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AnandTech 以其深度和详尽的硬件评测而闻名，其文章通常包括对硬件技术的深入分析和基准测试。
June 13
- Noctua Shows Off Thermosiphon Based CPU Cooler Prototype At Computex 20241. Noctua showcased a Thermosiphon-based CPU cooler prototype at Computex 2024, which operates without a pump and relies on natural thermodynamic principles. 2. The prototype features a 240mm radiator cooled by two Noctua fans, utilizing vaporization to absorb heat efficiently. 3. Although still in early development, the Thermosiphon technology promises improved cooling performance and reliability without the noise and mechanical issues of traditional AIO coolers.
- The Qualcomm Snapdragon X Architecture Deep Dive: Getting To Know Oryon and Adreno X11. Qualcomm is set to launch the Snapdragon X Elite and Snapdragon X Plus, with the chips already shipped to laptop partners and the first laptops expected to ship next week. 2. The Snapdragon X includes Qualcomm's new custom Arm v8 'Oryon' CPU core, Adreno GPU, and Hexagon NPU, emphasizing AI capabilities. 3. Oryon, as Qualcomm's first new high-performance CPU design from scratch in years, is crucial for Qualcomm's future in both Windows-on-Arm SoCs and traditional Snapdragon mobile SoCs.
- Samsung Foundry Unveils Updated Roadmap: BSPDN and 2nm Evolution Through 20271. Samsung has unveiled its updated roadmap at the Samsung Foundry Forum U.S., detailing the evolution of its 2nm-class nodes through 2027. 2. The roadmap includes the introduction of BSPDN technology and the development of a 1.4nm-class node by 2027. 3. Samsung also rebranded its SF3P node to SF2, aiming at high-performance devices with improved PPA benefits.
June 11
- SK hynix: GDDR7 Mass Production To Start in Q1'20251. SK hynix announced plans to start mass production of GDDR7 memory chips in Q1 2025, positioning itself as the last among major memory vendors to do so. 2. Samsung and Micron are ahead in the race, with Samsung already sampling and Micron aiming for early mass production this year. 3. SK hynix showcased GDDR7 chips at Computex 2024, highlighting their roadmap which includes 16Gbit and 24Gbit chips with data transfer rates up to 40 GT/s.
June 7
- The Enermax Revolution D.F. 12 750W ATX 3.1 PSU Review: Compact Contender1. The article reviews the Enermax Revolution D.F. 12 750W ATX 3.1 PSU, highlighting its features and performance. 2. It discusses the design, build quality, and specifications of the PSU. 3. The review includes cold and hot test results, examining the PSU's efficiency and reliability under different temperatures.
June 6
- ASRock Unveils Motherboards For Ryzen 9000 At Computex 2024: X870E Taichi and X870E Taichi Lite1、ASRock在Computex 2024上推出两款Ryzen 9000主板：X870E Taichi和X870E Taichi Lite。 2、X870E Taichi主板采用27相电源设计，具有两个PCIe 5.0 x16插槽和四个DDR5 DIMM插槽。 3、X870E Taichi Lite主板是轻量级版本，保持了关键功能，如27相电源设计、双PCIe 5.0 x16插槽和四个DDR5 DIMM插槽。
