysight EDA软件中使用Modelithics模型在板上模拟有源电路。
➂ Modelithics COMPLETE库支 持精确的仿真并提供现成的物料清单。
03/25/2025, 10:43 AM UTC
DVCon欧洲确认研究论文截止日期DVCon Europe confirms research papers deadlines
➀ 本届设计验证会议与展览欧洲（DVCon Europe）的组织者已宣布今年工程论文和教程摘要的截止日期。
➁ 摘要需于4月22日提交，完整工程和研究论文需于6月30日提交。
➂ DVCon Europe将由Accellera Systems Initiative主办，于10月14日至15日在德国慕尼黑的Holiday Inn举行。
03/25/2025, 01:00 AM UTC
记忆中的回忆Fishing
➀ 使用凯文和休斯（海洋）有限公司开发的新型电子鱼探设备，一艘拖网渔船的捕鱼量是传统漂流网方法的7.5倍；
➁ 这个故事可以追溯到65年前，当时引入了CERES（综合回声测距和回声测深）设备；
➂ CERES结合了回声测距和回声测深，以提高捕鱼效率。
03/24/2025, 02:16 PM UTC
Cadence在三星晶圆代工5nm汽车工艺上UCIe IP硅成功Cadence Silicon Success of UCIe IP on Samsung Foundry’s 5nm Automotive Process
➀ Cadence成功演示了其UCIe™标准包IP在三星晶圆代工的5nm汽车工艺上的首次硅验证；
➁ 这一里程碑突显了Cadence对高性能、汽车级IP解决方案的承诺；
➂ 该解决方案满足下一代汽车和高性能计算应用的严格要求。
03/24/2025, 01:00 PM UTC
超越DRC清洁：Calibre DE的应用Going Beyond DRC Clean with Calibre DE
➀ 在先进半导体设计中，实现设计规则合规和最佳电气性能对于最小化设计迭代和确保产品可靠性至关重要。
➁ 西门子数字工业软件的Calibre设计增强器（DE）提供基于分析的EMIR解决方案，增强电源完整性并减少IR压降。
➂ Google和英特尔都使用了Calibre DE来解决设计中的IR压降问题，显著提高了电源网格的鲁棒性和电气性能。
03/24/2025, 06:06 AM UTC
下一代FlexIC设计平台介绍：柔性电子创新新时代Webinar: Introducing the next-gen FlexIC design platform
➀ 慧荣科技与《电子周报》联合举办下一代FlexIC设计平台研讨会。
➁ 该研讨会面向集成电路设计师、ASIC工程师和研发人员。
➂ 讨论将涵盖Pragmatic FlexIC平台第三代的能力，包括快速设计和制造柔性混合信号ASIC。
03/24/2025, 01:03 AM UTC
艾德解决PIP问题Ed Tackles PIP
➀ 艾德在他的日记中透露，执政不到一年的工党政府正在削减福利预算；
➁ 总理认为艾德是一个多面手，经常找他解决问题，艾德成了他的跑腿；
➂ 总理希望艾德帮助解决长期病假人员的问题，以减少福利预算开支，并避免政府形象受损。
03/21/2025, 11:31 AM UTC
3D NAND如何塑造人工智能内存的未来How 3D NAND Shapes The Future Of AI Memory
➀ 文章探讨了3D NAND闪存如何成为满足由人工智能驱动的数据存储需求的关键技术。文章指出，从二维到三维NAND结构的转变通过垂直堆叠实现了更高的存储密度。
➁ 提到了三星、西部数据和SK海力士等主要参与者在3D NAND技术方面的领导地位。文章还探索了低温蚀刻技术的创新，该技术增强了蚀刻能力并解决了缩放挑战。
➂ 全球NAND闪存市场预计会显著增长，到2036年将达到830亿美元。Lam Research被指出是3D NAND介质蚀刻市场的领导者，其Lam Cryo™ 3.0等先进设备使得蚀刻过程更加高效和精确。
03/21/2025, 08:56 AM UTC
Cadence Design Systems的业务从初创公司显著增长“Our Business From Startups Has Grown Significantly In 2024!” – Jayashankar Narayanankutty From Cadence Design Systems
➀ Cadence Design Systems销售总监Jayashankar Narayanankutty讨 论了公司与印度政府的合作如何推动其业务增长，特别是在初创企业方面。
➁ Cadence通过灵活的商业模式支持处于不同阶段的初创企业，包括提供免费或延期付款的EDA工具，以帮助解决资金和技术难题。
➂ Cadence正投资于AI驱动的设计工具和3D集成电路技术，这可能成为印度在半导体行业中取得领先地位的机会。
03/20/2025, 09:39 AM UTC
千兆以太网前端参考设计Reference Design For Gigabit Ethernet Front End
➀ 本文介绍了一种经过验证的千兆以太网前端解决方案参考设计，这对于工业、汽车和消费电子等各类应用中的高速数据传输至关重要。
➁ Wurth Elektronik的设计包含了变压器、共模扼流圈和电容器等关键组件，以确保信号完整性和电磁兼容性（EMC）。
➂ 该参考设计适用于多种应用场景，并包含详细的电路图和布局指南，帮助工程师优化其设计以提高信号完整性和热管理能力。
03/20/2025, 07:17 AM UTC
百亿亿次级AI超级计算机Petaflop-Scale AI Supercomputer
➀ 华硕推出了ASUS Ascent GX10，这是一款由NVIDIA Grace Blackwell Superchip驱动的百亿亿次级AI超级计算机。它提供了前所未有的计算能力、高速内存集成和轻松扩展性，为企业级AI功能提供支持。
➁ 该设备可提供1,000 TOPS的AI处理性能，支持高达2000亿参数的AI模型。它配备了Blackwell GPU和第五代Tensor核心以及Grace 20核Arm CPU，用于高效的数据编排和实时推理。
➂ 超级计算机集成了NVIDIA NVLink-C2C连接技术，其带宽是PCIe 5.0的5倍。它支持从本地开发到可扩展部署的无缝过渡，帮助开发者进行AI模型的原型设计和微调。
03/20/2025, 07:11 AM UTC
使用精度进行3D打印缆索驱动机器人3D Printing Cable-Driven Robots With Precision
➀ 麻省理工学院CSAIL开发了Xstrings，这是一种新的3D打印技术，通过将缆索直接嵌入到3D打印结构中，简化了缆索驱动设备的制造过程，生产时间减少了40%。
➁ 该系统允许用户通过数字蓝图指定弯曲、扭曲或卷绕等运动类型，实现设计和制造的一体化单步完成。
➂ 示例应用包括机器人手指、互动雕塑和抓握触手，展示了其在机器人、艺术和可穿戴技术中的潜力。03/19/2025, 01:00 PM UTC
汽车趋势中的计算与通信视角Compute and Communications Perspectives on Automotive Trends
➀ 汽车电子正迅速发展，重点关注自动驾驶、电动化和车内驾驶舱的改进。
➁ 对高级功能的需求很高，但原始设备制造商（OEM）旨在降低成本并最大化软件驱动的功能。
➂ 现代汽车配备了多种传感器，包括摄像头、雷达和激光雷达，需要高级融合和处理技术。
03/19/2025, 09:29 AM UTC
硅催化器宣布第三届“Arm硅初创企业竞赛”Silicon Catalyst announces the 3rd Annual “Arm Silicon Startups Contest”
➀ 硅催化器，全球唯一专注于加速半导体解决方案的孵化器，宣布举办第三届‘Arm硅初创企业竞赛’；
➁ 该竞赛与Arm合作，Arm以其高性能和节能的计算平台而闻名；
➂ 硅催化器将组织并管理该竞赛，竞赛今日启动。
03/18/2025, 03:00 PM UTC
观看黄仁勋在Nvidia GTC 2025的演讲——预计将推出Blackwell 300 AI GPUWatch Jensen Huang’s Nvidia GTC 2025 keynote here — Blackwell 300 AI GPUs expected
➀ Nvidia的年度GPU技术大会（GTC）正在举行，黄仁勋将发表主题演讲。
➁ 预计黄仁勋将宣布Blackwell 300 AI GPU和更多产品。
➂ B300系列AI GPU预计将在今年下半年推出，下一代Rubin AI GPU预计将于2026年推出。
03/17/2025, 10:17 AM UTC
Cadence 加入英特尔晶圆代工加速器设计服务联盟Cadence Joins Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance
➀ Cadence 正式加入英特尔晶圆代工加速器设计服务联盟；
➁ 该合作旨在推动创新并支持先进的芯片设计；
➂ 联盟旨在巩固英特尔晶圆代工在尖端半导体解决方案领域的领导地位。
03/17/2025, 09:28 AM UTC
通过脂质纳米颗粒方法重编程肝脏免疫：胰腺癌治疗的新策略Reprogramming Liver Immunity: A Lipid Nanoparticle Approach for Pancreatic Cancer Therapy
➀ 研究人员开发了脂质纳米颗粒（LNPs）来递送编码KRAS G12D新抗原和cGAMP的mRNA，以重编程肝脏的免疫环境并生成针对转移性胰腺癌的抗肿瘤反应。
➁ LNPs成功激活了I型干扰素通路，导致CD8+细胞毒性T细胞的生成，这些T细胞能够识别和攻击转移性癌细胞。
➂ 研究表明，将KRAS mRNA与STING激动剂结合可以增强针对PDAC的免疫反应，并且比传统的免疫疗法更有效。
03/17/2025, 05:53 AM UTC
进化中的机器人分类百科全书Evolving Encyclopedia For Classifying Robots
➀ 慕尼黑工业大学（TUM）的研究人员开发了一种名为“机器人树”的不断进化的百科全书，用于对机器人系统进行分类和比较。
➁ 该百科全书专注于定义机器人的专业化能力，特别是其触觉适应性和运动适应性，这对于现实世界的应用至关重要。
➂ ‘机器人树’旨在通过提供一个全面的资源来支持未来的研究，帮助识别适合算法测试的系统，并随着新指标和机器人系统的加入而扩展。
03/17/2025, 04:58 AM UTC
并购王炸！华大九天 “突袭” 芯和半导体！Sudden Acquisition! Huada Jiutian 'Surprises' Chip and Semiconductor!
