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  • electronicsweekly

    05/12/2025, 05:01 AM UTC

    ➀ 西门子与英特尔晶圆代工部门 (Intel Foundry) 达成合作,认证Calibre nmPlatform和Solido工具以支持英特尔18A工艺设计套件 (PDK),助力早期设计和IP开发;

    ➁ 双方为嵌入式多芯片互连桥接技术(EMIB-T及EMIB)建立参考流程,包括西门子Innovator3D IC等工具,支持客户进行设计测试;

    ➂ 西门子加入英特尔代工加速器Chiplet联盟,共同推进先进封装与多芯片互连技术。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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