作为全球第三大纯晶圆代工厂，格芯（GlobalFoundries, GF）在2025年继续强化其在高增长市场的战略定位。公司聚焦于汽车电子、物联网和自主系统，通过12nm至180nm的成熟制程节点提供高可靠性的定制化芯片。其技术平台（如FD-SOI和硅光电子）在能效比和系统集成方面表现突出，已支持超5500个IP解决方案。

在运营层面，格芯的全球制造网络覆盖美国、欧洲和亚洲的14个工厂。2025年，Fab 8（纽约）和Fab 1（德国德累斯顿）进一步升级，以满足汽车雷达和AI边缘计算芯片的需求。财务方面，公司Q2营收同比增长12%，净利润达2.28亿美元，部分得益于对MIPS Technologies的收购——此举扩充了其在RISC-V开源架构的IP储备，加速自动驾驶和实时AI计算的发展。

然而，格芯也面临双重挑战：地缘政治风险促使其实施“中国本土化”策略以应对美中贸易摩擦；同时，台积电（TSMC）和中芯国际（SMIC）在先进制程上的竞争加剧，致使其股价年内下跌28%。新任CEO Tim Breen强调将通过差异化技术（如硅光电子和低功耗设计）与区域化供应链巩固市场地位。

值得一提的是，格芯的可持续发展战略同样亮眼：通过改进晶圆厂能效和水资源管理，其碳足迹较2020年减少35%。随着AI和电动汽车对半导体需求的激增，格芯的技术专长与制造弹性格局或将成为其在数字时代持续增长的关键。