➀ Teradyne荣获2025年台积电开放创新平台（OIP）3DFabric测试领域年度合作伙伴，表彰其在多芯片测试方法和CoWoS先进封装技术上的突破；

➁ 双方合作聚焦于UCIe互连和流式扫描测试技术，显著提升3D IC在AI和云计算场景下的测试效率与良率；

➂ 通过TSMC OIP生态系统强化的协同创新模式，加速了异构集成技术在A16/N2工艺节点的商业化进程。