在半导体设计领域，新思科技与台积电近日达成里程碑式合作。公司宣布其Ansys多物理场仿真套件正式通过台积电N3C、N3P、N2P及A16等先进制程节点认证。这项认证将彻底改变AI芯片设计流程，工程师现可利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal等工具实现热-电压协同分析，使3D堆叠芯片的时序收敛速度提升40%。

针对台积电革命性的COUPE™硅光平台，双方研发出AI驱动优化流程。结合Ansys optiSLang的参数化建模与Zemax OpticStudio的光路模拟，工程师可自动生成最优光栅耦合器设计。测试数据显示，该方案使900G光引擎的开发周期从18个月压缩至9个月，良率提升至98.6%。

在认证细节方面，Ansys HFSS-IC Pro通过台积电5nm/3nm工艺认证，可精确模拟7GHz高频信号传输的趋肤效应，这对16Tbps的HBM4存储接口设计至关重要。而针对车规级芯片，PathFinder-SC工具在N2P节点上的ESD保护验证能力，使自动驾驶芯片的过压防护设计效率提升3倍。

台积电创新长Mark Liu博士透露，双方正合作开发A14制程专用光子设计套件，计划2025年底上市。该套件将集成800G激光器的全流程仿真模型，为下一代数据中心光互连提供Turn-key解决方案。分析师预测，此次合作将使3DIC封装芯片量产时间提前6-9个月，2026年全球市场份额有望突破$82亿。