- XPG Demos "Nia" Handheld Gaming PC With Foveated Rendering, Swappable DRAM1、ADATA子品牌XPG展示了“Nia”手持游戏PC，这是一款使用眼球追踪技术和动态foveated渲染来提高游戏帧率的设备。 2、该设备使用眼球追踪技术来确定用户的视线，并仅将屏幕的中央区域渲染为高分辨率，Peripheral区域渲染为低分辨率。 3、该设备还具有可交换的DRAM模块，用户可以根据需要更换高速的DRAM模块。
June 5
- G.Skill Demonstrates DDR5-10600 Memory Modules On Ryzen 8500G System1、G.Skill展示了一个DDR5内存模块，具有10,600 MT/s的数据传输率，这比现在流行的内存模块要高很多。 2、该模块使用AMD的Ryzen 5 8500G处理器和ASUS ROG Crosshair X670E Gene主板， cooling system是自定义的液冷系统。 3、G.Skill计划将这个模块用于未来市场，但还需要与各种CPU进行测试以确保稳定性。
- Update on Intel's Panther Lake at Computex 2024, Intel Powering Up Intel 18A Wafer Next Week1、Intel CEO Pat Gelsinger 在 Computex 2024 上展示了 Intel 的客户端路线图，包括 Panther Lake 平台。 2、Panther Lake 预计在 2025 年推出，使用 Intel 18A 节点。 3、Intel 将在下周启动 Panther Lake 的首个 18A 晶圆。
- Frore Demos Solid-State AirJet Cooler in Action: Significantly Improving Both Laptop and SSD Performance1、Frore Systems在Computex 2024展示了固态空气冷卻技術，提高笔记本和SSD性能。 2、AirJet冷卻技術可以在笔记本和SSD上實現無風扇運作，提高性能。 3、Frore Systems正在работают合作以將技術應用於大型PC廠商，例如Apple和Samsung。
June 4
- Intel Unveils Lunar Lake Architecture: New P and E cores, Xe2-LPG Graphics, New NPU 4 Brings More AI Performance1、英特尔推出Lunar Lake架构，包括新P核心Lion Cove和E核心Skymont。 2、该架构使用TSMC N3E和N6工艺制造。 3、Lunar Lake 集成了新的NPU 4，性能高达48 TOPS。 4、该架构也包括新的Xe2-LPG显卡和Thunderbolt 4、Wi-Fi 7连接。 5、Lunar Lake预计将于2024年第三季度推出。
- The Intel Computex 2024 Keynote Live Blog (8:00pm PT/03:00 UTC)1、英特尔CEO帕特·盖尔辛格今日晚些时候将在Computex 2024上发表主题演讲，主题为“AI无处不在地”。 2、演讲中将涵盖AI PCs、Xeon 6处理器、Gaudi AI加速器和Intel的OpenVINO软件生态系统等四个主要主题。 3、英特尔还将推出新的移动PC SoC，称为Lunar Lake，具有显着的能源效率提高和新的架构。
June 3
- The Qualcomm Computex 2024 Keynote Live Blog (10:30pm PT/05:30 UTC)1、Qualcomm 首席执行官 Cristiano Amon 将在 Computex 2024 主题演讲中介绍新一代 Windows-on-Arm 处理器 Snapdragon X Elite 和 X Plus。 2、Snapdragon X 是高通首个严肃的 Arm-based SoC 尝试，旨在为 Windows 笔记本电脑提供高性能和高效能。 3、Snapdragon X NPU 将提供 45 TOPS 的 INT8 性能，满足 Windows 11 Copilot+ AI 功能的硬件要求。
- AMD Slims Down Compute With Radeon Pro W7900 Dual Slot For AI Inference1、AMD发布Radeon Pro W7900双槽版，以提高工作站的计算密度。 2、该卡具有Navi 31 GPU，时钟速度和总Board Power（TBP）保持与原始W7900相同。 3、这款卡专门为AI推理 workload设计，具有48GB VRAM和高计算吞吐量。
- AMD Launching New CPUs for AM4: Ryzen 5000XT Series Coming in July1、AMD 宣布将推出 Ryzen 5000XT 系列 CPU，包括 Ryzen 9 5900XT 和 Ryzen 7 5800XT。 2、这两个芯片将于 7 月推出，支持 AM4 平台。 3、Ryzen 9 5900XT 是 16 核心 Zen 3 芯片，Ryzen 7 5800XT 是 8 核心 Zen 3 芯片。
- AMD Plans Massive Memory Instinct MI325X for Q4'24, Lays Out Accelerator Roadmap to 20261、AMD 宣布推出新的 Instinct 加速器 MI325X，具有高达 288GB 的 HBM3E MEMORY。 2、MI325X 将于 2024 年第四季度推出，具有快速的内存带宽和高计算性能。 3、AMD 還公布了其 CDNA 架构产品路线图，计划在 2025 年推出 CDNA 4 架构和 MI350 系列加速器，并在 2026 年推出 CDNA 'Next' 架构和 MI400 系列加速器。
- AMD Announces The Ryzen AI 300 Series For Mobile: Zen 5 With RDNA 3.5, and XDNA2 NPU With 50 TOPS1、AMD 发布 Ryzen AI 300 系列移动处理器，基于 Zen 5 架构、RDNA 3.5 集成显卡和 XDNA2 NPU。 2、Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen AI 9 365 两款处理器，最大频率分别为 5.1 GHz 和 5.0 GHz。 3、该系列处理器适用于高性能笔记本电脑，支持 AI inferencing 和 Generative AI 性能。
