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  • electronicsweekly

    06/26/2025, 05:15 AM UTC

    ➀ 中国大陆预计到2030年将占据全球晶圆代工产能的30%(2024年为21%),尽管其本土晶圆需求仅占全球5%,产能扩张势头迅猛;

    ➁ 地缘政治加剧供需失衡:美国占据57%的晶圆需求但仅拥有10%的产能,台湾和韩国则维持较平衡的供需结构;

    ➂ 全球晶圆厂利用率将稳定在70%,资本投入回报面临挑战,地缘竞争与产能所有权争夺成为行业核心矛盾,亚洲主导地位进一步巩固。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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