Recent #Broadcom news in the semiconductor industry
06/16/2025, 05:18 AM UTC
第一季度无晶圆厂营收环比增长6%Q1 fabless revenue up 6% q-o-q
➀ 全球第一季度无晶圆厂半导体营收达774亿美元，环比增长6%，市场需求持续强劲；
➁ 英伟达以423亿美元（环比增长12%）位列榜首，高通（94.7亿美元，环比下降6%）和博通（82亿美元，环比增长2%）分列第二、第三；
➂ AMD、联发科及Marvell、瑞昱等企业进入前十，凸显半导体行业参与者业绩分化。
06/05/2025, 11:30 PM UTC
博通Tomahawk 6 102.4T 64端口1.6TbE交换器亮相Computex 2025Broadcom Tomahawk 6 102.4T 64-port 1.6TbE Switches at Computex 2025
➀ 博通在Computex 2025发布Tomahawk 6系列交换器，支持102.4T总带宽与64个1.6TbE端口。
➁ 纬创/纬颖和台达分别展出原型设备：台达采用3U机架设计优化风冷，纬创/纬颖的4U机型强化散热方案。
➂ 受限于保密协议仅部分设备可公开，但更多搭载Tomahawk 6的硬件将在官方解禁后陆续面世。
06/04/2025, 06:29 AM UTC
博通推出Tomahawk 6芯片 开启1.6TbE以太网时代Broadcom Tomahawk 6 Launched for 1.6TbE Generation
➀ 博通发布Tomahawk 6系列交换机芯片，支持102.4Tbps总带宽和64个1.6TbE端口，标志着以太网进入太比特时代；
➁ 该芯片支持纵向扩展（如通过512个XPU共享HBM4内存）和横向扩展的AI集群架构，减少网络层级和延迟；
➂ 全新全局负载均衡2.0、认知路由及增强遥测功能优化数据传输效率，降低成本和功耗，巩固博通在AI基础设施领域的竞争力，并与NVIDIA展开生态博弈。
06/04/2025, 05:30 AM UTC
博通开始交付Tomahawk 6交换机系列Broadcom shipping Tomahawk 6
➀ 博通发布Tomahawk 6交换机系列，单芯片提供102.4Tbps交换容量，性能为现有以太网交换机两倍，支持100G/200G SerDes和共封装光学元件（CPO），专为AI网络设计；
➁ 支持百万级XPU集群互连，其Cognitive Routing 2.0功能可实现动态拥塞控制与全局负载均衡，适配混合专家模型、强化学习等AI工作负载；
➂ 符合超以太网联盟标准，支持开放生态系统（如OCP SUE框架），提供低延迟、高扩展性的统一网络架构，满足10万至百万级XPU集群的AI训练与推理需求。
05/10/2025, 01:33 PM UTC
曝苹果正与博通合作开发Baltra处理器，瞄准AI服务器市场Apple reportedly readies Baltra processors for AI servers
① 苹果与博通联合开发数据中心处理器“Baltra”，预计2027年面世，整合自研AI加速器与HBM内存，为苹果智能服务提供算力支持。
② Baltra或将搭载相当于M3 Ultra 8倍的CPU/GPU核心，但AI推理更依赖NPU架构，暗示其可能采用CPU与AI加速器协同设计。
③ 苹果路线图涵盖2025年M5芯片更新、M6（Komodo）与M7（Borneo）研发，以及高端Sotra芯片和面向AR眼镜的可穿戴设备处理器。
04/29/2025, 05:28 AM UTC
NXP首席执行官Sievers将卸任，Sotomayor接棒Sievers to hand over to Sotomayor as NXP CEO
➀ 恩智浦（NXP）CEO Kurt Sievers将于10月28日卸任，由现任总裁Rafael Sotomayor接任，后者在NXP有20年资历，并曾在博通、英特尔和摩托罗拉担任高管；
➁ Sievers自2020年担任CEO ，主导了汽车与物联网领域的战略布局，包括2019年对Marvell Wi-Fi业务的收购；
➂ 恩智浦第一季度营收下降9%至28.4亿美元，称面临关税和市场波动的不确定性，但仍保持“谨慎乐观”态度。
04/16/2025, 12:01 AM UTC
2024年十大半导体公司Top Ten Semiconductor Companies 2024
➀ 本文基于Gartner的数据，列出了2024年十大半导体公司。
➁ 排名前五的公司依次为英伟达、三星、英特尔、海力士和高通。
➂ 完整榜单还包括其他知名公司，如博通、美光、AMD和联发科。
04/10/2025, 05:36 AM UTC
下一代人工智能基础设施中的 数字信号处理器DSPs For Next-Generation AI Infrastructure
➀ 博通推出了两款新的200G/通道DSP PHY设计，Sian3和Sian2M，以满足不断增长的人工智能和机器学习集群连接需求。
➁ Sian3基于3nm技术，为基于单模光纤的800G和1.6T模块提供了最低功耗，相比其前代产品，在功率使用上减少了20%以上。
➂ Sian2M针对人工智能集群的短距离多模光纤链接进行了优化，集成了VCSEL驱动器，并利用博通的200G VCSEL技术，提升了性能和效率。