➀ 华大九天计划通过发行股份和支付现金的方式收购芯和半导体的控股权。
➁ 华大九天致力于成为全球领先的EDA（电子设计自动化）提供商。
➂ 芯和半导体旨在打造AI时代的全栈集成系统EDA平台，涵盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统。
03/17/2025, 01:11 AM UTC
Ed的欧洲之旅：寻找欧元资金的来源Ed Eyes Up €1trn
➀ 爱德反思了1万亿欧元的来源以及他获取其中一部分的策略；
➁ 讨论美国为“重装欧洲”筹集8000亿欧元和为“投资AI”筹集2000亿欧元的可能性；
➂ 爱德被任命为欧盟的“数字特使”，并计划通过聚餐和享受奢华来识别资金分配中的关键人物。
03/14/2025, 03:36 PM UTC
POSTECH 领导合作在电动汽车电池性能上取得突破POSTECH-Led Collaboration Achieves Breakthrough in EV Battery Performance
➀ 由 POSTECH 的 Kyu-Young Park 教授领导的研究团队开发了一种技术，可以显著提高电动汽车（EV）电池的使用寿命和能量密度；
➁ 该技术涉及一种 '纳米弹簧涂层' 技术，可以提高电池的稳定性和性能；
➂ 该研究成果发表在 ACS Nano 期刊上，有望彻底改变电动汽车电池技术。
03/14/2025, 06:08 AM UTC
PAVE360 SDV技术可在Azure上的AMD CPU和GPU上使用PAVE360 SDV tech available on AMD CPUs and GPUs on Azure
➀ 西门子数字工业软件公司已扩展其用于系统级系统开发的云平台，推出了用于软件定义车辆（SDV）开发的PAVE360技术。
➁ PAVE360需要图形加速来进行精确的模拟和AI处理，这由运行在Azure上的AMD Radeon PRO V710 GPU和AMD EPYC CPU提供。
➂ 在Azure上运行的PAVE360提供了云开发功能和系统感知视图，有助于在设计周期的早期发现缺陷。
03/14/2025, 06:06 AM UTC
JEDEC与OCP发布芯片级设计工具包，推动自动化SiP设计JEDEC, OCP design kits progress automated SiP design using chiplets
➀ JEDEC与OCP宣布推出新的芯片级设计工具包，用于EDA应用；
➁ 这些工具包涵盖了组装、基板、材料和测试四个方面；
➂ 这些工具包旨在通过使用芯片级组件自动化SiP设计和制造。
03/13/2025, 05:00 PM UTC
基于EUV光刻机的电子模糊函数形状研究A Realistic Electron Blur Function Shape for EUV Resist Modeling
➀ 光刻分辨率不仅受波长和数值孔径的影响，图像模糊也是一个重要因素，它影响图像对比度和对随机效应的敏感性。
➁ 模糊可能来源于耀斑、图像褪色、舞台失同步以及电子行为等多种因素。
➂ 将电子模糊纳入光刻模型对于提高图像分辨率和降低先进半导体制造中的缺陷率至关重要。
03/13/2025, 01:00 PM UTC
西门子深化其在验证领域的AI应用故事Siemens Fleshes out More of their AI in Verification Story
➀ 西门子EDA在AI方面的深度，包括1400名AI专家和近4000项专利；
➁ 随着芯片复杂性的增加，行业预计到本世纪末将短缺27,000名专家设计师；
➂ 西门子利用三种类型的AI在验证领域：基于无监督学习的分析型AI、基于机器学习和统计分析的预测型AI，以及基于大型语言模型的生成/代理支持型AI。
03/13/2025, 11:37 AM UTC
高功率应用的Pspice开关模型A PSpice Switch Model For High-Power Application
➀ 本文探讨了如何在Pspice仿真软件中设计和测试电压/电流控制开关，以确保其与模拟行为建模兼容，从而应用于高强度电路。
➁ 文章提供了两个纯电阻高功率线性电路电子开关的设计示例，并详细介绍了使用Pspice行为建模选项获得其直流等效电路的方法。
➂ 同时，文章展示了这些开关如何用于模拟高功率电子电路，强调了它们在电力电子和高功率射频/微波组件中的潜在应用。
03/12/2025, 11:42 AM UTC
汉诺威工业博览会：超薄硅膜引领节能和轻量化泵和阀门Hannover Messe: Ultra-Thin Silicon Films Lead to Energy-Saving and Lightweight Pumps and Valves
➀ 在汉诺威工业博览会上，由萨尔大学的研究人员开发的超薄硅膜新型微型泵和阀门得到了展示。这些泵和阀门在没有气压、电机和润滑剂的情况下运行，可以在无尘室中操作。研究团队展示了新型真空泵的原型，可以抽取高达300毫巴的真空。
➁ 与现有方法相比，这项技术具有成本效益、轻量化和节能的特点，与传统气动阀门相比，能耗降低了400倍。
➂ 研究人员开发了一种新型执行器和泵技术，可用于各种应用，包括机器人夹爪、扬声器、智能纺织品和触觉反馈。
03/12/2025, 09:37 AM UTC
Synopsys扩展基于Arm硬件的Virtualizer IP套件Synopsys extends Virtualizer IP suite for Arm-based hardware
➀ Synopsys将Virtualizer IP套件扩展到Arm硬件，使得虚拟原型可以直接在基于Arm的机器上执行。
➁ 新工具的Native Element特性将Android的启动时间从20分钟缩短到几秒钟。
➂ 工具支持混合仿真，结合虚拟原型和硬件辅助验 证（HAV），以提高性能。
03/11/2025, 01:45 PM UTC
《最后生还者》挑战了任天堂宫本茂和《战神》杰夫的游戏观The Last of Us challenged the views of Nintendo's Miyamoto and God of War's Jaffe
➀ 尼尔·德鲁克曼与编剧亚 历克斯·加兰德探讨了电子游戏叙事的演变，以及围绕游戏叙事的挑战和灵感。
➁ 《生化奇兵》和《最后生还者》等游戏展示了游戏叙事的完整能力，挑战了行业的怀疑态度。
➂ 德鲁克曼分享了他对叙事驱动型游戏的早期灵感，包括《猴岛惊魂2》和《半条命2》。
03/11/2025, 10:53 AM UTC
印度首家本土生产太阳能级硅晶圆公司目标“We Aim To Become The First Company In India To Manufacture Solar-Grade Silicon Wafers Domestically”- Rajasekar Elavarasan, Raana Semiconductors
➀ Raana Semiconductors创始人Rajasekar Elavarasan讨论了该公司在制造用于半导体级硅晶圆和国防应用的先进晶体的晶体生长机方面的专长。
➁ 强调了Czochralski技术作为生产大于200mm硅晶圆的主要方法，突出了其在减少杂质和确保晶体质量方面的重要性。
➂ Raana Semiconductors计划成为印度首家在国内生产太阳能级硅晶圆的公司，并计划在未来36个月内生产太阳能级和半导体级硅晶圆。
03/10/2025, 01:00 PM UTC
加速物理设计验证：针对AMS设计的Calibre Pattern Matching工具Speeding Up Physical Design Verification for AMS Designs
➀ 本文探讨了定制和模拟/混合信号集成电路设计在物理设计验证方面所面临的挑战。
➁ 介绍了西门子的Calibre Pattern Matching工具，该工具用于早期物理验证。
➂ 该工具允许进行交互式对称性检查和早期IP放置验证，缩短设计时间并提高质量。
03/10/2025, 11:31 AM UTC
在汉诺威工业展上，智能植入物搭载微型电机在骨钉中占有一席之地Smart Implants with Miniaturized Motors Find Their Place in Bone Screws at Hannover Messe
➀ 萨尔大学工程与医学院的一个团队正在大学和大学医院开发智能植入物，以监控和促进身体骨折的愈合。
➁ 通过形状记忆技术，这些机器人植入物可以变硬和变软，从而允许永久监控骨折愈合。
➂ 作为欧盟项目的一部分，研究团队正在小型化这项技术，以便在市场螺丝中使用。
03/10/2025, 11:21 AM UTC
使用仿真工具和叠加定理优化电路中的电压稳定性Optimising Voltage Stability In Circuits With Simulation Tools And The Superposition Theorem
➀ 文章讨论了电路中电压稳定性的优化，特别关注GPS和无线通信系统。
➁ 它强调了使用如PSpice这样的仿真工具和叠加定理来分析和调整电路参数。
➂ 作者提供了详细的示例和方程，以展示如何使用这些方法在电路中实现所需的电压和电流水平。
03/07/2025, 05:12 PM UTC
《死亡搁浅2》预购即将开启 - 硬件版详情泄露Death Stranding 2 pre-orders 'are about to open' - physical edition details leaked
➀ 可信的泄露者Billbil-Kun报道称，《死亡搁浅2》的预购预计将在3月开始，发布日期可能将在SXSW 2025上宣布。
➁ 游戏将有一个标准版售价69.99美元，以及一个售价229美元的收藏版。
➂ 泄露还确认，《死亡搁浅2》将推出物理标准版，售价69.99美元/69.99欧元，以及为北美和欧洲准备的收藏版，售价229美元。
03/07/2025, 04:00 PM UTC
基于Arm解决方案，S2C赋能更智能的未来S2C: Empowering Smarter Futures with Arm-Based Solutions
➀ S2C在亚太地区2024年Arm技术研讨会后，推出了针对智能视觉物联网和下一代汽车技术的解决方案；
➁ S2C的基于Arm的智能视觉参考设计和混合MCU原型设计平台，帮助开发者加速产品开发，提高效率；
➂ S2C与Arm的合作，为开发者提供了加速创新和满足对更智能、更高效解决方案不断增长需求的途径。
03/06/2025, 02:00 PM UTC
AlphaDesign AI专家深入设计与验证领域AlphaDesign AI Experts Wade into Design and Verification
➀ 文章讨论了AI专家在推进设计与验证领域AI应用中的作用。
➁ 强调了AI在提高生产力方面的潜力，以及它对工程精度带来的挑战。
➂ 介绍了由William Wang创立的AlphaDesign公司，该公司专注于其解决方案ChipAgents™，该解决方案使用LLM代理进行设计和验证任务。
03/05/2025, 06:00 PM UTC
与无限实验室的Pradyumna（Prady）Gupta博士的CEO访谈CEO Interview with Pradyumna (Prady) Gupta of Infinita Lab
➀ Pradyumna（Prady）Gupta博士是无限实验室和无限材料公司的创始人兼首席科学家，专注于高科技行业的材料测试和特种化学品。
➁ 无限实验室提供超过2,000个认证实验室的网络，提供全面的材料测试服务。
➂ 无限材料专注于半导体和电池等行业定制的无机化学品。
03/04/2025, 02:13 PM UTC
NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition评测：性能提升与市场挑战Nvidia GeForce RTX 5070 review: $549 price and performance look decent on paper
➀ 欧特克GeForce RTX 5070 Founders Edition在性能上比前代产品提高了20%，建议零售价为549美元。
➁ 对于零售可用性和定价的担忧，短期内价格可能显著上涨。
➂ 安德鲁AMD的RX 9070将于同一天发布，这将带来竞争和可用性的挑战。
03/04/2025, 02:04 PM UTC
Brother因固件更新限制第三方打印机墨盒而受到指控Brother accused of locking down third-party printer ink cartridges via firmware updates, removing older firmware versions from support portals
➀ 维修Tuber Lois Rossmann对 Brother 向成为“反消费者打印机公司”的转变表示失望；
➁ Brother 近期的固件更新已禁用第三方墨盒，并阻止了彩色设备上的颜色注册功能；
➂ 更旧的固件版本正在从支持门户网站中删除，使用户难以回滚更新。
03/04/2025, 02:00 PM UTC
半导体制造后光刻流程的新纪元：解锁云端潜力Unlocking the cloud: A new era for post-tapeout flow for semiconductor manufacturing
➀ 随着半导体芯片设计的复杂性增加，后光刻流程（PTOF）的管理对可扩展的云解决方案的需求也在增加。
➁ 云平 台提供了动态扩展和成本效益的资源管理。
➂ 如西门子EDA与AWS等战略合作伙伴关系正在改变PTOF流程。
03/03/2025, 06:04 AM UTC
2025年IEEE电子组件与技术研究大会（ECTC）即将举行ECTC 2025
➀ 2025年IEEE电子组件与技术研究大会（ECTC）将于2025年5月27日至30日举行，将涵盖电子封装和微电子领域的最新技术主题，包括技术会议、专题研讨会和研讨会。
➁ 主题演讲者Samuel Naffziger将讨论在人工智能时代实现高效泽塔级计算。
➂ 大会还将举办异构集成路线图（HIR）研讨会和16门专业发展课程。
02/28/2025, 04:00 PM UTC
Cycuity公司CEO安德烈亚斯·库尔曼博士访谈：半导体安全领域的领导者CEO Interview: Dr. Andreas Kuehlmann of Cycuity
➀ 慧荣科技专注于半导体安全产品和服务的提供。
➁ Radix平台能够提前检测到安全漏洞。
➂ 库尔曼博士强调了在半导体设计中安全的重要性。
02/28/2025, 09:41 AM UTC
南京EDA公司高层变动：CEO已换任Nanjing EDA Company's Top Management Change: CEO Resignation
➀ 南京EDA公司芯华章于2025年初完成战略升级，任命谢仲辉、齐正华担任联席CEO，王礼宾继续担任董事长，聚焦战略资源整合与融资相关工作。
➁ 芯华章于2020年3月在南京成立，专注于数字验证领域，提供从芯片到系统的验证解决方案，已发布十 几款数字验证产品，拥有超过200件自主研发专利申请。
➂ 此次高层调整是芯华章迈向规模化发展的关键一步，旨在加强战略执行力、加速产品与市场协同发展，应对日益激烈的半导体EDA市场竞争。
02/27/2025, 07:23 AM UTC
更快更智能的设计工程平台Engineering Platform For Faster, Smarter Design
➀ Altair 宣布了 Altair® HyperWorks® 2025，这是一个新的仿真和设计平台，利用人工智能、机器学习和高性能计算来增强工程流程。
➁ 该平台集成了由人工智能驱动的模型、机器学习求解器和自动化功能，以加速设计和测试过程，无需物理原型。
➂ Altair HyperWorks 2025 还提供了基于云和 SaaS 的解决方案，以改善协作和可扩展性。
02/26/2025, 06:00 PM UTC
Arteris能否引领下一代系统设计？Is Arteris Poised to Enable Next Generation System Design?