- The AMD Computex 2024 Keynote Live Blog (6:30pm PT/02:30 UTC)1、AMD CEO Dr. Lisa Su 将在 COMPUTEX 2024 上发表题为「AI Era 中的高性能计算未来」的演讲。 2、预计将宣布新的 Zen 5 CPU 架构和基于其的芯片。 3、还将涉及服务器 CPU 和 GPU/加速器产品线。
June 1
- Computex 2024 Keynote Preview: The Great PC Powers Aligned1、 COMPUTEX 2024即将开始，所有PC行业巨头都将集聚台北。 2、 NVIDIA、AMD、Intel和Qualcomm等四大芯片厂商将在展会上发布新的产品和技术。 3、 预计将有多个新产品和技术发布，包括新的CPU、GPU和AI加速器等。
May 31
- TSMC's 3D Stacked SoIC Packaging Making Quick Progress, Eyeing Ultra-Dense 3μm Pitch In 20271、TSMC的3D堆叠SoIC包装技术正在快速发展，计划2027年达到3μm间距。 2、TSMC的SoIC-X技术将在2027年实现A16和N2两代芯片的堆叠。 3、TSMC还将推出两种新的.packaging技术：SoIC-X和SoIC-P，适用于不同性能和 APPLICATION场景。
- GEEKOM A7 mini-PC Review : Premium Phoenix in a Compact 4x4 Package1、GEEKOM A7迷你PC采用AMD Ryzen 9 7940HS处理器，配备32GB DRAM和2TB SSD。 2、本系统尺寸小巧，仅112mm x 112mm x 37mm，但仍提供了丰富的接口选项。 3、GEEKOM A7性能强大，可以满足各种需求，从轻度办公到游戏和高清视频播放等。
- TSMC: Performance and Yields of 2nm on Track, Mass Production To Start In 20251、台积电的2nm工艺技术性能和产量目标实现，计划于2025年下半年开始大规模生产。 2、N2工艺技术已经达到了90%的性能目标，SRAMMemory产量也超过80%。 3、台积电计划于2026年推出N2P技术，进一步提高性能和降低功耗。
May 30
- Lexar ARMOR 700 Portable SSD Review: Power-Efficient 2 GBps in an IP66 Package1、 Lexar ARMOR 700 Portable SSDレビューブログ 2、ArmOR 700は、2GBpsのスピードを持つパームサイズの高性能ポータブルSSD 3、Lexar ARMOR 700の詳細なレビュー内容
May 29
- Arm Unveils 2024 CPU Core Designs, Cortex X925, A725 and A520: Arm v9.2 Redefined For 3nm1、Arm推出了2024年CPU核心设计，包括Cortex X925、A725和A520，基于3nm工艺技术，提供了性能和效率提升。 2、Arm Client Compute Solutions（CSS）平台将这些核心设计集成到一个holistic解决方案中，为移动设备和notebooks提供高性能和灵活性。 3、Arm的新解决方案还提供了改进的安全性和人工智能能力，支持 memory tagging extensions（MTE）和 confidential compute architecture（CCA）等技术。
May 23
- ASUS NUC14RVHv7 and ASRock Industrial NUC BOX-155H Review: Meteor Lake Brings Accelerated AI to UCFF PCs1、Meteor Lake 系列处理器的推出标志着 Intel 进入消费市场，采用tile-based chiplet configuration 和 Foveros 封装。 2、本次评测对象为 ASUS NUC14RVHv7 和 ASRock Industrial NUC BOX-155H，以 Meteor Lake-H 6P + 8E + 2LPE 处理器为基础。 3、评测结果表明， Meteor Lake 对 UCFF 市场的影响力，提高了处理器性能和人工智能应用能力。
- TSMC's Roadmap at a Glance: N3X, N2P, A16 Coming in 2025/20261、台积电将在2025年推出N3X和N2P两种工艺技术，前者关注极致性能，后者关注能效和密度。 2、N3X相比N3P，可以降低7%的功耗或提高5%的性能。 3、N2P和A16将于2026年推出，前者是高性能版，后者是1.6nm级别的工艺技术，具备后端电源网络。
- TSMC Offers a Peek at 'Global Gigafab' Process Replication Program1、台积电在欧洲技术研讨会上公布了其“全球巨型厂”制造计划的细节。 2、该计划旨在通过复制制造过程来提高 výrobní效率和产能。 3、台积电的全球巨型厂制造计划还关注可持续发展和社会责任。
May 21
- TSMC to Expand CoWoS Capacity by 60% Yearly Through 20261、TSMC将扩展CoWoS存储容量，Compound Annual Growth Rate（CAGR）为60%，以满足日益增长的需求。 2、到2026年，CoWoS存储容量将增加四倍。 3、TSMC还将扩展SoIC 3D堆叠技术的容量，Compound Annual Growth Rate（CAGR）为100%。
- One More EPYC: AMD Launches Entry-Level Zen 4-based EPYC 4004 Series1、AMD发布了基于Zen 4架构的入门级 EPYC 4004 系列处理器，目标是小型 server 市场。 2、该系列处理器有8个芯片，核心数从4核心到16核心不等，带宽范围从65瓦到170瓦。 3、EPYC 4004 系列处理器支持 PCIe 5.0、 DDR5 内存和集成显卡等功能。
- Lenovo Unveils Yoga Slim 7x 14 Gen 14 and ThinkPad T14 Gen 6 Notebooks Powered By Qualcomm Snapdragon X Elite1、Lenovo Yoga Slim 7x Gen 14ThinkPad T14 Gen 6Qualcomm Snapdragon X Elite Windows on Arm。2、Yoga Slim 7x Gen 14 12.9 mmAI3、ThinkPad T14s Gen 6Microsoft 365。