Recent #HBM4 news in the semiconductor industry
02/28/2025, 02:08 AM UTC
NVIDIA CEO确认Blackwell Ultra和Vera Rubin AI GPU进展顺利，GTC 2025将公布新信息NVIDIA CEO confirms Blackwell Ultra, Vera Rubin AI GPUs are on-track, reveal set for GTC 2025
➀ NVIDIA确认Blackwell Ultra和Vera Rubin AI架构进展顺利，预计在GTC 2025上将有重大宣布；
➁ 尽管初期有延误，但生产已加速，保持了年度发布节奏；
➂ 新一代Rubin AI GPU将采用先进的HBM4内存，SK hynix、三星和美光等合作伙伴参与其中。
02/27/2025, 12:06 AM UTC
SK海力士新一代HBM4 12-Hi内存达到70%良率：为NVIDIA下一代Rubin AI GPU做好准备SK hynix hits 70% yield on its new HBM4 12-Hi memory: ready for NVIDIA's next-gen Rubin AI GPUs
➀ SK海力士新一代HBM4 12-Hi内存良率达到70%，将用于NVIDIA即将推出的Rubin R100 AI GPU。
➁ 测试良率是预测实际未来良率的一个指标，SK海力士的目标是将良率提高到90%以上。
➂ 作为关键合作伙伴，台积电预计将扩大CoWoS先进封装产能，以满足Rubin芯片的大量需求。
01/19/2025, 11:44 AM UTC
博通的HBM4：半导体市场的新玩家？Broadcom's HBM4: A New Player in the Semiconductor Market?
➀ 三星和SK海力士正在竞相向博通供应HBM4，博通是英伟达的一个新兴竞争对手。
➁ SK海力士已收到博通的大批量定制HBM4请求。
➂ 三星也正与博通就供应HBM4进行讨论。
12/31/2024, 06:12 AM UTC
SK海力士董事长将在CES 2025与英伟达CEO黄仁勋会面，讨论下一代HBM4SK hynix boss to meet with NVIDIA CEO Jensen Huang at CES 2025 to talk about next-gen HBM4
➀ 据传闻，SK海力士董事长Chey Tae-won将在CES 2025与英伟达CEO黄仁勋会面，讨论未来AI GPU的HBM4内存；➁ 英伟达要求加速HBM4的生产，以满足其Rubin R100 AI GPU的需求；➂ 英伟达在CES的演讲将重点介绍包括GeForce RTX 50系列在内的最新进展。12/10/2024, 09:12 AM UTC
三星准备1c DRAM大规模生产，在HBM4内存中保持竞争优势Samsung gearing up for 1c DRAM mass production, its competitive edge in HBM4 memory
➀ 三星正在为其平泽工厂4号（P4）的1c DRAM大规模生产做准备；➁ 1c DRAM是第六代10纳米级技术，预计将在2025年全面商业化；➂ 三星希望通过这项新技术提升其在人工智能市场的竞争力。12/04/2024, 05:11 AM UTC
NVIDIA下一代Rubin AI GPU或因HBM4提前6个月发布NVIDIA's next-gen Rubin AI GPU could be pushed up 6 months ahead of schedule with HBM4
➀ NVIDIA的Rubin AI GPU架构，原定于2026年发布，现在预计提前六个月；➁ 采用台积电的3nm工艺和下一代HBM4内存；➂ 继承了Blackwell架构，NVIDIA正与台湾合作伙伴合作开发基于R100的AI服务器。11/15/2024, 04:10 AM UTC
三星为Meta和微软开发定制HBM4解决方案，以对抗台积电和SK海力士Samsung working on 'custom HBM4' solutions for Meta and Microsoft, to fight TSMC and SK hynix
➀ 三星正在为Meta和微软开发定制化的HBM4内存解决方案；➁ 预计到2025年底开始量产；➂ 新的HBM4内存将提供2TB/s的带宽和高达48GB的容量。11/04/2024, 03:52 AM UTC
SK海力士董事长：英伟达CEO请求提前6个月供应HBM4芯片SK hynix boss says NVIDIA CEO asked him to bring forward supply of HBM4 chips by 6 months
➀ 英伟达CEO黄仁勋请求SK海力士提前六个月供应HBM4内存；➁ SK海力士原计划于2025年下半年准备好下一代HBM4内存；➂ 英伟达目前使用SK海力士的HBM3E内存为其AI芯片供电，并计划在其即将推出的Rubin R100 AI GPU中使用HBM4。08/27/2024, 02:33 AM UTC
SK海力士下一代HBM4内存将于十月试产：为英伟达未来Rubin R100 AI GPU准备SK hynix's next-gen HBM4 tape out in October: ready for NVIDIA's future-gen Rubin R100 AI GPU
➀ SK海力士计划在2024年10月完成其HBM4内存的试产；➁ HBM4相较于HBM3E，带宽提升40%，功耗降低70%；➂ 英伟达的下一代Rubin R100 AI GPU将采用HBM4内存，预计2025年上市。06/24/2024, 04:34 AM UTC
台积电与全球联合科技赢得SK海力士下一代HBM4内存基底芯片大量订单TSMC and Global Unichip win bulk orders for base dies used on SK hynix's next-gen HBM4 memory
1、台积电与全球联合科技获得SK海力士下一代HBM4内存基底芯片的大量订单。2、台积电与创意电子合作，专注于开发AI服务器所需的HBM关键周边组件。3、业界预期HBM4将有重大变化，包括堆栈高度增加和集成逻辑IC以提升带宽传输速度。06/17/2024, 03:51 AM UTC
三星为2025年的HBM4准备先进的3D芯片封装技术Samsung preps for advanced 3D chip packaging, getting ready for HBM4 in 2025
1、三星计划在接下来的12个月内推出HBM4的3D封装服务。2、这项技术旨在为2025年发布的下一代AI GPU服务。3、新的3D封装技术被称为SAINT-D，将用于将HBM芯片垂直堆叠在GPU上方，以提高速度，无需硅中介层。05/16/2024, 12:00 PM UTC
TSMC Readies Next-Gen HBM4 Base Dies, Built on 12nm and 5nm Nodes
04/22/2024, 06:09 PM UTC
SK海力士将使用台积电的基础die制作HBM4SK Hynix to use TSMC's base die for HBM4
SK Hynix is planning to use TSMC’s base die technology for its next-generation high bandwidth memory (HBM).The South Korean memory maker used its own process to make the base die for its latest HBM3E.For the follow-up HBM4, which will start mass production in 2026, SK Hynix will use TSMC’s advanced
