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Recent #Innovation news in the semiconductor industry

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    03/26/2025, 05:00 PM UTC

    ➀ Aeluma通过结合高性能材料和可扩展的硅制造技术，重新定义了半导体技术；

    ➁ Aeluma的技术在AI基础设施、国防、量子计算和下一代传感等领域产生了重大影响；

    ➂ Aeluma正在解决AI和高性能计算在扩展方面遇到的挑战，通过集成化合物半导体和大型衬底来实现大规模生产。

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    03/19/2025, 05:00 PM UTC

    ➀ QPT Limited旨在通过高频GaN电机驱动创新降低全球电力消耗5%；

    ➁ 2024年，与ABB合作研发了全球首个1MHz GaN基7.5KW电机驱动；

    ➂ 预计2025年通过ABB项目成果的战略合作伙伴关系，加速公司增长。

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    03/19/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ 汽车电子正迅速发展，重点关注自动驾驶、电动化和车内驾驶舱的改进。

    ➁ 对高级功能的需求很高，但原始设备制造商（OEM）旨在降低成本并最大化软件驱动的功能。

    ➂ 现代汽车配备了多种传感器，包括摄像头、雷达和激光雷达，需要高级融合和处理技术。

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    03/02/2025, 07:01 PM UTC

    ➀ 苹果原本计划在iOS 19中推出的AI驱动的Siri更新已被推迟，凸显了苹果在AI发展上的困境。

    ➁ 高级AI功能的集成进度落后，现代化的Siri预计要到2027年的iOS 20中才能推出。

    ➂ 竞争对手已经超越了苹果，内部挑战，包括领导力和资源问题，阻碍了进展。

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    02/25/2025, 06:00 PM UTC

    ➀ MSquare技术公司在Chiplet技术领域取得了显著成就，推出了ML100 IO Die。

    ➁ 由于宏观经济因素和技术障碍，公司在2024年面临挑战，但成功将其转化为增长机会。

    ➂ MSquare的解决方案正在通过创新的Chiplet解决方案应对AI和数据中心领域的快速扩张。

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    02/20/2025, 02:00 PM UTC

    ➀ Soitec通过其独特的Smart Cut™技术和工程化基板，显著提升了芯片性能和能效，推动了移动、汽车、人工智能和量子计算等领域的进步；

    ➁ 该公司在移动通信、汽车应用和人工智能数据中心领域，凭借其硅光子技术等关键产品，推动了相关技术的进步；

    ➂ Soitec致力于成为半导体材料领域的可持续领导者，通过技术创新和环境保护的结合，引领行业可持续发展。

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    01/14/2025, 06:00 PM UTC

    ➀ 探讨Innova独特的软件解决方案，用于管理设计流程和资源；➁ 强调公司在2024年成功预测和管理EDA工具和计算服务器；➂ 将基于AI的EDA识别为2025年的主要增长领域，并介绍Innova在先进AI技术方面的参与。
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    12/31/2024, 06:00 PM UTC

    ➀ PIMIC是一家专注于超低功耗AI解决方案的创新型AI半导体初创公司。 ➁ 公司计划在CES 2025上推出两款超高效率的AI硅芯片，功耗节省可达10倍至20倍。 ➂ PIMIC的Jetstreme™存储器内处理（PiM）架构满足了从小型到大型AI模型对性能不断增长的需求。
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    12/25/2024, 04:01 AM UTC

    ➀ Nanusens 首席执行官嘉约普·蒙特亚纳博士讨论了公司专利的纳米机械系统（NEMS）技术及其在传感器和AI处理器中的应用；➁ 公司对射频可调电容器（RF DTC）的关注及其可能对智能手机技术产生革命性影响；➂ 公司在融资方面面临的挑战以及公司战略转向专注于射频产品的举措；➃ 真空晶体管在AI处理器中的潜力以及Nanusens未来的发展计划。
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    12/18/2024, 08:31 AM UTC

    ➀ 苹果可能正在重新设计Magic Mouse，该产品在过去15年里几乎没有变化；➁ 原版的Magic Mouse因设计和充电端口位置而受到差评；➂ 据报道，苹果正在开发一款新的Magic Mouse，配备新的充电端口和软件，预计将在12到18个月内发布。
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    12/03/2024, 02:00 PM UTC

    ➀ 来自西门子EDA的Innexis产品套件旨在推动IC和系统开发的左移战略；➁ 它提供了工具，用于早期硬件和软件验证，增强了整体开发和验证过程；➂ 套件包括Developer Pro、ANA和VSI等组件，这些组件促进了持续开发和更快的产品上市时间。
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    12/02/2024, 04:56 AM UTC

