高通骁龙X2 Elite曝光：18核+64GB内存，能否撼动x86阵营？
06/02/2025, 10:41 AM UTC
高通骁龙X2 Elite变种被曝拥有多达18个CPU核心和64GB内存Qualcomm Snapdragon X2 Elite variant rumored to have 50% more CPU cores — New chip with 18 cores and 64GB RAM is reportedly already in testing
➀ 高通正在测试下一代骁龙X2 Elite处理器，采用18核Oryon V3架构，并支持最高64GB内存，较第一代产品核心数增加50%；
➁ 新芯片意图与AMD和英特尔的高效能AI笔记本处理器竞争，传闻可能借助120mm散热器等方案进军台式机/服务器市场；
➂ 预计2025年9月的高通峰会将正式发布，届时将展示合作伙伴的ARM架构Windows设备设计方案。
➀ Qualcomm is reportedly testing the next-gen Snapdragon X2 Elite SoC with 18 Oryon V3 CPU cores and up to 64GB RAM, a 50% increase from its predecessor;
➁ The chip aims to compete with AMD and Intel's AI-enhanced laptop processors, with rumors suggesting potential desktop/server market expansion using advanced cooling solutions;
➂ Official announcements are expected at Snapdragon Summit 2025 in September, alongside new Windows-on-Arm device designs from partners.
据科技爆料专家Roland Quandt透露，高通的第二代骁龙X2 Elite处理器（代号SC8480XP）正在测试64GB内存配置，并确认搭载18个Oryon V3架构核心。相较于初代X Elite的12核设计，本次核心数提升50%，结合架构优化，性能跃升值得期待。
业内人士分析，高通正从第一代骁龙X Elite的试水中吸取经验。去年6月，微软倾力打造的Copilot PC虽引发关注，但随着AMD Ryzen AI 300系列和英特尔Lunar Lake的快速反击，ARM架构Windows设备的市场声量迅速降温。本次X2 Elite的激进配置，体现高通意图在AI PC市场发起新一轮冲击。
值得注意的是，泄露信息显示高通正在测试120mm一体式水冷方案，这暗示着该芯片可能突破移动端限制，向高性能台式机甚至服务器领域拓展。而64GB板载内存的加入，则让创作者和专业用户多了一份期待。
尽管Computex 2025未现真身，但业内人士预测9月的高通技术峰会将成发布窗口。届时，联想、戴尔等合作伙伴或同步展示搭载X2 Elite的终端设备。不过，用户对Windows-on-Arm生态的担忧依旧存在——从社群讨论可见，Linux驱动支持进度、与AMD Zen6 APU的性能对决，以及能否突破苹果M系列芯片的能效壁垒，仍是关键挑战。
点评：高通此次堆料虽猛，但决定成败的不仅是硬件参数。如何解决Arm架构Windows生态的"软件荒"，以及构建开发者友好的开放性环境，才是长久立足的关键。
---
本文由大语言模型（LLM）生成，旨在 为读者提供半导体新闻内容的知识扩展（Beta）。
