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Recent #Rapidus news in the semiconductor industry

  • electronicsweekly

    03/14/2025, 06:28 AM UTC

    ➀ 快速发展公司面临资金问题,因为它准备在下个月生产其第一批原型芯片。

    ➁ 该公司需要320亿美元用于到2027年的2nm芯片生产,但目前已仅筹集到96亿美元。

    ➂ 日本政府计划今年再投入67.4亿美元,并面临压力,需要解释剩余的270亿美元将如何筹集。

  • weixin

    02/05/2025, 10:05 AM UTC

    ➀ 日本晶圆代工初创企业Rapidus正在北海道建设2nm晶圆厂,目标2025年4月试产,2027年开始量产;

    ➁ Rapidus首席执行官小池淳义表示,工厂建设进展顺利,将于4月1日开始试产;

    ➂ Rapidus预计在2027年至2036年期间累计产值将达到18万亿日元;

    ➃ 在2纳米芯片的量产上,台积电处于领先地位,但Rapidus在制程速度、良率和性能上具有优势,有望赶上台积电;

    ➄ Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,目标2027年量产2nm制程;

    ➅ Rapidus计划使用机器人和人工智能在日本北部打造全自动的2nm制程生产线,交货芯片时间比竞争对手快1/3;

    ➆ Rapidus成为日本首家获得EUV光刻机的公司,首批EUV光刻设备已于2024年12月14日运抵日本新千岁机场;

    ➇ 相比其他晶圆厂,Rapidus的全自动化工厂具有竞争优势,后端制造流程如互连、封装和测试更加高效;

    ➈ 小池淳义表示,这将在相同的2nm产品上提供比其他公司更高的性能和更快的交货时间。

  • electronicsweekly

    01/06/2025, 06:22 AM UTC

    ➀ IBM与格罗方德就知识产权问题达成和解,并正探索未来合作机会;➁ 诉讼源于IBM将半导体业务转让给格罗方德,以及随后的技术转移;➂ 格罗方德指控IBM将知识产权和商业机密非法转让给Rapidus和Intel,并试图吸引阿尔巴尼纳米技术复杂设施的技术人员。
  • electronicsweekly

    01/03/2025, 01:08 AM UTC

    ➀ 预计台积电将在年底前拥有最好的2nm工艺,2025年第四季度将大规模生产GAA工艺,预计产量达到60%。➁ 三星计划在2025年第四季度启动2nm生产,但不会在2027年之前优化BSPD。➂ 尽管报道了10%的产量,英特尔也计划采用BSPD和GAA的2nm工艺。➃ 日本的暗马(Rapidus)希望在今年4月推出其首批2nm原型芯片,并在年底开始生产,2027年实现量产。
  • electronicsweekly

    01/02/2025, 06:26 AM UTC

    ➀ Rapidus的资金来源遭到日本反对党的批评,称其资金来自未使用的Covid救济基金;➁ 日本政府有为期七年的半导体支持计划,其中上个月分配了830亿日元,其中一部分来自Covid救济基金;➂ Rapidus已从日本公司和政府那里获得了4.63亿美元,但为了到2027年实现量产,还需要额外254亿美元。
  • semiwiki

    12/20/2024, 02:00 PM UTC

    ➀ Semicon Japan 展会人气旺盛但整体氛围低迷,因对支出减弱担忧;➁ 日本政府支持的 Rapidus 半导体计划被视为一场幻想;➂ 分析师正在调整 2025 年 WFE 的展望,因需求放缓;➃ 芯片设备公司正在游说中国销售,引发关于虚伪的质疑;➄ 股市不稳定,以及对新政府半导体政策的不确定性。
  • electronicsweekly

    12/19/2024, 06:28 AM UTC

    ➀ Rapidus已收到一台ASML EUV设备,用于其位于北海道千岁市IIM-1晶圆厂的建设;➁ 这标志着EUV技术在日本首次用于量产;➂ 该TWINSCAN NXE:3800E设备每小时可加工220片晶圆;➃ Rapidus计划在2025年4月开始在IIM-1进行试点硅片生产,采用单片晶圆工艺。
  • 10/28/2024, 12:30 AM UTC

    ➀ Rapidus正计划建设第二座用于1.4nm工艺晶圆的工厂;➁ 第一座工厂正在北海道千岁市建设;➂ 目标是在2027年实现2nm晶圆的大规模生产。
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