Logo

SemiVoice

  • weixin

    02/05/2025, 10:05 AM UTC

    XinZhiXun

    ➀ 日本晶圆代工初创企业Rapidus正在北海道建设2nm晶圆厂,目标2025年4月试产,2027年开始量产;

    ➁ Rapidus首席执行官小池淳义表示,工厂建设进展顺利,将于4月1日开始试产;

    ➂ Rapidus预计在2027年至2036年期间累计产值将达到18万亿日元;

    ➃ 在2纳米芯片的量产上,台积电处于领先地位,但Rapidus在制程速度、良率和性能上具有优势,有望赶上台积电;

    ➄ Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,目标2027年量产2nm制程;

    ➅ Rapidus计划使用机器人和人工智能在日本北部打造全自动的2nm制程生产线,交货芯片时间比竞争对手快1/3;

    ➆ Rapidus成为日本首家获得EUV光刻机的公司,首批EUV光刻设备已于2024年12月14日运抵日本新千岁机场;

    ➇ 相比其他晶圆厂,Rapidus的全自动化工厂具有竞争优势,后端制造流程如互连、封装和测试更加高效;

    ➈ 小池淳义表示,这将在相同的2nm产品上提供比其他公司更高的性能和更快的交货时间。

    ---

    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

SemiVoice 是您的半导体新闻聚合器,探索海内外各大网站半导体精选新闻,并实时更新。在这里方便随时了解最新趋势、市场洞察和专家分析。
📧 [email protected]
© 2025