日本芯片新贵Rapidus能否靠黑科技掀翻台积电？前英特尔CEO泼冷水提忠告
06/28/2025, 03:50 PM UTC
英特尔前CEO帕特·基辛格建言日本新兴芯片企业：Rapidus需靠独特技术挑战台积电Ex-Intel CEO Pat Gelsinger gives Japan's new leading-edge chipmaker advice, says Rapidus needs unique tech to compete with TSMC
➀ 英特尔前CEO帕特·基辛格公开表示，日本芯片制造新锐Rapidus若想与台积电竞争，必须在高效生产之外拿出差异化的「杀手锏」技术；
➁ Rapidus计划在2027年实现2纳米制程量产后，整合晶圆制造与封装工艺以缩短生产周期，但初期工厂仍以晶圆试产为主；
➂ 目前Rapidus已在北海道千岁市部署ASML EUV光刻机并成立先进封装研究中心，专注于2纳米芯片测试及3D堆叠技术，剑指高性能计算市场。
➀ Ex-Intel CEO Pat Gelsinger advises Japan's Rapidus to develop unique differentiating technologies beyond production efficiency to compete with TSMC.
➁ Rapidus plans to integrate wafer fabrication and advanced packaging at the same facility for faster cycles, though full automation will not be available immediately from 2027.
➂ The company aims to begin 2nm test production with GAA transistors and establish a chiplets R&D center, utilizing ASML EUV lithography tools for future HBM and 3D packaging.
在日本政府支持下奋起直追的半导体企业Rapidus，正以2027年量产2纳米芯片为目标全力冲刺。然而，英特尔前CEO帕特·基辛格近日在东京记者会上直言：「如果仅靠追赶台积电现有技术，这条路将异常艰难。」他建议，这家日本新秀必须开发出具有颠覆性的独家技术。
根据《日本时报》报道，Rapidus计划在北海道千岁市的「IIM」工厂中，实现晶圆制造与先进封装工艺的无缝衔接，这有望使芯片生产周期缩短30%以上。尽管初期工厂仅能试产晶圆，但其研发的自动化封装技术已引发业界关注。值得注意的是，ASML的EUV光刻机去年底已进驻该厂，为2纳米制程测试提供了硬件支撑。
更有看点的是，Rapidus日前宣布在爱普生千岁工厂内成立「Chiplet解决方案研究中心」。该中心将于本月启动设备安装，专注于3D封装、中介层开发及HBM堆叠测试等尖端领域。基辛格对此评价：「日本在材料科学和精密制造领域的积累，或许能在异构集成方面打开突破口。」
不过业内人士指出，从全球半导体版图来看，台积电凭借成熟的工艺节点和客户生态稳居龙头，而Rapidus作为追赶者，必须解决资金投入、人才储备及商业化运作的多重挑战。2027年这场围绕2纳米的较量，或将重塑全球芯片代工格局。
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