    ➀ InWin的11代无限机箱重达103.6磅，拥有180度曲面玻璃和铝制外壳的未来主义设计；➁ 机箱支持垂直或倾斜放置，便于访问组件，并附有独特的序列号以彰显其独特性；➂ 曲面玻璃厚度为6毫米，是工程上的壮举，使InWin无限机箱脱颖而出。
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    11/29/2024, 02:00 PM UTC

    ➀ 柯云芝博士分享她在电力半导体领域的丰富经验；➁ SMC二极管解决方案专注于电力转换和效率解决方案；➂ 公司通过先进技术、客户服务和研发实现差异化。
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    11/20/2024, 06:00 PM UTC

    ➀ 预计圣克拉拉硅基材料愿景峰会将吸引大量人群，聚焦半导体基板及其对3D IC性能的影响。 ➁ 将讨论人工智能在转型半导体价值链中的作用，强调其对规模、复杂性和高性能芯片需求的影响。 ➂ 主题演讲和圆桌讨论将探讨半导体材料、人工智能计算以及大学在技术发展中的作用。
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    11/17/2024, 02:57 PM UTC

    ➀ Valve以更新和纪录片庆祝《半条命2》20周年；➁ 加布·纽维尔讨论了《半条命2：第三幕》的取消；➂ 纽维尔强调《半条命3》需要在故事延续之外实现创新。
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    11/01/2024, 01:00 PM UTC

    ➀ OpenLight是全球首个集成了激光的开放硅光子平台；➁ 解决了硅光子在设计与部署中的挑战；➂ 在数据中心、AI/ML和高性能计算等领域表现突出；➃ 专注于光子组件的规模化和效率；➃ 通过直接将活性组件集成到硅中实现差异化；➅ 开发先进的PIC并扩展产品线，包括1.6Tb产品。

  • 11/01/2024, 01:00 AM UTC

    ➀ 中国国家原子能机构核安全与环境保护工程技术研究院成功量产了一款新型芯片，实现了重大突破。➁ 这标志着中国半导体产业的重大进步。➂ 新型芯片将提升国家在技术领域的实力和在全球市场的竞争力。
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    10/18/2024, 01:00 PM UTC

    ➀ Mehdi Asghari 博士分享了他的创业经历以及 SiLC Technologies 致力于实现类似人类的机器视觉的使命；➁ SiLC 首款完全集成的相干激光雷达芯片及其在机器人、移动性和周界安全等领域的应用；➂ 在人工智能和机器人行业中的挑战和机遇，重点介绍了相干成像对于机器自主性的重要性。
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    10/09/2024, 05:00 PM UTC

    ➀ 2023年科技股权投资下降，生成式AI崛起；➁ 量子技术的意义及其应用；➂ 量子生态系统的挑战与机遇。
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    09/09/2024, 09:04 PM UTC

    1. 联想的AI战略集中在个性化、生产力和保护性体验上；2. 该公司正在构建一个AI生态系统，以使AI对每个人都是可访问的；3. 联想及其合作伙伴正在推出新的AI驱动设备和解决方案。
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    09/06/2024, 02:17 AM UTC

    1. REDMAGIC Nova游戏平板系列搭载Snapdragon 8 Gen 3 Leading Edition、LPDDR5X内存和UFS 4.0存储，实现了高Antutu基准测试分数；2. 平板电脑采用先进的冷却系统，PAD Cooling System ICE 2.0，包括20,000rpm风扇、3D热管和广泛的热消散材料；3. 它拥有2.8K、144Hz的显示屏，10,100mAh的电池和120W快速充电，以及一系列软件功能和配件，以增强游戏体验。
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    09/05/2024, 05:21 AM UTC

    1. 宏碁发布了带有可拆卸游戏控制器的全新游戏笔记本和其他创新功能；2. 这些新笔记本配备了最新的英特尔酷睿Ultra系列2处理器，提供长达29小时的电池续航；3. 宏碁还推出了便携式游戏机Nitro Blaze 7和概念游戏笔记本Project DualPlay，展示了公司在游戏技术创新方面的承诺。
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    08/30/2024, 06:30 AM UTC

    1. Pixela推出“Xit Square+”，这是一款带有云录制功能的紧凑型USB电视调谐器，并具有AI驱动的节目推荐功能；2. 该设备与Windows 10/11兼容，拥有小巧的外形设计，便于携带；3. 用户可以通过智能手机应用访问录制的内容，并根据他们的观看历史和偏好获得个性化的观看建议。
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    08/23/2024, 04:23 AM UTC