➀ 半导体行业正从单芯片设计转向多芯片设计，这一转变受到复杂AI软件的驱动。
➁ Arteris通过其缓存一致性的网络交换机（NOC）技术解决如“内存墙”等问题。
➂ Arteris的Magillem技术有助于管理和集成现代设计中的众多IP块。
02/26/2025, 02:00 PM UTC
多核处理器中的故障检测与创新验证Bug Hunting in Multi Core Processors. Innovation in Verification
➀ 本文讨论了IBM POWER9处理器的后硅验证，强调了其在超级计算机中多核处理器采用率不断增长的环境中的相关性。
➁ 自POWER7以来，IBM的Threadmill（用于处理器验证的工具）得到了增强，包括优化模板分配和多核写丢弃的调试策略。
➂ 与POWER8相比，POWER9的验证方法在故障检测率上有了显著提高，采用了新的技术，如AI优先级和硬件干扰器来诱导故障。
02/25/2025, 02:00 PM UTC
Synopsys 扩展硬件辅助验证组合以应对不断增长的芯片复杂性Synopsys Expands Hardware-Assisted Verification Portfolio to Address Growing Chip Complexity
➀ Synopsys 扩展了其硬件辅助验证（HAV）组合，以应对芯片设计的日益复杂性。
➁ 新解决方案旨在加速半导体设计和系统验证。
➂ 关键产品包括下一代硬件引擎 ZeBu-200 和 HAPS-200，提供显著的性能提升。
02/24/2025, 01:00 AM UTC
埃德再次成为内阁部长Ed Becomes A Cabinet Minister (Again)
➀ 埃德被首相召唤到首相府，并被任命为内阁部长；
➁ 埃德将参加妇女协会的年度大会并发表关于父权制的演讲；
➂ 埃德表示，他愿意接受这个责任。
02/23/2025, 08:51 PM UTC
泛林集团发布新型钼沉积机ALTUS HaloLam Research molybdenum deposition machine ALTUS Halo
泛林集团推出了一款名 为ALTUS Halo的原子层沉积（ALD）机器，该机器采用钼材料。根据泛林集团董事Tae-Soon Park在Semicon Korea期间的新闻发布会上所说，与钨相比，使用钼可以降低50%的电阻，从而加快应用速度。
02/23/2025, 06:00 PM UTC
重新思考2nm节点中的多重曝光技术Rethinking Multipatterning for 2nm Node
➀ EUV和DUV在20nm间距下都是可行的选项；
➁ 在20nm间距下，EUV和DUV方法可以实现类似的特征尺寸和分辨率；
➂ 即使在EUV光刻中，2nm节点的任何双曝光方案仍然需要成像10nm线宽。
02/21/2025, 02:00 PM UTC
Alpha Design AI 创始人王威廉博士CEO访谈纪要CEO Interview with Dr. William Wang of Alpha Design AI
➀ Alpha Design AI 通过其旗舰产品 ChipAgents，正在革新芯片设计和验证流程，该工具利用生成式AI自动化调试和验证过程。
➁ 该公司由CEO兼创始人王威廉博士领导，他同时也是加州大学圣塔芭芭拉分校的教授。
➂ ChipAgents 通过与现有EDA工具集成，解决行业挑战，并显著缩短设计周期。
02/21/2025, 09:12 AM UTC
应用材料展示新的eBeam系统用于芯片缺陷检测Applied Materials showcases new eBeam System for chip defect detection
应用材料公司于周四展示了其新的检查套件SEMVision H20，该设备配备了公司第二代冷融合发射（CFE）技术，分析速度比热融合发射（TFE）设备快三倍。
02/21/2025, 08:12 AM UTC
基于芯片的太赫兹波生成系统Chip-Based System To Generate Terahertz Waves
➀ 麻省理工学院的研究人员开发了一种基于芯片的太赫兹波生成器，无需使用笨重的硅透镜，使其具有可扩展性和成本效益。
➁ 该系统通过在芯片背面附着一层薄且有 图案的材料来提高效率，并利用了英特尔的高功率晶体管。
➂ 由于其可扩展性和高达11.1 dBm的峰值辐射功率，这项技术可以集成到各种应用中，如安全扫描仪和环境监测器。
02/21/2025, 01:01 AM UTC
民主与标准The Rise Of The AfD
➀ 近期一项调查显示，五分之一的德国人表示会投票给极右翼、民粹主义政党——德国另类选择党 （AfD）；
➁ AfD自2013年成立以来，其影响力不断扩大，不断向右翼偏移，并被指控存在种族主义、伊斯兰恐惧症和极端主义倾向；
➂ 尽管AfD不太可能成为下一届政府，但它的20%支持率将使其在德国议会的席位增加，从而影响政策制定。
02/20/2025, 08:03 AM UTC
Arteris推出FlexGen革命性智能片上网络（NoC）互联IP，革新半导体设计Arteris Revolutionizes Semiconductor Design with FlexGen – Smart Network-on-Chip IP
➀ Arteris公司推出革命性的NoC互联IP FlexGen；
➁ FlexGen能够加速芯片开发并优化性能效率；
➂ 该解决方案满足汽车、数据中心和消费电子领域对更快、更可持续创新的需求。
02/20/2025, 06:15 AM UTC
ChipStart UK孵化器第三期接受申请Apply for ChipStart UK incubator
➀ 现已开放申请ChipStart UK第三期孵化器，这是一家由政府资助的早期半导体孵化器。
➁ 符合条件的初创公司包括那些开发半导体技术，且在英国注册，并且私人风险投资或天使投资未超过150万美元。
➂ 专注于投资者准备阶段的孵化计划由DSIT UK政府部门资助，对参与者免费。
02/19/2025, 06:00 PM UTC
射频设计成功的关键：增强模型和准确模拟Webinar: RF design success hinges on enhanced models and accurate simulation
➀ 传统射频板级设计策略在高频和密集布局下不足；
➁ 键合科技和Modelithics合作推出先进的射频板级仿真工作流程；
➂ 使用3D无源元件模型增强了仿真精度，降低了板级重设计的风险。
02/18/2025, 06:23 AM UTC
芬兰VTT技术研究中心获得2900万欧元资金用于芯片封装开发VTT awarded €29m for packaging development
➀ 芬兰VTT技术研究中心在欧盟APECS试点线项目中获得了2900万欧元资金用于芯片封装开发。
➁ VTT将专注于6G网络的射频技术，以及光学微系统和芯片封装方法的发展。
➂ VTT参与FAMES和NanoIC试点线项目，并在Kvanttinova（一个由VTT、阿尔托大学和埃斯波市共同开发的微电子和量子技术研发中心）运营。
02/18/2025, 06:12 AM UTC
西门子推出TSMC InFO封装技术的自动化工作流程Automated workflow for TSMC InFO packaging
➀ 西门子数字工业软件公司推出了TSMC InFO封装技术的自动化和认证工作流程。
➁ 该工作流程由Innovator3D IC驱动，包括Xpedition Package Designer软件、HyperLynx DRC和Calibre nmDRC技术。
➂ 西门子数字的执行副总裁AJ Incorvaia强调了为顾客提供更多设计途径。
02/17/2025, 06:00 PM UTC
与Alchip的David Hwang展望2025：关键亮点解读Outlook 2025 with David Hwang of Alchip
➀ 预计Alchip在2024年的营收将超过10亿美元，为公司发展树立了重要里程碑；
➁ 公司致力于先进技术的研究，包括2nm测试车间的发布和3DIC设计流程的准备工作；
➂ Alchip通过灵活且强大的3DIC设计流程解决先进封装的挑战，优化功率传输、互连和热特性。
02/15/2025, 03:02 AM UTC
西门子携手Alphawave利用先进半导体IP加快客户上市时间Siemens Partners with Alphawave to Accelerate Customer Time-to-Market with Advanced Semiconductor IP
➀ 西门子数字工业软件部门宣布与Alphawave Semi签署独家OEM协议，将通过其销售渠道推广Alphawave Semi的高速互连硅IP产品组合。
➁ 该协议包括Alphawave Semi行业领先的IP平台，用于连接和内存协议，如以太网、PCIe、CXL、HBM和UCIe（Die-to-Die）。
➂ 双方将通过客户共同接触并利用各自的能力和优势，合作提供全面的Spec to Silicon Solutions。
02/14/2025, 06:47 AM UTC
智能粘接——低应力、低电压粘接Smarter Adhesive Bonding – Bonding with Reduced Stress and Voltage
➀ 该项目的目标是评估使用热固性环氧系统对机械和热敏感组件进行高质量粘接的方法。
➁ 通过开发的具有可调特性的粘合剂池以及局部选择性加热和冷却的各种方法，该项目为具有挑战性的粘接连接提供个别解决方案，特别是在传感器技术和光学领域。
➂ 选择基于使用的基板和对要生产的组件的要求。
02/13/2025, 12:16 PM UTC
SanDisk发布新型HBF内存，GPU上可支持高达4TB VRAM，带宽匹配HBM并提升容量SanDisk's new HBF memory enables up to 4TB of VRAM on GPUs, matches HBM bandwidth at higher capacity
➀ 慧荣科技推出新型 内存HBF，结合了3D NAND的容量和HBM的高带宽。
➁ HBF专为需要高带宽、高容量且功耗低的AI推理应用设计。
➂ 第一代HBF可在GPU上提供高达4TB的VRAM容量，未来版本预计将提供更多容量。
02/13/2025, 01:56 AM UTC
NVIDIA GeForce RTX 5060 发布推迟至4月，因芯片供应限 制GeForce RTX 5060 launch pushed back to April due to 'chip supply constraints'
➀ 由于“芯片供应限制”，NVIDIA GeForce RTX 5060 的发布已被推迟至 2025 年 4 月；
➁ 延期影响了 RTX 5070、RTX 5080 和 RTX 5090，预计供应有限，将导致产品迅速售罄；
➂ 人工智能的兴起增加了半导体需求，这将影响新 GeForce RTX 50 系列的全球供应。
02/12/2025, 09:54 AM UTC
OpenAI 将完成首个 3nm AI 芯片设计，旨在减少对 NVIDIA 的依赖OpenAI to Finalize First 3nm AI Chip Design, Aiming for Independence from NVIDIA
