苹果下一代M5系列处理器曝光：TSMC N3P节点，服务器级SoIC先进封装
12/25/2024, 03:01 PM UTC
苹果下一代M5系列处理器曝光：TSMC N3P节点，服务器级SoIC先进封装Apples next-gen M5 series processor leaks: TSMC N3P, server-grade SoIC advanced packaging
➀ 苹果下一代M5系列处理器正在使用TSMC的N3P节点进行原型设计；➁ 预计M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra将在2025年和2026年实现量产；➂ 采用服务器级SoIC封装和独立的CPU和GPU设计，以提高产量和热性能。➀ Apple's next-gen M5 series processors are in the prototype phase using TSMC's N3P node; ➁ Mass production expected in 2025 and 2026 for M5, M5 Pro, M5 Max, and M5 Ultra; ➂ Server-grade SoIC packaging and separate CPU and GPU designs for improved yields and thermal performance.苹果公司下一代M5系列处理器备受关注，据内部人士Ming-Chi Kuo透露，这些处理器已经开始原型设计阶段，并预计将在2025年和2026年实现量产。
M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra将采用TSMC的先进N3P节点，并使用服务器级SoIC封装技术，这种2.5D封装被称为SoIC-mH（molding horizontal），旨在提高生产效率和热性能。此外，这些芯片将采用独立的CPU和GPU设计。
据Kuo透露，苹果的PCC基础设施将在高端M5芯片的量产之后加速建设，这些芯片更适合AI推理任务。
值得注意的是，高端的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra采用独立的CPU和GPU设计，这是芯片架构的重大变化，将继续使它们在市场上保持领先地位。TSMC的N3P节点和2.5D SoIC-mH先进封装也是2025年新M5系列芯片发布时值得关注的技术。
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