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Recent #Japan news in the semiconductor industry

  • electronicsweekly

    03/25/2025, 02:30 PM UTC

    ➀ 日本是海外驻美军人数量第三多的国家,有52,852人;

    ➁ 截至2024年6月,海外驻美军人总数为165,830人,包括美国境内的人员则增至1,294,191人;

    ➂ 这个数字包括所有军事分支、国务院人员,但不包括临时任务和应急行动人员。

  • weixin

    03/19/2025, 04:52 AM UTC

    ➀ 从明治维新到现在的日本电子工业发展历史,重点关注索尼、松下、东芝等关键公司的兴衰。

    ➁ 互联网和智能手机对全球供应链的影响以及日本消费电子产业的衰退。

    ➂ 日本电子品牌的战略转型以及在国际劳动分工中的新位置。

  • electronicsweekly

    03/14/2025, 06:28 AM UTC

    ➀ 快速发展公司面临资金问题,因为它准备在下个月生产其第一批原型芯片。

    ➁ 该公司需要320亿美元用于到2027年的2nm芯片生产,但目前已仅筹集到96亿美元。

    ➂ 日本政府计划今年再投入67.4亿美元,并面临压力,需要解释剩余的270亿美元将如何筹集。

  • electronicsweekly

    03/07/2025, 09:12 AM UTC

    ➀ 半导体行业协会(SIA)报告称,2025年1月半导体销售额达到565亿美元,同比增长17.9%,较2024年1月增长;

    ➁ 尽管与12月相比略有下降,但全球半导体市场在1月保持了势头,实现了1月份的最高月销售额;

    ➂ 连续第九个月年同比增长超过17%,其中向美洲的销售增长显著,达到50.7%。

  • electronicsweekly

    02/19/2025, 01:00 AM UTC

    ➀ 本文根据印度公务员委员会(UPSC)的识别,列出了全球十大科技最先进的国家。

    ➁ 这些国家包括日本、韩国、美国、德国、中国、新加坡、瑞典、瑞士、英国和芬兰。

    ➂ 文章并未对每个国家的科技发展进行详细分析,但突出了它们的整体科技能力。

  • weixin

    02/05/2025, 03:55 AM UTC

    ➀ 金刚石半导体因其卓越的物理特性(如硬度、声速、热导率和杨氏模量)而有望成为未来半导体材料的王者。

    ➁ 金刚石半导体非常适合用于功率半导体,具有优异的介电击穿强度、高热导率和高频操作能力。

    ➂ 日本在金刚石半导体材料的研究和开发方面处于领先地位,例如Orbray公司和佐贺大学取得了重大突破。

    ➃ 金刚石半导体在通信卫星、核能和量子计算等领域具有潜在应用。

    ➄ 美国和欧洲也在积极投资金刚石半导体研发,例如Diamond Foundry公司和DIAMFAB公司取得了进展。

    ➅ 中国在金刚石半导体研发方面也取得了进展,例如力量钻石公司和河南天璇半导体科技有限公司等企业正在引领这一领域。

  • electronicsweekly

    01/07/2025, 06:06 AM UTC

    ➀ 日本投资6.6亿美元用于全固态电池(ASSB)研发,目标在2030年左右实现商业化;➁ 日本在全球拥有最多的ASSB相关专利,近年来一直在建立供应链,以实现大规模生产;➂ 经济产业省的“电池供应保证计划”旨在为国内电动汽车产业链和ASSB技术发展提供22.4亿美元的补贴。
  • electronicsweekly

    01/02/2025, 06:26 AM UTC

    ➀ Rapidus的资金来源遭到日本反对党的批评,称其资金来自未使用的Covid救济基金;➁ 日本政府有为期七年的半导体支持计划,其中上个月分配了830亿日元,其中一部分来自Covid救济基金;➂ Rapidus已从日本公司和政府那里获得了4.63亿美元,但为了到2027年实现量产,还需要额外254亿美元。
  • electronicsweekly

    12/30/2024, 06:17 AM UTC

    ➀ 台积电在其首个日本工厂开始量产;➁ 该工厂预计能生产至6nm工艺,产能为55k wpm;➁ 首批产品为索尼和电装的图像传感器和汽车IC;➂ 台积电计划于2025年第一季度开始在熊本开始第二个工厂的建设。
  • electronicsweekly

    12/19/2024, 06:28 AM UTC

    ➀ Rapidus已收到一台ASML EUV设备,用于其位于北海道千岁市IIM-1晶圆厂的建设;➁ 这标志着EUV技术在日本首次用于量产;➂ 该TWINSCAN NXE:3800E设备每小时可加工220片晶圆;➃ Rapidus计划在2025年4月开始在IIM-1进行试点硅片生产,采用单片晶圆工艺。
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