NVIDIA下一代Rubin AI GPU或因HBM4提前6个月发布
12/04/2024, 05:11 AM UTC
NVIDIA下一代Rubin AI GPU或因HBM4提前6个月发布NVIDIA's next-gen Rubin AI GPU could be pushed up 6 months ahead of schedule with HBM4
➀ NVIDIA的Rubin AI GPU架构，原定于2026年发布，现在预计提前六个月；➁ 采用台积电的3nm工艺和下一代HBM4内存；➂ 继承了Blackwell架构，NVIDIA正与台湾合作伙伴合作开发基于R100的AI服务器。➀ NVIDIA's Rubin AI GPU architecture, originally set for 2026, is now expected six months earlier; ➁ Utilizing TSMC's 3nm process and next-gen HBM4 memory; ➂ Follows the Blackwell architecture, with NVIDIA collaborating with Taiwanese partners on R100-powered AI servers.NVIDIA的下一代Rubin AI GPU架构，最初计划于2026年发布，但现在预计将提前六个月推出。
这款新架构将采用台积电的3nm工艺和下一代HBM4内存，这将使GPU的性能得到显著提升。
Rubin AI GPU架构是Blackwell架构的继任者，目前Blackwell架构被用于B200和GB200芯片，以及近期我们越来越多的提到的GB300系列AI GPU。
据UDN的新报告，NVIDIA已经在台湾的供应链合作伙伴的帮助下开始开发Rubin AI GPU架构及其新的R100驱动的AI服务器。
原本Rubin计划于2026年发布，但据UDN的消息来源，公司提前启动了Rubin的开发，以便AI热潮可以从一个AI GPU芯片延续到另一个（从Blackwell到Rubin等）。
台积电是NVIDIA、SK hynix和台积电之间三角联盟的关键合作伙伴，预计将在2026年扩大CoWoS先进封装产能，以满足Rubin芯片的大量需求。台积电计划到2025年第四季度将CoWoS的月产能提高到80,000件，以准备Rubin的发布。
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