    1. 纳卡巴亚西宣布推出声控USB灯“声控灯”（型号：SL130vo），计划于9月下旬发布，售价为2,398日元。2. 该灯可通过语音命令进行开/关、调色和亮度调节。3. 它可以通过USB连接到电脑，或者使用可选的AC适配器从电源插座供电，电源连接器为USB Type-A，光源为无机EL。
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    08/15/2024, 05:29 AM UTC

    1. NEC PC与Samurai Partners合作在YouTube现实节目中开发新的LAVIE产品；2. 节目《Nontitle PROJECT LAVIE》有六位主要来自Z世代的参与者，他们将构思并提出新的笔记本电脑方案；3. 该系列节目将从9月12日至11月14日播出十集，包括西村博之（Hiroyuki）等嘉宾。
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    08/03/2024, 06:19 AM UTC

    1、三星推广Galaxy Z Flip智能手机作为警察的随身摄像头。2、与密苏里州Kimberling市警察和Indian Point警察的试点项目取得成功。3、该设备为便于使用和实时通信而定制。
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    08/02/2024, 11:48 PM UTC

    1、Sabrent推出采用Thunderbolt 5技术的Rocket XTRM 5新款外置SSD。2、该SSD提供高达80Gbps的带宽，并将在1TB、2TB和4TB容量中提供。3、特点包括全铝构建、SMART监控和坚固的Thunderbolt 5连接。
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    08/02/2024, 06:02 AM UTC

    1、罗技CEO透露正在开发一款基于订阅模式的'永久鼠标'。2、该鼠标设计用于长期使用，并包含软件更新作为服务。3、罗技澄清目前没有发布订阅模式鼠标的计划。
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    07/30/2024, 06:56 AM UTC

    1、Meta在美国推出AI工作室，允许用户创建自定义AI聊天机器人。2、这些AI可以集成到Instagram、Messenger和WhatsApp中。3、用户可以创建具有长期记忆的AI朋友、专家或数字双胞胎。
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    07/29/2024, 03:35 PM UTC

    1、IBM和Pure Storage都为其全闪存存储系统开发专有闪存驱动器。2、IBM的Flash Core Module（FCM）侧重于驱动器控制器的智能，而Pure Storage的DirectFlash Modules（DFMs）则是系统级别的智能。3、Pure Storage声称其系统级管理可以提高可靠性和延长驱动器寿命，即将推出150TB和300TB的DFMs。
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    07/29/2024, 07:33 AM UTC

    1、三星申请了一项革命性的可折叠显示屏专利。2、该显示屏可以水平扩展并根据使用情况调整大小。3、这项技术可能会改变我们与设备的交互方式。
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    07/23/2024, 01:58 AM UTC

    1、戴森推出首款纯音频设备——戴森OnTrac耳机。2、该耳机具备高保真频率响应和降噪功能。3、戴森OnTrac提供定制选项，并以其卓越的舒适度和设计著称。
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    07/12/2024, 12:08 AM UTC

    1、AMD计划在2025-2026年为其下一代芯片采用玻璃基板技术。2、玻璃基板提供更光滑的表面、更薄的轮廓，并提高处理速度和电源效率。3、英特尔、三星和SK集团等主要公司也在投资玻璃基板技术。
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    07/03/2024, 03:19 AM UTC

    1、日本研究人员创下新的世界纪录，互联网速度达到402Tbps。2、之前的记录是2023年10月的321Tbps和2022年3月的226Tbps。3、402Tbps相当于每秒下载速度50TB，目前任何现有计算机系统都无法实现。
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    06/21/2024, 02:59 AM UTC

    1、Oculus Rift的创造者Palmer Luckey正在开发一款新的头戴式显示器，用于军事和非军事用途。2、这一消息是在2024年增强现实世界博览会（AWE）期间宣布的。3、Luckey的新公司Anduril Industries专注于军事防御技术，这款头显是为特定的军事目的而建造的，也有可能用于非军事应用。
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    06/21/2024, 02:27 AM UTC

    1. 台积电正在探索一种名为板级封装的“全新”半导体封装技术。2. 板级封装使用矩形基板代替传统的圆形晶圆，可以容纳更多的芯片。3. 这项研究仍处于早期阶段，将需要对生产工具和材料进行重大开发，以及可能对设施进行长期计划的全面改造。
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    05/28/2024, 01:00 PM UTC

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