探索TSMC如何通过3DBlox最大化3D集成电路设计生产力

随着半导体技术的快速发展，3D集成电路（3DIC）已成为提升芯片性能、能效和密度的前沿技术。TSMC在2024年TSMC OIP生态系统论坛上强调了最大化3DIC设计生产力的重要性，并介绍了其创新的3DBlox框架。

自2022年以来，TSMC致力于解决3D集成电路设计中的复杂性，通过3DBlox框架，提供了一种标准化的设计语言，旨在简化3DIC设计流程。

在2023年，TSMC开始探索如何表示其3DFabric产品，如CoWoS和INFO，并通过引入芯片封装协同设计，提高了设计效率。

到2024年，TSMC面临3DIC系统复杂性的挑战，通过将3D设计挑战分解为更易管理的2D问题，如总线、通孔和电源/接地结构，简化了整体设计过程。

本文将详细探讨TSMC在3DIC设计规划、实施、分析、物理验证和基板布线等方面的创新，以及3DBlox如何帮助设计师应对半导体技术的不断增长的需求。

通过3DBlox，TSMC为3DIC设计开辟了新的道路，为未来的3D集成创新铺平了道路。