➀ OpenAI，ChatGPT 的开发者，即将完成其首个内部 AI 芯片设计；
➁ 公司计划将芯片发送给台积电进行制造，目标是 2026 年实现量产；
➂ 这一步是减少对 NVIDIA 依赖的重要举措。
02/12/2025, 02:08 AM UTC
Palmer Luckey创办的Anduril与美国陆军签订巨额合同：将士兵变成超级英雄Palmer Luckey-founded Anduril inks huge US Army deal: 'turning soldiers into superheroes'
➀ 由Palmer Luckey领导的Anduril Industries即将接管美国陆军的集成视觉增强系统（IVAS）项目，前提是得到国防部的批准。
➁ 该项目包括具有增强现实（AR）功能的先进头盔，Anduril将负责生产和开发，并选择微软Azure作为首选的云服务提供商。
➂ Oculus VR和Anduril Industries的创始人Palmer Luckey将此事视为一项极具个人意义的成就，强调这项技术有可能挽救生命。
02/11/2025, 05:10 PM UTC
Thalia发布AMALIA最新版本，引入颠覆性的“设备拉伸”算法和翻转井智能Thalia Announces Latest Version of AMALIA with Game-Changing ‘Device-Stretching’ Algorithm and Flip Well Intelligence
➀ Thalia设计自动化公司宣布了AMALIA套件的最新版本；
➁ 新版本包括“设备拉伸”算法和翻转井智能；
➂ 升级主要集中在布局自动化套件中。
02/11/2025, 04:58 PM UTC
硅创科技在TSMC N2P工艺上扩展时钟IP组合，包括新型温度传感器设计Silicon Creations Expands Clocking IP Portfolio on TSMC N2P Technology including Novel Temperature Sensor Design
➀ 硅创科技在TSMC N2P工艺上成功流片；
➁ 该芯片包括一项新型温度传感器设计；
➂ 扩展的时钟IP组合支持下一代半导体产品。
02/11/2025, 05:51 AM UTC
紧凑型MMCX同轴电缆供电解决方案Compact MMCX Power Over Coax Solution
➀ Molex推出了一款新型MMCX同轴电缆供电（PoC）解决方案，适用于多种应用领域，包括航空航天、国防、农业、汽车等。
➁ 该解决方案具有专利连接技术，确保了稳定的连接和电气接地连续性。其工作频率范围为DC到6GHz，并且在-65°C至+125°C的温度范围内运行。
➂ 这一解决方案还支持产品升级，保持与IEC 61169-52 MMCX插座的兼容性，减少重新设计成本。
02/10/2025, 07:37 AM UTC
利用Ag-PSS-rGO复合材料增强碘检测Enhanced Iodine Detection with Ag-PSS-rGO Composite Sensors
➀ 研究提出了一种新型复合材料Ag-PSS-rGO，用于低浓度碘的敏感检测；
➁ 该复合材料由还原氧化石墨烯（rGO）、碘化银（AgI）纳米颗粒和聚苯磺酸（PSS）组成；
➂ 该传感器表现出快速响应和高灵敏度，检测限低至25 ppb。
02/07/2025, 01:01 AM UTC
政客与产业：当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。Politicians and Industry
➀ 当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。
➁ 尽管各国政府投入了大量资金，但在美国、欧洲和日本，唯一能够将先进晶圆厂投入运营的公司是台积电。
➂ 产业说服政府为其提供投资资金，而这些投资本可以由产业自身完成。
02/06/2025, 10:00 AM UTC
绿色科技的创新注塑工艺Innovative Molding Process for Greener Tech
➀ 汇丰伊尔姆正在开发一种新型的电子产品注塑工艺，该工艺环保且在设计上提供更多自由度。
➁ 该项目是欧盟地平线计划的一部分，旨在通过分析材料和资源的环境影响来提高制造过程的可持续性。
➂ 研究重点在于开发新的工艺，用于分离和再利用注塑组件的层，以便更容易回收。
02/06/2025, 06:06 AM UTC
UKESF任命Cadence信托人加强董事会UKESF adds Cadence Trustee to strengthen Board
➀ 来自Cadence Design Systems的Madhuparna Datta已加入英国电子技能基金会（UKESF）董事会，担任信托人。
➁ 她在半导体行业拥有超过25年的经验，目前担任Cadence的应用工程师总监。
➂ Madhuparna带来了丰富的专业知识和对激励年轻人学习电子学的承诺，特别是在解决该行业性别失衡方面。
02/05/2025, 11:39 AM UTC
NVIDIA的新工具在CES 2025上普及人工智能NVIDIA’s New Tools Democratize AI at CES 2025
➀ 在CES 2025上，NVIDIA首席执行官Jensen Huang介绍了旨在为所有人（而不仅仅是研究人员或大型企业）普及人工智能访问的新工具。
➁ 这些工具包括Project DIGITS、NEMO和Blackwell GPU，设计为便携、可扩展且易于使用，从而降低采用人工智能的障碍。
➂ 这些工具的推出旨在简化工作流程，降低进入门槛，并使个人和小团队能够拥有人工智能能力。
02/04/2025, 02:00 PM UTC
与proteanTecs的Uzi Baruch一起展望2025年2025 Outlook with Uzi Baruch of proteanTecs
➀ proteanTecs提供先进的电子设备，具备自监控功能，以优化性能、降低功耗并防止故障；
➁ proteanTecs的AVS Pro™解决方案为客户实现了显著的节能效果，最高可达14%；
➂ proteanTecs通过生产测试和深度数据可见性解决方案，帮助公司优化芯片性能并缩短上市时间。
02/03/2025, 06:00 PM UTC
Synopsys全面、可扩展的快速异构集成解决方案有何不同What is Different About Synopsys’ Comprehensive, Scalable Solution for Fast Heterogeneous Integration
➀ 多芯片设计和异构集成对于半导体技术发展至关重要。
➁ Synopsys提供了一套全面的多芯片设计解决方案，应对各种挑战。
➂ Synopsys发布的白皮书提供了关于多芯片系统架构、验证、实施和测试的详细见解。
02/03/2025, 02:44 PM UTC
为工程师和学生设计的电路计算器 [免费]Circuit Design Calculators for Engineers and Students
➀ 文章介绍了为工程师和学生提供的免费电路设计计算器。
➁ 这些计算器简化了复杂的方程式，节省了电路设计的时间和精力。
➂ 列出了各种计算器，包括555定时器、欧姆定律、电压分压器、LED串联电阻等，所有这些都可供免费使用。
02/03/2025, 09:04 AM UTC
泰瑞达与英飞凌宣布战略合作以推进功率测试Teradyne and Infineon Announce Strategic Partnership to Advance Power Testing
➀ 泰瑞达与英飞凌技术公司宣布建立战略合作伙伴关系；
➁ 该合作旨在推进功率半导体测试技术；
➂ 这是两家公司加强合作关系的一部分。
01/31/2025, 08:43 AM UTC
为了补偿泰伦加纳邦缺乏海港，我们的激励措施帮助电子和半导体公司抵消物流费用……“To Compensate For Telangana’s Lack Of A Wet Port,Our Incentives Help ESDM And Semiconductor Companies Offset Logistics Expenses…” – Jayesh Ranjan, ITE&C
➀ 来自泰伦加纳信息技术和商业部的贾耶什·兰詹讨论了泰伦加纳邦电子和半导体生态系统的发展及其面临的挑战。
➁ 尽管缺乏海港，泰伦加纳通过提供土地分配折扣、补贴和就业激励等措施来吸引半导体和电子制造服务（ESDM）公司。
➂ 该州旨在通过专注于高增长领域和促进创新的政策，将自己定位为全球电子产品和半导体制造业的中心。
01/30/2025, 06:00 PM UTC
自动化形式验证：LUBIS EDA的解决方案Automating Formal Verification
➀ 慧荣科技（LUBIS EDA）专注于自动化形式验证，以提高高风险硅设计的可靠性。
➁ 他们的基于云的产品LUBIS-on-cloud简化了设置过程，并利用AI进行快速故障检测。
➂ 2023年，他们完成了超过50个项目，发现了250多个故障，证明了他们验证过程的有效性。
01/29/2025, 02:00 PM UTC
PSS与UVM携手进行系统级验证PSS and UVM Work Together for System-Level Verification
➀ PSS与UVM协同工作，用于系统级验证，其中PSS适用于系统级测试，而UVM适用于模块级测试。
➁ 西门子EDA发布的白皮书介绍了增强PSS、UVM和C之间协作的方法，通过随机化和组件协调进行详细的测试。
➂ PSS非常适合在系统级别构建和随机化场景，并通过UVM虚拟序列或高级C模型连接到DUT级别的测试平台组件。
01/29/2025, 06:01 AM UTC
英伟达回应中国初创公司DeepSeek的R1模型发布NVIDIA breaks silence after biggest single-day loss of any company in history
➀ 中国初创公司DeepSeek发布了其R1模型后，英伟达股价下跌了17%。
➁ R1模型仅用两个月时间开发，耗资600万美元，可与OpenAI的ChatGPT相媲美。
➂ 英伟达对此事作出了回应，强调了Test Time Scaling的重要性以及对英伟达GPU的需求。
01/28/2025, 06:30 PM UTC
新型纳米系统为舌癌提供精确靶向和治疗New Nanosystem Offers Precision Targeting and Therapy for Tongue Cancer
➀ 吉林大学的研究人员开发了Au-HN-1纳米系统，这是一种基于金纳米颗粒的平台，并用HN-1肽进行修饰，用于靶向和治疗舌鳞状细胞癌（TSCC）。
➁ Au-HN-1纳米系统结合了金纳米颗粒和HN-1肽，通过荧光和计算机断层扫描（CT）实现增强的光热疗法（PTT）和双模成像。
➂ Au-HN-1系统表现出稳定性、生物相容性和最小的副作用，使其成为长期体内成像和个人化癌症治疗的有前途的平台。
01/28/2025, 02:00 PM UTC
2025年高性能计算芯片设计中多芯片解决方案将占50%Will 50% of New High Performance Computing (HPC) Chip Designs be Multi-Die in 2025?
