SK海力士新一代HBM4 12-Hi内存达到70%良率：为NVIDIA下一代Rubin AI GPU做好准备
02/27/2025, 12:06 AM UTC
SK海力士新一代HBM4 12-Hi内存达到70%良率：为NVIDIA下一代Rubin AI GPU做好准备SK hynix hits 70% yield on its new HBM4 12-Hi memory: ready for NVIDIA's next-gen Rubin AI GPUs
➀ SK海力士新一代HBM4 12-Hi内存良率达到70%，将用于NVIDIA即将推出的Rubin R100 AI GPU。
➁ 测试良率是预测实际未来良率的一个指标，SK海力士的目标是将良率提高到90%以上。
➂ 作为关键合作伙伴，台积电预计将扩大CoWoS先进封装产能，以满足Rubin芯片的大量需求。
➀ SK hynix has achieved a 70% yield rate on its HBM4 12-Hi memory, which is set to be used in NVIDIA's upcoming Rubin R100 AI GPUs.
➁ The test yield is an indicator that can be used to make estimations on the actual future yield rate, with SK hynix aiming for a yield upwards and into the late 90% range.
➂ TSMC, as a key partner, is expected to expand its CoWoS advanced packaging capacity to handle the large Rubin chip demand.
SK海力士据报道已经在其下一代HBM4 12-Hi内存上实现了70%的良率，这将用于即将推出的NVIDIA Rubin R100 AI GPU。
测试良率是预测实际未来良率的一个指标，而SK海力士的目标是将良率提高到90%以上。这一成就表明，一旦开始大规模生产，生产效率可以得到保障。
台积电作为NVIDIA和SK海力士的三角联盟的关键合作伙伴，预计将在2026年扩大其CoWoS先进封装产能，以满足Rubin芯片的大量需求。台积电计划到2025年第四季度将CoWoS的月产能提高到80,000件，为Rubin做准备。
---
本文由大语言模型（LLM）生成，旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展（Beta）。
