在射频设计领域，随着频率的提高和组件密度的增加，传统的基于电路仿真的射频板级设计策略已经不足以应对挑战。高频和密集布局下的射频设计需要更宽的带宽和更紧凑的布局，这导致了更复杂的3D电磁（EM）交互。

仅仅依靠电路仿真和简单的模型，往往无法获得足够的精度，可能导致昂贵的重设计。为此，Keysight和Modelithics联合推出了一个先进的射频板级仿真工作流程，在Keysight ADS和RFPro中实现了支持高度精确、自动化的3D电磁-电路协同仿真的3D无源元件模型，以提高射频设计的成功率。

在射频设计中，每个无源电阻、电容和电感都可能引入非图示的寄生电阻、电容和电感值。高频和布局密度增加也增加了组件之间的电磁耦合的可能性。这些未考虑的寄生和邻近电磁耦合效应可能会改变电路性能和频率。仅仅依靠电路仿真可能会误导设计师认为一切正常。最终，高频射频板级仿真的准确性取决于电路和电磁建模与仿真共同工作。没有这两种仿真模式，板级重设计的风险会大幅增加。

Modelithics专注于无源元件的精确等效电路模型。每个基于测量的模型都捕捉了元件的寄生参数。然后，这些模型可以扩展到元件系列的所有值。它们还可以根据元件安装的基板和焊盘尺寸进行缩放。

然而，Modelithics更进一步。他们的模型可以直接集成到ADS和RFPro工作流程中，允许快速进行初始电路仿真和优化，然后进行详细的EM仿真，以获得高度准确的结果。ADS和RFPro的集成消除了手动连接EM仿真数据到无源元件模型的需要，自动建立所有必需的连接，以实现任意时的无缝EM-电路协同仿真。

Keysight和Modelithics的目标是生产出能够正常工作的射频板级硬件，而精度往往是首次通过射频设计成功和重设计之间的区别。Keysight使用Modelithics模型和ADS与RFPro内部，最近的一个例子是为Keysight UXA信号分析仪设计的射频板级设计。16层、50 GHz的设计充分展示了射频板级组装的复杂性。

Keysight ADS可以使用梯度优化，然后是离散优化来找到可购买的电阻、电容或电感的值。这些离散值驱动从Modelithics库中选择3D组件，以进行与RFPro的高度精确的电路-EM协同仿真。结果是准确分析、签字认可的材料清单，用于生产具有首次通过成功的射频板。