➀ 高性能计算芯片设计中多芯片解决方案的采用得益于互连技术、热管理和电源传输的进步。
➁ 与传统单片设计相比，多芯片架构提供了更高的性能、设计灵活性和成本效益。
➂ 当前市场对可扩展、节能计算的需求，尤其是在人工智能和高性能计算应用中的需求，使多芯片解决方案成为未来半导体发展的关键组件。
01/28/2025, 10:16 AM UTC
芯片制造商争相在2025年建设新晶圆厂Chipmakers Rush to Build New Fabrication Plants in 2025
➀ 预计半导体行业将在2025年迎来显著扩张，计划开始建设18个新的晶圆厂（fab）。
➁ 根据SEMI的世界晶圆厂预测报告，该行业预计到2025年将达到6970亿美元，比2024年增长11.2%。
➂ 其中一些晶圆厂计划于2026年或更晚时间投入生产。
01/27/2025, 06:00 PM UTC
异构2D/3D封装挑战及 形式验证的新方法Heterogeneous 2D/3D Packaging Challenges
➀ 现代集成电路设计越来越多地使用集成多个集成电路和高速内存的先进封装，这为传统的验证方法带来了复杂性挑战。
➁ 传统的验证依赖于手动过程和电子表格，对于具有超过500,000个连接的现代设计来说是不足够的，这可能导致潜在错误。
➂ 形式验证通过数学分析所有互连提供了强大的替代方案，确保对集成电路封装进行全面有效的验证，从而提高质量并减少上市时间。
01/27/2025, 02:00 PM UTC
通过Innova实现全流程资源管理优化成本与可持续性Webinar: Achieve Full Flow and Resource Management Visibility to Optimize Cost and Sustainability with Innova
➀ Innova的PDM工具有助于优化资源跟踪和管理，可能降低15%-30%的成本。
➁ 全面的芯片设计方法可以增强成本、时间表、可持续性和生态影响的管理。
➂ 由Aktouf博士主讲的网络研讨会详细介绍了Innova工具如何帮助监测碳排放等生态影响。
01/27/2025, 10:38 AM UTC
PTB在人工智能领域集中其活动The PTB Consolidates Its Activities Around Artificial Intelligence
➀ 德国物理技术联邦研究院（PTB）已建立了一个新的“人工智能与计量”（KI-Met）能力中心，以整合其与人工智能相关的活动。
➁ PTB多年来一直从事与人工智能相关的研究问题，并致力于与来自政治、工业和标准化领域的利益相关者创造协同效应和知识交流。
➂ 新的能力中心旨在提高PTB作为人工智能领域专业合作伙伴的感知度，并可能成为全球首个提供人工智能算法认证的计量研究所。
01/24/2025, 05:37 PM UTC
无电缆电流：启动电动车辆无线充电项目‘DynaviL’Wireless Charging for Electric Vehicles - Project 'DynaviL' Launched at Hochschule Kempten
➀ 在霍赫施勒尔·肯普滕大学启动了‘DynaviL’项目，研究电动车辆的无线动态充电，这将首次为一个空间扩展区域设计。
➁ 该项目由巴伐利亚州经济、区域发展和能源部通过‘电气系统’计划资助约43.6万欧元。
➂ 正在演示两个使用案例：自动驾驶小巴和工业车辆。目标是开发一种可以应用于两种使用案例的成本效益解决方案。
01/24/2025, 04:00 PM UTC
设计大会亮点：高速数字设计与电源完整性分析Crosstalk, 2kAmp power delivery, PAM4, and LPDDR5 analysis at DesignCon
➀ 高速数字设计师面临着实现GHz频率和多级信号传输的挑战。
➁ 如Keysight的串扰分析工具Crosstalk Analyzer这样的工具可以通过自动化复杂的仿真节省时间和成本。
➂ 在高功率应用如AI芯片中，电源完整性分析对于管理电源输送网络至关重要。
01/24/2025, 01:22 PM UTC
2025年1月《电子产品世界》杂志January 2025 Issue Of Electronics For You
➀ 2025年1月《电子产品世界》杂志封面故事为《2025年我们期待什么？》。
➁ 杂志包括直接移动技术解决方案、电子轨道打印服装的照明时尚、选择适合物联网协议的云平台的文章，以及与行业领导者的访谈。
➂ 还有如物联网带仪表盘的智能电表、基于运算放大器的车辆防盗检测器和ESP32驱动的音频-视觉警报等DIY项目。
01/24/2025, 11:32 AM UTC
中国半导体设备制造商创下销售记录Chinese semiconductor production equipment makers set sales records
➀ 中国领先的半导体设备制造商在2024年报告了显著的收入增长。
➁ 尽管研发支出增加，AMEC、ACM和Naura的销售额和盈利能力均有所提升。
➂ 这种增长归因于对中国芯片制造工具需求的增加以及新建晶圆厂的数量增多。
01/24/2025, 11:20 AM UTC
肿瘤细胞-ECM相互作用和抗转移测试的开放式微流控模型An Open Microfluidic Model for Tumor Cell-ECM Interactions and Anti-Metastasis Testing
➀ 最近的一项研究引入了一种用于研究肿瘤细胞相互作用和测试抗转移药物的油下开放式微流控系统（UOMS）。
➁ UOMS 结合了自上而下和自下而上的策略，提供了一个更全面和现实的肿瘤微环境模型。
➂ 研究表明，incyclinide 显著减少了肿瘤细胞迁移并破坏了 ECM 重塑，验证了其作为抗转移剂的潜力。
01/24/2025, 10:29 AM UTC
利用人工智能实现微电子元件故障分析的更快、更一致和更精确Faster, Comparable, and More Precise Fault Analysis in Microelectronics through Use of AI
➀ 柏林弗劳恩霍夫材料和系统微观结构研究所（IMWS）正在与合作伙伴一起开展一个名为FA2IR的项目，开发使用数字工具进行故障分析的解决方案。
➁ 该项目旨在自动化AI辅助分析以减少主观性、缩短开发时间并提高产品质量。
➂ 该倡议旨在创建全面且完全集成的环境，用于处理和管理全球适用的机器学习数据、算法、方法和模型，并能够动态扩 展。
01/23/2025, 06:00 PM UTC
2025年展望：与Infinisim的Samia Rashid对话2025 Outlook with Samia Rashid of Infinisim
➀ Infinisim由Samia Rashid创立，专注于高性能设计的SoC时钟验证解决方案。
➁ 在2024年，Infinisim利用了对AI和数据密集型应用日益增长的需求，重点关注时钟性能以及定时抖动和可靠性老化带来的挑战。
➂ 预计在2025年，Infinisim将通过快速扩展的AI应用推动增长，强调采用精确的设计方法并减少过度设计裕量以提高性能和盈利能力。
01/23/2025, 02:00 PM UTC
与Randy Caplan展望2025年：Silicon Creations的里程碑与未来2025 Outlook with Randy Caplan of Silicon Creations
➀ Silicon Creations在2024年取得了显著的里程碑，包括出货超过一千万片晶圆，并达到了其分数式SoC PLL IP的1000个生产许可证。
➁ 该公司专注于提供混合信号IP解决方案，重点关注时钟和高速数据接口，并与各种晶圆厂和先进工艺节点合作。
➂ 在2025年，Silicon Creations预计将在AI加速器芯片、加密货币挖矿和汽车领域实现增长，这些增长受到客户在先进节点的流片以及对小于2纳 米节点的早期兴趣的推动。
01/23/2025, 11:52 AM UTC
两个AI项目推动经济和国防发展Two AI Projects as Boosters for Economy and Defense
➀ 两项研究项目，KI-AmaR 和 XRai Vision，正在获得资金支持，以开发用于复杂维修的 AI 辅助系统和在工业流程中使用 XR 技术。
➁ KI-AmaR 项目旨在通过配备 3D 打印机的移动智能工厂实现无需专业培训即可进行复杂维修。
➂ XRai Vision 项目专注于支持公司采用增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等扩展现实（XR）技术来改进其工作流程和生产力。
01/23/2025, 06:18 AM UTC
ITSA报告：2024年第四季度订单创2022年第二季度以来新高ITSA sees Q4 orders highest since Q22022
➀ ITSA报告称，尽管2024年全年 收入同比下降了4%，但2024年第四季度的订单是自2022年第二季度以来最高的。
➁ 市场细分表现各异，广播行业增长83%，医疗行业增长48%，通信行业增长29%，军用/航空业增长4%。
➂ 英国连接器市场在2024年保持稳定，但预计2025年将保持谨慎，收入持平且增长极低。
01/22/2025, 06:00 PM UTC
深入解析SoC性能分析：通过硬件辅助验证平台优化SoC设计性能A Deep Dive into SoC Performance Analysis: Optimizing SoC Design Performance Via Hardware-Assisted Verification Platforms
➀ SoC设计中的性能验证与架构探索不同，它专注于评估实际性能以满足规格要求。
➁ 硬件辅助验证（HAV）平台在性能验证中发挥着关键作用，通过支持真实流量测试和固件性能调优。
➂ 第二部分探讨了SoC设计中硬件模块和固件的性能验证过程，强调HAV平台的重要性。
01/22/2025, 11:56 AM UTC
中国第二大晶圆代工厂聘请前英特尔高管领导先进节点开发China's second largest foundry hires former Intel executive to lead advanced node development
➀ 中国第二大芯片代工厂华虹半导体任命白鹏为总裁，专注于先进的逻辑芯片生产。
➁ 白鹏在英特尔工作了三十多年，将帮助华虹转向更先进的半导体生产技术。
➂ 华虹正在扩大其生产能力，包括40纳米及以上，目标是成为传统和先进芯片市场的重要参与者。
01/21/2025, 06:20 PM UTC
铿腾电子收购嵌入式安全IP领先企业Secure-ICCadence to Acquire Secure-IC, a Leader in Embedded Security IP
➀ 铿腾电子宣布计划收购嵌入式安全IP平台领域的领导者Secure-IC。
➁ 收购旨在通过Secure-IC先进的安全解决方案和工具增强铿腾电子现有的产品组合。
➂ 收购交易的财务细节未披露。
01/21/2025, 06:00 PM UTC
2025年展望：Larry Zu与Sarcina科技的对话2025 Outlook with Larry Zu of Sarcina Technology
➀ 由创始人兼CEO Larry Zu领导的Sarcina Technology为顶级半导体公司提供全面的后硅生态系统服务，包括封装设计、组装、测试、认证和生产服务。
➁ 在2024年，Sarcina开发了一种Bump Pitch Transformer (BPT)，简化并降低了2.5D封装设计的成本，解决了与昂贵的硅TSV插件相关的问题。
➂ Sarcina旨在通过在行业会议上的演讲和参与来提高其能力的认知度，特别是其特定应用高级封装(ASAP)服务。
01/21/2025, 02:00 PM UTC
德法克托科技创始人Chouki Aktouf博士展望2025：SoC设计解决方案与AI自动化2025 Outlook with Dr. Chouki Aktouf of Defacto
➀ 德法克托科技由Chouki Aktouf博士领导，专注于创新的SoC设计解决方案，并已成为前端SoC集成领域的领导者。
➁ 2024年，该公司致力于在其研发项目中整合AI技术，旨在引入基于AI的自动化工具。
➂ 对于2025年，公司计划专注于基于AI的EDA，并参加像DAC和DATE这样的关键行业会议。
01/21/2025, 06:21 AM UTC
ST-GloFo晶圆厂计划搁置ST-GloFo fab plan shelved
➀ 据报道，ST-Globalfoundries在Crolles建设联合FD-SOI 12英寸晶圆厂的计划已被搁置。
➁ 该项目在获得€2.9亿欧盟补贴后，过去18个月没有取得显著进展，引发了对其可行性的担忧。
➂ 全球半导体市场条件恶化，ST和GloFo正将注意力转向中国市场的机会。
01/21/2025, 01:00 AM UTC
法国英国卫星发射器会谈Franco-British Satellite Launcher Talks
➀ 1961年1月30日，英法政府在斯特拉斯堡召开会议，讨论欧洲和英联邦在重型卫星发射器开发中的合作。
