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  • 苹果自研芯片再出大招:联手博通打造AI服务器处理器“Baltra”

    tomshardware

    05/10/2025, 01:33 PM UTC

    ① 苹果与博通联合开发数据中心处理器“Baltra”,预计2027年面世,整合自研AI加速器与HBM内存,为苹果智能服务提供算力支持。

    ② Baltra或将搭载相当于M3 Ultra 8倍的CPU/GPU核心,但AI推理更依赖NPU架构,暗示其可能采用CPU与AI加速器协同设计。

    ③ 苹果路线图涵盖2025年M5芯片更新、M6(Komodo)与M7(Borneo)研发,以及高端Sotra芯片和面向AR眼镜的可穿戴设备处理器。

    据彭博社最新报道,苹果正在秘密研发代号为“Baltra”的AI服务器处理器,剑指数据中心市场。这款由博通深度参与的芯片计划于2027年问世,将成为支撑Apple Intelligence服务的核心引擎。

    与消费级M系列芯片不同,Baltra将采用定制化AI加速单元和HBM高带宽内存组合。尽管传闻称其CPU核心数可达M3 Ultra的8倍(理论性能或超越RTX 5090显卡),但业内人士认为,真正的突破在于矩阵计算单元的创新——毕竟现代AI训练/推理早已超越传统CPU/GPU架构。有趣的是,消息指出苹果可能开创性地整合通用CPU与专用NPU,通过智能调度实现效能最大化。

    更耐人寻味的是苹果的“芯片全家桶”战略:除了服务器级产品,M5芯片将于2025年登陆新一代iPad Pro和MacBook Pro,后续的M6(Komodo)与M7(Borneo)也在紧锣密鼓开发中。神秘的Sotra高端芯片和AR眼镜处理器,则暗示着苹果正构建从云端到边缘设备的完整算力版图。

    (小编点评:从手机到服务器,苹果的造芯野心越发清晰。当通用计算与AI加速在架构层面深度融合,我们或许正在见证PC产业百年未有之大变局。)

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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