随着技术的发展，模拟IC的迁移变得越来越重要。本文将探讨如何利用人工智能（AI）技术，通过Cadence的Virtuoso Studio工具实现模拟IC迁移，从而提高设计效率和降低工程成本。

在大学毕业后，作者的第一份工作就是将DRAM芯片从一个工艺节点迁移到更先进的节点。这是一个100%的手动过程，需要数月的时间。尽管数字电路的迁移已经实现了一定的自动化，但模拟IP的迁移仍然是一个挑战。

Cadence的Virtuoso Studio工具通过AI驱动的设计迁移，实现了从原理图到布局的自动化迁移。这个流程包括以下步骤：

• 接受原理图和布局作为输入；
• 推断设计意图；
• 从晶圆厂源映射到目标；
• 将源原理图转换为目标原理图；
• 优化器件参数以满足目标规格；
• 自动化布局迁移过程。

该流程使用机器学习（ML）技术进行优化，以处理设计空间过大而无法使用梯度优化技术的问题。

通过Virtuoso Studio工具，用户可以使用Cadence或其他SPICE电路模拟器进行电路仿真，并使用自定义优化器进行参数优化。

文章最后总结了Cadence在模拟IC迁移方面的几个成功案例，并指出AI驱动的迁移流程已经在多个大客户中应用，为迁移项目提供了可靠的解决方案。