➁ 会议旨在探索卫星和平及商业用途，不考虑军事应用。
➂ 讨论集中在该安排的金融和政治影响上，而技术方面则在之前伦敦的一次会议中进行了讨论。
01/20/2025, 02:00 PM UTC
Synopsis如何通过灵活的IP编译器引领嵌入式内存的未来Synopsys Brings Embedded Memory to the Future with its Flexible, IP-Based Compilers
➀ 传统的闪存已无法满足现代非易失性存储的需求，因此MRAM和RRAM开始兴起。
➁ Synopsis提供了灵活的基于IP的编译器解决方案，使设计团队能够为各种应用优化内存配置。
➂ Synopsis与领先代工厂合作，推动MRAM和RRAM技术的发展，并将其集成到半导体设计中。
01/20/2025, 11:30 AM UTC
慧安保局签署五项合同以推进‘可验证安全IT生态系统’研究项目Cyberagentur Signs Five Contracts for the 'Verifiably Secure IT Ecosystem' Research Program
➀ 德国网络安全创新组织慧安保局已与五家公司签署了‘可验证安全IT生态系统’（ÖvIT）研究项目的合同。
➁ 该项目旨在验证IT系统的正式安全性，并建立专家和用户网络，以增强IT安全。
➂ 该计划包括与国际合作伙伴如Barkhausen Institut gGmbH和QBayLogic B. V. 的合作，并旨在培养研究人员、提供商和用户社区。
01/19/2025, 12:50 PM UTC
特朗普政府将支持《芯片与科学法案》Trump administration will back CHIPS and Science Act hints outgoing Commerce Secretary
➀ 新任美国商务部长支持《芯片与科学法案》，表明尽管政治发生变化，该法案仍将继续执行。
➁ 包括英特尔、格芯、台积电、德州仪器和三星晶圆在内的主要半导体公司正在美国投资建设大型工厂。
➂ 尽管新任商务部长表示支持该法案，但特朗普团队中的一些人批评了在政权过渡前迅速分配资金的行为。
01/17/2025, 08:00 PM UTC
本周精华：2025年1月13日至17日Top Stories of the Week: Jan. 13-17, 2025
➀ Microchip Technology 正通过在 EDA 工具方面的新发展来扩展其在 AI 芯片市场的影响力。
➁ Silicon Motion 正与 Analog Bits 合作，为下一代设备提供先进的内存解决方案。
➂ DeepCool 和 Noctua 正合作改进高性能计算应用中的散热解决方案。
01/14/2025, 06:00 PM UTC
与Innova的Chouki Aktouf博士探讨2025年展望2025 Outlook with Dr. Chouki Aktouf of Innova
➀ 探讨Innova独特的软件解决方案，用于管理设计流程和资源；➁ 强调公司在2024年成功预测和管理EDA工具和计算服务器；➂ 将基于AI的EDA识别为2025年的主要增长领域，并介绍Innova在先进AI技术方面的参与。01/14/2025, 02:00 PM UTC
芯片设计项目成本降低与生态设计标准协调研讨会WEBINAR: Reconcile Design Cost Reduction & Eco-design Criteria for Complex Chip Design Projects
➀ 随着芯片设计复杂度的增加，高效资源管理变得至关重要；➁ 基于AI的技术对于优化流程至关重要；➂ INNOVA的PDM工具有助于预测和管理资源使用；➃ 该平台整合了项目管理、设计流程和资源优化。01/13/2025, 03:21 PM UTC
美国加强对人工智能出口的控制US clamps down on AI exports
➀ 美国政府宣布对中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜的人工智能出口实施更严格的限制，同时继续允许对其最亲密盟友的无限制出口。 ➁ 美国商务部长吉娜·雷蒙多强调，保持美国在人工智能发展和芯片设计方面的领导地位至关重要。 ➂ 新规定将在120天后生效，允许新政府进行潜在修订。01/13/2025, 07:16 AM UTC
OpenRoad项目简介Introduction to The OpenRoad Project
➀ OpenRoad是一个开放式道路自动化设计项目；➁ 其使命是简化传统的RTL到GDSII流程；➂ 旨在提高可访问性、促进合作并利用机器学习；➃ 提供了一套全面的工具和方法，用于硬件设计。01/12/2025, 03:16 PM UTC
IP核验证：终极指南IP Verification: Ultimate Guide
➀ IP核验证在半导体设计中的重要性；➁ 验证复杂IP核的挑战；➂ 有效IP验证的最佳实践01/10/2025, 02:00 PM UTC
CEO访谈：35ELEMENTS的Zeynep Bayram博士CEO Interview: Dr. Zeynep Bayram of 35ELEMENTS
➀ 35ELEMENTS致力于通过开发立方氮化镓半导体材料来帮助实现碳中和；➁ 公司计划在两年内在兼容CMOS的Si(100)衬底上扩大其材料规模，并寻求与代工厂的合作；➂ 35ELEMENTS拥有立方氮化镓材料的独家专利，并计划制造 高效的光发射器，如创新型绿色发光二极管。01/09/2025, 02:00 PM UTC
与Samtec的Matt Burns探讨2025年展望2025 Outlook with Matt Burns of Samtec
➀ Samtec展示了224 Gbps PAM4速度的先进互连平台解决方案；➁ 2024年，Samtec面临的最大挑战是满足超大规模企业对GPU和AI加速器的快速增长需求；➂ 预计2025年，微同轴和双绞铜电缆的制造以及公司光收发器产品的扩展将实现显著增长。01/08/2025, 10:50 AM UTC
中国启动大基金三期投资：47亿美元用于生态系统和晶圆厂工具China starts Big Fund III spending: $47 billion for ecosystem and fab tools
➀ 中国大基金三期的470亿美元资金已经开始投入；➁ 该基金旨在支持芯片生产设备开发商和制造商；➂ 这笔投资是中国努 力实现半导体生产自主化的举措之一。01/08/2025, 09:34 AM UTC
脑启发纳米技术预示着电子行业新时代的到来Brain-Inspired Nano-Tech Promises New Era for Electronics
➀ 在弗林德斯大学和悉尼新南威尔士大学的突破使类似人脑的电子设备成为现实，通过操纵单个纳米级铁电畴壁实现。 ➁ 这些微小的边界可以调节电子流动，并像人脑一样处理信息。 ➂ 这项研究可能导致更快、更绿色、更智能的电子产品，特别是在图像和语音识别等任务上。01/07/2025, 07:21 PM UTC
安世亚太与Synopsys宣布与Keysight Technologies就Ansys PowerArtist业务达成出售协议Ansys and Synopsys Announce Agreement with Keysight Technologies for Sale of Ansys PowerArtist
➀ 安世亚太与Synopsys宣布将其PowerArtist业务出售给Keysight Technologies；➁ 此交易涉及半导体设计和仿真软件的出售；➂ 该交易需获得监管机构的批准。01/07/2025, 12:43 PM UTC
半导体纳米晶体掺杂控制的新方法New Approach for Doping Control in Semiconductor Nanocrystals
➀ 大邱庆北科学技术院的研究团队开发了一种新技术，在纳米晶体生长的核阶段调控掺杂，提高了半导体纳米晶体的性能；➁ 研究强调了掺杂元素的选择对掺杂过程和位置的影响；➂ 该技术预计将在高级电子设备如晶体管和显示器中得到广泛应用。01/04/2025, 08:06 PM UTC
Cadence Virtuoso：终极指南Cadence Virtuoso: Ultimate Guide
➀ Cadence Virtuoso简介；➁ 关键特性和功能；➂ 对工程师和设计师的重要性01/03/2025, 06:30 AM UTC
英伟达CEO将在围绕中国业务争议中退休Imagination CEO to retire as controversy swirls around alleged China dealings
➀ 慧荣科技CEO西蒙·贝雷斯福德-怀利将在围绕向中国转移技术的争议中明年退休。➁ 有报道称，从事军事系统AI开发的中国的工程师获得了对慧荣科技设计的访问权限。➂ 慧荣科技被指控向美国实体清单上的两家中国公司——必仁科技和摩尔线程——转移了“核心资产”01/02/2025, 08:49 PM UTC
标准单元库：终极指南Standard Cell Library: Ultimate Guide
➀ 标准单元库是集成电路设计的关键；➁ 它们提供预设计的单元布局以实现各种功能；➂ 技术进步导致了不同类型的库，以适应特定的性能指标和应用。01/02/2025, 08:22 PM UTC
EDA领域的生产级AI助力模拟设计和验证Production-Grade AI Arrives in EDA for Analog Design and Verification
➀ 生产级AI在EDA领域的模拟设计和验证中的应用；➁ AI驱动的验证加速了创新；➂ 打破传统的SPICE瓶颈，实现更快、更准确的结果01/02/2025, 07:37 PM UTC
工艺设计套件：终极指南Process Design Kit: Ultimate Guide
➀ 工艺设计套件简化了芯片设计的复杂性；➁ 为集成电路工程师提供必要资源；➁ 流程化开发过程并确保高良率；➂ 半导体行 业高度依赖PDKs来填补差距01/01/2025, 02:00 PM UTC
SemiWiki 祝大家新年快乐！Happy New Year from SemiWiki
➀ SemiWiki 庆祝成立14周年；➁ 作者回顾了自己在半导体行业的经历；➂ 从博客到行业领先平台的 SemiWiki 的演变。12/30/2024, 06:00 PM UTC
英特尔与IFS困境：夹在两难之中——他们应该尝试出售英特尔晶圆代工服务吗？Intel and the IFS Dilemma: Stuck Between a Rock and a Hard Place – Should They attempt to Sell Intel Foundry Services
➀ 英特尔晶圆代工服务（IFS）部门面临低良率和预计累计损失。➁ 出售IFS可以为英特尔提供约300亿美元的资金，以专注于核心业务，但可能会阻碍IDM 2.0战略。➂ 决策关键在于英特尔是否应继续投资IFS或出售它以减少财务风险。12/30/2024, 02:00 PM UTC
加速RTL仿真：硬件-软件协同设计的创新Accelerating Simulation. Innovation in Verification
➀ 本文讨论了利用硬件-软件协同设计加速RTL仿真的研究；➁ 比较了Chronos和SASH的性能，这是RTL仿真硬件加速的最新进展；➂ 探讨了这些技术对EDA行业可能产生的影响。12/29/2024, 06:54 PM UTC
2024年第四季度编辑信件：重新定位STH Q4 2024 Letter from the Editor Re-aligning
➀ 编辑讨论了STH在重点和平台方面的重新定位，包括主站、论坛、YouTube和实验室。 ➁ 面对扩展内容资源和大型项目（如奥运会和xAI Colossus视频）的挑战。 ➂ 希望在继续为社区带来大型作品的同时，提高内容的平均质量并接触新的受众。 ➃ 团队正在寻找扩大规模，在斯科茨代尔招聘，重点是扩展YouTube频道和演变Axautik Group的内容。12/27/2024, 02:00 PM UTC
英特尔共同平台代工厂联盟The Intel Common Platform Foundry Alliance
➀ 英特尔需要填满其晶圆厂以保持竞争力；➁ 台积电通过与日本和欧洲的新合作伙伴关系快速发展；➂ 英特尔可能从建立一个共同的代工厂平台联盟中受益。12/24/2024, 02:03 PM UTC
汤姆的硬件2024圣诞前夕之夜'Twas The Night Before Tom's Christmas 2024
➀ 圣诞老人计划在美国建立一个晶圆厂以获得CHIPS法案资金；➁ 圣诞老人在本地劳动力和资金延误上遇到挑战；➂ 圣诞老人寻求科技公司和UPS工人的帮助以挽救项目；➃ 圣诞老人的晶圆厂资产被科技公司收购，他准备使用Mac Minis和AI PC来分发礼物。12/24/2024, 02:00 PM UTC
如果我是英特尔CEO，我会怎么做？What would you do if you were the CEO of Intel?
