在半导体行业面临『硅极限』的今天，CDimension CEO朱佳迪博士向我们揭示了一个全新的技术路径。通过其团队开发的晶圆级二维（2D）半导体材料，这家初创公司正在重新定义芯片设计的底层逻辑。

在半导体领域，CDimension的原子级薄层二硫化钼（MoS₂）材料可直接在硅晶圆上生长，相比传统硅晶体管实现能效千倍提升。这种低温沉积工艺不仅兼容现有产线，其单晶特性更解决了二维材料缺陷率高、难以规模化量产的行业难题。目前，杜克大学等研究机构正使用该材料开发新型低功耗芯片。

量子计算方面，CDimension通过超平整单晶绝缘体材料从源头降低量子噪声。传统量子器件因界面缺陷导致相干时间过短，而该技术使量子比特操作保真度提升两个数量级，为实现可扩展的量子纠错系统奠定基础。公司计划18个月内推出量子芯片原型，2026年前后实现半导体-量子混合架构商用化。

朱佳迪将现有芯片生态比作『用砖块搭书』：『硅基技术发展已遇到物理极限，就像笨重的砖块无法堆叠出精美书籍。我们的二维材料如同轻薄纸张，既能堆叠三维芯片，又为量子计算「书写」新可能。』目前CDimension已与多家半导体巨头展开合作，其材料平台正推动从AI芯片到量子硬件的全面革新。