DesignCon现场：Samtec与Broadcom携手推进多通道SerDes技术
02/18/2025, 02:00 PM UTC
Samtec与Broadcom在DesignCon上推动多通道SerDes技术发展Samtec Advances Multi-Channel SerDes Technology with Broadcom at DesignCon
➀ 在DesignCon上，Samtec展示了其Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4互连技术，并与Broadcom合作。
➁ 展示中包括Broadcom的200 Gbps SerDes技术和Samtec的高速电缆系统。
➂ 该合作旨在提升系统性能，为多通道SerDes技术开辟新的天地。
➀ Samtec showcased its Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4 interconnect technology at DesignCon, collaborating with Broadcom.
➁ The demo featured Broadcom’s 200 Gbps SerDes technology and Samtec’s high-speed cable systems.
➂ The collaboration aims to enhance system performance and open new horizons in multi-channel SerDes technology.
在DesignCon的30周年庆典上，Samtec展示了其Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4互连技术，并与Broadcom合作，展示了这项技术的强大潜力。
该技术提供了两种连接方式：与芯片共封装或芯片附近的连接。这种配置需要更广泛的生态系统合作，因为硅供应商、互连供应商和OSAT都需要共同努力才能实现可靠的产品。
在DesignCon的展台上，Samtec还展示了与Broadcom的200 Gbps SerDes技术相结合的评估平台。这些平台展示了Samtec Si-Fly HD电缆组件和OSFP前面板连接器的性能。
除了技术展示，Samtec还在DesignCon的技术议程中做出了贡献，包括PCI Express & PAM4：平衡硅和互连的相互依赖性以及专家讨论：人工智能应用将如何影响高速链路设计等。
Samtec的这些努力展示了其在高速互连技术领域的领导地位，并为未来的高性能系统奠定了基础。
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