➀ 英特尔在技术宣布中转向更加透明的策略；➁ 英特尔PowerVia与台积电Super Power Rail之间的竞争；➂ 安迪·格鲁夫保持‘适度忧虑’的哲学。12/23/2024, 12:56 PM UTC
Arm与高通诉讼的后果The Fall-Out From Arm vs Qualcomm
➀ Arm在与高通的诉讼中未能获得禁止高通使用Nuvia设计的基于Arm的核心的裁决；➁ 陪审团未能就Nuvia是否违反了与Arm的许可条款达成一致，Arm有机会就此问题进行重审；➂ 高通律师出示了一份Arm首席执行官撰写的策略文件，其中提出了Arm自行制造芯片的设想，这可能标志着Arm业务模式的重大转变。12/23/2024, 01:02 AM UTC
埃德嗅到欧洲的机会Ed Sniffs Euro-Wonga
➀ 埃德认为欧盟的‘ECS经纪’是一个鼓励英国技术人才获取欧洲资金的方法；➁ 他已经说服部门为研究人员、发明家、初创企业和中小企业参加这些活动提供预算；➂ 他正在探索斯肯索普量子利用欧洲发展基金的机会。12/19/2024, 08:39 PM UTC
CXL技术终于在2025年到来CXL is Finally Coming in 2025
➀ 计算表达式链接（CXL）技术预计将在2025年从利基市场转向主流应用；➁ CXL对内存扩展的支持是主要驱动力，现在有各种服务器和内存解决方案可用；➂ CXL 2.0和未来的PCIe/CXL版本将实现更高级的应用，如交换和动态内存分配。12/18/2024, 09:33 PM UTC
Cadence 推出系统芯片片来重组 SoCCadence Rolls Out System Chiplet to Reorganize the SoC
➀ Cadence 推出了基于 Arm 的新型系统芯片片；➁ 文章深入探讨了这一举措背后的动机；➂ The Briefing 系列文章提供了更多见解。12/18/2024, 06:00 PM UTC
重置域交叉（RDC）挑战解析Reset Domain Crossing (RDC) Challenges
➀ 现代集成电路设计中，多时钟和异步复位带来的复杂性使得复位逻辑比早期的单时钟设计更为复杂；➁ 重置域交叉（RDC）工具，如Questa RDC，通过对复位逻辑进行静态验证，识别出诸如毛刺和亚稳态等问题；➂ 西门子的Questa RDC在识别结构化和高级复位树问题方面非常有效，确保在tapeout之前保持逻辑完整性。12/18/2024, 02:00 PM UTC
机器学习与多物理场在3D设计和HBM中的应用ML and Multiphysics Corral 3D and HBM
➀ 3D设计与HBM在先进半导体系统中至关重要；➁ 大型系统设计需要多芯片封装；➂ 多物理场和机器学习对于优化性能和可靠性至关重要。12/18/2024, 12:02 PM UTC
高通称其Oryon CPU核心仅使用了1%以下的Arm原始技术——Snapdragon X PC芯片的核心几乎完全定制Qualcomm says its Oryon CPU cores have 1% or less of Arm's original technology — cores in Snapdragon X PC chips are almost entirely custom
➀ 高通Oryon CPU核心使用的Arm技术极低；➁ Oryon核心由Gerard Williams III共同创立的公司Nuvia开发；➂ Arm与高通就Nuvia的架构许可和定制设计存在法律纠纷。12/17/2024, 02:00 PM UTC
微控制器（MCU）现在正拥抱主流网络互连（NoC）MCUs Are Now Embracing Mainstream NoCs
➀ MCU设计从简单到复杂的转变，需要更复杂的互连技术如NoC；➁ 推动这一变化的因素，包括功耗降低、安全标准支持和多协议支持；➂ 设计的可扩展性重要性以及NoC架构如何支持这一点。12/17/2024, 10:09 AM UTC
Cadence任命Moshe Gavrielov加入董事会Cadence Appoints Moshe Gavrielov to Board of Directors
➀ 靖思科技宣布任命Moshe Gavrielov加入其董事会；➁ 此任命将于2025年1月1日起生效；➂ Gavrielov目前担任NXP半导体和台湾半导体制造股份有限公司的董事会成员。12/12/2024, 02:00 PM UTC
芯片度量公司CEO访谈：Mikko UtriainenCEO Interview: Mikko Utriainen of Chipmetrics
➀ 芯片度量公司是一家专注于高宽比3D芯片（如3D NAND和3D DRAM）测量解决方案的芬兰公司；➁ 公司提供测试芯片以加速研发和工艺控制工作流程；➂ 公司的PillarHall测试芯片能够在高宽比腔体中精确测量薄膜特性。12/11/2024, 06:00 PM UTC
如何学习形式验证How I learned Formal Verification
➀ 项学讨论了他学习形式验证的历程；➁ 没有结构化课程学习形式验证所面临的挑战；➂ Axiomise形式验证课程在理解并应用形式验证技术方面的好处。12/10/2024, 06:00 PM UTC
PCB工具中的电气规则检查：HyperLynx DRC解析Electrical Rule Checking in PCB Tools
➀ 介绍PCB设计和验证的挑战；➁ 强调Siemens的HyperLynx DRC的功能特点；➂ 讨论区域裁剪功能及其在PCB设计验证中的优势；➃ 提供MediaTek使用HyperLynx DRC进行复杂PCB设计验证的案例研究。12/10/2024, 02:00 PM UTC
Synopsys推出3DIO IP解决方案和3DIC工具，推动多芯片集成Synopsys Brings Multi-Die Integration Closer with its 3DIO IP Solution and 3DIC Tools
➀ Synopsys通过其3DIO IP解决方案和3DIC工具解决多芯片集成挑战；➁ 3DIO IP解决方案包括兼容Synopsys标准单元库的合成友好Tx/Rx单元和高速数据率解决方案；➂ Synopsys的工具能够加快时序收敛并降低多芯片设计中的位错误率。12/06/2024, 01:23 PM UTC
被暗杀的联合健康CEO涉嫌使用AI拒绝患病者保险Assassinated UnitedHealthcare CEO allegedly used AI to deny sick people coverage
➀ 一项集体诉讼指控联合健康保险公司使用一个有缺陷的算法拒绝患者保险，由两名现已去世的个人提起。➁ 联合健康保险公司首席执行官布莱恩·汤普森本周在曼哈顿中城被杀，嫌疑人目前仍在逃。➂ 诉讼声称联合健康保险公司促使员工使用一个错误率约为90%的算法来拒绝保险。12/05/2024, 06:00 PM UTC
系统就绪认证：确保无缝的Arm处理器部署SystemReady Certified: Ensuring Effortless Out-of-the-Box Arm Processor Deployments
➀ 集成芯片（SoC）设计验证的复杂性，由于硬件和软件之间的交互；➁ 设计缺陷的修复成本随着每个验证阶段的增加而呈指数增长；➂ Arm的系统就绪认证计划通过增强跨设备的软件兼容性和互操作性，简化了验证过程。12/04/2024, 02:00 PM UTC
与Ansys和Synopsys的大师班：多芯片设计最新进展A Master Class with Ansys and Synopsys, The Latest Advances in Multi-Die Design
➀ 2.5D和3D多芯片设计在主流应用中的兴起；➁ Synopsys和Ansys为多芯片项目提供的全面设计流程；➂ Marc Swinnen和Keith Lanier就技术知识和引人入胜的演示提供的专家见解。12/03/2024, 06:00 PM UTC
SystemC 2024更新：关键进展与未来展望SystemC Update 2024
➀ SystemC进化日聚焦与QEMU的联合仿真；➁ SystemC 3.0.1版本与IEEE标准一致；➂ Fikas促进社区互动；➃ SystemC 1.0庆祝24年发展历程。12/03/2024, 02:00 PM UTC
Innexis产品套件：推动IC设计和系统开发的左移战略Innexis Product Suite: Driving Shift Left in IC Design and Systems Development
➀ 来自西门子EDA的Innexis产品套件旨在推动IC和系统开发的左移战略；➁ 它提供了工具，用于早期硬件和软件验证，增强了整体开发和验证过程；➂ 套件包括Developer Pro、ANA和VSI等组件，这些组件促进了持续开发和更快的产品上市时间。12/02/2024, 06:00 PM UTC
Breker如何帮助解决RISC-V认证问题How Breker is Helping to Solve the RISC-V Certification Problem
➀ RISC-V核心的兴起和认证的挑战；➁ Breker验证系统在认证过程中的作用；➂ 认证RISC-V ISA实现的复杂性以及RISC-V国际组织的努力。11/27/2024, 06:00 PM UTC
慧荣科技利用GENIO打破3D-IC设计壁垒MZ Technologies is Breaking Down 3D-IC Design Barriers with GENIO
➀ 慧荣科技通过先进的EDA软件GENIO解决2.5D和3D IC设计的复杂挑战；➁ 公司已宣布GENIO的2025年路线图，重点提升热力学应力问题；➂ GENIO旨在促进复杂集成电路系统的设计和优化。11/21/2024, 06:00 PM UTC
与IP供应商的关系：RISC-V与开源功能验证的探讨Relationships with IP Vendors
➀ 与IP供应商沟通时，正确提问和确保功能模型到位的重要性；➁ 验证CPU IP，尤其是高性能设计的挑战；➂ RISC-V在开源生态系统中的作用以及供应商间协作的重要性。11/19/2024, 02:00 PM UTC
Alchip引领未来3D设计创新之路Alchip is Paving the Way to Future 3D Design Innovation
➀ Alchip在TSMC OIP生态系统论坛上展示；➁ 克服3D IC设计挑战；➂ 与Synopsys和TSMC合作进行3D设计创新11/18/2024, 06:00 PM UTC
在UVM代码中处理反对意见Handling Objections in UVM Code
➀ 本文讨论了在UVM代码中使用反对意见进行同步。 ➁ 提供了使用uvm_objection的效率示例和替代方法。 ➂ 强调了避免过度使用反对意见以避免减慢仿真速度的重要性。11/18/2024, 02:00 PM UTC
基于ANN参数的GaN HEMT建模：提升模型扩展性GaN HEMT modeling with ANN parameters targets extensibility
➀ 探索使用ANN参数改进的ASM-HEMT混合模型进行GaN HEMT建模；➁ 解决了准确拟合宽范围S参数的挑战；➂ 基于ANN的参数拟合减少了测量与模拟之间的差异。11/14/2024, 06:00 PM UTC
利用AI进行模拟IC迁移Analog IC Migration using AI
➀ 将DRAM芯片在不同工艺节点之间迁移的手动过程是一个挑战；➁ Cadence的Virtuoso Studio工具实现了AI驱动的设计迁移；➂ 基于AI的流程自动化迁移过程，提高了生产力和减少了工程工作量。11/14/2024, 04:00 PM UTC
西门子新一代系统设计工具：电子系统设计的未来Next Generation of Systems Design at Siemens
➀ 介绍西门子新一代电子设计自动化工具；➁ 概述新功能，如统一的图形用户界面、人工智能集成和云连接；➂ 提高工程师生产力和协作的益处；➂ 与其他西门子产品和产品生命周期管理系统的集成11/12/2024, 06:00 PM UTC
信号完整性基础Signal Integrity Basics
➀ PCB和封装设计中的信号完整性（SI）问题；➁ 波形失真和时间延迟；➂ 信号完整性问题类型，如过冲和ISI；➃ 传输线建模和微带/带状线示例；➄ 最小化不连续性和管理反射；➅ 缓解串扰和过孔性能；➆ 高速数字设计中的时序和偏斜考虑。11/12/2024, 02:00 PM UTC
我与Infinisim的对话 - 良好足够不再是足够My Conversation with Infinisim – Why Good Enough Isn’t Enough
➀ 作者讨论了芯片设计分析的彻底重要性，强调了像Infinisim这样的工具在预防潜在故障和最大化性能方面的必要性；➁ Infinisim的联合创始人兼首席技术官Zakir H. Syed博士分享了他们的技术如何解决这些挑战以及行业接受次优性能的趋势；➂ 对话强调了使用高级工具进行芯片设计的战略价值，以增强盈利能力和竞争力。11/11/2024, 06:00 PM UTC
构建100%基于Python的大规模SoC设计环境Build a 100% Python-based Design environment for Large SoC Designs
➀ 半导体行业中构建基于Python的设计环境的必要性；➁ Python在SoC设计中的优势；➂ Python在学术界和工业界的应用；➃ Defacto的SoC编译器和其Python API；➄ 使用Python进行RTL代码生成的案例研究。11/11/2024, 06:00 PM UTC
芯片研发项目寻求加速创新The Chips R&D Program Seeks to Accelerate Innovation
