美国众议院美中战略竞争特别委员会于2025年10月7日发布的《出售未来之熔炉》报告披露，中国正通过大规模采购西方半导体制造设备（SME）推进军事科技发展。报告聚焦应用材料、泛林集团、KLA、ASML和东京电子五大设备巨头，这些企业占据全球80-85%市场份额，其设备被用于生产从AI芯片到先进武器的各类半导体。

尤其值得关注的是，中国2024财年半导体设备采购额飙升至380亿美元，较2022年增长66%。尽管美国实施出口管制，但「节点不敏感」设备的漏洞使中芯国际等实体仍能获取关键设备。数据显示，受限制实体贡献了四家设备商在华收入的45%，其中ASML 2024年向中国出售了70%的沉浸式光刻机和64%的干式光刻机，这些设备直接支持7纳米芯片制造。

报告警告，中国通过国家大基金注入超千亿美元资金，正加速实现半导体自主化。华为昇腾系列AI芯片预计2025年产量将达80万片，若放任现状，中国可能在半导体领域形成全面优势。为此，委员会提出九大对策，包括：将出口管制范围扩展至成熟制程设备、实施全域光刻机禁令、建立终端用户追踪系统，以及通过关税手段阻止技术混合生产等。