02/18/2025, 06:12 AM UTC
西门子推出TSMC InFO封装技术的自动化工作流程Automated workflow for TSMC InFO packaging
➀ 西门子数字工业软件公司推出了TSMC InFO封装技术的自动化和认证工作流程。
➁ 该工作流程由Innovator3D IC驱动，包括Xpedition Package Designer软件、HyperLynx DRC和Calibre nmDRC技术。
➂ 西门子数字的执行副总裁AJ Incorvaia强调了为顾客提供更多设计途径。
➀ Siemens Digital Industries Software has introduced an automated and certified workflow for TSMC's InFO packaging technology.
➁ The workflow is driven by Innovator3D IC and includes Xpedition Package Designer software, HyperLynx DRC, and Calibre nmDRC technologies.
➂ Siemens Digital's svp AJ Incorvaia highlights the expansion of design avenues for customers.
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