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Recent #smartphones news in the semiconductor industry

  • electronicsforu

    03/17/2025, 05:08 AM UTC

    ➀ JAE推出了WP11和WP12系列连接器,专为智能手机、可穿戴设备等小型设备设计,具有0.4毫米间距和0.7毫米堆叠高度,支持高达15安培的电流。

    ➁ WP11系列相比WP10系列在增强耐用性的同时提供了1.25倍的电流,而WP12系列则采用了更紧凑的设计并提高了保持力。

    ➂ 关键特性包括改进的工作性能、高可靠性的双点接触以及无缝导引结构以提高耐用性和顺畅对接。

  • hothardware

    03/12/2025, 02:29 PM UTC

    ➀ 一段未经授权的视频展示了完整的Google Pixel 9a;

    ➁ 该手机预计将在本月份或四月份发布;

    ➂ 视频揭示了设计细节,包括双摄像头、平面后盖和圆角。

  • hothardware

    03/12/2025, 01:43 PM UTC

    ➀ Pixel 10 Pro和Pro XL的独家渲染图已在线泄露;

    ➁ 新手机在尺寸和屏幕尺寸上将与Pixel 9系列几乎相同;

    ➂ 最大的变化将是内部,包括Tensor G5处理器以及可能的部分或全部相机阵列。

  • hothardware

    03/10/2025, 01:46 PM UTC

    ➀ 三星Galaxy S25 Edge据称重量为162克,价格低于S25 Ultra;

    ➁ 256GB版本售价为150万韩元(约1030美元),512GB版本售价为163万韩元(约1120美元);

    ➂ S25 Edge预计将在4月首次亮相后于5月发布。

  • hothardware

    03/02/2025, 03:28 PM UTC

    ➀ 文章讨论了智能手机制造商竞相生产最薄手机的趋势,让人联想到经典的周六夜现场节目。

    ➁ Tecno的Spark Slim原型被突出显示为“世界上最薄的”智能手机,拥有5,200mAh的电池和仅5.75mm的厚度。

    ➂ 文章将Spark Slim的厚度与其他领先的智能手机和可折叠型号进行了比较,指出尽管电池容量大,但其薄度仍然令人印象深刻。

  • seekingalpha

    02/14/2025, 05:44 AM UTC

    1、高通最近财报显示,在便携式AI和边缘计算领域表现强劲;2、公司有望从智能手机和物联网设备对AI芯片的需求增长中获益;3、高通的估值具有吸引力,其前瞻市盈率远低于行业平均水平,暗示潜在上涨空间约为25.88%。
  • anysilicon

    01/16/2025, 01:44 PM UTC

    ➀ 半导体行业处于创新和变革的前沿;➁ 半导体是各个行业的关键基石;➂ 理解行业趋势对于技术的未来至关重要。
  • electronicsweekly

    01/16/2025, 06:02 AM UTC

    ➀ IDC报告称,Q4智能手机出货量同比增长2.4%,连续第六个季度增长,全年增长6.4%。➁ 预计2025年市场将继续增长,但新的关税威胁增加了不确定性。➂ 小米、苹果和三星保持了其领先地位,但都经历了同比下滑。
  • hothardware

    12/30/2024, 04:35 PM UTC

    ➀ 本文评述了2024年五大智能手机,包括谷歌Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9 Pro XL、三星Galaxy S24 Ultra、一加12和苹果iPhone 16 Pro/Pro Max。文章详细讨论了每款手机的功能、性能和价格。➁ 文章强调在选择智能手机时考虑生态系统和个人偏好很重要。➂ 还提到了一些荣誉提及的手机,如摩托罗拉Razr+、华硕ROG Phone 9和Nothing Phone (2a)。
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