Recent #Siemens news in the semiconductor industry
03/13/2025, 01:00 PM UTC
西门子深化其在验证领域的AI应用故事Siemens Fleshes out More of their AI in Verification Story
➀ 西门子EDA在AI方面的深度，包括1400名AI专家和近4000项专利；
➁ 随着芯片复杂性的增加，行业预计到本世纪末将短缺27,000名专家设计师；
➂ 西门子利用三种类型的AI在验证领域：基于无监督学习的分析型AI、基于机器学习和统计分析的预测型AI，以及基于大型语言模型的生成/代理支持型AI。
03/10/2025, 01:00 PM UTC
加速物理设计验证：针对AMS设计的Calibre Pattern Matching工具Speeding Up Physical Design Verification for AMS Designs
➀ 本文探讨了定制和模拟/混合信号集成电路设计在物理设计验证方面所面临的挑战。
➁ 介绍了西门子的Calibre Pattern Matching工具，该工具用于早期物理验证。
➂ 该工具允许进行交互式对称性检查和早期IP放置验证，缩短设计时间并提高质量。
02/18/2025, 06:12 AM UTC
西门子推出TSMC InFO封装技术的自动化工作流程Automated workflow for TSMC InFO packaging
➀ 西门子数字工业软件公司推出了TSMC InFO封装技术的自动化和认证工作流程。
➁ 该工作流程由Innovator3D IC驱动，包括Xpedition Package Designer软件、HyperLynx DRC和Calibre nmDRC技术。
➂ 西门子数字的执行副总裁AJ Incorvaia强调了为顾客提供更多设计途径。
02/15/2025, 03:02 AM UTC
西门子携手Alphawave利用先进半导体IP加快客户上市时间Siemens Partners with Alphawave to Accelerate Customer Time-to-Market with Advanced Semiconductor IP
➀ 西门子数字工业软件部门宣布与Alphawave Semi签署独家OEM协议，将通过其销售渠道推广Alphawave Semi的高速互连硅IP产品组合。
➁ 该协议包括Alphawave Semi行业领先的IP平台，用于连接和内存协议，如以太网、PCIe、CXL、HBM和UCIe（Die-to-Die）。
➂ 双方将通过客户共同接触并利用各自的能力和优势，合作提供全面的Spec to Silicon Solutions。
01/10/2025, 09:49 AM UTC
EW BrightSparks 2024年度人物：Hamza Farah，西门子EW BrightSparks 2024 profile: Hamza Farah, Siemens
➀ Hamza Farah，曼彻斯特大学毕业生，加入西门子担任信号工程师。他强调了自己在STEM推广和CSA Catapult实习期间的工作，包括VCSEL设备的软件实现和节能网络的研究。Hamza还取得了学术上的卓越成就和UKESF学者称号。 ➁ 在社区工作中，他辅导年轻工程师并参与STEM推广活动。西门子支持这些努力，并鼓励在公司内外进行导师指导。 ➂ Hamza对STEM教育的贡献和在推广工程职业中的作用得到了庆祝。01/08/2025, 06:18 AM UTC
西门子为初创企业提供赋能计划Siemens for Startups
➀ 西门子为初创企业提供赋能计划旨在通过加速创新和简化开发流程来助力早期工程和制造初创企业。➁ 计划包括连接、协作和赋能三个支柱，旨在为初创企业提供进入全球市场的通道、先进的技能和必要的软件工具。➂ 西门子与AWS合作，增强计划内容，为初创企业提供先进的软件、生成式AI和云服务，帮助他们更快地将想法变为现实并推动行业变革。12/10/2024, 06:00 PM UTC
PCB工具中的电气规则检查：HyperLynx DRC解析Electrical Rule Checking in PCB Tools
➀ 介绍PCB设计和验证的挑战；➁ 强调Siemens的HyperLynx DRC的功能特点；➂ 讨论区域裁剪功能及其在PCB设计验证中的优势；➃ 提供MediaTek使用HyperLynx DRC进行复杂PCB设计验证的案例研究。11/14/2024, 04:00 PM UTC
西门子新一代系统设计工具：电子系统设计的未来Next Generation of Systems Design at Siemens
➀ 介绍西门子新一代电子设计自动化工具；➁ 概述新功能，如统一的图形用户界面、人工智能集成和云连接；➂ 提高工程师生产力和协作的益处；➂ 与其他西门子产品和产品生命周期管理系统的集成11/05/2024, 04:00 PM UTC
系统内测试的新产品：Siemens的Tessent In-System Test软件New Product for In-System Test
➀ 西门子推出了新的系统内测试控制器ISTC，与Tessent Streaming Scan Network软件配合，实现确定性系统内测试。➁ ISTC支持所有Tessent MissionMode功能，可针对特定的单元内部和老化缺陷进行定位。➂ 新产品旨在解决安全和安全领域以及网络和数据中心的质量问题。11/01/2024, 12:30 AM UTC
西门子收购EDA新星Altair Engineering[News] Siemens Acquires EDA Rising Star Altair Engineering
➀ 西门子宣布收购Altair Engineering；➁ Altair是EDA行业领先的软件提供商；➂ 收购旨在加强西门子在软件市场的地位。10/29/2024, 01:00 PM UTC
如何使用Questa更新您的FPGA设备How to Update Your FPGA Devices with Questa
➀ 介绍更新过时FPGA设计的挑战；➁ 解释将设计重新定向到新技术的好处；➂ 描述Questa等效FPGA重新定向流程；➃ 提供了三种应用该流程的场景。07/03/2024, 05:00 PM UTC
索利多与西门子助力萨斯喀彻温大学发展本地电子芯片设计人才Solido Siemens and the University of Saskatchewan
1、西门子捐赠创建萨斯喀彻温大学终身教授职位，旨在培养本地电子设计自动化（EDA）人才。2、该职位将专注于推进EDA研究和教学，惠及下一代电子设备开发。3、现正接受电子设计自动化西门子EDA主席职位的申请，旨在建立研究项目并与本地行业合作。06/27/2024, 01:00 PM UTC
西门子推出完整的3D IC解决方案：Innovator3D ICSiemens Provides a Complete 3D IC Solution with Innovator3D IC
1、西门子推出Innovator3D IC，专注于3D IC设计的早期可行性规划和分析。2、该解决方案提供了一个统一的设计规划、原型制作和预测性多物理场分析的驾驶舱，利用数字孪生技术。3、Innovator3D IC支持行业标准，并集成AI进行协同优化，确保高效和可靠的3D IC系统设计。
