在本文中，我们深入探讨了Alchip公司2025年的展望，并采访了公司北美业务单元总经理兼高级副总裁Dave Hwang。

Alchip预计2024年营收将超过10亿美元，这是一个巨大的里程碑。Hwang强调，最大的里程碑是9月份的2nm测试车间的发布和1月份即将宣布的3DIC设计流程的准备工作。

面对先进封装的独特挑战，Alchip引入了一种灵活且强大的3DIC设计流程，优化了功率传输、芯片间的电气互连和系统级的热特性。

关于2025年的增长领域，Hwang认为系统公司将成为ASIC的大规模消费者，预计到2027-2028年，系统公司对ASIC的开发投资将达到数百万个AI芯片，创造600-900亿美元的巨大市场。

Alchip正在采取整体系统方法，开发设计平台以适应先进封装、先进芯片级和先进工艺技术。公司正在加大在全球设计中心的工程和资源投入，以满足特定市场的HPC、AI和汽车需求。

在2024年，Alchip在所有TSMC活动中都扮演了重要角色，并参加了行业会议如Chiplet峰会和AI硬件峰会。Hwang表示，他们将在2025年增加Open Compute Platform，并计划扩大在行业活动和会议中的影响力。

在与客户的互动中，Alchip采用真正的ASIC方法，并具有战略性的灵活合作模式，以满足特定需求。

Hwang最后强调，AI/HPC市场是必争之地，而先进封装将是高性能计算应用中必不可少的因素。Alchip在这一领域处于领先地位。