在2025年人工智能基础架构峰会上，新思科技展示了人工智能技术如何贯穿芯片设计全生命周期。公司三位技术专家从不同维度阐释了AI驱动的创新：

能效设计革命：院士Godwin Maben指出，至2028年AI算力需求将激增50倍，需系统级芯片(SoC)在3D集成、存内计算等领域突破。新思的AI-EDA工具通过机器学习布局优化和动态功耗模型，在设计初始阶段即实现每瓦性能的最大化。

设计流程重构：工程副总裁Arun Venkatachar强调，其云端EDA平台使初创企业能利用AI自动化完成PPA（功耗/性能/面积）优化，将设计周期缩短40%。例如，AI辅助布线系统可生成数百万种方案供工程师决策，大幅释放创新潜力。

验证技术突破：战略项目总监Frank Schirrmeister揭示了ZeBu硬件仿真系统的革新：通过EP-Ready架构实现仿真与原型验证无缝切换，结合Arm子系统的功率分析模块，可完成含200亿晶体管的芯片万亿次周期验证，确保数据中心芯片按期交付。

新思科技通过整合AI驱动的设计工具链，已构建覆盖架构优化、AI加速IP核、2.5D封装验证的完整生态，助力客户在AI算力爆发时代抢占先机。