➀ 《芯片和科学法案》为半导体研发拨款110亿美元；➁ 该项目聚焦于包括先进封装和人工智能驱动设计在内的五个领域；➂ 各公司应立即申请资金机会。11/09/2024, 10:19 AM UTC
中美芯片战持续，中国芯片制造设备支出或将在2025年降至400亿美元以下 | TrendForce 新闻[News] China’s Chipmaking Equipment Spending Likely to Drop below USD 40 Billion in 2025 amid U.S. Tensions | TrendForce News
➀ 美国总统选举的影响以及中美持续的芯片战争可能使中国半导体设备支出在2025年降至400亿美元以下。➁ 预计这一紧张局势将影响全球半导体供应链。➂ 该情况凸显了国内半导体制造能力的重要性。11/07/2024, 06:00 PM UTC
RISC-V 验证要求、标准化和基础设施的演变Changing RISC-V Verification Requirements, Standardization, Infrastructure
➀ 随着RISC-V架构的普及，其验证要求的演变；➁ 标准化和基础设施在支持RISC-V增长中的作用；➂ 开源功能验证在RISC-V中面临的挑战和机遇。11/06/2024, 06:00 PM UTC
Synopsys-Ansys 2.5D/3D 多芯片设计更新：从早期采用者那里学习Synopsys-Ansys 2.5D/3D Multi-Die Design Update: Learning from the Early Adopters
➀ 高性能计算和AI推动2.5D和3D多芯片设计的兴起；➁ 架构和早期原型设计中的挑战，包括热管理和机械可靠性；➂ 早期验证的重要性，以防止成本高昂的延迟和性能不佳；➃ 人工智能在优化设计流程和结果中的作用；➄ 签署工具对于确保多芯片设计可靠性和持久性的重要性。11/05/2024, 06:00 PM UTC
功能与安全、安全性和PPA验证的融合The Convergence of Functional with Safety, Security and PPA Verification
➀ 讨论了形式验证的挑战，强调使形式验证可访问和可扩展的重要性。➁ 介绍了Axiomise通过咨询、培训和自动化IP使形式验证变得正常的方法。➂ 介绍了《实用形式验证入门》课程，重点是使形式验证易于理解和应用。11/05/2024, 04:00 PM UTC
系统内测试的新产品：Siemens的Tessent In-System Test软件New Product for In-System Test
➀ 西门子推出了新的系统内测试控制器ISTC，与Tessent Streaming Scan Network软件配合，实现确定性系统内测试。➁ ISTC支持所有Tessent MissionMode功能，可针对特定的单元内部和老化缺陷进行定位。➂ 新产品旨在解决安全和安全领域以及网络和数据中心的质量问题。11/04/2024, 02:00 PM UTC
2024年DVCon欧洲会议亮点回顾Notes from DVCon Europe 2024
➀ 2024年DVCon欧洲会议突出了AI和软件在设计与验证中的兴起。➁ 英飞凌和Zyphra的高峰论坛讨论了AI微控制器架构和数据中心规模AI系统。➂ 软件定义汽车和RISC-V等开源技术也是重要议题。11/01/2024, 12:30 AM UTC
西门子收购EDA新星Altair Engineering[News] Siemens Acquires EDA Rising Star Altair Engineering
➀ 西门子宣布收购Altair Engineering；➁ Altair是EDA行业领先的软件提供商；➂ 收购旨在加强西门子在软件市场的地位。10/29/2024, 01:00 PM UTC
如何使用Questa更新您的FPGA设备How to Update Your FPGA Devices with Questa
➀ 介绍更新过时FPGA设计的挑战；➁ 解释将设计重新定向到新技术的好处；➂ 描述Questa等效FPGA重新定向流程；➃ 提供了三种应用该流程的场景。10/28/2024, 11:30 PM UTC
高通争议凸显科技巨头定制硅设计对ARM的挑战[News] Qualcomm Dispute Highlights Arm’s Challenge Posed by Tech Giants’ Custom Silicon Designs
➀ 高通与Arm Holdings的争议受到关注；➁ Arm与高通的架构许可协议被终止；➂ 争议反映了科技巨头定制硅设计对Arm提出的挑战。10/24/2024, 05:00 PM UTC
RISC-V与开源功能验证挑战The RISC-V and Open-Source Functional Verification Challenge
➀ RISC-V与开源功能验证挑战探讨了RISC-V和ARM核心验证过程的差异。 ➁ 讨论了选择可靠IP供应商的重要性以及软件支持对验证的影响。 ➂ 强调了RISC-V配置文件在简化验证和实现软件兼容性方面的作用。10/24/2024, 12:00 PM UTC
谷歌或采用台积电N3E工艺替代2nm制造Tensor G6[News] Google Reportedly Adopts TSMC’s N3P Process instead of 2nm for Tensor G6
➀ 据传闻，谷歌将采用台积电的N3E工艺制造Tensor G5；➁ 报告还明确指出，谷歌没有选择为Tensor G6使用2nm技术；➂ 这一举措可能影响AI和智能手机芯片市场的竞争。10/22/2024, 05:00 PM UTC
Cadence Sigrity X 在信号完整性与电源完整性分析上的更新SI and PI Update from Cadence on Sigrity X
➀ Cadence 的 Sigrity X 通过分布式模拟克服了信号完整性/电源完整性分析的局限性；➁ Sigrity X 提供了针对 PCB 和 IC 封装设计的各种工具，针对特定任务；➂ Sigrity X 的性能提升高达 10 倍，提高了信号和电源完整性分析的效率。10/21/2024, 05:00 PM UTC
SoC调试挑战解锁：高效原型制作之路Unlocking SoC Debugging Challenges: Paving the Way for Efficient Prototyping
➀ 随着芯片设计的日益复杂，高效的调试解决方案对于成功的原型验证至关重要；➁ 原型制作在芯片验证中扮演着关键角色，它可以通过真实场景测试和早期客户演示来确保可靠性；➂ S2C的Prodigy原型制作解决方案提供了一整套调试平台，包括实时控制软件、设计调试软件、多调试模块和ProtoBridge协同仿真软件等工具。10/17/2024, 05:00 PM UTC
通过早期短路隔离实现更快的SoC验证Prioritize Short Isolation for Faster SoC Verification
➀ 随着SoC设计的复杂性增加，LVS验证中短路问题日益突出；➁ 传统LVS验证和短路调试方法存在诸多挑战；➂ Calibre RVE交互式短路隔离（ISI）流程在高效短路隔离和调试方面的优势；➃ 集成短路隔离提升设计师生产力的途径。10/16/2024, 01:00 PM UTC
移动LLM不只是技术。实际应用案例才是关键Mobile LLMs Aren’t Just About Technology. Realistic Use Cases Matter
➀ 谷歌正在探索在移动设备上运行大型语言模型（LLM）的可行性；➁ 谷歌在移动设备上优化LLM的技术；➂ 移动设备上LLM实际应用案例的重要性10/15/2024, 05:00 PM UTC
电子束探测 ：7nm以下集成电路安全分析的新守护者Electron Beam Probing: The New Sheriff in Town for Security Analyzing of Sub- 7nm ICs with Backside PDN
➀ 电子束探测（EBP）已成为分析7nm以下集成电路安全性的有效方法。 ➁ 它比光学探测具有更高的空间分辨率，适用于7nm以下的倒装芯片和先进的三维架构。 ➂ 研究重点在于EBP在故障分析和硬件保证中的重要性。10/15/2024, 01:00 PM UTC
现代IC设计中非传统形状的阻抗提取导航Navigating resistance extraction for the unconventional shapes of modern IC designs
➀ 由于物联网、图像传感器和3DICs的兴起，IC设计的复杂性；➁ 非曼哈顿布线和非常规形状的阻抗提取的挑战；➂ 准确的阻抗提取对于设计可靠性和演进的破碎技术的重要性。10/11/2024, 01:00 PM UTC
LUBIS EDA CEO 托比亚斯·路德维希访谈CEO Interview: Tobias Ludwig of LUBIS EDA
➀ 托比亚斯·路德维希讨论了他电子设计自动化领域的旅程以及LUBIS EDA的创立；➁ 传统形式化验证过程中存在的挑战和低效性；➂ LUBIS EDA使用AI技术自动化和简化形式化验证的创新方法。10/08/2024, 05:00 PM UTC
通过3DBlox最大化3D集成电路设计生产力：TSMC在2024年的进展和创新Maximizing 3DIC Design Productivity with 3DBlox: A Look at TSMC’s Progress and Innovations in 2024
➀ TSMC的3DBlox框架解决了3DIC设计的复杂性；➁ 2024年的创新重点在于简化3D设计挑战；➂ TSMC在管理3DIC系统中的电气和物理约束方面的策略。09/26/2024, 05:00 PM UTC
利用高级数据分析自动化重置域跨越（RDC）验证Automating Reset Domain Crossing (RDC) Verification with Advanced Data Analytics
➀ 随着SoC设计复杂性的增加，RDC验证变得更具挑战性；➁ 数据分析技术可以自动化RDC验证，减少手动分析并提高效率；➂ 案例研究显示，通过数据驱动分析显著减少了RDC违规。09/23/2024, 05:49 PM UTC
LPKF否认Philoptics对其TGV技术的指控：提供有限孔径尺寸LPKF denies Philoptics’ allegation that its TGV tech offers limited hole sizes
➀ LPKF驳斥Philoptics对其TGV技术的指控；➁ Philoptics声称LPKF的技术只能提供有限孔径尺寸；➂ LPKF对Philoptics关于技术优越性的指控提出异议。07/18/2024, 01:00 PM UTC
EDA中原型设计的演变Evolution of Prototyping in EDA
1、AI和5G技术的快速发展正在推动芯片行业，特别是SoC设计的演变。2、原型设计，尤其是基于FPGA的，由于其速度和成本效益，已成为验证复杂SoC的关键。3、Synopsys、Cadence和Siemens EDA等主要EDA公司已进入原型设计市场，提高了SoC设计的效率和准确性。07/11/2024, 05:00 PM UTC
谁将成为DAC的下一批主要租户？Who Are the Next Anchor Tenants at DAC? #61DAC
1. #61DAC的演变中，传统的EDA公司如Cadence和Synopsys正在缩减展位，而像Altair这样的新进入者正在迅速获得动力。2. 拥有模拟、AI、高性能计算和数据分析等全面解决方案的Altair，有望成为DAC的主要租户。3. Altair通过持续的收购和合作策略，正将自己定位为电子系统市场的领导者。07/01/2024, 01:00 PM UTC
EDA与芯片设计职业选择：解决困境Career in EDA Versus Chip Design: Solving the Dilemma
1、文章比较了芯片设计和EDA领域的职业，强调了作者从芯片设计转向领导Ansys应用工程团队的经历。2、概述了EDA职业的优势，包括技术曝光、跨团队合作、商业洞察、工作文化和行业稳定性。3、由于AI和机器学习领域对EDA工具的依赖增加，EDA的未来被视为光明。06/19/2024, 03:00 PM UTC
Agnisys在2024年设计自动化会议上的展示Agnisys at the 2024 Design Automation Conference
1、Agnisys作为硬件设计和验证自动化领域的领导者，将在2024年DAC上通过多种活动产生重大影响。2、公司赞助了'I LOVE DAC'，并提供44个优惠码，用于访问会议的高级工程轨道。3、Agnisys举办了一个设计竞赛，展示其IDS-NG工具在数字设计中的效率。06/03/2024, 01:00 PM UTC
Synopsys为处理器生态系统提供广泛支持Follow the Leader – Synopsys Provides Broad Support for Processor Ecosystems
05/08/2024, 05:00 PM UTC
Synopsys 开创成功之路：112G SerDes 及其以后Synopsys is Paving the Way for Success with 112G SerDes and Beyond
05/03/2024, 08:30 PM UTC
Samsung Tapes Out Its First 3nm Smartphone SoC, Gets A Boost From Synopsys AI-Enabled Tools
04/30/2024, 01:00 PM UTC
Enabling Imagination: Siemens’ Integrated Approach to System Design
