Recent #packaging news in the semiconductor industry
03/25/2025, 09:39 AM UTC
Sarcina Technology推出AI平台，为AI应用提供经济高效的定制化包装解决方案Sarcina Technology launches AI platform To enable cost-effective customizable packaging solutions for AI applications
➀ Sarcina Technology推出了一款创新AI平台；
➁ 该平台旨在为AI应用提供经济高效且可定制的包装解决方案；
➂ 平台采用ASE的FOCoS-CL组装技术，并包含一个用于高级封装的基板。
03/03/2025, 06:04 AM UTC
2025年IEEE电子组件与技术研究大会（ECTC）即将举行ECTC 2025
➀ 2025年IEEE电子组件与技术研究大会（ECTC）将于2025年5月27日至30日举行，将涵盖电子封装和微电子领域的最新技术主题，包括技术会议、专题研讨会和研讨会。
➁ 主题演讲者Samuel Naffziger将讨论在人工智能时代实现高效泽塔级计算。
➂ 大会还将举办异构集成路线图（HIR）研讨会和16门专业发展课程。
02/24/2025, 01:20 PM UTC
Intel在韩国推出“价值套装”CPU - PC DIY爱好者可节省7美元，包装简约Intel ‘Value Pack’ CPUs roll out in South Korea — PC DIYers can save $7 with no-frills packaging
➀ 英特尔在韩国推出了新的“价值套装”CPU选项，为PC DIY爱好者和游戏玩家节省费用。
➁ “价值套装”采用简约包装，降低了成本，同时保持了相同的质量和保修服务。
➂ 价格差异约为7美元，使价值套装成为成本敏感消费者的诱人选择。
02/03/2025, 09:27 AM UTC
2025年全球先进半导体封装设施扩张展望The Global Expansion of Advanced Semiconductor Packaging Facilities: A 2025 Outlook
➀ 半导体行业正经历先进封装设施投资和扩张的激增；
➁ 这一激增是由高性能计算和其他应用需求的增长驱动的；
➂ 主要企业正在显著扩大其产能，旨在到2025年实现大幅度的产量增长。
01/20/2025, 06:15 AM UTC
格罗方德将在纽约建设封装设施GloFo to build New York packaging facility
➀ 格罗方德计划在其位于纽约的制造工厂建立一个新的先进封装和测试中心，投资5.75亿美元。
➁ 该中心将为格罗方德差异化的硅光子平台提供先进的封装服务，并为航空航天和国防客户提供全方位的封装服务。
➂ 美国商务部将提供高达7500万美元的直接资金支持，纽约州也将提供额外的支持。
01/16/2025, 08:04 AM UTC
台积电2025年资本支出预计为380-420亿美元TSMC 2025 capex expected at $38-42bn
➀ 台积电预计2025年的资本支出（capex）将在380至420亿美元之间；➁ 其中70%将用于先进制程，20-30%用于成熟制程，10-20%用于封装、测试和其他领域；➂ 公司预计第一季度收入为250至258亿美元，毛利率为57-59%，营业利润率为46.5-48.5%。01/06/2025, 11:32 AM UTC
如何运输晶圆How to Ship a Wafer
➀ 运输晶圆需要专业的知识和处理技巧；➁ 正确的包装方案、物流和环境控制至关重要；➂ eLX™ 和 ePRO™ 等创新正在重新定义运输标准。12/25/2024, 03:01 PM UTC
苹果下一代M5系列处理器曝光：TSMC N3P节点，服务器级SoIC先进封装Apples next-gen M5 series processor leaks: TSMC N3P, server-grade SoIC advanced packaging
➀ 苹果下一代M5系列处理器正在使用TSMC的N3P节点进行原型设计；➁ 预计M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra将在2025年和2026年实现量产；➂ 采用服务器级SoIC封装和独立的CPU和GPU设计，以提高产量和热性能。12/12/2024, 08:04 AM UTC
LB半导体与LB Lusem合作封装面向AI数据中心使用的功率芯片LB Semicon and LB Lusem to package power chips aimed at AI data centers
➀ LB半导体及其子公司LB Lusem将提供面向AI数据中心使用的功率管理芯片的统包封装服务。➁ 该服务将包括晶圆正面和背面的加工。➂ 他们还将提供芯片的测试服务。12/12/2024, 08:04 AM UTC
LB半导体和LB Lusem合作封装面向AI数据中心使用的电源芯片LB Semicon and LB Lusem to package power chips aimed at AI data centers
➀ LB半导体及其子公司LB Lusem将提供面向AI数据中心使用的电源芯片的统包封装服务。 ➁ 他们将处理晶圆的正面和背面。 ➂ 该消息于周三公布。12/05/2024, 09:27 AM UTC
三星将改变iPhone使用的低功耗DRAM的封装方式Samsung to change packaging method of low-power DRAM used in iPhones
➀ 三星正在研究更改iPhone中使用的LPDDR封装方式；➁ 这一改变是应苹果的要求，将LPDDR集成电路转换为离散封装；➂ 新的封装将涉及将LPDDR单独封装。11/11/2024, 06:00 PM UTC
芯片研发项目寻求加速创新The Chips R&D Program Seeks to Accelerate Innovation
➀ 《芯片和科学法案》为半导体研发拨款110亿美元；➁ 该项目聚焦于包括先进封装和人工智能驱动设计在内的五个领域；➂ 各公司应立即申请资金机会。
