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Recent #Broadcom news in the semiconductor industry

  • tweaktown

    03/12/2025, 06:33 PM UTC

    ➀ 台积电提出了与英伟达、AMD等美国芯片设计公司合资运营英特尔半导体工厂的想法,台积电的持股比例不会超过50%。

    ➁ 在特朗普总统推动振兴美国半导体产业之后,这些谈判处于早期阶段。

    ➂ 台积电将运营英特尔晶圆厂,但持股比例不会超过50%。

  • tomshardware

    03/12/2025, 01:01 PM UTC

    ➀ 据报道,台积电和英特尔仍在进行一项潜在的合资企业,以运营英特尔的制造能力;

    ➁ 该合资企业将涉及美国领先的无晶圆厂芯片设计公司,如AMD、博通、英伟达和高通;

    ➂ 该举措是作为对特朗普总统政府请求加强英特尔并确保持续的美国控制的回应。

  • electronicsweekly

    03/12/2025, 07:05 AM UTC

    ➀ 台积电正在与英特尔、英伟达、博通、高通和AMD讨论合资收购英特尔晶圆代工厂的事宜;

    ➁ 为了满足白宫的要求,台积电计划在英特尔晶圆代工厂中持股不超过50%,以保持公司为美国所有;

    ➂ 该交易需要白宫的批准。

  • tweaktown

    03/02/2025, 08:02 PM UTC

    ➀ 博通与字节跳动合作的定制AI加速器芯片项目已被取消。

    ➁ 取消项目的原因是美国对中国半导体行业的限制加强。

    ➂ 博通可能因TikTok禁令而面临20至30亿美元的损失。

  • semiwiki

    02/18/2025, 02:00 PM UTC

    ➀ 在DesignCon上,Samtec展示了其Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4互连技术,并与Broadcom合作。

    ➁ 展示中包括Broadcom的200 Gbps SerDes技术和Samtec的高速电缆系统。

    ➂ 该合作旨在提升系统性能,为多通道SerDes技术开辟新的天地。

  • weixin

    02/16/2025, 05:28 AM UTC

    ➀ 博通和台积电正在考虑与英特尔达成一项拆分该公司的交易,博通对英特尔的芯片设计业务感兴趣,而台积电则在关注英特尔的工厂。

    ➁ 博通一直在密切关注特尔的芯片设计和营销业务,并与顾问进行了非正式讨论,但只有在为英特尔的制造业务找到合作伙伴的情况下才会这样做。

    ➂ 在英特尔最近的困境之前,这些潜在交易都是不可想象的,可能导致英特尔的解体。

  • electronicsweekly

    02/11/2025, 06:16 AM UTC

    ➀ OpenAI计划在今年晚些时候在台积电的3nm制程上流片其首款芯片;

    ➁ 该芯片设计用于训练和推理,由内部团队开发;

    ➂ 目标是减少对价格昂贵且需求量大的NVIDIA处理器的依赖。

  • electronicsweekly

    01/29/2025, 06:25 AM UTC

    ➀ 博通开发了一种设备,可以在数据从服务器传输到存储时进行加密,以响应政府对后量子密码学加密算法和零信任架构的要求。

    ➁ Emulex安全光纤通道主机总线适配器(HBA)相比基于应用的加密具有多个优势,包括保留存储阵列服务、启用实时勒索软件检测,并且没有加密性能损失。

    ➂ 该设备支持各种安全标准,并提供不同的端口配置。它可以运行在现有的光纤通道基础设施上,并提供简单的基于会话的密钥管理。

  • 01/19/2025, 11:44 AM UTC

    ➀ 三星和SK海力士正在竞相向博通供应HBM4,博通是英伟达的一个新兴竞争对手。

    ➁ SK海力士已收到博通的大批量定制HBM4请求。

    ➂ 三星也正与博通就供应HBM4进行讨论。

  • tomshardware

    01/15/2025, 01:45 PM UTC

    ➀ 行业团体批评美国对AI处理器的新出口管制缺乏协商;➁ 新规定可能对美企产生负面影响,并将市场份额转移给国际竞争对手;➂ 限制可能阻碍中国AI处理器的发展,并加强其他国家生产主权处理器的努力。
  • weixin

    01/05/2025, 06:00 AM UTC

    ➀ 博通拥有数十年的通讯晶片经验,近年来积极转型AI领域,其中AI相关收入占半导体业务的41%。

    ➁ 博通专注于定制化AI加速器(XPU)和相关网络连接技术,避免与NVIDIA在通用AI加速芯片市场的直接竞争。

    ➂ 博通的XPU平台覆盖从AI设计流程、AI IP到SoC封装的一体化解决方案,能够快速响应客户需求。

  • servethehome

    01/02/2025, 01:18 AM UTC

    ➀ 文章讨论了2025年服务器的当前技术状态,包括CPU核心数、网络速度、SSD和HDD容量、服务器内存以及AI专用GPU。提到了AMD、Intel、NVIDIA、Broadcom等公司的最新产品。 ➁ 文章突出了服务器技术的趋势,如CPU核心数的增加、400Gbps网络的兴起以及SSD容量的增长。 ➂ 文章还触及了服务器技术的未来,包括CPU性能、网络和存储的预期进步。
  • tweaktown

    12/25/2024, 08:02 AM UTC

    ➀ 据传闻,SK海力士将在2025年向Broadcom交付大量HBM内存订单;➁ Broadcom正在为谷歌、Meta和字节跳动开发新的AI芯片;➂ SK海力士将增加其HBM产能以满足需求。
  • tomshardware

    12/24/2024, 11:00 AM UTC

    ➀ 博通CEO黄仁勋否认收购英特尔的可能性;➁ 黄仁勋强调实际可行的交易和没有敌意报价的重要性;➂ 博通专注于为AI数据中心设计定制处理器,以及其在AI基础设施方面的当前投资。
  • thelec

    12/20/2024, 03:19 PM UTC

    ➀ 三星电子从博通获得了一笔大额的HBM订单;➁ 这些芯片将被用于一家大型科技公司的AI计算芯片;➂ 这笔交易预计将增强三星电子在高性能内存市场的地位。
  • tweaktown

    10/30/2024, 04:33 AM UTC

    ➀ OpenAI 正与博通和台积电合作开发其首颗内部AI芯片;➁ 由于成本和时间限制,公司正在缩减其晶圆厂雄心;➂ OpenAI 正采用行业合作伙伴关系和内部与外部方法的混合策略来管理芯片供应和成本。
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